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Producción de películas conductoras.

Producción de películas conductoras., Total: 360 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en Producción de películas conductoras. son: Producción en la industria química., ingeniería de energía solar, Circuitos integrados. Microelectrónica, Productos de la industria textil., Vaso, Procesos de fabricación en las industrias del caucho y del plástico., Circuitos impresos y placas., Calzado, Conjuntos de componentes electrónicos., Óptica y medidas ópticas., Dispositivos de visualización electrónica., pruebas de metales, Equipos para la industria del caucho y del plástico., Materiales semiconductores, Fluidos aislantes, Electricidad. Magnetismo. Mediciones eléctricas y magnéticas., Ingeniería de energía y transferencia de calor en general., Símbolos gráficos, Dispositivos semiconductores, Condensadores, Resistencias, Materiales conductores, Pilas y baterías galvánicas., Materiales aislantes, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Tecnología de vacío, Sistemas de turbinas eólicas y otras fuentes alternativas de energía., Protección del medio ambiente, Pinturas y barnices, ingenieria de energia hidraulica, ingenieria electrica en general, Dispositivos piezoeléctricos y dieléctricos., Cerámica, Redes de transmisión y distribución de energía., Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Tratamiento superficial y revestimiento., Construcción hidráulica, Adhesivos, Sistemas de vehículos de carretera, Geología. Meteorología. Hidrología, Productos de metales no ferrosos., Productos de hierro y acero., Equipo de trabajo sin chip.

Group Standards of the People's Republic of China, Producción de películas conductoras.

T/QGCML 855-2023 Película de baja conductividad térmica y dieléctrico bajo.
T/CIET 190-2023 Directrices para la evaluación de la huella de carbono de productos de células solares de película delgada
T/ZBH 022-2023 Vidrio conductor transparente de óxido (SnO2:F) para células solares de película fina
T/CI 006-2021 Película endurecida conductora de pantalla táctil flexible/plegable
T/CEC 470-2021 Directrices para la selección de módulos de película delgada para sistemas de generación de energía fotovoltaica domésticos
T/CSTM 00591-2022 Medición de la conductividad de materiales de película de grafeno-cobre: método de Van der Pauw
T/SA 49-2022 Especificación técnica para equipos de producción de diafragmas de baterías de litio.
T/GVS 005-2022 Especificación de prueba para el método de contraste del vacuómetro de diafragma de capacitancia de presión absoluta en equipos semiconductores
T/CESA 1032-2019 Especificación técnica para la evaluación de productos de diseño ecológico: condensador de película metalizada
T/ATCRR 21-2020 Directrices para la evaluación de la responsabilidad ampliada del productor de productos eléctricos y electrónicos
T/DZJN 98-2022 Directrices para la evaluación de la huella de carbono de productos de pilas de combustible de membrana de intercambio de protones
T/CSEE 0325-2022 Directrices técnicas para torres de medición eólica en la producción y operación de parques eólicos
T/CEC 723-2022 Lineamientos para la post-evaluación de proyectos de transformación de tecnologías de producción de redes eléctricas
T/SASE 005-2022 Especificación de producción de soldadura TIG en tándem de tubos de acero inoxidable de paredes delgadas
T/CEC 724-2022 Directrices para la revisión preliminar del diseño del proyecto de transformación de la tecnología de producción de la red eléctrica.
T/ZGM 013-2023 Especificaciones técnicas de certificación de productos de pilas de electrodosionización para agua ultrapura en la industria de semiconductores.

ECIA - Electronic Components Industry Association, Producción de películas conductoras.

401-1973 Paper@ Paper/Film@ Condensadores dieléctricos de película para aplicaciones de semiconductores de potencia

British Standards Institution (BSI), Producción de películas conductoras.

