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싱 마이크로일렉트로닉스

모두 500항목의 싱 마이크로일렉트로닉스와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 싱 마이크로일렉트로닉스와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 분석 화학, 광학 및 광학 측정, 광학 장비, 어휘, 계측 및 측정 합성, 용접, 브레이징 및 저온 용접, 공기질, 길이 및 각도 측정, 기르다, 전자 부품 및 부품, 광전자공학, 레이저 장비, 종합 전자 부품, 금속 재료 테스트, 의료 장비, 포괄적인 테스트 조건 및 절차, 범죄 예방, 열역학 및 온도 측정, 기술 도면, 표면 처리 및 도금, 전자 디스플레이 장치, 화학 제품, 금속 생산, 항공우주 전기 장비 및 시스템, 선상 장비 및 기기, 복합강화재료, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 건축 자재, 고무 및 플라스틱 원료, 유체 동력 시스템, 물리학, 화학, 항공우주 제조용 재료, 공작기계 장비, 계측 및 측정, 물리적 현상, 항공우주 유체 시스템 및 부품, 밥을 먹이다, 문서 이미징 기술, 정보 기술(IT) 종합, 철강 제품, 유압유, 세라믹, 전기 및 전자 테스트, 반도체 개별 장치, 사진 기술, 페인트 및 바니시, 유리, 원자력공학, 의료 과학 및 의료 기기 통합.

