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placa de circuito

placa de circuito, Total: 496 artículos.

En la clasificación estándar internacional, las clasificaciones involucradas en placa de circuito son: Circuitos impresos y placas., Conjuntos de componentes electrónicos., Comunicaciones de fibra óptica., Estandarización. Reglas generales, Componentes electromecánicos para equipos electrónicos y de telecomunicaciones., Tecnología de refrigeración, Pruebas eléctricas y electrónicas., Accesorios electricos, Dibujos tecnicos, Vocabularios, Dispositivos semiconductores, Tecnología gráfica, Metales no ferrosos, Equipos y sistemas eléctricos aeroespaciales., válvulas, Materiales para la construcción aeroespacial., Fotografía, Productos de la industria química., Circuitos integrados. Microelectrónica, Sistemas de automatización industrial, Soldadura, soldadura fuerte y soldadura fuerte., Componentes electrónicos en general., Símbolos gráficos, Materiales aislantes, Seguridad de la maquinaria, Pinturas y barnices, Idiomas utilizados en la tecnología de la información., Adhesivos, Fluidos aislantes, Medidas lineales y angulares..


Association Francaise de Normalisation, placa de circuito

  • NF C93-721:1980 Circuitos impresos - Reparación de cartas impresas nues
  • NF C93-930-2-2*NF EN 62496-2-2:2011 Placas de circuitos ópticos - Parte 2-2: mediciones - Dimensiones de las placas de circuitos ópticos.
  • NF C93-711-6-1*NF EN IEC 61188-6-1:2021 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito. Diseño y uso. Parte 6-1: diseño del patrón de tierra. Requisitos genéricos para el patrón de tierra en las placas de circuito.
  • NF C93-706:1983 Componentes electrónicos. Tableros impresos de calidad evaluada. Tableros impresos multicapa. Especificación seccional.
  • NF EN 60097:1994 Sistemas de rejillas para placas de circuito impreso
  • NF C93-718:1984 Componentes electrónicos. Cableado impreso. Diseño y uso de tableros impresos. Diseño de recubrimiento de máscara de soldadura.
  • NF C93-708*NF EN 62326-4:1998 Tableros impresos. Parte 4: tableros impresos rígidos multicapa con conexiones entre capas. Especificación seccional.
  • NF C93-711-1-2*NF EN 61188-1-2:2000 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Parte 1-2: requisitos genéricos. Impedancia controlada.
  • NF C93-930-1*NF EN 62496-1:2009 Placas de circuitos ópticos - Parte 1: general
  • NF C93-713:1989 Componentes electrónicos. Tableros impresos. Requerimientos generales.
  • NF C93-702:1991 Componentes electrónicos. Tableros impresos. Métodos de prueba.
  • NF C93-707*NF EN 62326-1:2002 Tableros impresos - Parte 1: especificación genérica
  • NF C93-711-5-2*NF EN 61188-5-2:2004 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-2: consideraciones de fijación (tierra/unión) - Componentes discretos
  • NF C93-930-3-1*NF EN 62496-3-1:2012 Placas de circuitos ópticos. Norma de rendimiento. Parte 3-1: placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras de vidrio ópticas sin conector.
  • NF C93-711-5-1*NF EN 61188-5-1:2003 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-1: consideraciones de fijación (tierra/unión) - Requisitos genéricos
  • NF C93-740:1987 Tableros impresos. Paneles de laminación masiva. Requerimientos generales.
  • NF EN 62326-20:2016 Placas impresas - Parte 20: placas de circuito impreso para LED de alto brillo
  • NF C93-930-2-4*NF EN 62496-2-4:2013 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Parte 2-4: prueba de transmisión óptica para placas de circuitos ópticos sin fibras de entrada/salida.
  • NF C93-930-2*NF EN 62496-2:2018 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Parte 2: orientación general para la definición de las condiciones de medición de las características ópticas de las placas de circuitos ópticos.
  • NF C93-700:1982 Tableros impresos de calidad evaluada. Especificación genérica.

