EN
KR
JP
ES
RU
DE
电路板
本专题涉及电路板的标准有500条。
国际标准分类中，电路板涉及到印制电路和印制电路板、电子元器件组件、光纤通信、标准化总则、电子电信设备用机电元件、制冷技术、电工和电子试验、电工器件、技术制图、词汇、半导体分立器件、印制技术、有色金属、航空航天用电气设备和系统、阀门、航空航天制造用材料、摄影技术、化工产品、集成电路、微电子学、工业自动化系统、焊接、钎焊和低温焊、图形符号、电子元器件综合、绝缘材料、机械安全、涂料和清漆、信息技术用语言、粘合剂和胶粘产品、绝缘流体、长度和角度测量。
在中国标准分类中，电路板涉及到光通信设备、电子元件综合、印制电路、电工绝缘材料及其制品、连接器、混合集成电路、电源设备、、物理学与力学、电子元器件、电工材料和通用零件综合、感光材料、阀门、表面活性剂、卫生、安全、劳动保护、光电子器件综合、感光材料基础标准与通用方法、陶瓷、玻璃综合、受计算机控制的电子器具、电声器件、焊接与切割设备、自动化物流装置、热加工工艺、加工专用设备、基础标准与通用方法、涂料基础标准与通用方法、电气系统与设备、半导体集成电路、胶粘剂、工艺与工艺装备。
法国标准化协会，关于电路板的标准
- NF C93-721:1980 电路板 - 裸电路板维修
- NF C93-930-2-2*NF EN 62496-2-2:2011 光电路板.第2-2部分:测量.光学电路板的尺寸.
- NF C93-711-6-1*NF EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求
- NF C93-706:1983 电子元件.经质量评估的印刷电路板.多层印制电路板.分规范
- NF EN 60097:1994 印刷电路板网格系统
- NF C93-718:1984 电子元件.印刷电路板.印刷电路板的设计和使用.钎焊屏蔽涂层的设计
- NF C93-708*NF EN 62326-4:1998 印刷电路板 第4部分：层间连接件的刚性多层印刷电路板 分规范
- NF C93-711-1-2*NF EN 61188-1-2:2000 印刷电路板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分：一般要求 控制阻抗
- NF C93-930-1*NF EN 62496-1:2009 光电路板 第1部分：一般要求
- NF C93-707:1998 印制电路板.第1部分:总规范
- NF C93-713:1989 电子元件.印刷电路板.一般要求
- NF C93-702:1991 电子元件.印刷电路板.试验方法
- NF C93-707*NF EN 62326-1:2002 印刷电路板 第1部分：一般规范
- NF C93-711-5-2*NF EN 61188-5-2:2004 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-2部分：焊接（焊接区/焊缝）考虑 分立器件
- NF C93-711*NF EN 61188-1-1:1998 印刷电路板和印刷电路板组件.设计和使用. 第1-1部分:一般要求.电气组件不平度的考虑
- NF C93-930-3-1*NF EN 62496-3-1:2012 光学电路板 性能标准 第3-1部分：采用无连接器光学玻璃纤维的挠性光学电路板
- NF C93-711-5-1*NF EN 61188-5-1:2003 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第5-1部分：附属物（所有的/共同的）考虑 一般要求
- NF C93-740:1987 印刷电路板.质量叠片结构板.一般要求
- NF EN 62326-20:2016 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
- NF C93-930-2*NF EN 62496-2:2018 光电路板 基本测试和测量程序 第2部分：定义光电路板光学特性测量条件的一般指南
- NF C93-930-2-4*NF EN 62496-2-4:2013 光电路板 基本试验和测量规程 第2-4部分 不带输入/输出纤维光电路板的光传输试验
- NF C93-700:1982 经质量评估的印刷电路板.一般规范
英国标准学会，关于电路板的标准
- BS EN 62496-2-2:2011 光学电路板.测量.光学电路板尺寸规格
- BS EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 土地格局设计 电路板上焊盘图案的一般要求
- PD IEC TR 61188-8:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 CAD 组件库的 3D 形状数据
- BS EN 62326-1:2002 印制电路板.总规范
- BS PD IEC TR 61188-8:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 CAD零部件库的三维形状数据
- 19/30372190 DC BS EN IEC 61188-6-1 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分 土地格局设计 电路板上焊盘图案的一般要求
- BS EN 61188-7:2009 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位
- BS EN 61188-7:2017 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.CAD文库结构的电子元件零定位
- BS EN 62496-1:2009 光学电路板.第1部分:总则
- BS EN 61188-5-1:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.连接方法(地面/共同的)考虑.总要求
- BS EN 61188-5-1:2002 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 连接方法（地面/共同的）考虑 总要求
- BS EN 62496-2-4:2013 光学电路板. 基本试验和测量程序. 不带输入/输出纤维光电路板的光传输试验
- BS EN 62496-4:2011 光电路板.接口标准.综述和指南
- BS DD IEC/PAS 62588:2008 鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
- BS EN 62496-3:2011 光学电路板.性能标准.总则和指南
- BS EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
- BS EN IEC 61188-6-2:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 土地格局设计 最常见的表面安装组件（SMD）的接地模式说明
- BS IEC 63055:2016 大规模集成电路(LSI)封装电路板互操作设计格式
SE-SIS，关于电路板的标准
