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필름 전도성

모두 137항목의 필름 전도성와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 필름 전도성와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 도체 재료, 반도체 개별 장치, 고무 및 플라스틱 제품, 화학 생산, 전자 부품 및 부품, 전자 디스플레이 장치, 열역학 및 온도 측정, 비파괴 검사, 인쇄 회로 및 인쇄 회로 기판, 유리, 전선 및 케이블, 금속 재료 테스트, 신발류, 광학 및 광학 측정, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 그래픽 기호, 전기, 자기, 전기 및 자기 측정, 태양광 공학, 사진 기술, 콘덴서, 반도체 소재, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품, 절연유체, 주파수 제어 및 선택을 위한 압전 및 유전체 장치, 단열재, 자성 재료, 영화, 표면 처리 및 도금.


Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 필름 전도성

  • KS C 6111-4-2007(2022) 마이크로파 주파수에서 대형 고온 초전도박막의 표면저항 균일성
  • KS C 6111-4-2007 초고주파 대역에서 대면적 고온 초전도막의 표면저항 균일성
  • KS M ISO 23559:2014 플라스틱 필름 및 시트 열가소성 필름 테스트 지침
  • KS M ISO 23559:2019 플라스틱 - 필름 및 시트 - 열가소성 필름 테스트 지침
  • KS C IEC 61249-5-4-2003(2019) 상호 연결 구조 재료 5부: 전도성 및 코팅 필름의 세부 사양 4장: 전도성 잉크
  • KS C IEC 60748-20-1:2003 반도체 장치 집적 회로 20부: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양.
  • KS C IEC 60748-20:2003 반도체 장치 집적 회로 20부: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • KS C IEC 60748-20:2019 반도체 장치 - 집적 회로 - 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • KS C IEC 60748-2-20:2019 반도체 장치 - 집적 회로 - 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • KS C 6111-3-2007 초전도 전자특성 측정, 고온초전도막의 고주파 고유 표면임피던스 측정방법
  • KS C 8562-2015 박막태양광발전모듈(성능)
  • KS C IEC 60748-20:2021 반도체 장치 집적 회로 20부: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로의 일반 사양
  • KS M ISO 5989:2002 플라스틱, 필름 및 시트, 코로나 처리 필름의 물 접촉각 측정.
  • KS L 1620-2013 전기 전도성 세라믹의 필름 저항 측정 방법 Vanderbilt 방법
  • KS L 1620-2003 전기 전도성 세라믹의 필름 저항 측정 방법 Vanderbilt 방법
  • KS C 6111-3-2007(2017) 마이크로파 주파수에서 고온 초전도막의 고유 표면 임피던스의 전자 특성 측정
  • KS C IEC 61788-17:2020 초전도성 - 17부: 전자 특성 측정 - 대면적 초전도막의 국부적 임계 전류 밀도 및 분포
  • KS C IEC 62951-1:2022 반도체 장치 유연하고 신축성이 있는 반도체 장치 1부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 굽힘 테스트 방법
  • KS L 1619-2013(2018) 4개 프로브 어레이 전도성 세라믹 박막 저항률 테스트 방법
  • KS C 6448-2002 신뢰성이 보장된 플라스틱 필름 콘덴서(특성 M)
  • KS C 6449-2002 신뢰성이 보장된 플라스틱 필름 콘덴서(특성 S)
  • KS L 1619-2013 전기전도성 세라믹박막의 비저항 측정방법 4점 탐침법
  • KS L 1619-2003 전기전도성 세라믹박막의 비저항 측정방법 4점 탐침법
  • KS C IEC 60648:2014 플라스틱 필름 및 전기절연용 필름의 마찰계수 시험방법
  • KS L 1620-2013(2018) Vanderburg 방법을 이용한 전도성 세라믹 박막의 저항률 측정 테스트 방법
  • KS C 6111-5-2008 마이크로파를 이용한 고온 초전도막의 두께 측정
  • KS A ISO 1039-2003(2018) 사진 - 필름 및 자기 필름 코어 - 치수

