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導電性フィルム

導電性フィルムは全部で 54 項標準に関連している。

導電性フィルム 国際標準分類において、これらの分類:光学および光学測定、 グラフィックシンボル、 プリント回路およびプリント回路基板、 半導体材料、 半導体ディスクリートデバイス、 電子および通信機器用の電気機械部品、 電子部品および部品、 化学製品の製造、 履物、 電子表示装置。


General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 導電性フィルム

British Standards Institution (BSI), 導電性フィルム

  • 21/30434810 DC BS EN IEC 62899-202-8 プリンテッドエレクトロニクス製品 Part 202-8 材料 導電性フィルム 線状材料 導電性フィルム 印刷方向による抵抗差の測定
  • BS IEC 62899-202-3:2019 導電性インクを用いた印刷電子材料の導電膜のシート抵抗を非接触で測定する方法
  • BS EN 62047-22:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法
  • BS IEC 62047-29:2017 半導体デバイスおよび微小電気機械デバイス用の独立した導電性フィルムの室温における電気機械緩和の試験方法
  • BS EN 61249-8-7:1997 サブ仕様セット マーキング凡例 相互接続構造材料用の非導電性フィルムおよびコーティング用インク
  • BS EN 61249-8-8:1997 相互接続構造材料用の非導電性フィルムおよびコーティングのサブ仕様セット 一時的なポリマーコーティング
  • BS IEC 62951-6:2019 半導体デバイスおよび伸縮性半導体デバイスのフレキシブル導電フィルムのシート抵抗の試験方法
  • BS IEC 62951-1:2017 半導体デバイスのフレキシブル基板上の導電膜のフレキシブル伸縮性半導体デバイスの曲げ試験方法
  • BS IEC 62951-4:2019 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス フレキシブル半導体デバイス基板上のフレキシブル導電膜の疲労評価
  • 18/30366168 DC BS EN 62899-202-6 プリンテッドエレクトロニクス パート 202-6 導電性フィルムのフレキシブル基板上に印刷された金属ベースの導電層の環境試験

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 導電性フィルム

  • KS C IEC 61249-5-4:2003 内部接合構造の材料 パート 5: コーティングの有無にかかわらず導電性箔およびフィルムの仕様 セクション 4: 導電性インク
  • KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) 配線構造材料 第 5 部:導電膜および塗膜の詳細仕様 第 4 章:導電性インク
  • KS C IEC 62951-1:2022 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス 第1部 フレキシブル基板上の導電膜の曲げ試験方法
  • KS L 1620-2013 導電性セラミックスの皮膜抵抗の求め方 ヴァンダービルト法
  • KS L 1620-2003 導電性セラミックスの皮膜抵抗の求め方 ヴァンダービルト法
  • KS L 1619-2013 導電性セラミックス薄膜の抵抗率の測定方法 4探針法
  • KS L 1619-2003 導電性セラミックス薄膜の抵抗率の測定方法 4探針法

Association Francaise de Normalisation, 導電性フィルム

  • NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 22: フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法
  • NF EN 62047-22:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第22部:フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法
  • NF EN 61249-8-7:1997 相互接続構造材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの中間仕様集 パート 7: マーキングインク
  • NF C93-747*NF EN 61249-8-7:1997 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様のサブセット セクション 7: ラベル付き凡例リンク
  • NF C93-748*NF EN 61249-8-8:1998 相互接続構造で使用する材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングのサブ仕様セット セクション 8: 一時的なポリマーコーティング
  • NF EN 61249-8-8:1998 相互接続構造材料パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの中間仕様集パート 8: 除去可能なポリマー コーティング