BS IEC 60748-23-3:2002 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Circuitos integrados híbridos y estructuras cinematográficas. Certificación de línea de fabricación. Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
BS IEC 60748-23-1:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Especificación genérica
21/30434810 DC BS EN IEC 62899-202-8. Electrónica impresa - Parte 202-8. Materiales. Película conductora. Medición de la diferencia de resistencia con la dirección de impresión de una película conductora fabricada con materiales en forma de alambre.
BS IEC 60748-23-4:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Especificación detallada en blanco
BS IEC 60748-23-5:2003 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras cinematográficas. Certificación de línea de fabricación. Procedimiento para la aprobación de la calificación.
BS IEC 60748-23-2:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de líneas de fabricación - Inspección visual interna y pruebas especiales
BS IEC 60748-23-5:2004 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas - Certificación de línea de fabricación - Procedimiento para la aprobación de la calificación
BS IEC 62899-202-3:2019 Electrónica impresa - Materiales. Tinta conductora. Medición de la resistencia laminar de películas conductoras. Método sin contacto
BS EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
BS IEC 62047-29:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: método de prueba de relajación electromecánica para películas delgadas conductoras independientes a temperatura ambiente
BS IEC 62951-6:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba para la resistencia laminar de películas conductoras flexibles
18/30366168 DC BS EN 62899-202-6. Electrónica impresa. Parte 202-6. Materiales. Película conductora. Prueba ambiental de una capa conductora impresa a base de metal sobre sustrato flexible
BS EN 140101-806:2008 Especificación detallada - Resistencias de película fijas de baja potencia - Resistencias de película metálica en cables cerámicos de alta calidad, moldeados o con revestimiento conformado, axiales o preformados
BS EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción
BS IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de medición de las características de conversión electromecánica de películas delgadas piezoeléctricas MEMS
BS EN 61788-17:2013 Superconductividad. Medidas características electrónicas. Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie.
BS EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Tintas conductoras
BS EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
BS EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
BS EN IEC 61788-17:2021 Cambios rastreados. Superconductividad. Medidas características electrónicas. Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie.
BS IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
BS IEC 62951-1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles
BS IEC 62047-36:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos: métodos de prueba de resistencia ambiental y dieléctrica para películas delgadas piezoeléctricas MEMS
BS QC 760200:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
BS QC 760100:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de calificación
BS EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
BS EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada
BS QC 760201:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
BS QC 760101:1997 Sistema armonizado de evaluación de la calidad de los componentes electrónicos. Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de procedimientos de aprobación de calificación
BS EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores. Prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
BS EN 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
BS IEC 62951-4:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables: evaluación de la fatiga de una película delgada conductora flexible sobre el sustrato para dispositivos semiconductores flexibles
BS EN 61249-8-7:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores. Tintas de leyenda de marcado
19/30391554 DC BS EN 61788-17. Superconductividad. Parte 17. Medidas características electrónicas. Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie.
BS EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
BS EN 61249-8-8:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores. Recubrimientos temporales de polímeros
BS EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
BS EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de abultamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
BS IEC 62899-503-1:2020 Electrónica impresa - Evaluación de calidad. Método de prueba para medir la corriente de desplazamiento para un transistor de película delgada impreso
BS IEC 62899-503-3:2021 Electrónica impresa. Evaluación de calidad. Método de medición de la resistencia de contacto para el transistor de película delgada impreso. Método de longitud de transferencia
BS EN 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS
18/30383935 DC BS EN IEC 62047-37. Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 37. Métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
BS EN 165000-4:1996 Cine y circuitos integrados híbridos. Información del cliente, cronogramas de niveles de evaluación de productos y especificaciones detalladas en blanco.
PD ISO/TS 7637-4:2020 Vehiculos de carretera. Perturbación eléctrica por conducción y acoplamiento. Conducción eléctrica transitoria únicamente a lo largo de líneas de suministro de alto voltaje blindadas
BS EN 60384-2:2012 Condensadores fijos para uso en equipos electrónicos. Especificación seccional. Condensadores de CC dieléctricos de película de tereftalato de polietileno metalizado fijo
BS EN 61249-5-1:1996 Materiales para estructuras de interconexión. Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)

IT-UNI, Producción de películas conductoras.

UNI 7577-1976 Textiles de película. Caracterización de textiles a partir de películas y productos manufacturados más habituales.

United States Navy, Producción de películas conductoras.

NAVY MIL-DTL-82646 B-2008 PELÍCULA PLÁSTICA CONDUCTIVA. TERMOSELLABLE. FLEXIBLE

American National Standards Institute （ANSI), Producción de películas conductoras.