International Organization for Standardization (ISO), 싱 마이크로일렉트로닉스

• ISO/CD 25498:2023 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
• ISO/TS 21383:2021 마이크로빔 분석 주사전자현미경 정량적 측정을 위한 주사전자현미경 식별
• ISO 22493:2014 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
• ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
• ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
• ISO 19214:2017 마이크로빔 분석분석전자현미경투과전자현미경을 통해 사상 결정의 중요한 성장 방향을 결정하는 방법
• ISO 15932:2013 마이크로빔 분석분석 전자 현미경 어휘
• ISO/CD 19214:2023 마이크로빔 분석, 분석전자현미경 및 투과전자현미경을 사용하여 선형 결정의 겉보기 성장 방향을 결정하는 방법.
• ISO 16700:2004 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
• ISO 16700:2016 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
• ISO 22493:2008 마이크로빔 분석주사전자현미경 방법어휘
• ISO 8036:2006 광학 및 포토닉스 현미경 광학 현미경 침지액
• ISO 23420:2021 마이크로빔 분석분석용 전자 현미경전자 에너지 손실 분광학 분석을 위한 에너지 분해능 결정 방법
• ISO/TS 24597:2011 마이크로빔 분석 주사전자현미경법 영상선명도 평가법
• ISO 21466:2019 마이크로빔 분석 주사전자현미경 CD-SEM을 통한 임계 크기 평가 방법
• ISO 11884-2:2007 광학 및 포토닉스 실체 현미경의 최소 요구 사항 2부: 고성능 현미경
• ISO 9220:2022 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사전자현미경법
• ISO 9220:1988 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사전자현미경
• ISO 11884-1:2006 광학 및 포토닉스 실체현미경의 최소 요구사항 1부: 일반 실체현미경
• ISO 19463:2018 마이크로빔 분석 EPMA(Electron Probe Microanalyzer) 품질 보증 절차 수행을 위한 지침
• ISO 23729:2022 표면 화학 분석 원자간력 현미경 제한된 프로브 크기 확대 원자간력 현미경 이미지에 대한 복구 절차 안내
• ISO 24639:2022 마이크로빔 분석분석 전자 현미경 전자 에너지 손실 분광법을 통한 원소 분석을 위한 에너지 스케일링 절차
• ISO 13794:1999 간접전이전자현미경을 통한 주변 공기 석면 섬유 측정
• ISO 10312:1995 직접 전달 전자 현미경을 통한 대기 석면 섬유 측정
• ISO 21363:2020 나노기술 - 투과전자현미경을 통한 입자 크기 분포 측정 프로토콜
• ISO 16592:2006 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법에 의한 강철의 탄소 함량 결정에 대한 안내입니다.
• ISO 16592:2012 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법에 의한 강철의 탄소 함량 결정에 대한 안내입니다.
• ISO 5061:1983 동물 사료 피마자유 종자 껍질 측정 현미경 방법
• ISO 13794:2019 주변 공기 - 석면 섬유 측정 - 간접 전달 투과 전자 현미경
• ISO 10312:2019 주변 공기 석면 섬유 측정 직접 전달 투과 전자 현미경.
• ISO 19749:2021 나노기술 주사전자현미경을 이용한 입자크기 및 형상분포 측정
• ISO 23692:2021 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 연속 주조강 제품의 Mn 수지상 편석 정량 분석
• ISO/CD 20263:2023 마이크로빔 분석과 전자현미경을 이용하여 층상 물질의 단면 이미지에서 계면 위치를 결정하는 방법
• ISO 5061:2002 동물 사료 피마자유 종자 껍질 측정 현미경 방법
• ISO 17470:2004 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 통한 질량점 분석 안내
• ISO 20263:2017 마이크로빔 분석 - 분석 투과 전자 현미경 - 적층 재료의 단면 이미지에서 계면 위치 결정 방법
• ISO 14966:2019 주변 공기 무기 섬유 입자의 수치 농도 결정 주사 전자 현미경 방법
• ISO/WD TR 23683:2023 표면 화학 분석 스캐닝 프로브 현미경 전기 스캐닝 프로브 현미경을 사용하여 반도체 장치의 캐리어 농도를 실험적으로 정량화하는 방법에 대한 가이드
• ISO/TS 10797:2012 나노기술 투과전자현미경을 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 특성 규명
• ISO/TS 22292:2021 나노기술 투과전자현미경을 이용한 막대 지지 나노 물체의 3차원 이미지 재구성
• ISO 29301:2017 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 주기적인 구조를 가진 기준 물질의 이미지 배율을 교정하는 방법
• ISO 21222:2020 표면 화학 분석 주사 탐침 현미경 원자간력 현미경과 2점 JKR 방법을 사용하여 규격 재료의 탄성 계수를 결정하는 절차.
• ISO/TR 14880-5:2010 광학 및 포토닉스, 현미경 렌즈 어레이, 5부: 테스트 가이드
• ISO/FDIS 29301:2023 주기적인 구조를 갖는 기준 물질을 사용하여 이미지 배율을 보정하기 위한 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 방법
• ISO 29301:2023 주기적인 구조를 갖는 기준 물질을 사용하여 이미지 배율을 보정하기 위한 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 방법
• ISO 14966:2002 주변 공기 무기 섬유 입자의 수치 농도 결정 주사 전자 현미경 방법
• ISO 19012-2:2009 광학 및 포토닉스 현미경 대물렌즈의 이름 파트 2: 색수차 보정
• ISO 29301:2010 마이크로빔 분석 분석 투과 전자 현미경 방법 주기적인 구조를 가진 기준 물질의 보정된 이미지 확대 방법
• ISO/CD 23699 마이크로빔 분석 - 전자 후방 산란 전자 회절 - 어휘
• ISO 10936-1:2017 광학 및 포토닉스 수술용 현미경 1부: 요구 사항 및 테스트 방법

