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低電圧システムにおける機器の絶縁調整

低電圧システムにおける機器の絶縁調整は全部で 90 項標準に関連している。

低電圧システムにおける機器の絶縁調整 国際標準分類において、これらの分類：絶縁、電子機器、プリント回路およびプリント回路基板。

British Standards Institution (BSI), 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

BS EN 60664-1:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整の原理、要件、およびテスト
BS EN 60664-1:2007 低電圧システム内の機器の絶縁調整原理、要件、およびテスト
BS EN 60664-4:2006 低圧系統の機器の絶縁調整高周波電圧ストレスの考慮
BS 7822-1:1995 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
BS EN 60664-3:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整、汚染防止を目的としたコーティング、ポッティング、モールディングの適用
BS EN 60664-3:2003+A1:2010 低電圧システム内の機器の絶縁調整汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
BS EN 60664-5:2004 低圧システムにおける機器の絶縁調整 2mm以下の空間距離および沿面距離の総合的な決定方法
BS EN 60664-5:2003 低圧システムにおける機器の絶縁調整 2mm以下の空間距離および沿面距離の総合的な決定方法
BS EN 60664-5:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整 2 mm 以下のギャップ距離および沿面距離を決定するための包括的な方法
BS EN IEC 60664-1:2020 低電圧電源システムにおける機器の絶縁調整の原則、要件、およびテスト

GOSTR, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

GOST IEC 60664-4-2017 低圧系統の機器の絶縁協調第4部高周波電圧を考慮する
GOST R IEC 60664.1-2012 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト

German Institute for Standardization, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

DIN EN 60664-4 Berichtigung 1:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレス
DIN EN 60664-1:2008 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
DIN EN 60664-1 Bb.3:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整補足 3: インターフェースに関する考慮事項アプリケーションガイド
DIN EN 60664-5:2008 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 電気的空間距離および 2 mm 以下の沿面距離を決定するための包括的な方法
DIN EN 60664-1 Bb.1:2012 低電圧システムにおける機器の絶縁調整、パート 2-1: アプリケーションガイド、IEC 60664 標準シリーズ、寸法例および絶縁試験の適用手順
DIN EN 60664-3:2010 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染に対する保護のための鋳造または成形コーティングの使用 (IEC 60664-3-2003+A1-2010) ドイツ語版 EN 60664-3-2003+A1-2010
DIN EN 60664-4:2006 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスの考慮 (IEC 60664-4-2005)
DIN EN 60664-3 Berichtigung 1:2011 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染から保護するためのコーティング、ポッティングおよびモールディングの適用 (IEC 60664-3-2003 + A1-2010)、ドイツ語版 EN 60664-3-2003 + A1-2010、 DIN EN 60664-3 (VDE 0110 の技術的訂正事項)

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

GB/T 16935.1-1997 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1; 原則、要件、およびテスト
GB/T 16935.1-2008 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1; 原則、要件、およびテスト
GB/T 16935.4-2011 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスの考慮事項
GB/Z 16935.6-2016 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 2-2: インターフェースの考慮事項に関するアプリケーションガイダンス
GB/T 16935.3-2016 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: コーティング、ポッティング、およびモールディングを使用した防汚保護
GB/T 16935.3-2005 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3; コーティング、ポッティング、およびモールディングを使用した防汚保護
GB/T 16935.5-2008 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定
GB/Z 16935.2-2013 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-1: アプリケーションガイド GB/T 16935 シリーズのアプリケーションの説明、サイジング例、絶縁試験

Association Francaise de Normalisation, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

NF C20-040-1:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
NF C20-040-1*NF EN 60664-1:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
NF C20-040:1996 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
NF C20-040-4*NF EN 60664-4:2006 低電圧システムにおける機器の絶縁調整第 4 部：高周波電圧ストレスの計算
NF C20-040-3/A1:2011 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、カプセル化、またはモールディングの使用。
NF C20-040-3:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、カプセル化、またはモールディングの使用
NF C20-040-5:2004 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm 以下の空間距離および沿面距離を決定するための包括的な方法
NF C20-040-5:2008 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm 以下の空間距離および沿面距離を決定するための包括的な方法

International Electrotechnical Commission (IEC), 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