ANSI/SPI B151.20-1999 Maquinaria para bobinar películas y láminas de plástico: fabricación, cuidado y uso
ANSI/SPI B151.5-2000 Maquinaria para bobinar películas y láminas de plástico: fabricación, cuidado y uso
ANSI/EIA 401:1973 Condensadores dieléctricos de papel, papel/película para aplicaciones de semiconductores de potencia

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Producción de películas conductoras.

KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) Materiales de estructura de interconexión Parte 5: Especificaciones detalladas para películas delgadas conductoras y películas recubiertas y no recubiertas 4: Tintas conductoras
KS C IEC 60748-23-3:2004 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 23-3: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas-Certificación de línea de fabricación-Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
KS C IEC 60748-23-1:2004 Dispositivos semiconductores-Circuitos integrados-Parte 23-1: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas-Certificación de línea de fabricación-Especificación genérica
KS C IEC 60748-23-1-2004(2019) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 23－1：Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas－Certificación de línea de fabricación－Especificación genérica
KS C IEC 60748-20:2021 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS L 1620-2013 Métodos de prueba para medir la resistividad de películas delgadas cerámicas eléctricamente conductoras con el método de Van der Pauw
KS L 1620-2003 Métodos de prueba para medir la resistividad de películas delgadas cerámicas eléctricamente conductoras con el método de Van der Pauw
KS C IEC 60748-20-1:2003 Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbrida－Sección 1: Requisitos para el examen visual interno
KS C IEC 60748-20:2003 Dispositivos semiconductores －Circuitos integrados－Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
KS C IEC 60748-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-2-20:2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS L 1619-2013(2018) Métodos de prueba para la resistividad de películas delgadas cerámicas conductoras con una matriz de sondas de cuatro puntos
KS L 1619-2013 Métodos de prueba para la resistividad de películas delgadas cerámicas conductoras con una matriz de sondas de cuatro puntos
KS L 1619-2003 Métodos de prueba para medir la resistividad de películas delgadas cerámicas eléctricamente conductoras con el método de sonda de cuatro puntos
KS C IEC 60748-23-3-2004(2019) Dispositivos semiconductores－Circuitos integrados－Parte 23－3：Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas－Certificación de línea de fabricación－Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
KS C 6111-4-2007(2022) Homogeneidad en la resistencia superficial de grandes películas superconductoras de alta Tc en frecuencias de microondas
KS L 1620-2013(2018) Métodos de prueba para medir la resistividad de películas delgadas cerámicas eléctricamente conductoras con el método de Van der Pauw
KS C 6111-4-2007 Homogeneidad en la resistencia superficial de grandes películas superconductoras de alta Tc en frecuencias de microondas
KS C IEC 61249-5-4:2003 Material para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin recubrimiento. Sección 4: Tintas conductoras.
KS C IEC 61249-5-1:2003 Materiales para estructuras de interconexión －Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas conductoras y películas con y sin revestimiento －Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)
KS C 6111-3-2007 Mediciones características electrónicas: impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras de alto TC en frecuencias de microondas
KS C IEC 60748-20-1-2003(2019) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos. Sección 1: Requisitos para el examen visual interno.
KS C IEC 62047-18:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22:2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-18-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C 6111-3-2007(2017) Mediciones características electrónicas: impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras de alto TC en frecuencias de microondas
KS C IEC 62047-22-2016(2021) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 61788-17:2020 Superconductividad. Parte 17: Mediciones características electrónicas. Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie.
KS C IEC 62951-1:2022 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 1: Método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
KS C IEC 62047-8:2015 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
KS C IEC 62047-8-2015(2020) Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas
KS D 3516-2007 Hojalata electrolítica reducida en frío y chapa negra reducida en frío en forma de bobina para la producción de hojalata

German Institute for Standardization, Producción de películas conductoras.

