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低压系统内设备的绝缘配合

本专题涉及低压系统内设备的绝缘配合的标准有90条。

国际标准分类中，低压系统内设备的绝缘配合涉及到绝缘、电工器件、印制电路和印制电路板。

在中国标准分类中，低压系统内设备的绝缘配合涉及到低压配电电器、低压电器综合、电气设备与器具综合、基础标准和通用方法、电工绝缘材料及其制品、印制电路、编辑、出版。

英国标准学会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• BS EN 60664-1:2003 低压系统内设备的绝缘配合.原理、要求和试验
• BS EN 60664-1:2007 低压系统内设备的绝缘配合.原则、要求和试验
• BS EN 60664-4:2006 低压系统内设备的绝缘配合.高频电压应力的考虑
• BS 7822-1:1995 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• BS EN 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆、灌封和模压的应用
• BS EN 60664-3:2003+A1:2010 低压系统内设备的绝缘配合.防污染用涂覆,灌封或模压的使用
• BS EN 60664-5:2004 低压系统内设备的绝缘配合.等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法
• BS EN 60664-5:2003 低压系统内设备的绝缘配合.等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法
• BS EN 60664-5:2007 低压系统内设备的绝缘配合.间隙距离和漏电距离小于或等于2mm的测定用综合方法
• BS EN IEC 60664-1:2020 低压供电系统内设备的绝缘配合 原则、要求和测试

GOSTR，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• GOST IEC 60664-4-2017 低压系统内设备的绝缘配合 Part 4. 考虑高频电压
• GOST R IEC 60664.1-2012 低压系统内部设备的绝缘配合 第1部分：原理、 要求和试验

德国标准化学会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• DIN EN 60664-4 Berichtigung 1:2007 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力
• DIN EN 60664-1:2008 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理、要求和试验
• DIN EN 60664-1 Bb.3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.补充件3:接口考虑.应用指南
• DIN EN 60664-5:2008 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:测定电气间隙和漏电距离等于或小于2mm的综合方法
• DIN EN 60664-1 Bb.1:2012 低压系统内设备的绝缘配合.第2-1部分:应用指南.IEC 60664标准系列,尺寸标注范例和介质试验的应用说明
• DIN EN 60664-3:2010 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用(IEC 60664-3-2003+A1-2010).德文版本EN 60664-3-2003+A1-2010
• DIN EN 60664-4:2006 低压系统内部设备的绝缘配合.第4部分:考虑高频电压应力(IEC 60664-4-2005)
• DIN EN 60664-3 Berichtigung 1:2011 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,灌封和模压的应用(IEC 60664-3-2003 + A1-2010);德文版本EN 60664-3-2003 + A1-2010,DIN EN 60664-3 (VDE 0110的技术勘误

国家质检总局，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• GB/T 16935.1-1997 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分;原理、要求和试验
• GB/T 16935.1-2008 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分;原理、要求和试验
• GB/T 16935.4-2011 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分：高频电压应力考虑事项
• GB/Z 16935.6-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第2-2部分：交界面考虑 应用指南
• GB/T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护
• GB/T 16935.3-2005 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分;利用涂层、罐封和模压进行防污保护
• GB/T 16935.5-2008 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法
• GB/Z 16935.2-2013 低压系统内设备的绝缘配合 第2-1部分:应用指南 GB/T 16935系列应用解释,定尺寸示例及介电试验

法国标准化协会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• NF C20-040-1:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• NF C20-040-1*NF EN 60664-1:2007 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分：原则、要求和试验
• NF C20-040:1996 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• NF C20-040-4*NF EN 60664-4:2006 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分：高频电压应力的计算
• NF C20-040-3/A1:2011 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,封装或模压的使用.
• NF C20-040-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂层、封装或模压的使用
• NF C20-040-5:2004 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法
• NF C20-040-5:2008 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:间隙距离和漏电距离小于或等于2mm的测定用综合方法

国际电工委员会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• IEC 60664-1:2000 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验.
• IEC 60664-1:2002 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• IEC 60664-1/COR1:2002 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• IEC 60664-1:2007 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• IEC 60664-1:1992 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• IEC TR3 60664-4:1997 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分:高频电压应力的考虑
• IEC 60664-4:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力的考虑
• IEC TR 60664-2-2:2002 低压系统内设备的绝缘配合.第2-2部分:接口考虑.应用指南
• IEC 60664-1/AMD1:2000 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分:原则、要求和试验 修改1
• IEC 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用
• IEC 60664-3:2016 RLV 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用
• IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用
• IEC 60664-3:2003/AMD1:2010 修改件1.低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模制的使用
• IEC 60664-5:2007 低压系统内设备的绝缘配合 第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法
• IEC 60664-5:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:等于或低于2mm的余隙距离和漏电距离的综合测定法
• IEC TR3 60664-2-1:1997 低压系统内设备的绝缘配合 第2-1部分:应用导则 定尺寸的程序工作单和定尺寸的样本
• IEC 60664-3:2010 基本安全出版物低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:利用涂层, 罐封和模压进行防污保护
• IEC 60664-3:2003/AMD1:2010/COR1:2010 修正案 1 的勘误 1 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染
• IEC TR 60664-2-1:2011 低压系统内设备的绝缘配合.第2-1部分:应用指南.IEC 60664标准系列,尺寸标注范例和介质试验的应用说明

