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커패시터의 전해질

모두 500항목의 커패시터의 전해질와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 커패시터의 전해질와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 콘덴서, 저항기, 절연유체, 정보 기술 응용, 배터리 및 축전지, 철도 차량, 표면 처리 및 도금, 전자기 호환성(EMC), 화학 제품, 약국, 계측 및 측정 합성, 전기, 자기, 전기 및 자기 측정, 연료전지, 회사(기업)의 조직 및 관리, 금속 부식, 칩리스 처리 장비, 석유 및 가스 산업 장비, 분석 화학, 의료 장비, 전기공학종합, 정류기, 변환기, 조정된 전원 공급 장치, 기타 가정용 및 상업용 장비, 전송 및 배전망, 유체 저장 장치, 단열재, 유체 동력 시스템, 페인트 성분.


工业和信息化部, 커패시터의 전해질

SE-SIS, 커패시터의 전해질

  • SIS SS IEC 361:1981 액체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • SIS SS CECC 30300-1989 하위 표준. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • SIS SS CECC 30301-1989 자세한 사양은 공백입니다. 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터(E 등급)
  • SIS SS CECC 30200-1986 하위 표준. 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터

German Institute for Standardization, 커패시터의 전해질

  • DIN 41328-4:1974-06 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-4:1974 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN EN 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DIN 41328-1:1968-01 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정
  • DIN 4896:1973-09 단순 전해질 용액; 기호
  • DIN EN 137000:1998 일반 사양 전기 모터에 사용하기 위한 비고체 전해질을 갖춘 고정형 알루미늄 전해 교류 커패시터
  • DIN 41328-1:1968 1부: 전해 콘덴서의 전송 임피던스 측정
  • DIN EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터
  • DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • DIN EN 60384-24:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • DIN 50919:1984 금속 부식 전해액의 갈바니 부식 조사
  • DIN EN 137100:1998 부품 사양 모터 스타터용 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 AC 커패시터 자격 인증
  • DIN 43534:1983 납산 배터리 유지 관리가 필요 없는 밀봉된 고정 전해질 정격 용량, 전압, 주요 치수, 세부 구조, 요구 사항
  • DIN 43530-1:1987-10 어큐뮬레이터, 전해질 및 보충수, 일반
  • DIN EN 60384-3:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3-2006)
  • DIN EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체 이산화망간 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • DIN EN 62877-1:2016 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항(IEC 62877-1:2016), 독일어 버전 EN 62877-1:2016
  • DIN EN 137101:1998 빈 세부 사양 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터.
  • DIN EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 등급 클래스 EZ
  • DIN EN 60384-26:2011 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 고정 커패시터(IEC 60384-26-2010), 독일 버전 EN 60384-26-2010
  • DIN EN 60384-26-1:2011-07 전자 장비용 고정 커패시터 제26-1부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터의 공백 상세 사양 평가 수준 EZ
  • DIN EN 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 공백 상세 사양: 고체 이산화망간 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 정격 등급 EZ
  • DIN EN 60384-18-2:2007-12 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • DIN EN 61881-2:2013 철도 운송 철도 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터(IEC 61881-2-2012) 독일 버전 EN 61881-2-2012
  • DIN EN 60384-24-1:2007-04 전자 장비용 고정 커패시터 24-1부: 표면 실장형 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 블랭크 상세 사양 평가 등급 EZ
  • DIN EN 60384-24-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 등급 EZ
  • DIN EN 60384-25-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 등급 EZ
  • DIN EN 62877-1 Berichtigung 1:2021 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항(IEC 62877-1-2016/COR1-2017), 독일 버전 EN 62877-1-2016/AC-2017-05
  • DIN EN 60384-25-1:2007-04 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 블랭크 상세 사양 평가 등급 EZ
  • DIN EN 60384-4:2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(이산화망간) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터(IEC 60384-4-2016), 독일 버전 EN 60384-4-2016
  • DIN EN IEC 60384-26 Berichtigung 1:2020 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터(IEC 60384-26-2018/COR1-2020), 독일 버전 EN IEC 60384-26-2018/ AC-2020-05
  • DIN EN 60384-3:2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3-2016), 독일 버전 EN 60384-3-2016
  • DIN EN 60384-24:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-24-2015) 독일 버전 EN 60384-24-2015
  • DIN EN 60384-25:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착 고정 알루미늄 전해 커패시터(IEC 60384-25-2015) 독일 버전 EN 60384-25-2015
  • DIN EN IEC 60384-25 Berichtigung 1:2023-10 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-25:2021/COR1:2023), 독일 버전 EN IEC 60384-25:2021/ AC:. ..
  • DIN EN 60384-24 Berichtigung 1:2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈럼 전해 표면 실장 커패시터(IEC 60384-24-2015), 독일 버전 EN 60384-24-2015, DIN E Corrigendum
  • DIN EN 60384-3-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3-1부: 공백 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ(IEC 60384-3-1-2006)
  • DIN EN 60384-18-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18-1: 빈 세부 사양 고체 이산화망간 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ(IEC 60384-18-1:2007)
  • DIN EN 60384-18:2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양: 고체 이산화망간 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터(IEC 60384-18-2016), 독일 버전 EN 60384-18-2016