British Standards Institution (BSI), 싱 마이크로일렉트로닉스

• BS ISO 25498:2018 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 투과전자현미경을 이용한 선택된 영역 전자회절 분석
• BS ISO 15932:2013 마이크로빔 분석분석 전자 현미경 어휘
• BS ISO 22493:2014 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
• BS ISO 25498:2010 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 투과 전자 현미경을 사용하여 선택된 영역의 전자 회절 분석.
• BS ISO 16700:2004 미세전자빔 분석 주사전자현미경 이미지 확대 교정 안내
• 18/30319114 DC BS ISO 20171 마이크로빔 분석 주사 전자 현미경 검사법 주사 전자 현미경 검사법을 위한 태그된 이미지 파일 형식(TIFF/SEM)
• BS ISO 8036:2006 광학 및 포토닉스 현미경 광학 현미경용 침지액
• BS ISO 21466:2019 중요 치수를 평가하기 위한 마이크로빔 분석 주사 전자 현미경 CDSEM 방법
• BS ISO 16700:2016 마이크로빔 분석을 위한 주사전자현미경의 이미지 배율 보정 가이드
• BS ISO 11884-2:2007 광학 및 포토닉스 실체 현미경의 최소 요구 사항 고성능 현미경
• BS ISO 11884-1:2006 광학 및 포토닉스 실체현미경의 최소 요구사항 일반 실체현미경
• BS ISO 23420:2021 마이크로빔 분석의 에너지 분해능 결정 방법, 전자현미경, 전자 에너지 손실 분광학 분석
• BS ISO 24639:2022 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 전자 에너지 손실 분광학 원소 분석을 위한 에너지 척도 교정 절차
• BS EN ISO 9220:1989 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사전자현미경법
• 20/30380369 DC BS ISO 23420 마이크로빔 분석 전자현미경 전자 에너지 손실 분광학 에너지 분해능 결정
• BS EN ISO 9220:2022 주사전자현미경을 이용한 금속 코팅의 코팅 두께 측정
• 18/30344520 DC BS ISO 21466 마이크로빔 분석 주사 전자 현미경 CD-SEM 임계 치수 평가 방법
• 21/30404763 DC BS ISO 24639 마이크로빔 분석 분석 전자 현미경 전자 에너지 손실 분광학 원소 분석을 위한 에너지 스케일 교정 절차
• BS EN ISO 14880-1:2005 광학 및 포토닉스.마이크로렌즈 시리즈.용어집
• BS ISO 23729:2022 표면 화학 분석 원자력 현미경 유한 프로브 크기 확장을 위한 이미지 복구 절차 가이드
• BS ISO 13794:1999 주변 공기 석면 섬유 측정 간접 전달 전자 현미경
• PD ISO/TS 10797:2012 나노기술은 투과전자현미경을 사용하여 단일벽 탄소 나노튜브를 특성화합니다.
• BS ISO 16592:2012 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법을 통한 강철의 탄소 함량 결정에 대한 안내입니다.
• 21/30394409 DC BS ENISO 9220 금속 코팅의 코팅 두께 측정 주사 전자 현미경
• 21/30412880 DC BS ISO 23729 표면 화학 분석을 위한 원자력 현미경 검사 프로브 크기 확장이 제한된 원자간력 현미경을 위한 이미지 복구 절차 가이드
• BS IEC 62679-1-1:2014 전자종이 디스플레이 용어
• BS ISO 19749:2021 나노기술은 주사전자현미경을 사용하여 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• 15/30292710 DC 투과전자현미경에 의한 선형 결정 성장 방향 결정을 위한 BS ISO 19214 가이드
• BS ISO 13794:2019 간접 전달 투과 전자 현미경을 통한 대기 석면 섬유 측정
• BS ISO 10312:2019 직접 전달 투과 전자 현미경을 통한 대기 석면 섬유 측정
• BS ISO 11938:2013 마이크로빔 분석, 전자 탐침 미세 분석, 파장 분산 분광법을 사용한 원소 매핑을 위한 분석 방법.
• BS ISO 20263:2017 마이크로빔 분석과 전자현미경을 이용하여 층상 물질의 단면 이미지에서 계면 위치를 결정하는 방법
• BS ISO 5061:2002 동물 사료 피마자유 종자 껍질 측정 현미경 방법
• BS ISO 10312:1995 주변 공기 석면 섬유 측정 직접 전달 투과 전자 현미경
• BS EN ISO 21363:2022 나노기술은 투과전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• BS EN ISO 19749:2023 나노기술은 주사전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• BS ISO 21363:2020 나노기술은 투과전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• PD IEC TR 62977-2-4:2018 전자 디스플레이의 투명 디스플레이 적용 시나리오 개요
• BS ISO 10936-1:2002 광학 및 포토닉스 수술용 현미경 요구 사항 및 테스트 방법
• BS ISO 10936-1:2017 광학 및 포토닉스 수술용 현미경 요구 사항 및 테스트 방법
• PD ISO/TS 22292:2021 나노기술은 투과전자현미경을 사용하여 막대 모양 나노 물체의 3D 이미지를 재구성합니다.
• BS ISO 14966:2019 주사전자현미경을 통한 대기 중 무기섬유 입자의 농도 수치 측정
• BS IEC 62679-3-2:2013 전자 종이 디스플레이, 측정 방법, 전기 광학
• BS EN ISO 14880-1:2016 광학 및 포토닉스 마이크로렌즈 시리즈 어휘 및 일반 속성
• 19/30394914 DC BS ISO 15632 마이크로빔 분석 사양 및 전자 탐침 현미경 또는 전자 탐침 마이크로 분석기(EPMA)용 에너지 분산형 X선 분광기 검사를 위한 선택된 기기 성능 매개변수
• BS ISO 17470:2014 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 사용한 정성적 점 분석 안내
• PD IEC TR 62977-2-5:2018 전자 디스플레이 장치용 투명 디스플레이의 광학 특성 측정
• BS IEC 62977-3-9:2023 전자 디스플레이. 광학 성능 평가. 플래시 대비 표시
• BS PD ISO/TS 22292:2021 나노기술은 투과전자현미경을 사용하여 막대로 지지된 나노 물체의 3D 이미지를 재구성합니다.
• 18/30351714 DC BS ISO 21363 나노기술 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 모양 분포 측정
• 18/30351679 DC BS ISO 19749 나노기술 주사전자현미경을 통한 입자 크기 및 형태 분포 측정
• BS EN 60749-35:2006 반도체 장치 기계 및 기후 테스트 방법 플라스틱으로 캡슐화된 전자 장치에 대한 음향 현미경 방법
• BS EN ISO 14880-2:2007 광학 및 포토닉스 미세 대물 렌즈 시리즈 파동 수차 테스트 방법
• BS IEC 62977-3-4:2023 전자 디스플레이 광학 성능 평가 높은 동적 범위 디스플레이
• BS ISO 29301:2017 분석전자현미경을 위한 주기적인 구조를 갖는 기준물질을 이용한 이미지 배율 보정을 위한 마이크로빔 분석 방법
• BS ISO 29301:2023 분석전자현미경을 위한 주기적인 구조를 갖는 기준물질을 이용한 이미지 배율 보정을 위한 마이크로빔 분석 방법
• BS ISO 14966:2002 주변 공기 무기 섬유 입자의 수치 농도 결정 주사 전자 현미경 방법
• 18/30375050 DC BS ISO 14966 대기 중 무기 섬유 입자의 수치 농도 측정 주사 전자 현미경
• BS IEC 62679-4-2:2016 전자 종이 디스플레이 환경 테스트 방법
• BS IEC 62679-3-1:2014 전자 종이 디스플레이 광학 측정 방법
• BS ISO 21222:2020 표면 화학 분석 스캐닝 프로브 현미경 원자간력 현미경과 2점 JKR 방법을 사용하여 규격 재료의 탄성 계수를 결정하는 절차
• BS EN ISO 14880-4:2006 광학 및 포토닉스.마이크로렌즈 시리즈.기하학적 특성에 대한 테스트 방법