British Standards Institution (BSI), placa de circuito

  • BS EN 62496-2-2:2011 Placas de circuitos ópticos. Mediciones. Dimensiones de las placas de circuitos ópticos.
  • BS EN IEC 61188-6-1:2021 Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos. Diseño y uso. Diseño de patrones terrestres. Requisitos genéricos para el patrón de tierra en placas de circuito.
  • PD IEC TR 61188-8:2021 Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos. Diseño y uso. Datos de formas 3D para la biblioteca de componentes CAD
  • BS EN 62326-1:2002 Tableros impresos - Especificación genérica
  • BS PD IEC TR 61188-8:2021 Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos. Diseño y uso. Datos de formas 3D para la biblioteca de componentes CAD
  • 19/30372190 DC BS EN IEC 61188-6-1. Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos. Diseño y uso. Parte 6-1. Diseño de patrones terrestres. Requisitos genéricos para el patrón de tierra en placas de circuito.
  • BS 6221-12:1992 Tableros de cableado impreso - Especificación para paneles de laminación masiva (tableros impresos multicapa semielaborados)
  • BS 6221-11:1991 Tableros de cableado impreso - Especificación para tableros impresos multicapa rígidos flexibles con conexiones pasantes
  • BS 6221-10:1991 Tableros de cableado impreso: especificación para tableros impresos flexibles-rígidos de doble cara con conexiones pasantes
  • BS 6221-5:1982
  • BS 6221-8:1982
  • BS EN 61188-7:2009 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Orientación cero de componentes electrónicos para la construcción de bibliotecas CAD
  • BS EN 61188-7:2017 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Orientación cero de componentes electrónicos para la construcción de bibliotecas CAD
  • BS EN 62496-1:2009 Placas de circuitos ópticos - Parte 1: General
  • BS 6221-7:1982
  • BS EN 61188-5-1:2003 Tableros impresos y ensamblajes - Diseño y uso - Consideraciones de fijación (tierra/junta) - Consideraciones de fijación (tierra/junta) - Requisitos genéricos
  • BS EN 61188-5-1:2002 Diseño de placa de circuito impreso y conjunto de placa de circuito impreso y uso de métodos de conexión (tierra/común) teniendo en cuenta los requisitos generales
  • BS EN 62496-2-4:2013 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Prueba de transmisión óptica para placas de circuitos ópticos sin fibras de entrada/salida.
  • BS 6221-20:1984 Placas de cableado impreso - Guía para el montaje de placas de cableado impreso
  • BS 6221-2:1991
  • BS EN 62496-4:2011 Placas de circuitos ópticos. Estándares de interfaz. Generalidades y orientaciones
  • BS 6943:1988 Clasificación de formas de componentes electrónicos para colocación en placas de cableado impreso.
  • BS DD IEC/PAS 62588:2008 Marcado y etiquetado de componentes, PCB y PCBA para identificar plomo (Pb), libre de Pb y otros atributos.
  • BS EN 62496-3:2011 Placas de circuitos ópticos. Estándares de desempeño. Generalidades y orientaciones
  • BS EN 61188-5-8:2008 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos. Diseño y uso. Parte 5-8: Consideraciones de fijación (tierra/unión). Componentes del conjunto de áreas (BGA, FBGA, CGA, LGA).
  • BS EN IEC 61188-6-2:2021 Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos. Diseño y uso. Diseño de patrones terrestres. Descripción del patrón de aterrizaje para los componentes montados en superficie (SMD) más comunes
  • BS IEC 63055:2016 Formato para el diseño interoperable de LSI-Package-Board