- SIS SS-IEC 326:1991 印刷电路板
- SIS SS-IEC 326-3:1991 印刷电路板．第3部分：印刷电路板的设计和使用
- SIS SS 401 04 91-1991 印刷电路板．术语
- SIS SS CECC 23000-1986 通用规范．印制电路板
- SIS SS CECC 23300-1986 分规范．多层印制电路板
- SIS SS CECC 23300-800-1987 能力详细规范．多层印制电路板
- SIS SS-IEC 326-2:1991 印刷电路板．第2部分：试验方法
- SIS SS CECC 00010-1981 基本规范．印制电路板．试验方法
德国标准化学会，关于电路板的标准
- DIN EN 62496-2-2:2011-09 光电路板 第2-2部分：测量 光电路板尺寸
- DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求
- DIN EN 123000/A1:1996 总规范:印制电路板
- DIN EN IEC 61188-6-1:2019 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求（IEC 91/1554/CD:2018）
- DIN EN 62326-4:1997 印制电路板.第4部分:层间连接刚性多层印制电路板.分规范
- DIN EN 123300/A1:1996 分规范:多层印制电路板
- DIN EN 61188-1-2:1999 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1-2部分:总要求.控制阻抗
- DIN EN 123000/A2:1997 总规范.印制电路板.修改件A2
- DIN EN 62496-3-1:2011-01 光电路板 性能标准 第3-1部分：使用无连接器光学玻璃纤维的柔性光电路板
- DIN 41620-1:1970 印制电路板(单列扁平触点)用连接器:第1部分:棱边插座连接器-棱边印制板电路板
- DIN EN 61188-5-1:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:焊接(焊接区/接缝)考虑.总要求
- DIN EN 61188-5-2:2004 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-2部分:焊接(焊接区/接缝)条件.分立元件
- DIN EN 123500/A2:1996 分规范:连续连接柔性印制电路板
- DIN EN 62326-20:2016-12 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
- DIN EN 62496-2:2018-10 光电路板-基本测试和测量程序-第2部分：光电路板光学特性测量条件定义的一般指南
SCC，关于电路板的标准
- CEI EN 62326-20:2016 印刷电路板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
- DANSK DS/EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求
- DIN EN IEC 61188-6-1 E:2019 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求 (IEC 91/1554/CD:2018) 草案
- NS-EN 16602-70-10:2015 航天产品保证 印刷电路板的资格
- DANSK DS/EN 16602-70-10:2015 航天产品保证 印刷电路板的资格
- NS-EN 16602-70-11:2015 航天产品保证 印刷电路板的采购
- DANSK DS/EN 62326-20:2016 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
- DANSK DS/EN 62496-2:2017 光电路板 基本测试和测量程序 第2部分：光电路板光学特性测量条件定义的一般指南
- CEI EN 62496-2:2017 光电路板 基本测试和测量程序 第2部分：光电路板光学特性测量条件定义的一般指南
RU-GOST R，关于电路板的标准
- GOST R 51040-1997 印刷电路板.电网系统
- GOST R 56251-2014 印刷电路板. 缺陷分类
- GOST 23752.1-1992 印刷电路板.试验方法
- GOST 10317-1979 印刷电路板.基本尺寸
- GOST 27200-1987 印刷电路板.修理规则
- GOST 2.417-1991 ЕСКД.印刷电路板.制图规则
- GOST 20406-1975 印刷电路板.术语和定义
- GOST R 53386-2009 印刷电路板.术语和定义
- GOST 26246.14-1991 印刷电路板用电绝缘复箔材料.多层印刷电路板制造用的粘结衬板.技术条件
- GOST 23752-1979 印刷电路板.一般技术条件
- GOST R 51039-1997 印刷电路板.返工与维修要求
- GOST R 53429-2009 印刷电路板.结构的基本参数
- GOST 23751-1986 印刷电路板.结构的基本参数
- GOST 23665-1979 印制电路板.加工电路.对典型工艺过程的要求
- GOST 26246.0-1989 印刷电路板用电绝缘覆箔材料.试验方法
- GOST R 50626-1993 印刷电路板.规范构成的基本原则
- GOST R 53432-2009 印刷电路板.制造的一般技术标准
- GOST R 55744-2013 印刷电路板. 物理参数的试验方法
- GOST R 50622-1993 双面印刷电路板(带镀通孔).通用规范
- GOST 27716-1988 印刷电路板的光掩膜.一般技术条件
RO-ASRO，关于电路板的标准
- STAS SR EN 60097-1996 印刷电路板电子系统
- STAS 7410-1986 印制电路板基本原料．测试方法
- SR CEI 50(541)-1995 国际电工词汇．第541章：印制电路板
- STAS SR EN 60249-1+A1-1996 印刷电路板基材．第1部分：试验方法
美国电子电路和电子互连行业协会，关于电路板的标准
- IPC MI-660 2.0-1984 印制电路板层板
- IPC MI-660 SECTION 2 印制电路板层板
- IPC M-105-2006 刚性印制电路板手册
- IPC PE-740A SECTION 18-1997 印制电路板组件清洗
- IPC TA-724 SECTION 1 印刷电路板的洁净室
- IPC D-330 SECTION 12-1992 第12章印制电路板文件
- IPC 2615-2000 印制电路板尺寸和公差
- IPC D-330 SECTION 10-1992 第10章印制电路板背板设计
- IPC M-107 印制电路板材料手册标准
- IPC 2252-2002 射频/微波电路板设计指南
- IPC CM-770E-2004 印制电路板组件安装准则