Professional Standard - Machinery, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JB/T 5480-1991 전자현미경용 격막
• JB/T 5481-1991 전자현미경용 필라멘트
• JB/T 9352-1999 투과전자현미경 시험 방법
• JB/T 6842-1993 주사전자현미경 시험방법
• JB/T 5383-1991 투과전자현미경 기술 조건
• JB/T 5384-1991 주사전자현미경.기술적 조건
• JB/T 5584-1991 투과전자현미경 배율 시험방법
• JB/T 5585-1991 투과전자현미경 분해능 시험방법
• JB/T 5586-1991 투과전자현미경 분류 및 기본 매개변수
• JB/T 10014-1999 디지털 디스플레이 인덕턴스 마이크로미터
• JB/T 11104-2011 전자 디지털 경사계
• JB/T 11243-2012 전자 디지털 디스플레이 각도 눈금자
• JB/T 6080-1992 전자 디지털 치아 두께 캘리퍼스
• JB/T 5609-1991 전자 디지털 디스플레이 높이 캘리퍼스
• JB/T 5608-1991 전자 디지털 디스플레이 깊이 캘리퍼스
• JB/T 6079-1992 전자 디지털 디스플레이 외경 마이크로미터
• JB/T 11497-2013 전자 디지털 디스플레이 3점 내경 눈금자
• JB/T 8499-1996 전자 컬럼 인덕턴스 마이크로미터
• JB/T 12203-2015 전자 컬럼 공압 마이크로미터