Defense Logistics Agency, 커패시터의 전해질

American Society for Testing and Materials (ASTM), 커패시터의 전해질

  • ASTM D3809-79(1993) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D380-94(2000) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D3809-01 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D3809-01(2006) 커패시터용 합성 유전체 전해질에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM G71-81(2003) 전해질의 갈바닉 부식 테스트 구현 및 평가
  • ASTM D2300-08(2017) 전기적 응력 및 이온화 작용 하에서 전기 절연 액체의 가스 방출 테스트 방법(수정된 Pillery 방법)
  • ASTM G71-81(2009) 전해질의 갈바닉 부식 테스트 성능 및 평가에 대한 표준 가이드
  • ASTM G71-81(2014) 전해질의 갈바닉 부식 테스트 성능 및 평가에 대한 표준 가이드
  • ASTM G71-81(1998)e1 전해질의 전기화학적 부식을 수행하고 평가하기 위한 표준 가이드
  • ASTM UOP678-04 액체 탄화수소에 용해된 산소 분자의 전기화학적 검출
  • ASTM E963-95 염산-메탄올 전해질을 사용하여 Ni 및 Ni-Fe 기반 초합금에서 전해 추출상을 위한 표준 실습
  • ASTM D2300-00 전기적 응력 및 이온화 하에서 절연액의 가스 방출에 대한 표준 테스트 방법(수정된 Pillery 방법)
  • ASTM D2300-08 전기적 응력 및 이온화 하에서 절연액의 가스 방출에 대한 표준 테스트 방법(수정된 Pillery 방법)

British Standards Institution (BSI), 커패시터의 전해질

  • BS EN 60384-18-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 자세한 사양은 비어 있습니다. 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • BS EN IEC 62877-1:2023 통풍형 납산 배터리의 전해질 및 물 전해질 요구 사항
  • BS EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 61881-2:2012 철도 운송 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN IEC 60384-26:2018 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 단면 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서
  • 21/30448170 DC BS EN IEC 62877-1. 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • 22/30455928 DC BS EN IEC 62877-1. 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • BS EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-25:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • PD IEC TR 63362-1:2022 전자 장비의 고정 커패시터 응용 1부: 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-4:2016 전자기기용 고정콘덴서는 표준고체(MnO2)와 비고체전해질 고정알루미늄 전해콘덴서로 구분됩니다.
  • BS EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 탄탈럼 전해질 표면 실장 커패시터
  • BS EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터용 고정 커패시터 프로파일 사양
  • BS EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 이산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 탄탈륨 전해질 고정 커패시터
  • BS QC 300300:1998 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-3:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 커패시터
  • BS EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-26-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제4-1부: 비고체 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • BS EN 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • BS EN 60384-4-1:2007 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-15:2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터
  • BS EN 130301:2002 전자 장치의 품질 평가를 위한 조정 시스템 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • BS EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(이산화망간) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • BS EN 60384-4-2:2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제4-2부: 공란 상세 사양 고체(이산화망간) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-3-1:2006 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부: 공란 상세 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 콘덴서 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-3-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 이산화망간 고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터에 대한 블랭크 상세 사양
  • 19/30384684 DC BS EN IEC 60086-5 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리의 안전성
  • 19/30400857 DC BS EN IEC 60086-5 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리의 안전성
  • 20/30415102 DC BS EN IEC 60086-5 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리의 안전성