DIN EN 165000-3:1996 Circuitos integrados híbridos y de películas. Parte 3: Lista de verificación e informe de autoauditoría para fabricantes de circuitos integrados híbridos y de películas; Versión alemana EN 165000-3:1996
DIN EN 61249-5-1:1996 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento; sección 1: Láminas de cobre (para el fabricante de materiales base revestidos de cobre) (IEC 61249-5-1:1995); Versión alemana ES 6
DIN EN 62374:2008-02 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta (IEC 62374:2007); Versión alemana EN 62374:2007
DIN 58739-2:2002-01 Producción en ingeniería óptica - Alojamientos de piezas para óptica - Parte 2: Mandriles con membranas
DIN EN 140101-806:2008 Especificación detallada: Resistencias de película fijas de baja potencia: resistencias de película metálica en cables cerámicos de alta calidad, recubiertos o moldeados, axiales o preformados; Versión alemana EN 140101-806:2008
DIN 41850-2:1985 Circuitos integrados cinematográficos y híbridos; Materiales, métodos para la evaluación de pastas conductoras.
DIN EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento; sección 4: Tintas conductoras (IEC 61249-5-4:1996); Versión alemana EN 61249-5-4:1996
DIN EN 62047-2:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-22:2015-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 22: Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles (IEC 62047-22:2014); Versión alemana EN 62047-22:2014
DIN EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta (IEC 62374:2007); Versión alemana EN 62374:2007
DIN EN 62047-3:2007-02 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006); Versión alemana EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-18:2014-04 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada (IEC 62047-18:2013); Versión alemana EN 62047-18:2013
DIN EN 62047-3:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción (IEC 62047-3:2006); Versión alemana EN 62047-3:2006
DIN EN 62047-2:2007 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 2: Método de ensayo de tracción de materiales de película delgada (IEC 62047-2:2006); Versión alemana EN 62047-2:2006
DIN EN 62047-6:2010-07 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada (IEC 62047-6:2009); Versión alemana EN 62047-6:2010
DIN EN 140101-806:2014 Especificación detallada: Resistencias de película fijas de baja potencia: resistencias de película metálica en cables cerámicos de alta calidad, recubiertos o moldeados, axiales o preformados; Versión alemana 140101-806:2008 + A1:2013
DIN EN 62047-22:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 22: Método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles (IEC 62047-22:2014); Versión alemana EN 62047-22:2014
DIN EN 62047-17:2015-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas (IEC 62047-17:2015); Versión alemana EN 62047-17:2015
DIN EN 62047-14:2012-10 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica (IEC 62047-14:2012); Versión alemana EN 62047-14:2012
DIN EN 61249-8-7:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores; sección 7: Tintas para leyendas de marcado (IEC 61249-8-7:1996); Versión alemana EN 61249-8-7:1996
DIN EN 61249-5-4:1997-02 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento; sección 4: Tintas conductoras (IEC 61249-5-4:1996); Versión alemana EN 61249-5-4:1996
DIN EN 62047-21:2015-04 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada (IEC 62047-21:2014); Versión alemana EN 62047-21:2014
DIN EN 62047-8:2011-12 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 8: Método de prueba de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas (IEC 62047-8:2011); Versión alemana EN 62047-8:2011
DIN EN 61788-15:2012 Superconductividad - Parte 15: Mediciones características electrónicas - Impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras en frecuencias de microondas (IEC 61788-15:2011); Versión alemana EN 61788-15:2011
DIN EN 13602:2002 Cobre y aleaciones de cobre - Alambre de cobre redondo trefilado para la fabricación de conductores eléctricos; Versión alemana EN 13602:2002
DIN EN 13602:2013 Cobre y aleaciones de cobre - Alambre de cobre redondo trefilado para la fabricación de conductores eléctricos; Versión alemana EN 13602:2013
DIN EN 10205:1992 Chapa negra reducida en frío en forma de bobina para la producción de hojalata o acero recubierto de cromo/óxido de cromo electrolítico; versión alemana EN 10205:1991
DIN EN 61788-17:2013 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie (IEC 61788-17:2013); Versión alemana EN 61788-17:2013
DIN EN 62047-12:2012-06 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS (IEC 62047-12:2011); Versión alemana EN 62047-12:2011
DIN EN 165000-4:1996 Circuitos integrados híbridos y de película - Parte 4: Información del cliente, cronogramas de niveles de evaluación del producto y especificaciones detalladas en blanco; Versión alemana EN 165000-4:1996
DIN EN 165000-4:1996-11 Circuitos integrados híbridos y de película - Parte 4: Información del cliente, cronogramas de niveles de evaluación del producto y especificaciones detalladas en blanco; Versión alemana EN 165000-4:1996
DIN EN 61249-8-8:1998 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores; Sección 8: Recubrimientos poliméricos temporales (IEC 61249-8-8:1997); Versión alemana EN 61249-8-8:1997
DIN EN 140101-806 Berichtigung 1:2010 Especificación detallada: Resistencias de película fijas de baja potencia: resistencias de película metálica en cables cerámicos de alta calidad, recubiertos o moldeados, axiales o preformados; Versión alemana EN 140101-806:2008, corrección de errores según DIN EN 140101-806:2008-08; Versión alemana CENELEC-Co
DIN EN 62047-21:2015 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada (IEC 62047-21:2014); Versión alemana EN 62047-21:2014
DIN EN 61249-8-7:1997-02 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores; sección 7: Tintas para leyendas de marcado (IEC 61249-8-7:1996); Versión alemana EN 61249-8-7:1996