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GB/T 33834-2017 마이크로빔 분석 주사전자현미경 생물학적 시료의 주사전자현미경 분석방법
• GB/T 33838-2017 마이크로빔 분석 주사전자현미경 이미지 선명도 평가 방법
• GB/T 34331-2017 오이녹색반점모자이크바이러스의 투과전자현미경 검출방법
• GB/T 34002-2017 마이크로빔 분석 투과전자현미경을 위한 주기구조 표준물질을 이용한 이미지 배율 보정 방법
• GB/T 34168-2017 금, 은 나노입자 소재의 생물학적 효과를 투과전자현미경으로 검출하는 방법
• GB/T 33714-2017 나노기술 나노입자 크기 측정 원자현미경
• GB/T 34831-2017 나노기술 귀금속 나노입자 전자현미경 이미징 고각 환형 암시야 방법
• GB/T 33839-2017 탄소기반 나노물질의 생물학적 효과를 이용한 생체시료의 투과전자현미경 검출방법

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 싱 마이크로일렉트로닉스

• JIS K 0132:1997 주사전자현미경의 일반 원리
• JIS K 3850-1:2006 공기 중 섬유 분자 측정 1부: 광학 현미경 및 주사 전자 현미경
• JIS K 3850-1:2000 공기 중의 섬유상 입자 측정 방법 1부: 광학 현미경 및 주사전자현미경
• JIS K 0149-1:2008 마이크로빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
• JIS H 7804:2005 전자현미경을 이용한 금속 결정의 입자 크기 측정 방법
• JIS B 7563:2021 전자 디지털 디스플레이
• JIS K 3850-3:2000 공기 중 섬유 입자 측정 방법 3부: 간접 전달 투과 전자 현미경
• JIS K 3850-2:2000 공기 중 섬유상 입자 측정 방법 2부: 직접 전달 투과 전자 현미경
• JIS K 0189:2013 마이크로빔 분석, 전자 탐침 미세 분석, 파장 분산형 X선 분광법을 위한 실험 매개변수 결정.
• JIS K 0190:2010 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 파장 분산형 X선 분광법을 통한 질량점 분석 안내
• JIS R 1633:1998 주사전자현미경 관찰을 위한 파인 세라믹 및 세라믹 분말의 시료 준비 방법

Association Francaise de Normalisation, 싱 마이크로일렉트로닉스

• NF X21-016*NF ISO 15932:2014 마이크로빔 분석 전자현미경 어휘
• NF ISO 15932:2014 마이크로빔 분석 분석 전자현미경 어휘
• NF X21-010:2009 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
• NF X21-005:2006 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
• XP X21-015*XP ISO/TS 24597:2011 마이크로빔 분석 주사전자현미경을 이용한 이미지 선명도 평가 방법
• XP ISO/TS 24597:2011 마이크로빔 분석 - 주사 전자 현미경 - 이미지 선명도 평가 방법
• NF A91-108:1995 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사전자현미경법
• NF A91-108*NF EN ISO 9220:2022 주사전자현미경을 통한 금속 코팅의 코팅 두께 측정
• NF EN ISO 9220:2022 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사전자현미경법
• FD T16-209:2012 나노기술은 투과전자현미경을 사용하여 단일벽 탄소 나노튜브를 특성화합니다.
• NF T16-404:2020 나노기술 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 형상 분포 측정
• NF T16-403*NF ISO 19749:2021 나노기술은 주사전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• NF T16-404*NF EN ISO 21363:2022 나노기술은 투과전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• NF T25-111-4:1991 탄소 섬유 - 질감 및 구조 - 4부: 주사 전자 현미경 파쇄법
• NF ISO 13794:2020 간접 전달 투과 전자 현미경을 통한 대기 중 석면 섬유 측정
• NF X21-007:2008 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법을 통한 강철의 탄소 함량 결정에 대한 안내입니다.
• NF ISO 10312:2020 직접 전달 투과 전자 현미경을 통한 대기 석면 섬유 측정
• NF X21-003:2006 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세분석 파장 분포 X선 분광법의 정량 분석 가이드
• NF X43-050:2021 투과전자현미경 간접법을 이용한 석면섬유 농도의 공기질 측정
• NF EN ISO 19749:2023 나노기술 - 주사전자현미경을 통한 입자 크기 및 형태 분포 측정
• NF EN ISO 21363:2022 나노기술 - 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 모양 분포 측정
• NF X43-050:1996 공기질 전자현미경 투과법에 의한 석면 섬유 밀도 측정 간접법
• NF E48-651:1986 유압 변속기 유체 미세한 계수를 통한 입자 오염 확인
• NF C96-315:1987 마이크로파 마이크로일렉트로닉스.감쇠기 및 부하