SE-SIS, placa de circuito

German Institute for Standardization, placa de circuito

  • DIN EN 62496-2-2:2011-09 Placas de circuitos ópticos. Parte 2-2: Medidas. Dimensiones de las placas de circuitos ópticos (IEC 62496-2-2:2011); Versión alemana EN 62496-2-2:2011
  • DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito - Diseño y uso - Parte 6-1: Diseño del patrón de tierra - Requisitos genéricos para el patrón de tierra en placas de circuito (IEC 61188-6-1:2021); Versión alemana EN IEC 61188-6-1:2021 / Nota: DIN EN 61188-5-1 (2003-06) permanece...
  • DIN EN 123000:1992 Especificación genérica: tableros impresos; versión alemana EN 123000:1991
  • DIN EN 123000/A1:1996 Especificación genérica: Tableros impresos; Versión alemana EN 123000:1992/A1:1995
  • DIN EN IEC 61188-6-1:2019 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito - Diseño y uso - Parte 6-1: Diseño del patrón de tierra - Requisitos genéricos para el patrón de tierra en las placas de circuito (IEC 91/1554/CD:2018); Texto en alemán e inglés.
  • DIN EN 62326-4:1997 Tableros impresos - Parte 4: Tableros impresos rígidos multicapa con conexiones entre capas; especificación seccional (IEC 62326-4:1996); Versión alemana EN 62326-4:1997
  • DIN EN 123300/A1:1996 Especificación seccional: Tableros impresos multicapa; Versión alemana EN 123300:1992/A1:1995
  • DIN EN 123300:1992 Especificación seccional: tableros impresos multicapa; versión alemana EN 123300:1992
  • DIN EN 61188-1-2:1999 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 1-2: Requisitos genéricos; impedancia controlada (IEC 61188-1-2:1998); Versión alemana EN 61188-1-2:1998
  • DIN EN 123000/A2:1997 Especificación genérica - Tableros impresos; Enmienda A2; Versión alemana EN 123000:1991/A2:1996
  • DIN EN 62496-3-1:2011-01 Placas de circuitos ópticos. Norma de rendimiento. Parte 3-1: Placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras de vidrio ópticas sin conector (IEC 62496-3-1:2009); Versión alemana EN 62496-3-1:2010
  • DIN 41620-1:1970 Conectores para placas impresas (contactos planos, una fila); Conectores hembra de borde-contactos de placa de borde
  • DIN EN 61188-5-1:2003 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-1: Consideraciones de fijación (tierra/unión) - Requisitos genéricos (IEC 61188-5-1:2002); Versión alemana EN 61188-5-1:2002
  • DIN EN 61188-5-2:2004 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-2: Consideraciones de fijación (tierra/unión) - Componentes discretos (IEC 61188-5-2:2003); Versión alemana EN 61188-5-2:2003
  • DIN EN 123500/A2:1996 Especificación seccional: Tableros impresos flexibles con conexiones pasantes; Versión alemana EN 123500:1992/A2:1995
  • DIN EN 62326-20:2016-12 Tableros impresos - Parte 20: Tableros de circuitos impresos para LED de alto brillo (IEC 62326-20:2016); Versión alemana EN 62326-20:2016
  • DIN EN 62496-2:2018-10 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Parte 2: Orientación general para la definición de las condiciones de medición de las características ópticas de las placas de circuitos ópticos (IEC 62496-2:2017); Versión alemana EN 62496-2:2017

