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集積回路の詳細

集積回路の詳細は全部で 14 項標準に関連している。

集積回路の詳細 国際標準分類において、これらの分類：集積回路、マイクロエレクトロニクス。

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 集積回路の詳細

• QC 790132/SU 0005-1990 電子部品デジタル集積回路詳細仕様書 KII02AP4 KII02AP14
• QC 790111/US 0001 ISSUE 1-1990 電気機器用集積回路、詳細仕様: 集積回路スタティック読み取り/書き込みメモリタイプ: 2048 X 8 ビット SRAM
• QC 790132/BY 0001-BY0010-1990 K155シリーズ集積回路の詳細仕様
• QC 790132/RF 0001-RF0011-1990 K1102AP SK1102AP4 SK1102AP14シリーズ集積回路の詳細仕様

PT-IPQ, 集積回路の詳細

• NP 3233/2-1985 電子部品。 金属ハウジングを備えた単層および二層集積回路、詳細な操作説明書

IN-BIS, 集積回路の詳細

• IS 9414 Pt.1/Sec.3-1979 デジタル集積回路の詳細仕様 第 1 部 NAND ゲート TTL セクション 3: 3 ウェイ 3 入力ポジティブ
• IS 9414 Pt.1/Sec.1-1979 デジタル集積回路の詳細仕様 第 1 部 NAND ゲート TTL セクション 1: シングル 8 入力ポジティブ
• IS 9414 Pt.1/Sec.2-1979 デジタル集積回路の詳細仕様 パート Ⅰ NAND ゲート TTL セクション 2: デュアル チャネル 4 正入力
• IS 9414 Pt.1/Sec.4-1979 デジタル集積回路の詳細仕様 第 1 部 NAND ゲート TTL セクション 4: 4 チャンネル 2 正入力

British Standards Institution (BSI), 集積回路の詳細

• BS QC 790107:1995 電子部品の品質評価のための調整システム 仕様 半導体デバイス 集積回路 デジタル集積回路 ブランク 詳細仕様 集積回路 ダイナミック読み取り/書き込みメモリ
• BS QC 790111:1993 電子部品の品質評価のための調整システム 仕様 半導体デバイス 集積回路 ブランク 詳細仕様: 集積回路 スタティック リード/ライト メモリ

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 集積回路の詳細

• GB/T 16466-1996 ブランク フィルム集積回路及びハイブリッドフィルム集積回路の詳細仕様書（性能承認プロセス採用）

Professional Standard - Electron, 集積回路の詳細

• SJ 50597.4-1994 JWHF331 JWHF341 JWHF351 マイクロ波ハイブリッドプリメインアンプ回路 詳細仕様

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 集積回路の詳細

• GB/T 13062-2018 半導体デバイス集積回路 第21-1部 フィルム集積回路及びハイブリッドフィルム集積回路の白紙詳細仕様書（認定承認制度利用）

その他：   コンデンサの詳細, 集積回路の詳細, 航空宇宙用集積回路, スイッチの詳細, 具体的で詳細な, 集積回路のテスト, 集積回路チップ, 集積回路の測定, 詳細, 詳しい使用説明書, 集積回路パラメータ, 薄膜集積回路, 集積回路技術, 詳細な分析と、, 集積回路のテスト, 集積回路テープ, 中国の集積回路, 集積回路パラメータ, 集積回路のテスト, 管理された詳細な計画.