Association Francaise de Normalisation, 커패시터의 전해질

  • NF EN 62877-1:2016 납산 배터리 전해액 및 물 누출 파트 1: 전해액 요구 사항
  • NF EN IEC 62877-1:2023 개방형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • NF C93-112-18-2*NF EN 60384-18-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 사용하는 고정 전해 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-26:2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • NF C93-112-4:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF C93-112-26*NF EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF F66-881-2*NF EN 61881-2:2013 철도 차량 장비의 전력 전자 장비용 커패시터 제2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • NF EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 - 제3부: 중간 사양: 표면 실장용 고체 전해질(MnO2)을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C93-112-4*NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터의 일부 사양
  • NF EN 60384-4:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4: 중간 사양 - 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • NF EN 62877-2:2016 납산 배터리 전해질 및 물 누출 파트 2: 물 요구 사항
  • NF C93-112-3:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • NF C93-112-24*NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-112-25*NF EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • NF C93-112-18:2008 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 섹션 사양
  • NF EN 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 18부: 표면 실장용 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • NF C93-112-26-1*NF EN 60384-26-1:2011 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제26-1부: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • NF C93-112-4-2*NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비용 고정 커패시터 4-2부: 고체(MO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터의 등급 클래스 EZ에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-4-1*NF EN 60384-4-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4-1: 비고체 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-3*NF EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C93-112-18*NF EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF C93-112-18-1*NF EN 60384-18-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18-1: 고체(MnO2) 전해질 등급 클래스 EZ를 포함하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF C93-112-24*NF EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF EN 60384-4-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정형 커패시터 - 부품 4-2: 특수 프레임 사양 - 고체 전해질(MnO2)이 포함된 고정형 알루미늄 전해 커패시터 - EZ 보증 수준
  • NF EN 60384-4-1:2008 전자기기에 사용되는 고정형 콘덴서 - 제4-1부: 특별사양의 틀 - 고정형 알루미늄 전해 콘덴서, 비고체 전해질 - EZ 보증등급
  • NF EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 25-1: 특별 사양의 프레임워크 - 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 클래스...
  • NF EN 60384-3-1:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 3-1: 특수 사양의 프레임워크: 표면 실장용 이산화망간 고체 전해질이 포함된 고정 전해 탄탈륨 커패시터 - 클래스...
  • NF EN 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 24-1: 공백 상세 사양 - 전도성 고분자 고체 전해질의 표면 실장용 고정 탄탈륨 전해 커패시터 - 클래스...
  • NF EN 60384-18-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 - 제18-1부: 특별 사양의 프레임워크 - 고체 전해질(MnO2) 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 보증 수준...
  • NF C83-112-200*NF EN 130200:2015 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • NF C83-112-200/A3*NF EN 130200/A3:2015 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • NF C93-112-15*NF EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질의 고정 탄탈륨 커패시터
  • NF X20-379:1979 가스 분석, 산소 분석, 액체 또는 젤 전기분해를 위한 전기화학적 방법.
  • NF C54-700*NF EN 137100:2015 하위 사양: 모터 스타터 응용 분야용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터의 자격
  • NF EN 60384-26-1:2011 전자기기에 사용되는 고정형 콘덴서 - 제26-1부: 특별사양의 프레임워크 - 전도성 고분자 고체전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 - EZ 품질보증등급
  • NF C93-112-24-1*NF EN 60384-24-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24-1: 전도성 고분자 고체 전해질 등급 클래스 EZ를 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • NF EN 60384-18-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18-2: 특별 사양의 프레임워크 - 비고체 전해 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 품질 보증 수준...
  • NF C83-112/A2:1991 고체 및 비고체 전해질 다공성 양극이 있는 전자 부품 탄탈륨 커패시터
  • NF C52-291:1982 가정용 및 유사한 목적을 위한 무전해 납산 배터리 충전기 성능 요구사항
  • NF C93-112-3-1*NF EN 60384-3-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C54-701*NF EN 137101:2015 공백 세부 사양: 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터에 대한 자격 승인
  • NF E48-354*NF ISO 8426:2008 유압 구동식 용적형 펌프 및 전기 모터의 파생 부피 결정

ES-UNE, 커패시터의 전해질

  • UNE-EN 62877-1:2016 통기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • UNE-EN 62877-1:2016/AC:2017-05:2017 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 - 1부: 전해질 요구 사항
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018/AC:2020-05 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN IEC 60384-26:2018 전자기기용 고정형 콘덴서 제26부: 전도성 고분자 고체 전해질을 이용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 사양
  • UNE-EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • UNE-EN 60384-24:2015/AC:2017-01 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-25:2021/AC:2023-05 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터의 일부 사양
  • UNE-EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
  • UNE-EN 60384-4-1:2007 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부: 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서의 공백 상세 사양 평가 레벨 EZ(IEC 60384-4-1:2007)
  • UNE-EN IEC 62877-1:2023 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항(2023년 12월 스페인 표준화 연구소에서 승인)
  • UNE-EN 60384-24-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 - 파트 24-1: 빈 세부 사양 - 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • UNE-EN 60384-4-2:2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제4-2부 : 공백 고체(MnO2) 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 콘덴서 상세 사양 평가 수준 EZ(IEC 60384-4-2:2007)
  • UNE-EN 62877-2:2016 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 2부: 물 요구 사항
  • UNE-EN 60384-25-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 - 제25-1부: 공백 상세 사양 - 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정형 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • UNE-EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 커패시터의 전해질

  • QC 300301/ US 0001-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • QC 300301/ JP 0005-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0004-1991 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0006-1992 비고체 전해질 평가 레벨 E의 전자 부품 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ JP 0003-1991 전자 부품: 비고체 전해질 평가 레벨 E의 알루미늄 전해 콘덴서
  • QC 300301/ US 0002-1987 전자 장비용 커패시터: 상세 사양: 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 유형 LY
  • QC 300301/ JP 0002-1990 전자 부품: 고체 전해질 평가 등급 E의 고정형 알루미늄 전해 콘덴서
  • PQC 31-1984 전자 장비용 고정 커패시터: 하위 사양: 고체 전해질을 사용한 고정 칩 탄탈륨 커패시터
  • QC 300201/ CN 0002-1990 전자 부품에 사용하기 위한 고체 전해질 유형 CA 평가 등급 E의 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 상세 사양
  • QC 302300-1993 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 칩 커패시터(IEC 384-18 ED 1)
  • QC 300201/GB 0001 ISSUE 1-1984 고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 302302/ JP0001-1994 전자 부품: 비고체 전해질을 사용한 고정형 알루미늄 전해 칩 커패시터, 평가 레벨 E(Tubular Polar Metallic Case)
  • QC 302301-1993 전자 기기용 고정 콘덴서 제18부: 공백 상세 사양: 고체 전해질 평가 등급 E(IEC 384-18-1 ED 1)의 고정 알루미늄 전해 칩 콘덴서
  • QC 300201/ US 0003-1986 전자 장비에 사용되는 커패시터의 세부 사양: 방사형 리드, 고체 전해질 및 다공성 양극이 있는 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300801/ JP 0001-1987 전자 부품용 고체 전해질을 사용한 고정 칩 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
  • QC 300202/GB 0001 ISSUE 1-1985 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300202/US 0001-1983 전자 장비용 고정 커패시터: 세부 사양: 비고체 전해질 및 다공성 양극을 사용한 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300300-1985 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터(수정안 1-1992, 수정안 2-1996, IEC 384-4 ED 2)
  • QC 300203/US 0004-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300203/US 0003-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300203/US 0001-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300203/US 0002-1984 전자 장비에 사용하기 위한 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • QC 300201/ US 0002-1984 전기 장비에 사용되는 커패시터: 세부 사양: 리드 단자, 고체 전해질 및 다공성 양극이 있는 고정 탄탈륨 커패시터(수정안 1-1986)