- IPC 4553-2005 印刷电路板沉浸镀银规格
- IPC 4554-2007 印刷电路板沉浸镀锡规格
- IPC 7912A-2004 印刷电路板组件最终产品
- IPC 4554-2012 印刷电路板沉浸镀锡规格
- IPC 2221A-2003 印刷电路板的设计通用标准
- IPC TM-650 2.6.1-2007 印制电路板材料的真菌耐药性
- IPC AJ-820 SECTION 6.0-1997 IPC-CM770,印制电路板组件安装方针
- IPC D-330 SECTION 8-1992 第8章混合微电路和陶瓷印制电路板组件
- IPC TM-650 2.4.40-1987 多层印刷电路板的内层粘结强度
- IPC MI-660 INTRO-1984 印制电路板材料的引入检查指导
- IPC D-330 SECTION 6-1992 第6章有机基刚性印制电路板设计
- IPC PE-740A INTRO-1997 印制电路板制造和装配的疑难解答
- IPC IPC ENVIRONMENT-1999 印刷电路板业的环境最佳做法指南
- IPC 4552-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格
- IPC QE-605A-1999 印制电路板质量评价手册修订版A
- IPC TM-650 2.6.7-1997 印制电路板热震及连续性 修订版A
韩国科技标准局，关于电路板的标准
- KS C IEC 60326-3:2003 印制电路板.第3部分:印制电路板的设计和应用
- KS C IEC 60326-3:2015 印制电路板 第3部分：印制电路板的设计和应用
- KS C 6065-1990(2000) 印刷电路板术语
- KS C 6485-1990(2000) 印刷电路板的Axiom
- KS C 6065-1990 印刷电路板术语
- KS C 6485-1986 印刷电路板的Axiom
- KS C 6510-1996(2001) 刚性 - 柔性印刷电路板
- KS C 6452-1995(2000) 用于印刷电路板的电解铜箔
- KS C IEC 62326-4:2011 印制电路板.第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
- KS C 6471-1999 软性印制电路板试验法
- KS C 6457-2013 印刷电路板用压延铜箔
- KS C 6066-1997(2012) 单面和双面印刷电路板
- KS C IEC 61188-1-2:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.2部分:总要求.控制阻抗
- KS C IEC 60326-10:2003 印制电路板.第10部分:有贯穿连接的弯曲刚性双面印制电路板规范
- KS C IEC 60326-11:2003 印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电路板规范
- KS C IEC 60326-11:2013 印制电路板 第11部分：有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电路板规范
- KS C IEC 61188-1-2-2003(2019) 印制电路板和印制电路板组件 - 设计和用途 - 1-2部分:一般要求 - 受控阻抗
- KS C IEC 62326-1:2011 印制电路板.第1部分:总规范
- KS C 6457-1997(2012) 用于印刷电路板的轧制铜箔
- KS C IEC 61188-5-1:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5.1部分:附属物(所有的/共同的)要求
- KS C IEC 61188-7-2012(2022) 印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第7部分:CAD库构建用电子元件零方位
- KS C 6488-1997 柔性印刷电路板的电子设备 - 双面 双面
- KS C IEC 61188-1-1:2003 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第1.1部分:总要求.电子组件的平整度情况
- KS C IEC 61188-7:2012 印刷电路板和印刷电路板组件.设计与应用.第7部分:CAD库建立电子元件、确认的起源
- KS C IEC 60326-2:2003 印制电路板.第2部分:试验方法
- KS C 6453-1995(2000) 为铜的印刷电路板的测试方法
- KS C IEC 60326-2:2015 印制电路板 第2部分：试验方法
- KS C 6471-1999(2009) 的柔性印刷电路板的测试方法
- KS C IEC 61188-1-1-2003(2019) 印制电路板和印制电路板组件 - 设计和用途 - 1-1部分:一般要求 - 为电子组件平整度考虑
- KS C 6480-1990(2000) 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板
- KS C 6512-1996(2001) 对于多层印刷电路板层压板的质量
- KS C 6480-1986 用于印刷电路板的Axiom覆铜箔层压板
- KS C IEC 61188-5-1-2007(2022) 印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第5－1部分:附件（接地/接头）注意事项－一般要求
- KS C 6473-1996(2001) 覆铜层压板试验方法柔性印刷电路板
- KS C 6473-1996 覆铜层压板试验方法柔性印刷电路板
- KS C 6589-1992(1997) 连接器 用于印刷电路板的一般规则
- KS C 6589-1992 连接器 用于印刷电路板的一般规则
国际电工委员会，关于电路板的标准
- IEC 60326-3:1991 印制电路板 第3部分:印制电路板的设计和使用
- IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求
- IEC 62496-2-2:2011 光学电路板.第2-2部分:测量.光学电路板的尺寸规格
- IEC TR 61188-8:2021 电路板和电路板组件.设计和使用.第8部分:CAD元件库的3D形状数据
- IEC 60326-10:1991 印制电路板 第10部分:有贯穿连接的刚-挠双面印制电路板规范
- IEC 60326-11:1991 印制电路板 第11部分:有贯穿连接的刚-挠多层印制电路板规范
- IEC 62326-4:1996 印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范
- IEC 91/926/PAS:2010 高亮度发光二极管电路板
- IEC 62496-1:2008 光学电路板.第1部分:总则
- IEC 61188-1-2:1998 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-2部分:一般要求 控制阻抗
