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リードフレーム

リードフレームは全部で 38 項標準に関連している。

リードフレーム 国際標準分類において、これらの分類：チップレス加工装置、道路車両装置、集積回路、マイクロエレクトロニクス、非鉄金属製品、電子機器用機械部品、鉄鋼製品、半導体ディスクリートデバイス、電子および通信機器用の電気機械部品、総合電子部品。

Professional Standard - Machinery, リードフレーム

JB/T 12650-2016 リードフレーム順送金型の技術条件

Group Standards of the People's Republic of China, リードフレーム

T/ZZB 0679-2018 車載トランスミッション用リードフレームアセンブリ
T/ZZB 0142-2016 LEDリードフレーム用銅合金テープ箔
T/ZZB 2858-2022 集積回路の小型パッケージングリードフレーム
T/CECA 33-2019 車載トランスミッションリードフレームコンポーネントの技術要件とテスト方法
T/CASME 479-2023 半導体集積回路プラスチック小型パッケージングパンチリードフレーム

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, リードフレーム

GB/T 15878-1995 スモールアウトラインパッケージリードフレーム仕様
GB/T 15876-1995 プラスチック4面リードフラットパッケージリードフレームの仕様
GB/T 15877-1995 エッチングされたデュアルインラインパッケージリードフレームの仕様
GB/T 16525-1996 プラスチックリード付きチップキャリアパッケージ用リードフレームの仕様
GB/T 15878-2015 半導体集積回路の小型外形パッケージ用リードフレーム仕様
GB/T 20254.1-2015 リードフレーム用の銅および銅合金ストリップ - パート 1: 平坦ストリップ
GB/T 20254.1-2006 リードフレーム用銅および銅合金条その1: 平条
GB/T 15876-2015 半導体集積回路用プラスチック4面リードフラットパッケージリードフレーム仕様
GB/T 20254.2-2006 リードフレーム用銅および銅合金条その2: U字条
GB/T 20254.2-2015 リードフレーム用銅及び銅合金条その2 異形条
GB/T 16525-2015 半導体集積回路用プラスチックリード付きチップキャリアパッケージ用リードフレーム規格
GB/T 15877-2013 半導体集積回路のエッチング型デュアルインラインパッケージ用リードフレーム仕様
GB/T 14112-2015 半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書
GB/T 14112-1993 半導体集積回路プラスチックデュアルインラインパッケージ用プレスリードフレーム仕様書

Association Francaise de Normalisation, リードフレーム

NF A51-204*NF EN 1758:1998 銅および銅合金、リードフレームストリップ
NF EN 1758:1998 銅および銅合金コンポーネントのグリッドストリップ（リードフレーム）

Danish Standards Foundation, リードフレーム

DS/EN 1758:1998 銅および銅合金リードフレーム用ストリップ

Lithuanian Standards Office , リードフレーム

LST EN 1758-2000 銅および銅合金リードフレーム用ストリップ

AENOR, リードフレーム

UNE-EN 1758:1998 銅および銅合金リードフレーム用ストリップ

British Standards Institution (BSI), リードフレーム

BS EN 1758:1998 銅および銅合金、リードフレーム用条材

German Institute for Standardization, リードフレーム

DIN EN 1758:1998 銅および銅合金、リードフレーム用条材
DIN EN 1758:1998-03 銅および銅合金 - リードフレーム用ストリップ

American Society for Testing and Materials (ASTM), リードフレーム

ASTM F375-20 集積回路リードフレーム材料の標準仕様
ASTM F375-89(1999) 集積回路リードフレーム材料の標準仕様
ASTM F375-89(2015) 集積回路リードフレーム材料の標準仕様

Professional Standard - Electron, リードフレーム

SJ/T 11773-2021 半導体集積回路プレスリードフレーム
SJ/T 11774-2021 集積回路リードフレームの銀めっきの技術仕様
SJ 2850-1988 半導体ディスクリートデバイスのベースキャップおよびリードフレーム一般仕様
SJ 2854-1988 半導体ディスクリートデバイス用プラスチックリードフレーム詳細仕様
SJ/T 10585-1994 半導体ディスクリートデバイス表面実装デバイスの寸法とリードフレームの寸法

Professional Standard - Ferrous Metallurgy, リードフレーム

YB/T 100-1997 集積回路リードフレーム用4J42K合金冷間圧延ストリップ

工业和信息化部, リードフレーム

YB/T 100-2016 集積回路リードフレーム用4J42K合金冷間圧延ストリップ