未注明发布机构, 커패시터의 전해질

  • BS EN 62877-1:2016(2017) 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • JIS C 8514:2023 수계 전해질 1차전지의 안전성
  • BS EN 60384-4-4:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-4-2:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 커패시터의 전해질

  • EN IEC 62877-1:2023 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • CLC/TR 50454-2008 알루미늄 전해 커패시터 애플리케이션 가이드
  • EN 62877-1:2016 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • EN 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 제26부: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EN IEC 60384-26:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 137000:1995 일반 사양: 엔진용 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 AC 고정 커패시터
  • EN 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • EN 60384-24:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN 60384-4:2016 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2)과 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • EN 60384-4-2:2007/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 137100:1995 하위 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.
  • EN 60384-26-1:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ
  • EN 60384-4:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체 이산화망간(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 [대체: CENELEC EN 130300]
  • EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고체(MnO2) 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • EN 137101:1995 공백 상세 사양: 모터 스타터용 비고체 전해질이 포함된 전해 알루미늄 AC 고정 커패시터.
  • EN 60384-15:2017 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질의 고정 탄탈륨 커패시터
  • EN 60384-3-1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • EN 60384-3-1:2006/corrigendum Apr. 2009 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • EN 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 EZ IEC 60384-25-1-2006

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 커패시터의 전해질

  • JIS E 5012-2:2015 철도 차량 전력 전자 커패시터 파트 2: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4:1998 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4-2:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-26:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-4-1:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 등급 E
  • JIS C 5101-26:2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-18:2010 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간 MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • JIS C 5101-18:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-4:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-18:1999 전자 장비용 고정 커패시터 부품 18: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 칩 고정 커패시터
  • JIS C 5101-3:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-4:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(이산화망간, MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • JIS C 5101-18-2:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 등급 EZ
  • JIS C 5101-18-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-1: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • JIS C 5101-4-1:2010 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 콘덴서 평가 기준 EZ
  • JIS C 8832:2008 정적 고분자 전해질 연료전지 스택 성능 시험
  • JIS C 5101-18-2:1999 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 전해질로 사용하는 알루미늄 전해질 형태의 고정 커패시터 평가 등급 E
  • JIS C 5101-18-1:1999 전자기기용 고정 콘덴서 제18부 : 공백 상세사양 : 고체(MnO2)를 전해질로 사용한 알루미늄 전해칩 고정 콘덴서 평가등급 E
  • JIS C 5101-26-1:2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • JIS C 5101-4-2:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(이산화망간, MnO2) 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 기준 EZ
  • JIS T 0305:2002 유사생리용액의 전해부식 검출방법
  • JIS C 8821:2008 소형 고분자 전해질 연료전지 전력 시스템에 대한 일반 규칙
  • JIS C 8823:2008 소형 고분자 전해질 연료전지 발전시스템의 시험방법
  • JIS C 8831:2008 정적 고분자 전해질 연료전지 스택의 안전성 평가 시험
  • JIS C 5101-24-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 실장형 고정 전해 커패시터 등급 등급 EZ
  • JIS C 5101-25-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • JIS C 5101-3-1:2010 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부 : 공란 상세 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈 전해 콘덴서 평가 기준 EZ
  • JIS B 8382:2010 유압 변속기, 양변위 펌프 및 전기 모터, 파생 부피 결정
  • JIS C 5101-15-1:1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 15: 빈 세부 사양: 비고체 전해질 및 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터 등급 E

TH-TISI, 커패시터의 전해질

  • TIS 767-1988 전자 애플리케이션용 알루미늄 전해 콘덴서의 표준
  • TIS 1902-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 전해질 탄탈륨 고정 커패시터
  • TIS 2081-2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 수준 EZ
  • TIS 2266-2006 1차 배터리 5부: 수성 전해질 배터리에 대한 안전 요구사항
  • TIS 2082-2009 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(이산화망간) 전해질을 함유한 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 수준 EZ