- IEC 62326-1:2002 印制电路板.第1部分:总规范
- IEC 62326-1:1996 印制电路板.第1部分:总规范
- IEC 60326-2:1990 印制电路板 第2部分:试验方法
- IEC 62496-3-1:2009 光学电路板.第3-1部分:性能标准.利用未连接光学玻璃纤维的柔性光学电路板
- IEC 61188-1-1:1997 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第1-1部分:一般要求 电子组件的平整度情况
- IEC TR 62658:2013 光电路板路线图及其相关包装技术
- IEC PAS 62588:2008 鉴别有铅(PB)、无铅和其它属性的元件、印制电路板(PCBs)和印制电路板组件(PCBAs)的标记和标注
- IEC PAS 62158:2000 印制电路板生产商资格证明纲要
- IEC 61188-5-1:2002 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-1部分:总要求.附属物(所有的/共同的)考虑
- IEC PAS 62326-20:2011 印制板.第20部分:高亮度LED用电子电路板
- IEC TR 61191-8:2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践
- IEC 63055:2016 大规模集成电路(LSI)封装电路板互操作设计格式
丹麦标准化协会，关于电路板的标准
- DS/EN 62496-2-2:2011 光学电路板 第 2-2 部分：测量 光学电路板的尺寸
- DS/EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件“设计和使用”第 6-1 部分：焊盘图案设计“电路板上焊盘图案的通用要求
- DS/EN 62496-3-1:2010 光电路板 性能标准 第 3-1 部分：使用未连接光纤的柔性光电路板
- DS/EN 62496-1:2009 光学电路板 第1部分：总则
- DS/IEC 326-3:1992 国际电工委员会IEC标准No．326-3-1991 印刷电路板．第3部分：印刷电路板的设计和使用
- DS/IEC 326-9:1992 国际电工委员会IEC标准No．326-9-1991 印刷电路板．第9部分：穿透连接的多层挠性印刷电路板
欧洲电工标准化委员会，关于电路板的标准
- EN 62496-2-2:2011 光学电路板 第 2-2 部分：测量 光学电路板的尺寸
- EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求
- EN 62496-3-1:2010 光电路板 性能标准 第 3-1 部分：使用未连接光纤的柔性光电路板
- EN 62496-1:2009 光学电路板 第1部分：总则
- EN 62496-2-4:2013 光电路板 基本测试和测量程序 第 2-4 部分：无输入/输出光纤的光电路板的光传输测试
- EN 62496-2:2017 光电路板 基本测试和测量程序 第2部分：定义光电路板光学特性测量条件的一般指南
(美国)军事条例和规范，关于电路板的标准
- ARMY MIL-C-70498 NOTICE 1-1997 电路板组装互连
- ARMY MIL-C-70498 (1)-1986 电路板组装互连
- ARMY MIL-C-70498-1985 电路板组装互连
- ARMY MIL-C-70490 NOTICE 1-1995 电路板组装记忆
- ARMY MIL-C-70490 (1)-1986 电路板组装记忆
- ARMY MIL-C-70490-1985 电路板组装记忆
- ARMY MIL-C-70496 NOTICE 1-1997 电路板组装逻辑供电
- ARMY MIL-C-70496 (1)-1986 电路板组装逻辑供电
- ARMY MIL-C-70496-1985 电路板组装逻辑供电
- ARMY MIL-C-70942 NOTICE 1-1997 12922115:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-70942 (1)-1991 12922115:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-70942-1990 12922115:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-70943 NOTICE 1-1997 12922117:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-70943 (1)-1991 12922117:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-70943-1990 12922117:电路板组装.电力供应
- ARMY MIL-C-50735 NOTICE 1-1996 11737334(逻辑).电路板组件
- ARMY MIL-C-50735-1973 11737334(逻辑).电路板组件
- ARMY MIL-C-50736 NOTICE 1-1996 11737350(逻辑).电路板组件
- ARMY MIL-C-50736-1973 11737350(逻辑).电路板组件
- ARMY MIL-C-50744 A NOTICE 2-1996 电路板组件:11737802接口
- ARMY MIL-C-50744 A (2)-1993 电路板组件:11737802接口
- ARMY MIL-C-50744 A VALID NOTICE 1-1987 电路板组件:11737802接口
- ARMY MIL-C-50744 A-1981 电路板组件:11737802接口
- ARMY MIL-C-71042 (2)-1998 电路板逻辑组装:11784523
- ARMY MIL-C-71042-1992 电路板逻辑组装:11784523
- ARMY MIL-P-55326 A-1978 印刷电路板:PL-1208/VRC
- ARMY MIL-C-70495 NOTICE 1-1997 电路板组装显示电力供应
- ARMY MIL-C-70495 (2)-1986 电路板组装显示电力供应
- ARMY MIL-C-70495-1985 电路板组装显示电力供应
- ARMY MIL-C-63358 NOTICE 2-1995 11834811型电路板组装输出
- ARMY MIL-C-63358 (1)-1993 11834811型电路板组装输出
- ARMY MIL-C-63358 VALID NOTICE 1-1987 11834811型电路板组装输出
- ARMY MIL-C-63358-1981 11834811型电路板组装输出
- ARMY MIL-C-70494 NOTICE 1-1995 电路板组装音频接口
- ARMY MIL-C-70494 (1)-1986 电路板组装音频接口
- ARMY MIL-C-70494-1985 电路板组装音频接口
- ARMY MIL-C-70497 NOTICE 1-1997 电路板组装药筒互连