RU-GOST R, placa de circuito

  • GOST R 51040-1997 Tableros impresos. Sistemas de red
  • GOST R 56251-2014 Placas de circuito impreso. Clasificación de defectos
  • GOST 23752.1-1992
  • GOST 10317-1979 Placas de circuito impreso. Dimensiones básicas
  • GOST 27200-1987 Placas de circuito impreso. Reglas de trabajo de reparación.
  • GOST 2.417-1991 Sistema unificado para documentación de diseño. Placas de circuito impreso. Reglas para hacer dibujos.
  • GOST 20406-1975 Tableros impresos. Términos y definiciones
  • GOST R 53386-2009 Placas de circuito impreso. Términos y definiciones
  • GOST 26246.14-1991 Materiales aislantes eléctricos laminados para la fabricación de placas impresas. Preimpregnado para uso como material de lámina adhesiva en la fabricación de tableros impresos multicapa. Especificaciones
  • GOST 23752-1979 Placas de circuito impreso. Especificaciones generales
  • GOST R 51039-1997
  • GOST R 53429-2009 Placas de circuito impreso. Parámetros básicos de estructura.
  • GOST 23751-1986 Placas de circuito impreso. Parámetros básicos de estructura.
  • GOST 23665-1979 Placas de circuito impreso. Corte de perfiles. Requisitos para procesos tecnológicos estándar.
  • GOST 26246.0-1989 Materiales aislantes eléctricos laminados para la fabricación de placas impresas. Métodos de prueba
  • GOST R 50626-1993 Tableros impresos. Reglas básicas para la composición de especificaciones.
  • GOST R 53432-2009 Placas de circuito impreso. Requisitos técnicos generales para la fabricación.
  • GOST R 55744-2013 Placas de circuito impreso. Métodos de prueba de parámetros físicos.
  • GOST R 50622-1993 Tableros impresos a doble cara con orificios chapados. Especificaciones generales
  • GOST 27716-1988

RO-ASRO, placa de circuito

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), placa de circuito

International Electrotechnical Commission (IEC), placa de circuito

  • IEC 60326-3:1991 Tableros impresos; parte 3: diseño y uso de tableros impresos
  • IEC 61188-6-1:2021 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño del patrón de tierra. Requisitos genéricos para el patrón de tierra en las placas de circuito.
  • IEC 62496-2-2:2011 Placas de circuitos ópticos - Parte 2-2: Medidas - Dimensiones de las placas de circuitos ópticos
  • IEC TR 61188-8:2021 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito - Diseño y uso - Parte 8: Datos de formas 3D para la biblioteca de componentes CAD
  • IEC 60326-10:1991 Tableros impresos; parte 10: especificación para tableros impresos de doble cara rígidos y flexibles con conexiones pasantes
  • IEC 60326-11:1991 Tableros impresos; parte 11: especificación para tableros impresos multicapa flexibles y rígidos con conexiones pasantes
  • IEC 91/926/PAS:2010 Placa de circuito electrónico para LED de alto brillo.
  • IEC 62496-1:2008 Placas de circuitos ópticos - Parte 1: General
  • IEC 61188-1-2:1998 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 1-2: Requisitos genéricos - Impedancia controlada
  • IEC 62326-1:2002 Tableros impresos - Parte 1: Especificación genérica
  • IEC 60326-2:1990 Tableros impresos; parte 2: métodos de prueba
  • IEC 62496-3-1:2009 Placas de circuitos ópticos. Parte 3-1: Norma de rendimiento. Placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras de vidrio ópticas sin conector.
  • IEC 61188-1-1:1997 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 1-1: Requisitos genéricos - Consideraciones de planitud para conjuntos electrónicos
  • IEC TR 62658:2013 Hoja de ruta de placas de circuitos ópticos y sus tecnologías de embalaje relacionadas.
  • IEC PAS 62588:2008 Marcado y etiquetado de componentes, PCB y PCBA para identificar plomo (PB), libre de Pb y otros atributos.
  • IEC PAS 62158:2000 Perfil de calificación de fabricantes de tableros impresos (MQP)
  • IEC 61188-5-1:2002 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos - Diseño y uso - Parte 5-1: Consideraciones de fijación (tierra/unión); Requisitos genéricos
  • IEC TR 61191-8:2021 Conjuntos de tableros impresos. Parte 8: Huecos en uniones soldadas de conjuntos de tableros impresos para uso en unidades de control electrónico de automóviles. Mejores prácticas.
  • IEC PAS 62326-20:2011 Placas impresas - Parte 20: Placa de circuito electrónico para LED de alto brillo
  • IEC 63055:2016 Formato para el diseño interoperable de LSI-Package-Board