British Standards Institution (BSI), 필름 전도성

  • BS IEC 62951-4:2019 반도체 소자 유연 및 신축성 반도체 소자 유연한 반도체 소자 기판 위의 유연한 전도성 필름의 피로 평가
  • BS IEC 62951-6:2019 반도체 소자의 유연한 전도성 필름 및 신축성 있는 반도체 소자의 면저항 시험 방법
  • BS EN 61788-17:2013 초전도 전기적 특성 측정값 대면적 초전도막의 국부적 임계전류밀도 및 분포
  • BS IEC 62951-1:2017 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 반도체 장치 유연 및 신축성 반도체 장치 굽힘 테스트 방법
  • BS EN 62047-22:2014 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 테스트 방법
  • 21/30434810 DC BS EN IEC 62899-202-8 인쇄 전자 제품 파트 202-8 재료 전도성 필름 선형 재료 전도성 필름 인쇄 방향에 따른 저항 차이 측정
  • BS EN IEC 61788-17:2021 대면적 초전도막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포에 대한 초전도 전자 특성 측정
  • BS EN 61788-15:2011(2012) 초전도성 15부: 전자 특성 측정 - 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스
  • BS IEC 62899-202-3:2019 전도성 잉크를 이용한 인쇄전자재료의 전도성 필름의 면저항을 비접촉식으로 측정하는 방법
  • BS IEC 62047-30:2017 반도체 장치 미세 전자기계 장치 MEMS 압전 필름 전기 기계 변환 특성 측정 방법
  • BS EN 61249-5-4:1997 코팅 및 비코팅 전도성 포일 및 필름 전도성 잉크에 대한 상호 연결 구조 재료 하위 사양
  • BS EN 62047-3:2006 반도체 장치, 미세 전자 기계 장비, 인장 테스트용 필름 표준 시편

International Electrotechnical Commission (IEC), 필름 전도성

  • IEC 62951-4:2019 반도체 장치 유연하고 신축성이 있는 반도체 장치 4부: 유연한 반도체 장치 기판 위의 유연한 전도성 필름의 피로 평가
  • IEC 62951-6:2019 반도체 장치 유연하고 신축성이 있는 반도체 장치 6부: 유연한 전도성 필름의 면저항 테스트 방법.
  • IEC 61788-15:2011 초전도성 15부: 전자 특성 측정 마이크로파 주파수에서 초전도막의 고유 표면 임피던스
  • IEC 61788-17:2021 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • IEC 61788-17:2021 RLV 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • IEC 61788-17:2013 초전도 17부 전기적 특성 측정 대면적 초전도막의 국부적 임계전류밀도와 분포
  • IEC 62951-1:2017 반도체 장치 유연하고 신축성이 있는 반도체 장치 1부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 인장 시험 방법
  • IEC 62047-22:2014 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법
  • IEC 60748-22-1:1991 반도체 장치 집적 회로 22부, 섹션 1: 성능 승인 절차가 적용되는 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 빈 세부 사양.
  • IEC 60748-20:1988/AMD1:1995 수정안 1 - 반도체 장치 집적 회로 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • IEC 62047-30:2017 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 파트 30: MEMS 압전 필름의 전기 기계 변환 특성 측정 방법

KR-KS, 필름 전도성

  • KS M ISO 23559-2019 플라스틱 - 필름 및 시트 - 열가소성 필름 테스트 지침
  • KS C IEC 60748-2-20-2019 반도체 장치 - 집적 회로 - 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • KS C IEC 60748-20-2019 반도체 장치 - 집적 회로 - 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • KS C IEC 60748-20-2021 반도체 장치 집적 회로 20부: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로의 일반 사양
  • KS L 1620-2013(2023) 반데르보법을 이용한 전도성 세라믹 박막의 저항률 측정 시험 방법
  • KS C IEC 61788-17-2020 초전도성 - 17부: 전자 특성 측정 - 대면적 초전도막의 국부적 임계 전류 밀도 및 분포
  • KS C IEC 62951-1-2022 반도체 장치 유연하고 신축성이 있는 반도체 장치 1부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 굽힘 테스트 방법
  • KS L 1619-2013(2023) 4점 프로브 어레이를 이용한 전도성 세라믹 박막의 저항률 테스트 방법
  • KS C 6111-5-2008(2023) 마이크로파 주파수에서 초전도체 막 두께 측정