International Electrotechnical Commission (IEC), Producción de películas conductoras.

IEC 60748-23-3:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-3: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Lista de verificación e informe de autoauditoría de los fabricantes
IEC 60748-23-1:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-1: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Especificación genérica
IEC 60748-23-5:2003 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-5: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Procedimiento para la aprobación de la calificación.
IEC 60748-23-4:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-4: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Especificación de detalle en blanco
IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 Enmienda 1 - Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
IEC 60748-23-2:2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-2: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas; Certificación de línea de fabricación; Inspección visual interna y pruebas especiales.
IEC 61249-5-1:1995 Materiales para estructuras de interconexión - Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas conductoras y películas con y sin revestimiento - Sección 1: Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)
IEC 62047-29:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 29: Método de prueba de relajación electromecánica para películas delgadas conductoras independientes a temperatura ambiente.
IEC 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: Método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
IEC 62951-6:2019 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 6: Método de prueba para la resistencia laminar de películas conductoras flexibles.
IEC 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
IEC 60748-22-1:1991 Dispositivos semiconductores; circuitos integrados; parte 22: sección 1: especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad
IEC 61788-15:2011 Superconductividad - Parte 15: Mediciones características electrónicas - Impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras en frecuencias de microondas
IEC 61788-17:2013 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
IEC 61788-17:2021 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
IEC 61249-5-4:1996 Materiales para estructuras de interconexión - Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin recubrimiento - Sección 4: Tintas conductoras
IEC 61788-17:2021 RLV Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
IEC 62047-30:2017 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 30: Métodos de medición de las características de conversión electromecánica de película delgada piezoeléctrica MEMS
IEC 62951-1:2017 Dispositivos semiconductores. Dispositivos semiconductores flexibles y estirables. Parte 1: Método de prueba de flexión para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
IEC 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
IEC 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para ensayos de tracción
IEC 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
IEC 62951-4:2019 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores flexibles y estirables - Parte 4: Evaluación de la fatiga para una película delgada conductora flexible sobre el sustrato para dispositivos semiconductores flexibles
IEC 62047-36:2019 Dispositivos semiconductores – Dispositivos microelectromecánicos – Parte 36: Métodos de prueba de resistencia ambiental y dieléctrica para películas delgadas piezoeléctricas MEMS
IEC 62047-37:2020 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 37: Métodos de prueba ambientales de películas delgadas piezoeléctricas MEMS para aplicaciones de sensores
IEC 62047-6:2009 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
IEC 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
IEC 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
IEC 61249-8-7:1996 Materiales para estructuras de interconexión - Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores - Sección 7: Tintas para leyendas de marcado
IEC 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
IEC 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas.
IEC 62830-5:2021 Dispositivos semiconductores - Dispositivos semiconductores para recolección y generación de energía - Parte 5: Método de prueba para medir la energía generada a partir de dispositivos termoeléctricos flexibles
IEC 62047-12:2011 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 12: Método de prueba de fatiga por flexión de materiales de película delgada utilizando vibración resonante de estructuras MEMS

Defense Logistics Agency, Producción de películas conductoras.