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 싱 마이크로일렉트로닉스

• KS D ISO 22493-2012(2017) 마이크로빔 분석 주사전자현미경 용어집
• KS D ISO 22493:2022 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
• KS D ISO 22493:2012 마이크로빔 분석주사 전자 현미경 용어
• KS D ISO 23833:2022 마이크로빔 분석 EPMA(전자탐침 미세분석) 용어집
• KS D ISO 16700:2013 미세전자빔 분석 주사전자현미경 보정된 이미지 배율 안내
• KS I 0051-1999(2019) 주사전자현미경의 일반 규칙
• KS M 0044-1999 주사전자현미경의 일반 규칙
• KS I 0051-1999 주사전자현미경 시험 방법의 일반 원칙
• KS D 2716-2008 나노입자 직경 측정 기술 투과전자현미경
• KS D ISO 16700-2013(2018) 마이크로빔 분석 - 주사전자현미경 - 이미지 확대 교정 가이드
• KS D 2716-2008(2018) 나노입자 직경 측정 - 투과전자현미경
• KS D ISO TR 17270:2007 마이크로빔분석-분석투과전자현미경-전자에너지손실분광학 실험변수결정 기술보고서
• KS D 8544-2006 금속 코팅 코팅 두께 측정 투과 전자 현미경
• KS D 8544-2016(2021) 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 투과 전자 현미경
• KS B ISO 11884-2-2011(2016) 광학 및 포토닉스 분야의 실체현미경에 대한 최소 요구 사항 2부: 고성능 현미경
• KS B ISO 11884-2-2011(2021) 광학 및 포토닉스 분야의 실체현미경에 대한 최소 요구 사항 2부: 고성능 현미경
• KS B ISO 11884-2:2011 광학 및 포토닉스 실체 현미경의 최소 요구 사항 2부: 고성능 현미경
• KS D ISO 9220:2009 금속 피복 코팅 두께 측정 주사 전자 현미경
• KS D ISO 9220-2009(2022) 주사전자현미경을 통한 금속 코팅의 코팅 두께 측정
• KS D ISO 9220-2009(2017) 주사전자현미경을 통한 금속 코팅의 코팅 두께 측정
• KS P ISO 10936-2:2020 광학 및 포토닉스 - 작동 현미경 - 2부: 눈 수술에 사용되는 현미경의 사소한 위험
• KS I ISO 4407:2012 유압 오일 미립자 오염의 현미경 측정
• KS I ISO 10312:2008 주변 공기 석면 섬유 측정 직접 투과 전자 현미경
• KS I ISO 13794:2008 주변 공기 석면 섬유 측정 간접 전달 전자 현미경
• KS I ISO 10312-2008(2018) 직접투과전자현미경을 통한 주변 공기 석면 섬유 측정
• KS D ISO 16592:2011 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법을 통한 강철의 탄소 함량 결정에 대한 안내입니다.
• KS D ISO 16592-2011(2016) 마이크로빔 분석 - 전자 탐침 미세 분석 - 강철의 탄소 함량 측정을 위한 검량선 방법 안내
• KS I ISO 13794-2008(2018) 간접투과전자현미경을 통한 대기 중의 석면 섬유 함량 측정
• KS B ISO 8040-2006(2021) 광학 및 포토닉스 현미경 튜브 슬라이드 및 튜브 홈 연결부 치수
• KS B ISO 8478-2006(2016) 광학현미경 및 포토닉스 현미경용 튜브 슬라이드 및 튜브 홈 연결부 치수
• KS B ISO 8478-2006(2021) 광학 및 포토닉스 현미경 튜브 슬라이드 및 튜브 홈 연결부 치수
• KS B ISO 8040-2006(2016) 광학현미경 및 포토닉스 현미경용 튜브 슬라이드 및 튜브 홈 연결부 치수
• KS C IEC 61988-3-2-2005(2020) 플라즈마 디스플레이 패널의 전기적 인터페이스
• KS D ISO 23833:2012 마이크로빔 분석전자 탐침 미세 분석어휘