- ARMY MIL-C-70497 (1)-1986 电路板组装药筒互连
- ARMY MIL-C-70497-1985 电路板组装药筒互连
- ARMY MIL-C-48474 B NOTICE 2-1995 11834803.弹药选择:电路板组装
- ARMY MIL-C-48474 B (1)-1993 11834803.弹药选择:电路板组装
- ARMY MIL-C-48474 B VALID NOTICE 1-1987 11834803.弹药选择:电路板组装
- ARMY MIL-C-48474 B-1981 11834803.弹药选择:电路板组装
- ARMY MIL-C-48475 B NOTICE 1-1995 11732369.自行测试:电路板组装
- ARMY MIL-C-48475 B (3)-1993 11732369.自行测试:电路板组装
- ARMY MIL-C-48475 B-1981 11732369.自行测试:电路板组装
- ARMY MIL-C-48480 C REINST NOTICE 2-2000 电路板组装-逻辑与参考
- ARMY MIL-C-48480 C-1995 电路板组装-逻辑与参考
- ARMY MIL-C-48483 C REINST NOTICE 4-2000 电路板组装-1型比较器
- ARMY MIL-C-48483 C-1995 电路板组装-1型比较器
- ARMY MIL-C-48484 C NOTICE 3-1997 电路板组装-2型比较器
- ARMY MIL-C-48484 C REINST NOTICE 2-1996 电路板组装-2型比较器
- ARMY MIL-C-48487 C NOTICE 3-1997 电路板组装-二极管灯泡
- ARMY MIL-C-48487 C REINST NOTICE 2-1996 电路板组装-二极管灯泡
- ARMY MIL-C-48487 C-1995 电路板组装-二极管灯泡
- ARMY MIL-C-70492 (2)-1990 电路板组装调制解调器
- ARMY MIL-C-70492-1985 电路板组装调制解调器
- ARMY MIL-C-70491 NOTICE 1-1995 电路板组装显示/处理器
- ARMY MIL-C-70491 (2)-1990 电路板组装显示/处理器
- ARMY MIL-C-70491-1985 电路板组装显示/处理器
- ARMY MIL-C-70492 NOTICE 1-1995 电路板组装调制解调器
- ARMY MIL-C-71043 NOTICE 1-1998 电路板扩音器的组装:11784526
- ARMY MIL-C-71043-1991 电路板扩音器的组装:11784526
- ARMY MIL-C-48469 B (1)-1998 11732344开关稳压器:电路板组装
- ARMY MIL-C-48469 B NOTICE 2-1996 11732344开关稳压器:电路板组装
- ARMY MIL-C-48469 B VALID NOTICE 1-1987 11732344开关稳压器:电路板组装
- ARMY MIL-C-48469 B-1981 11732344开关稳压器:电路板组装
- ARMY MIL-C-48472 B NOTICE 4-1997 11732360超高与漂移:电路板组装
- ARMY MIL-C-48472 B REINST NOTICE 3-1996 11732360超高与漂移:电路板组装
- ARMY MIL-C-48472 B (1)-1993 11732360超高与漂移:电路板组装
- ARMY MIL-C-48615 B NOTICE 3-1997 电路板组装-连续性测试卡
- ARMY MIL-C-48615 B REINST NOTICE 2-1996 电路板组装-连续性测试卡
- ARMY MIL-C-48615 B-1995 电路板组装-连续性测试卡
- ARMY MIL-C-48472 B VALID NOTICE 1-1987 11732360超高与漂移:电路板组装
- ARMY MIL-C-48472 B-1981 11732360超高与漂移:电路板组装
- ARMY MIL-C-62202 B NOTICE 2-1997 11743439型电路板组装的指挥控制
- ARMY MIL-C-62202 B (1)-1993 11743439型电路板组装的指挥控制
- ARMY MIL-C-62202 B VALID NOTICE 1-1987 11743439型电路板组装的指挥控制
- ARMY MIL-C-62202 B-1981 11743439型电路板组装的指挥控制
- ARMY MIL-C-70618 B-1993 12725086:射击模拟器电路板的组装
- ARMY MIL-C-63371/7A (1)-1991 9290652型印刷电路板(左&右装卸型)
- ARMY MIL-C-63371/7A-1981 9290652型印刷电路板(左&右装卸型)
- ARMY MIL-C-50740-1973 11738808.(电池充电传感器).电路板组件
- ARMY MIL-C-50740 NOTICE 1-1996 11738808.(电池充电传感器).电路板组件
- ARMY MIL-C-48458 B (1)-1998 11732392动态电子轨道衡:电路板组装
- ARMY MIL-C-48458 B NOTICE 2-1996 11732392动态电子轨道衡:电路板组装
- ARMY MIL-C-48458 B VALID NOTICE 1-1987 11732392动态电子轨道衡:电路板组装
- ARMY MIL-C-48458 B-1981 电路板组装:11732392动态轨道衡 电子
- ARMY MIL-C-48471 B (2)-1998 11732354 导线.偏差和参考:电路板组装
- ARMY MIL-C-48471 B NOTICE 4-1997 11732354 导线.偏差和参考:电路板组装
- ARMY MIL-C-48471 B REINST NOTICE 3-1996 11732354 导线.偏差和参考:电路板组装
- ARMY MIL-C-48471 B VALID NOTICE 1-1987 11732354 导线.偏差和参考:电路板组装
- ARMY MIL-C-48471 B-1981 11732354导线.偏差和参考:电路板组装
- ARMY MIL-C-48484 C-1995 电路板组装-2型比较器.型号2
- ARMY MIL-C-62204 B NOTICE 2-1995 11743281型电路板组装的显示器驱动
- ARMY MIL-C-62204 B (2)-1993 11743281型电路板组装的显示器驱动
- ARMY MIL-C-62204 B VALID NOTICE 1-1987 11743281型电路板组装的显示器驱动
- ARMY MIL-C-62204 B-1981 11743281型电路板组装的显示器驱动
- ARMY MIL-C-62205 B NOTICE 2-1995 11743417型电路板组装镜/触发和缓冲
- ARMY MIL-C-62205 B (1)-1993 11743417型电路板组装镜/触发和缓冲