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 커패시터의 전해질

  • KS C 5108-2002 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1999 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 5108-1984 전자 장비용 탄탈륨 고체 전해 콘덴서
  • KS C 6384-182-2001(2011) 전자기기용 고정콘덴서 제18부 : 공백 상세사양 : 비고체 알루미늄 전해칩 고정콘덴서용 전해액 평가등급 E
  • KS C IEC 60993:2021 통풍형 니켈-카드뮴 배터리용 전해질
  • KS C IEC 60384-4:2005 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-4-2023 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 지정된 알루미늄 전해 커패시터
  • KS C 5110-1990(2016) 전자 장비에 사용되는 고정 전해 콘덴서에 대한 일반 규칙
  • KS C IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • KS C IEC 60384-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • KS C 6421-2002 전자기기용 알루미늄 고체 전해 콘덴서에 고정비 사용
  • KS C 6421-1982 전자기기용 알루미늄 고체 전해 콘덴서에 고정비 사용
  • KS C IEC 60384-3:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-18:2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18: 세그먼트 사양 - 고체(Mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • KS C IEC 60384-18-2023 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 18부: 세그먼트 사양의 고체(Mno2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • KS C IEC TR 61000-5-6-2012(2017) 전자기 호환성 5-6부: 설치 및 완화 안내서 외부 전자기 영향 완화
  • KS C IEC TR 61000-5-6:2021 전자기 호환성(EMC) 5-6부: 설치 및 완화 지침 외부 전자기 영향 완화
  • KS M ISO 8309:2003 경질 탄화수소 냉매 유체 액화 가스가 담긴 용기의 액체 레벨 측정 정전 용량 측정기
  • KS M ISO 8309:2013 액화 가스가 포함된 경질 탄화수소 냉매 액체 용기의 액체 레벨을 측정하기 위한 정전 용량 측정기
  • KS C IEC 60384-24-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 실장형 고정 전해 커패시터 등급 등급 EZ
  • KS C IEC 60384-25-1:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • KS M ISO 8309-2003(2008) 냉동 경질 탄화수소 액체 액화가스 탱크의 액체 레벨을 측정하기 위한 정전용량 측정기
  • KS B ISO 8309:2003 냉동 경질 탄화수소 액체 액화가스 탱크의 액체 레벨을 측정하기 위한 정전용량 측정기
  • KS B ISO 8309:2005 냉동 경질 탄화수소 액체 액화가스 탱크의 액체 레벨을 측정하기 위한 정전용량 측정기
  • KS M 8309-2005(2018) 채워진 탱크의 정전용량 레벨 측정을 위해 경질 탄화수소 액체(액체 가스)를 냉각합니다.
  • KS C 6384-182-2013 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터의 특정 표준에 대한 Part 18 지침: 알루미늄 비고체 전해질 칩 커패시터 평가 클래스 E

Professional Standard - Commodity Inspection, 커패시터의 전해질

  • SN/T 2688-2010 가스 크로마토그래피-질량 분석법을 이용한 오래된 기계 및 전기 제품의 커패시터 전해질 내 다환 방향족 탄화수소 측정

SAE - SAE International, 커패시터의 전해질

GOSTR, 커패시터의 전해질

International Electrotechnical Commission (IEC), 커패시터의 전해질

  • IEC 62877-1:2016 배기형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • IEC 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-3:2006 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-3:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용한 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 62877-1:2016/COR1:2017 정오표 1 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • IEC 61881-2:2012 철도 운송 철도 차량 장비 전력 전자 장비용 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-25:2006/COR1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006/COR1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-26:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-26:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • IEC 60384-4/AMD1:1992 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 하위 사양: 고체 및 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 1차 개정
  • IEC 60384-3:2006/COR1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-4-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 빈 세부 사양 고체(MnO2) 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60384-4-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 4-1: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60086-5:2021 1차 배터리 5부: 수성 전해질 배터리의 안전성
  • IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-26:2018/COR1:2020 정오 항목 1 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2015/COR1:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터, 정오표 1
  • IEC 60384-4:2007/COR1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 고체(MnO) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해 커패시터 기술 정오표 1
  • IEC 60384-18:2016 전자 장비용 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터
  • IEC 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60086-5:2000 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질을 사용하는 배터리의 안전성
  • IEC 60086-5:2005 1차 배터리 5부: 수성 전해질을 사용한 배터리의 안전성
  • IEC 60086-5:2016 1차 배터리 5부: 수성 전해질을 사용한 배터리의 안전성
  • IEC 60086-5:2011 1차 배터리 5부: 수성 전해질을 사용한 배터리의 안전성
  • IEC 60384-26-1:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • IEC 60384-25-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터 등급 클래스 EZ
  • IEC 60384-24-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 빈 세부 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 실장형 고정 전해 커패시터 등급 등급 EZ