KR-KS, 싱 마이크로일렉트로닉스

• KS D ISO 22493-2022 마이크로빔 분석주사전자현미경어휘
• KS D ISO 23833-2022 마이크로빔 분석 EPMA(전자탐침 미세분석) 용어집
• KS D ISO 16700-2023 마이크로빔 분석을 위한 주사전자현미경 이미지 배율 교정 가이드
• KS D 2716-2023 나노입자 직경 측정 - 투과전자현미경
• KS D ISO TR 17270-2007 마이크로빔분석-분석투과전자현미경-전자에너지손실분광학 실험변수결정 기술보고서
• KS P ISO 10936-2-2020 광학 및 포토닉스 - 작동 현미경 - 2부: 눈 수술에 사용되는 현미경의 사소한 위험
• KS C ISO 19749-2023 나노기술 - 주사전자현미경을 이용한 입자 크기 및 형태 분포 측정
• KS C ISO 21363-2023 나노기술 - 투과전자현미경을 사용하여 입자 크기 및 모양 분포 측정
• KS D ISO 15632-2023 마이크로빔 분석 주사전자현미경(SEM) 또는 전자탐침 마이크로분석기(EPMA)와 함께 사용하기 위한 에너지 분산형 X선 분광계(EDS)에 대해 선택된 기기 성능 매개변수의 사양 및 검사

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GB/T 40300-2021 마이크로빔 분석 분석용 전자현미경 용어
• GB/T 35098-2018 마이크로빔 분석 투과전자현미경 투과전자현미경 식물 바이러스 형태 식별
• GB/T 21636-2021 마이크로빔 분석 전자탐침 미세분석(EPMA) 용어
• GB/T 4930-2021 마이크로빔 분석 및 전자탐침 미세분석을 위한 표준시료의 기술적 조건에 대한 지침
• GB/T 22093-2018 전자 디지털 디스플레이 내경 마이크로미터
• GB/T 20919-2018 전자 디지털 디스플레이 외경 마이크로미터
• GB/T 40066-2021 나노기술 그래핀 산화물 두께 측정 원자간력 현미경
• GB/T 36969-2018 나노필름의 두께를 측정하기 위한 나노기술 원자력 현미경 방법