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), placa de circuito

  • KS C IEC 60326-3:2003 Tableros impresos-Parte 3: Diseño y uso de tableros impresos
  • KS C IEC 60326-3:2015 Tableros impresos-Parte 3: Diseño y uso de tableros impresos
  • KS C 6065-1990(2000) GLOSARIO DE TÉRMINOS RELACIONADOS CON LA TARJETA DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C 6485-1990(2000) REGLAS GENERALES PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESAS
  • KS C 6065-1990
  • KS C 6485-1986 REGLAS GENERALES PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESAS
  • KS C 6510-1996(2001) TABLEROS IMPRESOS RIGID-FLEX
  • KS C 6452-1995(2000) LÁMINA DE COBRE ELECTRODEPOSITADA PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C IEC 62326-4:2011 Tableros impresos-Parte 4: Tableros impresos rígidos multicapa con conexiones entre capas-Especificación seccional
  • KS C 6471-1999 Métodos de prueba para placas de cableado impreso flexible.
  • KS C 6457-2013 Lámina de cobre laminada para placas de cableado impreso
  • KS C 6066-1997(2012) Tableros de cableado impresos a una y dos caras
  • KS C IEC 61188-1-2:2003 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 1-2:Requisitos genéricos-Impedancia controlada
  • KS C IEC 60326-10:2003 Tableros impresos-Parte 10: Especificación para tableros impresos rígidos y flexibles de doble cara con conexiones pasantes
  • KS C IEC 60326-11:2003 Tableros impresos-Parte 11: Especificación para tableros impresos flexibles-rígidos multicapa con conexiones pasantes
  • KS C IEC 60326-11:2013 Tableros impresos-Parte 11: Especificación para tableros impresos flexibles-rígidos multicapa con conexiones pasantes
  • KS C IEC 61188-1-2-2003(2019) Placas de circuito impreso y montaje, diseño y uso de placas de circuito impreso Parte 1-2: Requisitos generales - Impedancia de control
  • KS C IEC 62326-1:2011 Tableros impresos-Parte 1: Especificación genérica
  • KS C 6457-1997(2012) Lámina de cobre laminada para placas de cableado impreso
  • KS C IEC 61188-5-1:2007 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 5-1:Consideraciones de fijación (tierra/junta)-Requisitos genéricos
  • KS C IEC 61188-7-2012(2022) Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 7: Orientación cero de componentes electrónicos para la construcción de bibliotecas CAD
  • KS C 6488-1997 PLACAS DE CABLEADO IMPRESAS FLEXIBLES - UNA CARA, DOBLE CARA
  • KS C IEC 61188-1-1:2003 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 1-1:Requisitos genéricos-Consideraciones de planitud para conjuntos electrónicos
  • KS C IEC 61188-7:2012 Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 7: Orientación cero de componentes electrónicos para la construcción de bibliotecas CAD
  • KS C IEC 60326-2:2003 Tableros impresos-Parte 2: Métodos de prueba
  • KS C 6453-1995(2000) MÉTODOS DE PRUEBA LÁMINA DE COBRE PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C IEC 60326-2:2015 Tableros impresos-Parte 2: Métodos de prueba
  • KS C 6471-1999(2009) Métodos de prueba para placas de cableado impreso flexible.
  • KS C IEC 61188-1-1-2003(2019) Placas de circuito impreso y ensamblaje, diseño y uso de placas de circuito impreso Parte 1-1: Requisitos generales: consideraciones de planitud para ensamblajes electrónicos
  • KS C 6480-1990(2000) REGLAS GENERALES DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C 6512-1996(2001) LAMINACIÓN MASIVA PARA PLACAS DE CABLEADO IMPRESO MULTICAPA
  • KS C 6480-1986 REGLAS GENERALES DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TARJETAS DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C IEC 61188-5-1-2007(2022) Tableros impresos y conjuntos de tableros impresos-Diseño y uso-Parte 5-1:Consideraciones de fijación (tierra/junta)-Requisitos genéricos
  • KS C 6473-1996(2001) MÉTODOS DE PRUEBA DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO FLEXIBLES
  • KS C 6473-1996 MÉTODOS DE PRUEBA DE LAMINADOS REVESTIDOS DE COBRE PARA TABLEROS DE CABLEADO IMPRESO FLEXIBLES
  • KS C 6589-1992(1997) REGLAS GENERALES DE CONECTORES DE UNA PARTE PARA TARJETA DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C 6589-1992 REGLAS GENERALES DE CONECTORES DE UNA PARTE PARA TARJETA DE CABLEADO IMPRESO
  • KS C 6589-1982 REGLAS GENERALES DE CONECTORES DE UNA PARTE PARA TARJETA DE CABLEADO IMPRESO