IEC 60664-1:2000 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト。
IEC 60664-1:2002 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
IEC 60664-1/COR1:2002 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
IEC 60664-1:2007 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
IEC 60664-1:1992 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
IEC TR3 60664-4:1997 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスに関する考慮事項
IEC 60664-4:2005 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスに関する考慮事項
IEC TR 60664-2-2:2002 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 2-2: インターフェースに関する考慮事項アプリケーションガイド
IEC 60664-1/AMD1:2000 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト修正 1
IEC 60664-3:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐための鋳造または成形コーティングの使用
IEC 60664-3:2016 RLV 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
IEC 60664-3:2003/AMD1:2010 修正 1. 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
IEC 60664-5:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定
IEC 60664-5:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm 以下の空間距離および沿面距離を決定するための包括的な方法
IEC TR3 60664-2-1:1997 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-1: アプリケーションガイドのサイジング手順ワークシートとサイジングサンプル
IEC 60664-3:2010 基本的な安全に関する出版物低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: コーティング、ポッティング、モールディングによる防汚保護
IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 修正 1 に対する修正案 1 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
IEC TR 60664-2-1:2011 低電圧システムにおける機器の絶縁調整、パート 2-1: アプリケーションガイド、IEC 60664 標準シリーズ、寸法例および絶縁試験の適用手順

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

EN 60664-1:2007 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
EN 60664-3:2017 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、カプセル化、またはモールディングの使用
EN 60664-4:2006 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレス問題、組み込まれた正誤表 10、2006、IEC 60664-4-2005
EN 60664-5:2007 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定
EN 60664-3:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、カプセル化、またはモールディングの使用、修正 A1-2010 を含む

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

EN 60664-1:2003 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
EN 60664-5:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

KS C IEC 60664-1:2009 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
KS C IEC 60664-1:2014 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 1: 原則、要件、およびテスト
KS C IEC 60664-4:2014 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスに関する考慮事項
KS C IEC 60664-2-2:2005 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-2: インターフェースの問題適用ガイドライン
KS C IEC 60664-2-2:2014 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-2: インターフェース問題の適用ガイドライン
KS C IEC 60664-2-2-2005(2010) 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-2: インターフェースに関する考慮事項アプリケーションガイド
KS C IEC 60664-3-2003(2008) 低電圧システムにおける機器の絶縁調整第 3 部: コーティングを使用したプリント基板アセンブリの絶縁調整
KS C IEC 60664-3:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐための鋳造または成形コーティングの使用
KS C IEC 60664-3:2014 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのカプセル化または成形コーティングの使用
KS C IEC 60664-3A:2019 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用
KS C IEC 60664-2-1:2005 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-1: 絶縁試験の寸法例と適用ガイドライン
KS C IEC 60664-2-1:2014 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-1: 絶縁試験の寸法例と適用ガイドライン
KS C IEC 60664-5:2005 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 5: 2 mm を超えない電気的空間距離および沿面距離の決定
KS C IEC 60664-2-1-2005(2010) 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 2-1: アプリケーションガイドの寸法決定手順ワークシートと寸法記入例
KS C IEC 60664-5-2005(2015) 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 5: 電気的空間距離および 2 mm 以下の沿面距離を決定するための包括的な方法

未注明发布机构, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

BS EN 60664-4:2006(2007) 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスに関する考慮事項

Lithuanian Standards Office , 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

LST EN 60664-4-2006 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスの考慮 (IEC 60664-4:2005)
LST EN 60664-3-2004 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用 (IEC 60664-3:2003)

AENOR, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

UNE-EN 60664-4:2006 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 4: 高周波電圧ストレスに関する考慮事項 (IEC 60664-4:2005)

Danish Standards Foundation, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

DS/EN 60664-3:2006 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

JIS C 60664-1:2009 低電圧システム内の機器の絶縁調整原則、要件、およびテストパート 1: 原則、要件、およびテスト
JIS C 60664-5:2009 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 5: 2 mm 以上の空間距離および沿面距離を決定するための包括的な方法

ES-UNE, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

UNE-EN 60664-3:2018 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用

KR-KS, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

KS C IEC 60664-3A-2019 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのコーティング、ポッティング、またはモールディングの使用

Professional Standard - Electron, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

SJ/T 10699-1996 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3: プリント基板アセンブリの絶縁調整を実現するためのコーティングの適用

RU-GOST R, 低電圧システムにおける機器の絶縁調整

GOST R IEC 60664-1-2012 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 1. 原則、要件、およびテスト
GOST R 55212-2012 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 2-2. インターフェースの問題アプリケーションガイド
GOST IEC 60664-3-2015 低電圧システム内の機器の絶縁調整パート 3. 汚染防止コーティング、ポッティング、またはモールディングの使用