KR-KS, 커패시터의 전해질

  • KS C IEC 60993-2021 통풍형 니켈-카드뮴 배터리용 전해질
  • KS C IEC 60384-25-2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-3-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 3부: 일부 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고체 탄탈륨 전해 커패시터
  • KS C IEC 60384-18-2018 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18: 세그먼트 사양 - 고체(Mno2) 및 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • KS C IEC TR 61000-5-6-2021 전자기 호환성(EMC) 5-6부: 설치 및 완화 지침 외부 전자기 영향 완화
  • KS B ISO 8309-2003 냉동 경질 탄화수소 액체 액화가스 탱크의 액체 레벨을 측정하기 위한 정전용량 측정기
  • KS C IEC 60554-3-4-2003(2023) 전기용 셀룰로오스 종이 - 파트 3: 개별 재료의 사양 - 섹션 4: 전해 콘덴서 종이

未注明发布机构, 커패시터의 전해질

  • BS EN 62877-1:2016(2017) 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항
  • JIS C 8514:2023 수계 전해질 1차전지의 안전성
  • BS EN 60384-4-4:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ
  • BS EN 60384-4-2:2007(2009) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 4-2: 공백 상세 사양 - 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터 - 평가 등급 EZ

RO-ASRO, 커패시터의 전해질

  • STAS 7675-1982 비고체 전해질을 사용한 극성 알루미늄 전해 커패시터. 일반 기술 요구 사항
  • STAS CEI 384-4-1-1992 고정 값 커패시터를 사용하십시오. 전자 장비. 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터. 평가등급 E

U.S. Air Force, 커패시터의 전해질

YU-JUS, 커패시터의 전해질

  • JUS N.R2.601-1980 고체 또는 액체 전해질을 사용하는 탄탈륨 커패시터. 테스트 방법 선택 및 일반 요구 사항

Danish Standards Foundation, 커패시터의 전해질

  • DS/EN 60993:2003 통풍형 니켈-카드뮴 배터리용 전해질
  • DS/EN 60384-4:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 137000:1998 일반 사양: 전기 기계에 사용하기 위한 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터
  • DS/EN 60384-26:2010 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제24부: 특정 사양의 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 60384-24:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-25:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • DS/EN 60384-4-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질 평가 등급 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • DS/EN 60384-26-1:2010 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ
  • DS/EN 137100:1998 하위 사양: 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터에 대한 자격 승인
  • DS/EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고체(MnO2) 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • DS/EN 60384-18-2:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-2부: 비고체 전해질 평가 클래스 EZ를 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • DS/EN 130200+A3:1999 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • DS/EN 60384-24-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24-1: 표면 실장용 공백 상세 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DS/EN 60384-25-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 25-1부: 표면 실장용 공백 상세 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DS/EN 60384-3-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 평가 등급 EZ
  • DS/EN 130201+A2:1999 빈 세부 사양: 고체 전해질, 다공성 양극이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터

AENOR, 커패시터의 전해질

  • UNE-EN 60993:2003 통풍형 니켈-카드뮴 배터리용 전해질
  • UNE 20543-15/1M:1995 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터
  • UNE 20543-15:1985 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질이 포함된 고정 탄탈륨 커패시터

CZ-CSN, 커패시터의 전해질

  • CSN 35 8291 Cast.4-1988 전자 장비용 고정 커패시터. 파트 4: 사양. 고체 및 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터
  • CSN 50 2613 Za-1989 1989년 5월 개정 체코 국가 표준 50 2613 전기 용지. 전해 콘덴서용 콘덴서 용지
  • CSN 35 8291 Cast.4-1-1988 전자 장비용 고정 커패시터. 파트 4: 공백 상세 사양: 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 커패시터. 클래스 E 평가
  • CSN 35 8291 Cast.15-1988 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터. 파트 15: 하위 표준. 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 커패시터의 전해질

  • ECA EIA-60384-4-2014 전자 장비용 고정 커패시터 제4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 포함하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • ECA EIA-60384-26-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 26: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA EIA-60384-18-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
  • ECA EIA-60384-3-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • ECA SP 4283-2005 EIA/ECA-797로 게시된 알루미늄 전해 커패시터에 대한 응용 지침
  • ECA EIA-60384-26-1-2014 전자 장비용 고정 커패시터 파트 26-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ
  • ECA EIA-60384-25-1-2014 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25-1: 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ
  • ECA EIA-60384-15-2014 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터 사양

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 커패시터의 전해질

  • ECA 535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ABAA-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ABAB-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ABAC-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • ECA 535ABAD-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 커패시터의 전해질

ECIA - Electronic Components Industry Association, 커패시터의 전해질

  • EIA-60384-4-2017 전자 장비용 고정 커패시터 파트 4: 하위 사양 "고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용한 고정 알루미늄 전해 커패시터"
  • 535ACAA-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAD-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAC-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ACAB-1987 비고체 전해질과 호일 전극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-24-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양
  • EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-25-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터
  • EIA-60384-18-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제18부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-18-2017 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • 535ABAD-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ABAC-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ABAA-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • 535ABAB-1987 비고체 전해질과 다공성 양극을 갖춘 고정 탄탈륨 커패시터
  • EIA-60384-25-1-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제25-1부: 공백 상세 사양" "도전성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터" 평가 등급 EZ