Danish Standards Foundation, placa de circuito

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), placa de circuito

  • EN 62496-2-2:2011 Placas de circuitos ópticos - Parte 2-2: Medidas - Dimensiones de las placas de circuitos ópticos
  • EN IEC 61188-6-1:2021 Placas de circuito y conjuntos de placas de circuito. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño del patrón de tierra. Requisitos genéricos para el patrón de tierra en las placas de circuito.
  • EN 62496-3-1:2010 Placas de circuitos ópticos. Norma de rendimiento. Parte 3-1: Placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras de vidrio ópticas sin conector.
  • EN 62496-1:2009 Placas de circuitos ópticos - Parte 1: General
  • EN 62496-2-4:2013 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Parte 2-4: Prueba de transmisión óptica para placas de circuitos ópticos sin fibras de entrada/salida.
  • EN 62496-2:2017 Placas de circuitos ópticos. Procedimientos básicos de prueba y medición. Parte 2: Orientación general para la definición de las condiciones de medición de las características ópticas de las placas de circuitos ópticos.

CZ-CSN, placa de circuito

BE-NBN, placa de circuito

U.S. Military Regulations and Norms, placa de circuito

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), placa de circuito

  • JIS C 5014:1994 Tableros de cableado impresos multicapa
  • JIS C 6512:1992 Lámina de cobre electrodepositada para placas de cableado impreso.
  • JIS C 5011:1971 Reglas generales para placas de cableado impreso multicapa.
  • JIS C 5010:1994 Reglas generales para tableros de cableado impreso.
  • JIS C 5012:1993 Métodos de prueba para placas de cableado impreso.
  • JIS C 5013:1996 Tableros de cableado impresos a una y dos caras
  • JIS C 5016:1994 Métodos de prueba para placas de cableado impreso flexible.
  • JIS C 5017:1994 Tableros de cableado impresos flexibles: de una cara, de doble cara
  • JIS B 8461:1997 Robots de montaje de PCB (placas de circuito impreso) -- Interfaces
  • JIS B 8461:2002 Robots de montaje de PCB (placas de circuito impreso) -- Interfaces
  • JIS C 6511:1992 Métodos de prueba de láminas de cobre para placas de cableado impreso.
  • JIS B 0144:1997 Robots de montaje de PCB (placas de circuito impreso) -- Vocabulario
  • JIS B 0144:2000 Robots de montaje de PCB (placas de circuito impreso) -- Vocabulario
  • JIS B 8462:2000 Robots de montaje de PCB (placas de circuito impreso) -- Seguridad
  • JIS C 6491:1980 Tableros de cableado impresos para equipos electrónicos (simple cara y doble cara)
  • JIS C 6480:1994 Reglas generales de laminados revestidos de cobre para tableros de cableado impreso.
  • JIS C 6482:1997 Laminados revestidos de cobre para tableros de cableado impreso - Base de papel, resina epoxi
  • JIS C 6485:1997 Laminados revestidos de cobre para tableros de cableado impreso - Base papel, resina fenólica
  • JIS C 5420:1991 Reglas generales para conectores monocomponentes para placa de cableado impreso.