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GB/T 22586-2008 Mediciones de resistencia superficial de películas delgadas superconductoras de alta temperatura en frecuencias de microondas.
GB/T 6616-2023 Método de corrientes parásitas sin contacto para probar la resistividad de las obleas semiconductoras y la resistencia de las láminas de películas semiconductoras
GB/T 6616-1995
GB/T 6616-2009 Métodos de prueba para medir la resistividad de obleas semiconductoras o la resistencia laminar de películas semiconductoras con un medidor de corrientes parásitas sin contacto
GB/T 17711-1999 El método de prueba de resistencia eléctrica de CC para la temperatura crítica Tc de una película delgada superconductora YBa2Cu3O7-δ
GB/T 32356-2015
GB/T 30116-2013 Requisitos para la compatibilidad electromagnética de las instalaciones de fabricación de semiconductores
GB/T 42312-2023 Directrices para la elaboración de planes de emergencia de seguridad en la producción de centrales eléctricas de almacenamiento de energía electroquímica.
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Professional Standard - Energy, Producción de películas conductoras.

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NB/T10827-2021 Método de prueba para la conductividad iónica de películas delgadas de baterías eléctricas.
NB/T 10589-2021 Directrices para la preparación de la producción de centrales fotovoltaicas

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KS C IEC 60748-2-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 60748-20-2019 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos.
KS C IEC 62047-18-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 62047-22-2016 Dispositivos semiconductores ― Dispositivos microelectromecánicos ― Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada
KS C IEC 61788-17-2020 Superconductividad. Parte 17: Mediciones características electrónicas. Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie.
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DS/IEC 748-21-1:1993
DS/IEC 748-22-1:1993 Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 22: Sección uno: Especificaciones detalladas en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad.
DS/EN IEC 61788-17:2021 Superconductividad – Parte 17: Medidas características electrónicas – Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
DS/EN 61788-15:2012
DS/EN 62047-2:2007
DS/EN 62047-3:2007
DS/EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
DS/EN 61788-17:2013 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
DS/EN 62047-6:2010
DS/EN 61249-5-4:1998
DS/EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
DS/EN 62047-8:2011
DS/EN 61249-8-7:1998
DS/ISO 7637-2:2021 Vehículos de carretera. Perturbaciones eléctricas debidas a la conducción y al acoplamiento. Parte 2: Conducción eléctrica transitoria únicamente a lo largo de líneas de suministro.
DS/EN 61249-8-8:1998
DS/EN 62047-12:2012
DS/EN 165000-4:1997 Circuitos integrados híbridos y de película. Parte 4: Información del cliente, cronogramas de niveles de evaluación del producto y especificaciones detalladas en blanco.

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Producción de películas conductoras.

GJB 76.4-1985 Alambre y cable aislados con película de poliimida para aviación, núcleo de aluminio PI/F46, alambre enfundado con cinta cruda F4 aislada
GJB 76.5-1985 Alambre y cable aislados con película de poliimida para aviación, conductor de aleación de cobre plateado, alambre enfundado con pintura FI aislado PI/F46
GJB 76.3-1985 Alambre y cable aislados con película de poliimida para aviación, núcleo de cobre plateado PI/F46, alambre enfundado con cinta cruda F4 aislada
GJB 76.4A-2021 Alambres y cables aislados con película de poliimida para aviación Parte 4: Alambres enfundados con materia prima F4 aislados con núcleo de aluminio PI/F46
GJB 76.3A-2021 Alambres y cables aislados con película de poliimida para aviación Parte 3: Núcleo de cobre plateado PI/F46, materia prima F4 aislada con alambre enfundado

CZ-CSN, Producción de películas conductoras.

CSN IEC 748-20:1993 Dispositivos semiductores. Circuitos integrados. Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos
CSN 33 2210-1993
CSN 34 7021-2-1995 Ensayo sobre gases desprendidos durante la combustión de cables eléctricos Parte 2: Determinación del grado de acidez de los gases desprendidos durante la combustión de materiales extraídos de cables eléctricos midiendo el pH y la conductividad

未注明发布机构, Producción de películas conductoras.

BS IEC 60748-23-5:2003(2004) Dispositivos semiconductores. Circuitos integrados. Parte 23 - 5: Circuitos integrados híbridos y estructuras de películas. Certificación de la línea de fabricación. Procedimiento para la aprobación de la cualificación.
BS EN 61788-15:2011(2012) Superconductividad Parte 15: Mediciones características electrónicas – Impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras en frecuencias de microondas

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Producción de películas conductoras.