American National Standards Institute （ANSI), 커패시터의 전해질

  • ANSI/EIA 956:2006 폴리머 음극이 포함된 알루미늄 전해 통합 커패시터
  • ANSI/EIA 395-1:1975 긴 수명(유형 1) 및 일반(유형 2) 극성 알루미늄 전해 커패시터
  • ANSI C18.1M Part 1-2009 수성 전해질을 포함하는 휴대용 일차 전지 및 축전지 일반 원리 및 사양

AT-OVE/ON, 커패시터의 전해질

  • OVE EN 62877-1/AC-2021 통풍형 납산 배터리용 전해질 및 물 1부: 전해질 요구 사항(Corrigendum)(독일어 버전)
  • OVE EN IEC 60384-25:2020 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양: 전도성 고분자 고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터(IEC 40/2775/CDV)(영어 버전)
  • OVE EN IEC 60384-24:2020 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 40/2774/CDV)(영어 버전)

Lithuanian Standards Office , 커패시터의 전해질

  • LST EN 61881-2-2013 철도 응용 분야의 철도 차량 장비용 전력 전자 커패시터 2부: 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터(IEC 61881-2:2012)
  • LST EN 60384-4-2007 전자 장비용 고정 커패시터 4부: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-4:2007)을 사용하는 알루미늄 전해 커패시터 사양
  • LST EN 60993-2003 통풍형 니켈-카드뮴 배터리용 전해질(IEC 60993:1989)
  • LST EN 60384-24-2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-24:2006)
  • LST EN 60384-25-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 부분 사양(IEC 60384-25:2006)
  • LST EN 60384-3-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
  • LST EN 60384-3-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터(IEC 60384-3:2006)
  • LST EN 60384-18-2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질(IEC 60384-18:2007)을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 사양
  • LST EN 60384-4-2-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ(IEC 60384-4-2:2007)
  • LST EN 60384-4-2-2007/AC-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4-2부: 고체(MnO2) 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 클래스 EZ(IEC 60384-4-2:2007)
  • LST EN 130200+A3-2001 하위 사양: 비고체 또는 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 커패시터
  • LST EN 137100-2001 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터의 자격 승인을 위한 하위 사양
  • LST EN 137101-2001 모터 스타터 애플리케이션용 비고체 전해질이 포함된 고정 알루미늄 전해 AC 커패시터에 대한 빈 세부 사양 자격 승인
  • LST EN 60384-18-2-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18-2: 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-18-2:2007)
  • LST EN 60384-18-1-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제18-1부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 수준 EZ(IEC 60384-18-1:2007)
  • LST EN 60384-25-1-2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25-1: 공백 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-25-1:2006)
  • LST EN 60384-24-1-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24-1: 공백 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 등급 EZ(IEC 60384-24-1:2006)

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 커패시터의 전해질

  • GJB 603-1988 신뢰성 표시기가 있는 알루미늄 전해 콘덴서의 일반 사양
  • GJB 603A-2011 고장률 등급이 있는 알루미늄 전해 커패시터의 일반 사양
  • GJB 63B-2001 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 63-1985 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 63A-1991 신뢰성 표시기가 있는 고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 2283-1995 신뢰성 표시기가 있는 칩 고체 전해질 탄탈륨 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 63/1B-2011 고장률 등급이 있는 유형 CAK 고체 전해질 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양
  • GJB 733A-1996 신뢰성 표시기가 있는 비고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터의 일반 사양
  • GJB 733-1989 신뢰성 표시기가 있는 비고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
  • GJB 63/1-1985 신뢰성 표시기가 있는 CAK형 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
  • GJB 547-1988 신뢰성 지표를 갖춘 알루미늄 전해 커패시터의 보관 수명 및 노화 절차
  • GJB 63A/1A-1991 신뢰성 표시기가 있는 JCAK 유형 고체 전해 탄탈륨 커패시터의 세부 사양
  • GJB 733/1-2011 고장률 등급이 있는 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양, 유형 CAK35
  • GJB 733B-2011 고장률 등급이 있는 비고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 일반 사양
  • GJB 733/2-2011 고장률 클래스가 있는 유형 CAK38 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양

European Standard for Electrical and Electronic Components, 커패시터의 전해질

  • CECC 30 801-805 ISSUE 1-1995 다공성 투과성 양극 저율 고체 전해질 고정 탄탈륨 장치 표면 커패시터(En)
  • CECC 30 801-005 BS CECC 30 801-005 Edition 1 고체 전해질 금속 처리 터미널 클래스 1 탄탈륨 칩 커패시터(En)

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 커패시터의 전해질

  • GB/T 17624.1-1998 전자파 적합성 개요 전자파 적합성 기본 용어 및 정의 적용 및 설명
  • GB 8897.5-2006 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리에 대한 안전 요구 사항
  • GB 8897.5-2013 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리에 대한 안전 요구 사항
  • GB/T 17520-1998 전해질 존재 시 반응성 염료의 용해도 및 용액 안정성 측정

Japan Electronics and Information Technology Industries Association, 커패시터의 전해질

  • EIAJ RC-2366A-1998 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제4부: 세부 사양(지침): 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 양극 커패시터에 대한 평가 등급 E
  • EIAJ RCR-2360A-2000 일반 인버터용 알루미늄 전해 콘덴서 신뢰성 보고서