- ARMY MIL-C-62205 B VALID NOTICE 1-1987 11743417型电路板组装镜/触发和缓冲
- ARMY MIL-C-62205 B-1981 11743417型电路板组装镜/触发和缓冲
- ARMY MIL-C-48486 C NOTICE 3-2000 电路板组装-动态轨道衡测试 电子
- ARMY MIL-C-48486 C-1995 电路板组装-动态轨道衡测试 电子
- ARMY MIL-C-48610 B NOTICE 2-1996 11746908低压供电控制逻辑:电路板组装
- ARMY MIL-C-48610 B (1)-1993 11746908低压供电控制逻辑:电路板组装
- ARMY MIL-C-48610 B VALID NOTICE 1-1987 11746908低压供电控制逻辑:电路板组装
- ARMY MIL-C-48610 B-1981 11746908低压供电控制逻辑:电路板组装
- ARMY MIL-C-48478 C REINST NOTICE 2-2000 电路板组装-逆变器和15伏调节器
- ARMY MIL-C-48478 C-1995 电路板组装-逆变器和15伏调节器
- ARMY MIL-C-62207 B NOTICE 1-1996 11743667型电路板组装数据分析转换器
- ARMY MIL-C-62207 B (2)-1993 11743667型电路板组装数据分析转换器
- ARMY MIL-C-62207 B-1981 11743667型电路板组装数据分析转换器
- ARMY MIL-C-48482 C NOTICE 3-1997 电路板组装-激光卡测试负载模拟器
- ARMY MIL-C-48482 C REINST NOTICE 2-1996 电路板组装-激光卡测试负载模拟器
- ARMY MIL-C-48482 C-1995 电路板组装-激光卡测试负载模拟器
日本工业标准调查会，关于电路板的标准
- JIS C 5014:1994 多层印制电路板
- JIS C 5010:1994 印制电路板的通用规则
- JIS C 5012:1993 印制电路板的试验方法
- JIS C 5013:1996 单面及双面印制电路板
- JIS C 5016:1994 柔性印制电路板的试验方法
- JIS C 5017:1994 单面和双面柔性印制电路板
- JIS B 8461:1997 印制电路板组装机器人.接口
- JIS B 8461:2002 印制电路板组装机器人.接口
- JIS B 0144:1997 PCB(印制电路板组装机器人.词汇
- JIS B 0144:2000 PCB(印制电路板）组装机器人.词汇
- JIS B 8462:2000 印制电路板（PCB ）组装机器人.安全性
- JIS C 6480:1994 印制电路板用包铜层压板的通用规则
- JIS C 6482:1997 印制电路板包铜层压板.纸基环氧树脂
- JIS C 6485:1997 印制电路板包铜层压板.纸基、酚醛树脂
台湾地方标准，关于电路板的标准
- CNS 10851-2000 多层印刷电路板
- CNS 10850-2000 印刷电路板通则
- CNS 10852-2000 印刷电路板检验法
- CNS 10562-2000 单.双面印刷电路板
- CNS 14735.3-2003 印刷电路板设计与应用
- CNS 14735-3-2003 印刷电路板设计与应用
- CNS 8427-1982 印刷电路板用玻璃纤维席
CZ-CSN，关于电路板的标准
- CSN 35 9004 Z1-1998 电路板．测试方法
- CSN 35 9004 ZZ2-2000 电路板．测试方法
- CSN 35 9004-1982 印刷电路板．试验方法
- CSN 35 9011-1984 印刷电路板．网格间距
- CSN 35 9003-1982 印刷电路板．通用技术条件
IPC - Association Connecting Electronics Industries，关于电路板的标准
- IPC A-610D SWEDISH-2005 电路板验收要求
- IPC A-610D SWEDISH CD-2005 电路板验收要求
- IPC 4553A CHINESE-2009 印刷电路板浸镀银规范
- IPC A-610E DUTCH-2010 组装印刷电路板的验收
- IPC A-610E DUTCH CD-2010 组装印刷电路板的验收
- IPC 7912A CD-2004 印刷电路板组件的成品 DPMO
- IPC 2252 CD-2002 射频/微波电路板设计指南
- IPC 2614 CD-2010 电路板制造文件的分项要求
- IPC 4554 GERMAN-2007 印刷电路板化学锡表面规范
- IPC TM-650 2.3.28A-2004 电路板的离子分析 离子色谱法
- IPC TM-650 2.3.28B-2012 电路板的离子分析 离子色谱法
- IPC 2141A CD-2004 高速可控阻抗电路板设计指南
- IPC 2141A ERTA-2004 高速可控阻抗电路板设计指南
- IPC D-316-1995 使用软基板的微波电路板设计指南
- IPC 4552 AMD 1-2012 印刷电路板化学镀镍/浸金（ENIG）规范
- IPC 4552 AMD 2-2012 印刷电路板化学镀镍/浸金（ENIG）规范
- IPC 4552 CD-2002 印刷电路板化学镀镍/浸金（ENIG）规范
- IPC 2141-1996 可控阻抗电路板与高速逻辑设计
- IPC TM-650 2.5.7.2A-2009 介电耐压（Hipot 法） 用于印刷电路板的薄介电层
- IPC ENVIRONMENT-1999 印刷电路板行业环境最佳实践指南
BE-NBN，关于电路板的标准
- NBN 689-1967 电路板目录手册
美国国家标准学会，关于电路板的标准
- ANSI/EIA 406:1973 印制电路板的电连接器
- ANSI/EIA 319-A:1970 印制电路板的可焊性
- ANSI/IPC CF-152-1994 复合金属材料.印制电路板用规范
ES-UNE，关于电路板的标准
- UNE-EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求
- UNE-EN 62496-2-2:2011 光电路板 测试和测量程序 第2-2部分：测量：光电路板的尺寸
- UNE-EN 62496-3-1:2010 光电路板 性能标准 第3-1部分：使用无连接器光学玻璃纤维的柔性光电路板
- UNE-EN 62326-20:2016 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板
- UNE-EN 62496-2-4:2013 光电路板 基本测试和测量程序 第2-4部分：无输入/输出光纤的光电路板的光传输测试
- UNE-EN 62496-2:2017 光电路板 基本测试和测量程序 第2部分：光电路板光学特性测量条件定义的一般指南
印度尼西亚标准，关于电路板的标准
- SNI 04-3010-1992 冷藏库电路板建设
- SNI 04-1633-1989 印刷电路板. 基本尺寸
安徽省标准，关于电路板的标准