International Electrotechnical Commission (IEC), 導電性フィルム

  • IEC 62047-22:2014 半導体デバイス、微小電気機械デバイス、パート 22: フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法
  • IEC 62047-29:2017 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 29 部: 室温における独立した導電膜の電気機械緩和試験方法
  • IEC 61249-8-7:1996 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの部分仕様設定 セクション 7: 印刷インク
  • IEC 62951-6:2019 半導体デバイス フレキシブルおよび伸縮性半導体デバイス パート 6: フレキシブル導電性フィルムのシート抵抗の試験方法。
  • IEC 62951-1:2017 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス 第1部 フレキシブル基板上の導電膜の引張試験方法
  • IEC 61249-8-8:1997 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの部分仕様設定 セクション 8: 非永久ポリマーコーティング
  • IEC 62951-4:2019 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス 第4回 フレキシブル半導体デバイス基板上のフレキシブル導電膜の疲労評価

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 導電性フィルム

  • EN 62047-22:2014 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 22 部: フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法
  • EN 61249-8-7:1996 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様セット セクション 7: 印刷インク IEC 1249-8-7-1996
  • EN 61249-8-8:1997 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの部分仕様セット セクション 8: 非永久ポリマーコーティング IEC 61249-8-8-1997

ES-UNE, 導電性フィルム

  • UNE-EN 62047-22:2014 半導体デバイス 微小電気機械デバイス 第22部:フレキシブル基板上の導電膜の電気機械引張試験方法

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 導電性フィルム

German Institute for Standardization, 導電性フィルム

  • DIN EN 62047-22:2015-04 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 22: フレキシブル基板上の導電性フィルムの電気機械引張試験方法 (IEC 62047-22:2014)
  • DIN EN 61249-8-7:1997 接合構造用材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様 セクション 7: 印刷インキ
  • DIN EN 62047-22:2015 半導体デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 22: フレキシブル基板上の導電性フィルムの電気機械引張試験方法 (IEC 62047-22:2014)、ドイツ語版 EN 62047-22:2014
  • DIN EN 61249-8-8:1998 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの部分仕様セット セクション 8: 非永久ポリマーコーティング
  • DIN EN 61249-8-7:1997-02 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様のサブセット、セクション 7: マーキング凡例インク (IEC 61249-8-7:1996)
  • DIN EN 61249-8-8:1998-01 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様のサブセット、セクション 8: 一時的なポリマー コーティング (IEC 61249-8-8:1997)

AENOR, 導電性フィルム

  • UNE-EN 61249-8-7:1997 相互接続構造材料パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングのサブ仕様セットセクション 7: マーキング凡例インク
  • UNE-EN 61249-8-8:2000 相互接続構造材料パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングに関するサブ仕様セットセクション 8: 一時的なポリマーコーティング

Danish Standards Foundation, 導電性フィルム

  • DS/EN 61249-8-7:1998 相互接続構造材料パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングのサブ仕様セットセクション 7: マーキング凡例インク
  • DS/EN 61249-8-8:1998 相互接続構造材料パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングに関するサブ仕様セットセクション 8: 一時的なポリマーコーティング

United States Navy, 導電性フィルム

KR-KS, 導電性フィルム

  • KS C IEC 62951-1-2022 半導体デバイス フレキシブルかつ伸縮可能な半導体デバイス 第1部 フレキシブル基板上の導電膜の曲げ試験方法

Group Standards of the People's Republic of China, 導電性フィルム

  • T/QGCML 855-2023 低誘電率・高熱伝導率フィルム
  • T/CI 006-2021 フレキシブル/折りたたみ可能なタッチスクリーン用導電性硬化フィルム

Lithuanian Standards Office , 導電性フィルム

  • LST EN 61249-8-7-2001 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティングの仕様のサブセット セクション 7: マーキング凡例インク (IEC 61249-8-7:1996)
  • LST EN 61249-8-8-2001 相互接続構造の材料 パート 8: 非導電性フィルムおよびコーティング用のサブ仕様セット セクション 8: 一時的なポリマー コーティング (IEC 61249-8-8:1997)

Defense Logistics Agency, 導電性フィルム

  • DLA MIL-F-36978 (1)-1974 導電性プラスチックフィルムを使用した使い捨てシューズジャケット
  • DLA MIL-F-36978-1973 導電性プラスチックフィルムを使用した使い捨てシューズジャケット




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