欧洲电工标准化委员会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• EN 60664-1:2007 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理,要求和试验
• EN 60664-3:2017 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,封装或模压的使用
• EN 60664-4:2006 低压系统内设备的绝缘配合.第4部分:高频电压应力问题;合并勘误表2006年10;IEC 60664-4-2005
• EN 60664-5:2007 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:不超过2 mm的电气间隙和爬电距离的确定方法
• EN 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用涂覆,封装或模压的使用;包含修改件A1-2010

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• EN 60664-1:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原理,要求和试验
• EN 60664-5:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:不超过2 mm的电气间隙和爬电距离的确定方法

韩国科技标准局，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• KS C IEC 60664-1:2009 低压系统内设备的绝缘配合.第1部分:原则、要求和试验
• KS C IEC 60664-1:2014 低压系统内设备的绝缘配合 第1部分：原则、要求和试验
• KS C IEC 60664-4:2014 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分：高频电压应力的考虑
• KS C IEC 60664-2-2:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第2-2部分:界面问题.应用导则
• KS C IEC 60664-2-2:2014 低压系统内设备的绝缘配合 第2-2部分：界面问题 应用导则
• KS C IEC 60664-2-2-2005(2010) 低压系统内设备的绝缘配合第2－2部分:接口注意事项应用指南
• KS C IEC 60664-3-2003(2008) 低压系统内设备的绝缘配合第3部分:用涂层实现印制板组件的绝缘配合
• KS C IEC 60664-3:2003 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防污染用铸封或压模涂层的使用
• KS C IEC 60664-3:2014 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：防污染用铸封或压模涂层的使用
• KS C IEC 60664-3A:2019 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模塑的使用
• KS C IEC 60664-2-1:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第2-1部分:尺寸标注范例和介质试验的应用导则
• KS C IEC 60664-2-1:2014 低压系统内设备的绝缘配合 第2-1部分：尺寸标注范例和介质试验的应用导则
• KS C IEC 60664-5:2005 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法
• KS C IEC 60664-2-1-2005(2010) 低压系统内设备的绝缘配合第2－1部分:应用指南尺寸标注程序工作表和尺寸标注示例
• KS C IEC 60664-5-2005(2015) 低压系统内设备的绝缘配合第5部分:确定等于或小于2mm的电气间隙和爬电距离的综合方法

未注明发布机构，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• BS EN 60664-4:2006(2007) 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分：高频电压应力的考虑

立陶宛标准局，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• LST EN 60664-4-2006 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分：考虑高频电压应力（IEC 60664-4:2005）
• LST EN 60664-3-2004 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染（IEC 60664-3:2003）

AENOR，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• UNE-EN 60664-4:2006 低压系统内设备的绝缘配合 第4部分：高频电压应力的考虑（IEC 60664-4:2005）

丹麦标准化协会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• DS/EN 60664-3:2006 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或模塑来防止污染

日本工业标准调查会，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• JIS C 60664-1:2009 低压系统内设备的绝缘配合.原理,要求和试验.第1部分:原则,要求和测试
• JIS C 60664-5:2009 低压系统内设备的绝缘配合.第5部分:确定不小于2 mm的间隙和爬电距离的综合方法

ES-UNE，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• UNE-EN 60664-3:2018 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：使用涂层、灌封或成型来防止污染

KR-KS，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• KS C IEC 60664-3A-2019 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分:防止污染的涂层、灌封或模塑的使用

行业标准-电子，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• SJ/T 10699-1996 低压系统内设备的绝缘配合.第3部分: 应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合

RU-GOST R，关于低压系统内设备的绝缘配合的标准

• GOST R IEC 60664-1-2012 低压系统内部设备的绝缘配合. 第1部分. 原理, 要求和试验
• GOST R 55212-2012 低压系统内部设备的绝缘配合. 第2-2部分. 界面问题. 应用指南
• GOST IEC 60664-3-2015 低压系统内部设备的绝缘配合. 第3部分. 防污染涂层, 灌封或模塑的使用

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