- DB34/T 1437-2011 高密度印制电路板
- DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
美国电子元器件、组件及材料协会，关于电路板的标准
- ECA CB 2-1959 印制电路板的污染
- ECA 436-1977 电路板安装的干簧继电器的EIA/NARM标准
美国国防后勤局，关于电路板的标准
- DLA A-A-55096-1993 6针印刷电路板电源变压器
- DLA A-A-55097 VALID NOTICE 1-2001 8针印刷电路板电源变压器
- DLA A-A-55097-1993 8针印刷电路板电源变压器
- DLA QPL-55110-QPD-2010 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QPL-55110-2010 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QPL-55110-QPD-2011 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QPL-55110-2011 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QPL-55110-QPD-2012 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA DSCC-DWG-10012-2012 印刷电路板，刚性，多层，总图
- DLA QPL-55110-2012 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QPL-55110-QPD-2013 印刷电路板，刚性，通用规范
- DLA QML-31032-18 NOTICE 1-2008 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA MIL PRF 31032B SUPP 1-2010 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA QML-31032-QPD-2011 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA QML-31032-2011 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA QML-31032-QPD-2012 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA QML-31032-2012 印刷电路板/印刷线路板，通用规范
- DLA QPL-55110-67 NOTICE 1-2008 刚性印刷电路板的一般规范
- DLA A-A-55160 VALID NOTICE 1-2001 第 6顶部销耳型印刷电路板电源变压器
- DLA A-A-55160-1993 第 6顶部销耳型印刷电路板电源变压器
- DLA QML-31032-18-2006 印刷电路板/印刷配线.一般规格
- DLA QPL-55302-105-2006 印刷电路板组件及配件连接器
- DLA QPL-21097-49-2006 一般用途的印刷电路板电连接器.一般规格
- DLA MIL-DTL-55302 F-2003 连接器的印刷电路板组件及配件
- DLA QPL-46058-87-2006 电气绝缘复合(涂料印刷电路板组合)
立陶宛标准局，关于电路板的标准
- LST EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求（IEC 61188-6-1:2021）
- LST EN 62496-2-2-2011 光学电路板 第 2-2 部分：测量 光学电路板的尺寸（IEC 62496-2-2:2011）
- LST EN 62496-3-1-2010 光电路板 性能标准 第 3-1 部分：使用非连接器光纤的柔性光电路板（IEC 62496-3-1:2009）
- LST EN 62496-1-2009 光电路板 第1部分：总则（IEC 62496-1:2008）
中国团体标准，关于电路板的标准
- T/CPCA 6042-2016 银浆贯孔印制电路板
- T/KDLB 001-2018 LED灯条用印制电路板
- T/CPCA 6042A-2023 银浆贯孔印制电路板
- T/CPCA 6041-2014 高亮度LED用印制电路板
- T/CPCA 6302-2021 挠性及刚挠印制电路板
- T/CPCA 6043A-2023 单双面碳膜印制电路板
- T/CNIA 0112-2021 废电路板取样、制样方法
- T/QGCML 3947-2024 高精度刚性印制电路板
- T/CPCA 9102-2020 印制电路板工厂防火规范
- T/CPCA 6044-2017 印制电路板安全性能规范
- T/GDCKCJH 062-2022 超级拼版多层印制电路板
- T/QGCML 628-2023 电路板印刷工艺技术规程
- T/QZZN 017-2020 多层印刷电路板层压生产线
- T/JSQA 140-2022 高密度互连多层印制电路板
- T/KDLB 002-2018 刚性印制电路板外观通用准则
- T/CSTM 00920-2023 印制电路板组件用敷形涂覆材料
- T/CPCA 6046-2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范
- T/CPCA 6045A-2017 高密度互连印制电路板技术规范
- T/CPCA 5041-2014 高亮度LED用印制电路板试验方法
- T/CPCA 6045-2017 高密度互连印制电路板技术规范
- T/CPCA 6047-2023 数据中心用刚性印制电路板规范
- T/ZZB 2922-2022 汽车电子安全件用多层印制电路板
- T/ZZB 0831-2018 聚四氟乙烯基材的高频印制电路板
行业标准-航天，关于电路板的标准
- QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求
- QJ 201-1992 印制电路板技术条件
- QJ 201A-1999 印制电路板通用规范
- QJ 2830-1996 印制电路板导轨规范
- QJ 519A-1999 印制电路板试验方法
- QJ/Z 76-1980 印刷电路板设计规范
- QJ 3103-1999 印制电路板设计规范
- QJ 201-1981 印制电路板技术条件
- QJ 2152-1991 挠性印制电路板技术条件
- QJ 518-1980 印制电路板外形尺寸系列
- QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求
- QJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法
- QJ 832A-1998 航天用多层印制电路板试验方法
- QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范
- QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
- QJ 831A-1998 航天用多层印制电路板通用规范
- QJ 2598-1994 印制电路板质量控制程序及要求
- QJ 2552-1993 印制电路板计算机辅助设计规范
- QJ/Z 159.2-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则
美国机动车工程师协会，关于电路板的标准
- SAE ARP1612-1979 聚酰亚胺印刷电路板
- SAE AMS1539-1996 萜烯电路板清洁器洗涤剂
- SAE ARP1612A-2022 聚酰亚胺印刷电路板制造
- SAE AS7119A-2005 电子印制电路板用Nadcap航空航天标准
美国电信行业解决方案联盟，关于电路板的标准
- ATIS 0600020-2014 无铅电路板的测试要求
- ATIS 0600020-2010 无铅电路板的测试要求预发布
ATIS - Alliance for Telecommunications Industry Solutions，关于电路板的标准
- 0600020-2014 无铅电路板的测试要求
- 0600020-2010 无铅电路板测试要求（Pre-Pub）
行业标准-化工，关于电路板的标准
- HG/T 4239-2011 印刷电路板用银盐胶片
- HG/T 4396-2012 印刷电路板用重氮盐胶片
ECSS - European Cooperation for Space Standardization，关于电路板的标准
- Q-ST-70-11C-2008 印制电路板采购（第二期）
- Q-ST-70-10C-2008 印制电路板合格评定（第二期）
- Q-ST-70-12C-2014 印制电路板设计规则（第一期）
广东省标准，关于电路板的标准
- DB44/T 1179-2013 印制电路板钢网印刷机
国家质检总局，关于电路板的标准
- GB 4588.3-1988 印制电路板设计和使用
- GB 51127-2015 印制电路板工厂设计规范
- GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料
GSO，关于电路板的标准
- GSO IEC 62496-1:2014 光电路板 第1部分：概述
- OS GSO IEC 62496-1:2014 光电路板 第1部分：概述
- OS GSO IEC 62496-3-1:2013 光电路板 第3-1部分：性能标准 使用无连接器光学玻璃纤维的柔性光电路板
- GSO IEC 62496-3-1:2013 光电路板 第3-1部分：性能标准 使用无连接器光学玻璃纤维的柔性光电路板
- GSO IEC/PAS 62326-20:2014 印制板 第20部分：高亮度 LED 电路板
- OS GSO IEC/PAS 62326-20:2014 印刷板 第20部分：高亮度 LED 的电子电路板
美国航空工业协会/国家航天工业标准，关于电路板的标准
- AIA/NAS NAS 1453-1965 漏斗型印刷电路板电子金属小孔
- AIA/NAS NAS 980-1975 (Rev. 1)自动控制印刷电路板焊接
- AIA/NAS NAS 948-1975 (Rev. 1)数字控制条播机印刷电路板
国家军用标准-国防科工委，关于电路板的标准
- GJB 1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范
HU-MSZT，关于电路板的标准
- MI 11457/3-1980 印制电路，印制电路板的设计和使用
行业标准-航空，关于电路板的标准
- HB 6382-1989 印制电路板用线簧孔电连接器
PL-PKN，关于电路板的标准
- PN T01026-1991 印刷电路板的术语和定义
SAE - SAE International，关于电路板的标准
- SAE ARP1612A-1990 聚酰亚胺印刷电路板制造
- SAE AMS1539A-2018 清洁剂 萜烯电路板清洁剂
- SAE AS7119-2005 电子印刷电路板的 Nadcap 航空航天标准
- SAE AS7119B-2015 电子印刷电路板的 Nadcap 航空航天标准
未注明发布机构，关于电路板的标准
- IPC 7912A 印刷电路板组件最终产品
- GJB 4057A-2021 军用电子设备印制电路板设计要求
- GJB 4896A-2018 军用电子设备印制电路板验收判据
- DIN EN IEC 61188-6-3 E:2022-04 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-3 部分：焊盘图案设计 通孔元件 (THT) 的焊盘图案描述（草案）
行业标准-电子，关于电路板的标准
- SJ 20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber
- SJ 20904-2004 软基材微波电路板设计指南
- SJ 2756-1987 印制电路板引线硬质合金切头刀
美国电子元器件、组件及材料协会，关于电路板的标准
- ECA 161-1956 陶瓷印制电路板的测试标准
- ECA 162-1956 陶瓷印制电路板的测试标准
US-ACEI，关于电路板的标准
- IPC TM-650 2.3.28-1995 电路板的离子分析离子色谱法
国家军用标准-总装备部，关于电路板的标准
- GJB 10190-2021 低温共烧陶瓷电路板通用规范
- GJB 4896-2003 军用电子设备印制电路板验收判据
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于电路板的标准
- GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范
AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc.，关于电路板的标准
- NAS1453-1965 孔眼@金属@电气@印刷电路板@漏斗型
- NAS980-1975 自动控制印刷电路板焊锡机（Rev 1）
- NAS948-1975 数控印刷电路板钻孔机（修订版 1）
行业标准-环保，关于电路板的标准
- HJ 450-2008 清洁生产标准.印制电路板制造业
(美国)福特汽车标准，关于电路板的标准
- FORD WSF-M22P3-A1-2014 印刷电路板，双面 ***用于福特 WSS-M99P1111-A***
- FORD WSF-M22P4-A1-2014 印刷电路板，单面 ***用于福特 WSS-M99P1111-A***
GOSTR，关于电路板的标准
- GOST R IEC 62326-20-2019 印制板 第20部分 高亮度 LED 的电子电路板
行业标准-机械，关于电路板的标准
- JB/T 6174-1992 仪器仪表功能电路板老化工艺规范
ESD - ESD ASSOCIATION，关于电路板的标准
- EP119-2000 符合 EMC 要求的印刷电路板设计技术
江苏省标准，关于电路板的标准
- DB32/ 2538-2013 印制电路板单位产品能源消耗限额