United States Navy, 필름 전도성

Group Standards of the People's Republic of China, 필름 전도성

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 필름 전도성

ECIA - Electronic Components Industry Association, 필름 전도성

  • 401-1973 전력 반도체 응용 분야용 종이/박막 유전체 커패시터

International Organization for Standardization (ISO), 필름 전도성

  • ISO/TTA 4:2002 실리콘 기판의 박막 열전도도 측정
  • ISO 1325:1973 플라스틱 시트 및 필름의 전기적 특성 결정
  • ISO 15989:2004 플라스틱, 필름 및 시트, 코로나 처리 필름의 물 접촉각 측정.
  • ISO 15989:2004/cor 1:2007 플라스틱 필름 및 시트 코로나 처리 필름의 물 접촉각 측정 기술 정오표 1
  • ISO 23216:2021 탄소 기반 필름 엘립소메트리에 의한 비정질 탄소 필름의 광학 특성 결정

Professional Standard - Energy, 필름 전도성

American National Standards Institute (ANSI), 필름 전도성

  • ANSI/ASTM D2307:2007 박막 절연 원형 자기 전도체의 내열성 시험 방법
  • ANSI/EIA 479-A:1993 50/60Hz 전압 배율기 전원 공급 장치용 박막 종이 유전체 및 박막 유전체 커패시터

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 필름 전도성

  • GB/T 6616-2023 반도체 웨이퍼의 저항률 및 반도체 필름의 면저항을 테스트하기 위한 비접촉 와전류 방법
  • GB/T 26598-2011 광학기기용 투명도전필름 규격
  • GB/T 22586-2008 고온초전도박막 마이크로파 표면저항 시험
  • GB/T 6616-1995 반도체 실리콘 웨이퍼 저항률 및 실리콘 박막 시트 저항 측정을 위한 비접촉 와전류 방법
  • GB/T 6616-2009 반도체 실리콘 웨이퍼 저항률 및 실리콘 박막 시트 저항 테스트 방법 비접촉 와전류 방법
  • GB/T 14708-1993 유연한 인쇄 회로용 접착 폴리에스테르 필름

American Society for Testing and Materials (ASTM), 필름 전도성

  • ASTM D1676-02 절연막이 있는 자기 전도체에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D1676-99 절연막이 있는 자기 전도체에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D1676-01 절연막이 있는 자기 전도체에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D1676-03 절연막이 있는 자기 전도체에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM D1676-03(2011) 절연막이 있는 자기 전도체에 대한 표준 테스트 방법
  • ASTM F1711-96(2002) 4점 프로빙 방법을 사용하여 전문 평면 패널 디스플레이에 사용되는 박막 도체의 시트 저항을 측정하기 위한 표준 사례
  • ASTM F1711-96 4점 프로빙 방법을 사용하여 전문 평면 패널 디스플레이에 사용되는 박막 도체의 시트 저항을 측정하기 위한 표준 사례
  • ASTM F1711-96(2008) 4점 프로빙 방법을 사용하여 전문 평면 패널 디스플레이에 사용되는 박막 도체의 시트 저항을 측정하기 위한 표준 사례

Defense Logistics Agency, 필름 전도성

Danish Standards Foundation, 필름 전도성

  • DS/IEC 748-20:1990 반도체 장치 집적 회로 20부: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양
  • DS/EN 61788-15:2012 초전도 파트 15: 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스의 전자 특성 측정
  • DS/EN IEC 61788-17:2021 초전도 17부: 대면적 초전도막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • DS/EN 61788-17:2013 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • DS/EN ISO 11502:2005 플라스틱 필름 및 시트의 내블로킹성 측정
  • DS/IEC 748-21:1993 반도체 장치. 집적 회로. 파트 21: 인증 승인 절차에 따른 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 하위 사양