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, placa de circuito

American National Standards Institute (ANSI), placa de circuito

ES-UNE, placa de circuito

  • UNE-EN IEC 61188-6-1:2021 Placas de circuitos y conjuntos de placas de circuitos - Diseño y uso - Parte 6-1: Diseño del patrón de tierras - Requisitos genéricos para el patrón de tierras en placas de circuitos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)
  • UNE-EN 62496-2-2:2011 Placas de circuitos ópticos - Procedimientos de ensayo y medida -- Parte 2-2: Medidas: Dimensiones de las placas de circuitos ópticos (Ratificada por AENOR en julio de 2011.)
  • UNE-EN 62496-3-1:2010 Placas de circuitos ópticos - Norma de funcionamiento -- Parte 3-1: Placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras ópticas de vidrio no conectorizadas (Ratificada por AENOR en junio de 2010.)
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  • UNE-EN 62496-2:2017 Placas de circuitos ópticos - Procedimientos básicos de prueba y medición - Parte 2: Orientación general para la definición de condiciones de medición de características ópticas de placas de circuitos ópticos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de...
  • UNE-EN 62496-2-4:2013 Placas de circuitos ópticos - Procedimientos básicos de ensayo y medida - Parte 2-4: Ensayo de transmisión óptica para placas de circuitos ópticos sin fibras de entrada/salida (Ratificada por AENOR en noviembre de 2013.)

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  • EN 123300:1992 Especificación seccional; tableros impresos multicapa
  • EN 123300-800:1992 Especificación detallada de la capacidad; tableros impresos multicapa
  • EN 123500:1992 Especificación seccional; tableros impresos flexibles con conexiones pasantes

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  • LST EN 62496-2-2-2011 Placas de circuitos ópticos. Parte 2-2: Medidas. Dimensiones de las placas de circuitos ópticos (IEC 62496-2-2:2011).
  • LST EN 62496-3-1-2010 Placas de circuitos ópticos. Norma de rendimiento. Parte 3-1: Placas de circuitos ópticos flexibles que utilizan fibras de vidrio ópticas sin conector (IEC 62496-3-1:2009).
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  • T/CPCA 6302-2021 Placa de circuito impreso flexible y rígido-flexible.
  • T/CPCA 6043A-2023 Placa de circuito impreso de una y dos caras con conductor de carbono
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  • T/CPCA 9102-2020 Especificación de prevención de incendios en fábricas de placas de circuito impreso.
  • T/CPCA 6044-2017 La especificación de rendimiento de seguridad para placas de circuito impreso.
  • T/GDCKCJH 062-2022 Súper panelización en placa de circuito impreso multicapa.
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  • T/JSQA 140-2022 Tablero decorativo refractario antibacteriano de alta presión.
  • T/KDLB 002-2018 Criterios comunes de apariencia de placa de circuito impreso rígido
  • T/CSTM 00920-2023 Revestimiento conformado para conjuntos de placas de circuito impreso.
  • T/CPCA 6046-2022 Especificación para placa de circuito impreso con moneda de cobre enterrada o incrustada
  • T/CPCA 6045A-2017 Especificación para placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad
  • T/CPCA 5041-2014 Métodos de prueba para placas de circuitos electrónicos para LED de alto brillo.
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  • T/ZZB 2922-2022 Placa de circuito impreso multicapa de seguridad electrónica automotriz
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  • QJ 518-1980 Serie de dimensiones de placa de circuito impreso
  • QJ 488A-1995 Requisitos técnicos para la galvanoplastia de revestimiento de aleación de Sn-Pb en placas de circuito impreso.
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  • QJ 832A-1998 Métodos de prueba para placas de circuito impreso multicapa para uso aeroespacial.
  • QJ 831B-2011 Especificaciones generales para tableros impresos multicapa para el sector aeroespacial.
  • QJ 832B-2011 Método de prueba de cartón impreso multicapa para el espacio aéreo.
  • QJ 831A-1998 Especificación general para placas de circuito impreso multicapa para el sector aeroespacial.
  • QJ 2598-1994 Procedimientos y requisitos de control de calidad de placas de circuito impreso.
  • QJ 2552-1993 Especificación para el diseño asistido por computadora de placas de circuito impreso.
  • QJ/Z 159.2-1985 Reglas detalladas para el proceso de encapsulado y sellado de conjuntos de placas de circuito impreso