Group Standards of the People's Republic of China, 커패시터의 전해질

  • T/SPSTS 016-2021 Abel 폐쇄컵법을 이용한 배터리 전해질의 인화점 측정
  • T/CSTM 00258-2021 Abel 폐쇄컵법을 이용한 배터리 전해질의 인화점 측정

ZA-SANS, 커패시터의 전해질

  • SANS 1233:1993 주사용 전해질 균형액 생산
  • SANS 60086-5:2005 1차 배터리 파트 5: 수성 전해질 배터리에 대한 안전 요구 사항
  • SANS 61000-1-1:1992 전자기 호환성(EMC). 1부: 전자파 적합성의 기본 용어와 정의의 적용 및 설명
  • NRS 083-3-2009 공공 전력망의 전자기 호환성. 3부: 변전소에 보조 장비 설치. 삽화

RU-GOST R, 커패시터의 전해질

  • GOST 8.457-2000 ГСИ 전해질 전도도를 측정하는 기기에 대한 국가 교정 시스템
  • GOST 8.457-1982 ГСИ 전해질 전도도 측정 장비를 위한 국가 교정 시스템

ES-AENOR, 커패시터의 전해질

  • UNE 20-543 Pt.15-1985 전기 장치에 사용되는 고정 커패시터. 중간 설명. 비고정 또는 고정 전해질을 갖춘 탄탈륨 고정 커패시터

Association of German Mechanical Engineers, 커패시터의 전해질

European Committee for Standardization (CEN), 커패시터의 전해질

  • EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-2: 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 평가 등급 EZ

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 커패시터의 전해질

  • IEEE 1578-2007 고정 배터리의 전해질 누출 제어 및 관리에 대한 권장 사례
  • IEEE P1578/D2-2018 고정 배터리의 전해질 누출 제어 및 관리에 대한 권장 사례
  • IEEE 1578-2018 고정 배터리의 전해질 누출 제어 및 관리에 대한 권장 사례
  • IEEE PC57.156/D4.3-2016 액체 침지 전력 변압기 및 원자로에 대한 탱크 파열 완화 가이드
  • IEEE C57.156-2016 액체 침지 전력 변압기 및 원자로에 대한 탱크 파열 완화 가이드
  • IEEE P1578/D3-2018 고정 배터리의 전해질 누출 제어 및 관리를 위한 권장 관행 초안

Universal Oil Products Company (UOP), 커패시터의 전해질

  • UOP 678-2004 액체 탄화수소의 용존 분자 산소의 전기화학적 검출

National Electrical Manufacturers Association（NEMA), 커패시터의 전해질

  • NEMA C18.1M PART 1-2015 수성 전해질을 사용하는 휴대용 1차 전지 및 배터리의 일반 원리 및 사양
  • NEMA C18.1M PART 1-2001 수성 전해질을 사용하는 휴대용 1차 전지 및 배터리의 일반 원리 및 사양

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, 커패시터의 전해질

  • NEMA C18.1M PART 1-1999 수성 전해질을 사용하는 휴대용 1차 전지 및 배터리의 일반 원리 및 사양
  • NEMA IB 5-1987 고정형 납산 산업용 배터리(유리 전해질 포함)의 수명 테스트

Professional Standard - Electron, 커패시터의 전해질

  • SJ 20205-1992 신뢰성 표시기가 있는 유형 CDK11 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ 50603/2-1994 신뢰성 표시기가 있는 CDK81 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 20321-1993 신뢰성 표시기가 있는 CDK13 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 50603/1-1994 신뢰성 표시기가 있는 CDK02 유형 고정 알루미늄 전해 커패시터의 세부 사양
  • SJ 50603/3-1995 신뢰성 표시기가 있는 유형 CDK29A 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ 50603/4-2001 신뢰성 표시기가 있는 유형 CDK294 알루미늄 전해 고정 커패시터에 대한 세부 사양
  • SJ 20973-2007 신뢰성 표시기가 있는 양극성 고체 전해질 탄탈륨 커패시터의 일반 사양
  • SJ 20319-1993 신뢰성 표시기가 있는 CAK38 유형 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 상세 사양
  • SJ 20320-1993 신뢰성 표시기가 있는 유형 CAK39 비고체 전해 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 커패시터의 전해질

  • IEEE Std 1578-2007 고정 배터리의 전해질 유출 제어 및 관리에 대한 IEEE 권장 사례
  • IEEE Std 1578-2018 고정 배터리의 전해질 유출 제어 및 관리에 대한 IEEE 권장 사례

IN-BIS, 커패시터의 전해질

  • IS 8507 Pt.3/Sec.2-1982 밀봉된 전해질을 포함하는 고정 절연, 밀봉된 탄탈륨 커패시터 사양 3부 유형 FCST 2 섹션 2: 무극성

International Organization for Standardization (ISO), 커패시터의 전해질

  • ISO 8309:1991 냉동 경질 탄화수소 액체탱크의 액화가스 액위를 측정하기 위한 정전용량계 방식
  • ISO 8426:2008 유압 변속기, 양변위 펌프 및 전기 모터, 파생 부피 결정

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