EN 165000-3:1996 Circuitos integrados híbridos y de películas, Parte 3: Lista de verificación e informe de autoauditoría para fabricantes de circuitos integrados híbridos y de películas
EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: Método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
EN 61249-5-1:1996 Materiales para estructuras de interconexión Parte 5. Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento Sección 1. Láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre)
EN 62374:2007 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
EN 62047-18:2013 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: Métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
EN IEC 61788-17:2021 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
EN 61788-17:2013 Superconductividad - Parte 17: Medidas características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos Parte 3: Pieza de prueba estándar de película delgada para pruebas de tracción
EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: Método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: Métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
EN 140101-806:2008 Especificación detallada: Resistencias de película fijas de baja potencia: resistencias de película metálica en cables cerámicos de alta calidad, recubiertos o moldeados, axiales o preformados (incorpora la Enmienda A1: 2013)
EN 62047-14:2012 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 14: Método de medición del límite de formación de materiales de película metálica.
EN 61249-5-4:1996 Materiales para estructuras de interconexión Parte 5: Conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento Sección 4: Tintas conductoras
EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores Dispositivos microelectromecánicos Parte 2: Método de prueba de tracción de materiales de película delgada
EN 62047-17:2015 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 17: Método de prueba de abombamiento para medir las propiedades mecánicas de películas delgadas.
EN 62047-8:2011 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 8: Método de ensayo de flexión de tiras para medir la propiedad de tracción de películas delgadas.
EN 61249-8-7:1996 Materiales para estructuras de interconexión Parte 8: Conjunto de especificaciones seccionales para películas y revestimientos no conductores Sección 7: Tintas de leyenda de marcado

Professional Standard - Machinery, Producción de películas conductoras.

JB/T 56073.42-1999 Clasificación de calidad de productos de película de poliéster para aislamiento eléctrico.

American Society for Testing and Materials (ASTM), Producción de películas conductoras.

ASTM F1711-96(2002) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando una sonda de cuatro puntos
ASTM F1711-96 Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando una sonda de cuatro puntos
ASTM F1711-96(2008) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un método de sonda de cuatro puntos
ASTM D6343-14 Métodos de prueba estándar para materiales sólidos delgados térmicamente conductores para aislamiento eléctrico y aplicaciones dieléctricas
ASTM D823-18 Prácticas estándar para producir películas de espesor uniforme de pintura, revestimientos y productos relacionados en paneles de prueba
ASTM F1844-97(2016) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un medidor de corrientes de Foucault sin contacto
ASTM F1711-96(2016) Práctica estándar para medir la resistencia laminar de conductores de película delgada para la fabricación de pantallas planas utilizando un método de sonda de cuatro puntos
ASTM D5895-01e1 Métodos de prueba estándar para medir los tiempos de secado o curado durante la formación de películas de recubrimientos orgánicos utilizando registradores mecánicos
ASTM D5895-96 Métodos de prueba estándar para medir los tiempos de secado o curado durante la formación de películas de recubrimientos orgánicos utilizando registradores mecánicos

VE-FONDONORMA, Producción de películas conductoras.

COVENIN 693-1974 CONDENSADORES CON DIELECTRICO DE PELICULA DE POLIESTER PARA CORRIENTE CONTINUA
NORVEN 64-10-1968 Varillas Cilindricas o Alambronos de Aluminio para Fabricación de Conductores Eléctricos

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, Producción de películas conductoras.

QC 760000-1988 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20 ED 1)
QC 760200-1992 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Especificación seccional para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22 ED 1)
QC 760000-1990 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos (IEC 748-20: 1988; AMD 6754; septiembre de 1991; AMD 9331, 15 de enero de 1997)
QC 165000-2-2002 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 23-2: Circuitos integrados híbridos y estructuras de película - Certificación de línea de fabricación - Inspección visual interna y pruebas especiales (Primera edición; IEC 60748-23-2)
QC 763000-1994 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 20: Especificación genérica para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbrida - Sección 1: Requisitos para el examen visual interno (IEC 748-20-1 ED 1)
QC 760101-1991 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados Parte 21: Sección uno: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base del procedimiento de aprobación de calificación (IEC 748-21-1 ED 1)
QC 760201-1991 Circuitos integrados de dispositivos semiconductores Parte 22: Sección uno: Especificación detallada en blanco para circuitos integrados de película y circuitos integrados de película híbridos sobre la base de los procedimientos de aprobación de capacidad (IEC 748-22-1 ED l)
QC 760100-1997 Dispositivos semiconductores - Circuitos integrados - Parte 21: Especificación seccional para circuitos integrados de película sobre la base de procedimientos de aprobación de calificación (ED 2; IEC 60748-21: 1997 ED 2)

Anhui Provincial Standard of the People's Republic of China, Producción de películas conductoras.