Society of Automotive Engineers (SAE), placa de circuito

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  • Q-ST-70-12C-2014 Reglas de diseño para placas de circuito impreso (primera edición)

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  • IPC TM-650 2.3.28A-2004 Análisis iónico de placas de circuitos @ Método de cromatografía iónica
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  • IPC 2141A CD-2004 Guía de diseño para placas de circuitos de impedancia controlada de alta velocidad
  • IPC 2141A ERTA-2004 Guía de diseño para placas de circuitos de impedancia controlada de alta velocidad
  • IPC D-316-1995 Guía de diseño para placas de circuitos de microondas que utilizan sustratos blandos
  • IPC 4552 AMD 1-2012 Especificación para el revestimiento de níquel químico/oro por inmersión (ENIG) para placas de circuito impreso
  • IPC 4552 AMD 2-2012 Especificación para el revestimiento de níquel químico/oro por inmersión (ENIG) para placas de circuito impreso
  • IPC 4552 CD-2002 Especificación para el revestimiento de níquel químico/oro por inmersión (ENIG) para placas de circuito impreso
  • IPC 2141-1996 Placas de circuitos de impedancia controlada y diseño lógico de alta velocidad
  • IPC TM-650 2.5.7.2A-2009 Tensión de resistencia dieléctrica (método Hipot): capas dieléctricas delgadas para tableros impresos
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HU-MSZT, placa de circuito

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Professional Standard - Aviation, placa de circuito

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  • SAE AMS1539A-2018 Compuesto de limpieza @ Limpiador de placas de circuito de terpeno
  • SAE AS7119-2005 Estándar aeroespacial de Nadcap para placas de circuito impreso electrónico
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未注明发布机构, placa de circuito

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  • GJB 4057A-2021 Requisitos de diseño para placas de circuito impreso para equipos electrónicos militares.
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Professional Standard - Electron, placa de circuito

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  • SJ 20904-2004 Directrices de diseño para placas de circuitos de microondas que utilizan sustratos blandos.
  • SJ 2756-1987 Cortadores superiores de carburo sólido para tableros de cableado impreso

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, placa de circuito

  • ECA 161-1956 Circuitos impresos de base cerámica, estándares unitarios para
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Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, placa de circuito

  • GJB 10190-2021 Especificaciones generales para placas de circuitos cerámicos cocidos a baja temperatura.
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国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, placa de circuito

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AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., placa de circuito

  • NAS1453-1965 Ojal@ Metálico@ Eléctrico@ Placa de circuito impreso@ Tipo de embudo
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  • NAS948-1975 Máquina perforadora de placas de circuito impreso con control numérico (Rev 1)

Professional Standard - Environmental Protection, placa de circuito

  • HJ 450-2008 Estándar de producción más limpia. Fabricación de placas de circuito impreso.

(U.S.) Ford Automotive Standards, placa de circuito

GOSTR, placa de circuito

Professional Standard - Machinery, placa de circuito

  • JB/T 6174-1992 Especificación del proceso para el proceso de envejecimiento de PCB de instrumentación.

ESD - ESD ASSOCIATION, placa de circuito

  • EP119-2000 Técnicas de diseño de placas de circuito impreso para el cumplimiento de EMC

Jiangsu Provincial Standard of the People's Republic of China, placa de circuito

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