Association Francaise de Normalisation, 필름 전도성

  • NF C31-888-15*NF EN 61788-15:2012 초전도 파트 15: 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스의 전자 특성 측정
  • NF EN 61788-15:2012 초전도성 - 15부: 전자 특성 측정 - 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스
  • NF EN IEC 61788-17:2021 초전도성 - 17부: 전자 특성 측정 - 국부적 임계 전류 밀도 및 대형 표면 초전도 박막의 분포
  • NF EN 62047-22:2014 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법
  • NF C31-888-17*NF EN 61788-17:2013 초전도 17부: 전기적 특성 측정 국부적 임계 전류 밀도와 대면적 초전도막의 분포
  • NF C31-888-17*NF EN IEC 61788-17:2021 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • NF C96-050-22*NF EN 62047-22:2014 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법
  • NF EN 62374:2008 반도체 장치 - 게이트 유전체 필름의 시간 의존 유전체 파괴 테스트(TDDB)

ES-UNE, 필름 전도성

  • UNE-EN 61788-15:2011 초전도 파트 15: 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스의 전자 특성 측정
  • UNE-EN 62047-22:2014 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법
  • UNE-EN IEC 61788-17:2021 초전도 17부: 대면적 초전도박막의 국부적 임계전류밀도 및 분포의 전자특성 측정
  • UNE-EN 61788-17:2013 초전도 17부: 대면적 초전도박막의 국부적 임계전류밀도 및 분포의 전자특성 측정

CZ-CSN, 필름 전도성

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 필름 전도성

  • EN 61788-15:2011 초전도 파트 15: 마이크로파 주파수에서 초전도 박막의 고유 표면 임피던스의 전자 특성 측정

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 필름 전도성

  • EN 62047-22:2014 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법
  • EN IEC 61788-17:2021 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정
  • EN 61788-17:2013 초전도 17부: 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포의 전자 특성 측정

IN-BIS, 필름 전도성

  • IS 9455-1980 백운모 블록, 플레이크, 필름의 전기적 특성에 따른 분류

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 필름 전도성

  • ECA 479-A-1993 50/60Hz 전압 배율기 전원 공급 장치용 박막 종이 유전체 및 박막 유전체 커패시터

VE-FONDONORMA, 필름 전도성

  • COVENIN 693-1974 비전도성 폴리에스테르 필름을 사용한 커패시터(이 커패시터는 지속적인 전류 흐름에 사용됨)

未注明发布机构, 필름 전도성

  • DIN EN 62047-22 E:2012-11 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 22부: 유연한 기판의 전도성 박막에 대한 전기 기계 인장 시험 방법

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 필름 전도성

  • JIS C 6472:1995 연성인쇄회로기판용 동박적층판(폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름)

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 필름 전도성

  • QC 760000-1988 반도체 장치 집적 회로 파트 20: 박막 집적 회로 및 하이브리드 박막 집적 회로에 대한 일반 사양(IEC 748-20 ED 1)

Lithuanian Standards Office , 필름 전도성

  • LST EN 61788-15-2012 초전도 파트 15: 전자 특성 마이크로파 주파수에서 초전도막의 고유 표면 임피던스 측정(IEC 61788-15:2011)
  • LST EN IEC 61788-17:2021 초전도 파트 17: 전자 특성 대면적 초전도 박막의 국부 임계 전류 밀도 및 분포 측정(IEC 61788-17:2021)

German Institute for Standardization, 필름 전도성

  • DIN EN 62047-22:2015-04 반도체 장치 - 미세 전자 기계 장치 - 22부: 유연한 기판의 전도성 필름에 대한 전기 기계 인장 시험 방법(IEC 62047-22:2014)
  • DIN EN 62374:2008-02 반도체 장치 - 게이트 유전체 필름의 시간 의존 유전체 파괴(TDDB) 테스트

(U.S.) Ford Automotive Standards, 필름 전도성

Underwriters Laboratories (UL), 필름 전도성

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 필름 전도성

  • GB/T 14708-2017 유연한 인쇄 회로용 접착 폴리에스테르 필름

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 필름 전도성

European Committee for Standardization (CEN), 필름 전도성

  • EN ISO 23216:2022 탄소 기반 필름 엘립소메트리에 의한 비정질 탄소 필름의 광학 특성 결정




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