DB34/T 3089-2018 Cuota integral de consumo de energía por unidad de producto para películas de condensadores.

Professional Standard - Urban Construction, Producción de películas conductoras.

GB 51432-2020 Estándares de diseño para plantas de producción de sustrato de vidrio para dispositivos de visualización de transistores de película delgada

Association Francaise de Normalisation, Producción de películas conductoras.

NF EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: método de prueba de tracción electromecánica para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
NF EN 62047-22:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 22: método de ensayo de tracción electromecánico para películas delgadas conductoras sobre sustratos flexibles.
NF C93-781*NF EN 61249-5-1:1996 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con y sin revestimiento. Sección 1: láminas de cobre (para la fabricación de materiales base revestidos de cobre).
NF C31-888-15*NF EN 61788-15:2012 Superconductividad - Parte 15: mediciones de características electrónicas - Impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras en frecuencias de microondas
NF EN 61788-15:2012 Superconductividad - Parte 15: mediciones de características electrónicas - Impedancia superficial intrínseca de películas superconductoras en frecuencias de microondas
NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción para materiales de película delgada
NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión para materiales de película delgada.
NF C31-888-17*NF EN 61788-17:2013 Superconductividad - Parte 17: mediciones de características eléctricas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de área grande
NF C96-017*NF EN 62374:2008 Dispositivos semiconductores: prueba de ruptura dieléctrica dependiente del tiempo (TDDB) para películas dieléctricas de puerta
NF C96-050-18*NF EN 62047-18:2014 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 18: métodos de prueba de flexión de materiales de película delgada.
NF EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 3: probetas estandarizadas de película delgada para ensayos de tracción.
NF C86-411:1987 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. CIRCUITOS INTEGRADOS DE CINE Y HÍBRIDOS. ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. (ESPECIFICACIÓN CECC 63 100).
NF C31-888-17*NF EN IEC 61788-17:2021 Superconductividad - Parte 17: mediciones características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de área grande
NF EN IEC 61788-17:2021 Superconductividad - Parte 17: mediciones de características electrónicas - Densidad de corriente crítica local y su distribución en películas superconductoras de gran superficie
NF C96-050-2*NF EN 62047-2:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 2: métodos de ensayo de tracción de materiales de película delgada.
NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 3: probeta estándar de película delgada para ensayos de tracción
NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial para materiales de película delgada.
NF C86-430:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA FIJA. ESPECIFICACIÓN GENÉRICA. ESPECIFICACIÓN CECC 64 000.
NF C86-433:1988 DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES. SISTEMA ARMONIZADO DE EVALUACIÓN DE CALIDAD DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS. REDES DE RESISTENCIAS DE PELÍCULA (PROCEDIMIENTOS DE APROBACIÓN). ESPECIFICACIÓN SECCIONAL. ESPECIFICACIÓN CECC 64 200.
NF C93-784*NF EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión. Parte 5: conjunto de especificaciones seccionales para láminas y películas conductoras con o sin revestimiento. Sección 4: tintas conductoras.
NF EN 61249-5-4:1997 Materiales para estructuras de interconexión - Parte 5: recopilación de especificaciones intermedias para láminas y películas conductoras con o sin recubrimiento - Sección 4: tintas conductoras.
NF C96-050-21*NF EN 62047-21:2014 Dispositivos semiconductores - Dispositivos microelectromecánicos - Parte 21: método de prueba para la relación de Poisson de materiales MEMS de película delgada
NF C96-050-6*NF EN 62047-6:2010 Dispositivos semiconductores. Dispositivos microelectromecánicos. Parte 6: métodos de ensayo de fatiga axial de materiales de película delgada.
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