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GB/T 23414-2009 마이크로빔 분석주사 전자 현미경 용어
• GB/T 43610-2023 마이크로빔 분석과 전자현미경을 이용하여 선형 결정의 겉보기 성장 방향을 결정하는 투과전자현미경 방법
• GB/T 21636-2008 마이크로빔 분석 EPMA(전자탐침 미세분석) 용어
• GB 7667-1996 전자현미경 X선 누출량
• GB 7667-2003 전자현미경 X선 누출량
• GB/T 18907-2002 투과전자현미경으로 선택된 전자회절 분석방법
• GB/T 18907-2013 마이크로빔 분석, 분석전자현미경, 투과전자현미경, 선정된 전자회절분석법
• GB/T 22092-2018 전자 디지털 디스플레이 마이크로미터 및 깊이 마이크로미터
• GB/T 22092-2008 전자 디지털 디스플레이 마이크로미터 및 깊이 마이크로미터
• GB/T 32055-2015 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 분광법 원소 표면 분석
• GB/T 26097-2010 디지털 디스플레이 인덕턴스 마이크로미터
• GB/T 21638-2008 철 및 강철 재료의 결함에 대한 전자빔 현미경 분석의 일반 원리
• GB/T 30705-2014 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세분석 분광법의 실험 매개변수 결정을 위한 지침
• GB/T 21637-2008 코로나바이러스 투과전자현미경 형태학적 동정방법
• GB/T 20725-2006 분광학에 의한 정성적 점 분석의 전자 탐침 미세 분석 지침
• GB/T 28634-2012 마이크로빔 분석, 전자 탐침 미세분석, 벌크 샘플 분광법의 정량적 점 분석.
• GB/T 18295-2001 석유 및 가스 저장소의 사암 시료에 대한 주사전자현미경 분석 방법
• GB/T 19267.6-2003 범죄 수법의 흔적 증거에 대한 물리화학적 조사 제6부, 주사전자현미경
• GB/T 15247-2008 마이크로빔 분석, 전자 탐침 미세 분석, 강철의 탄소 함량 측정을 위한 교정 곡선 방법.
• GB/T 14899-1994 전자 디지털 캘리퍼스
• GB/T 22094-2008 전자 디지털 디스플레이 고도계
• GB/T 18761-2007 전자 디지털 디스플레이 표시기
• GB/T 18761-2002 전자 디지털 디스플레이 표시기
• GB/T 43088-2023 마이크로빔 분석 및 전자현미경을 이용한 금속 박결정 시편의 전위 밀도 측정 방법
• GB/T 43087-2023 마이크로빔 분석과 전자현미경을 이용한 층상 물질의 단면 이미지에서 계면 위치를 결정하는 방법
• GB/T 30543-2014 나노기술 단일벽 탄소 나노튜브의 투과전자현미경 특성 분석
• GB/T 28044-2011 나노물질의 생물학적 효과에 대한 투과전자현미경 검출 방법에 대한 일반 규칙
• GB/T 17361-2013 마이크로빔 분석을 이용한 퇴적암 내 진위성 점토광물의 동정을 위한 주사형 전자현미경 및 에너지 분광계 방법
• GB/T 20726-2015 마이크로빔 분석 전자탐침 미세분석 X선 에너지 분광기의 주요 성능변수 및 검증방법
• GB/T 17507-1998 생물학적 얇은 표준시료의 전자현미경 및 X선 에너지 분광학 분석을 위한 일반 기술 조건
• GB/T 19267.6-2008 범죄기술추적증거의 물리화학적 조사 제6부: 주사전자현미경/X선에너지분광학
• GB/T 22093-2008 전자 디지털 디스플레이 내경 마이크로미터
• GB/T 20919-2007 전자 디지털 디스플레이 외경 마이크로미터
• GB/T 18873-2002 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
• GB/T 18873-2008 생물학적 얇은 시료의 투과전자현미경-X선 분광학 정량분석의 일반원리
• GB/T 43196-2023 나노입자 크기 및 모양 분포를 측정하기 위한 나노기술 주사전자현미경
• GB/Z 21738-2008 1차원 나노물질의 기본구조, 고해상도 투과전자현미경 검출방법
• GB/T 26095-2010 전자 컬럼 인덕턴스 마이크로미터
• GB/T 17507-2008 생물학적 얇은 표준의 투과전자현미경 및 X선 에너지 분광학 분석을 위한 일반 기술 조건
• GB/T 28873-2012 나노입자 생물형태 효과에 대한 환경주사전자현미경 검출 방법의 일반 원리
• GB/T 17361-1998 퇴적암 내 자성점토광물의 주사전자현미경 및 X선 에너지 분광법 동정 방법
• GB/T 31227-2014 원자력현미경을 이용한 스퍼터링된 막의 표면거칠기 측정방법
• GB/T 36260-2018 전자 디스플레이용 눈부심 방지 및 반사 방지 유리
• GB/T 2679.11-2008 종이 및 판지용 무기 충진제 및 무기 코팅의 정성 분석 전자 현미경/X선 분광학

CN-STDBOOK, 싱 마이크로일렉트로닉스

• 图书 a-4565 전자현미경 분석의 실제 방법

National Metrological Technical Specifications of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JJF 1916-2021 주사전자현미경 교정 사양

Group Standards of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• T/CSTM 00162-2020 투과전자현미경 교정방법
• T/QGCML 1940-2023 주사형 전자현미경 현장 고온 기계 시험 장치
• T/SPSTS 031-2023 그래핀 소재 표면 전위 측정 원자간력 현미경
• T/CSTM 00166.3-2020 그래핀 재료 특성화 3부 투과전자현미경
• T/SPSTS 030-2023 주사전자현미경을 이용한 그래핀 소재 시트 크기 측정
• T/CSTM 00003-2019 원자력 현미경을 이용한 2차원 재료 두께 측정
• T/SPSTS 032-2023 주사 전기화학 현미경에 대한 일반 사양
• T/CA 206-2019 e스포츠 전용 모니터
• T/GDASE 0008-2020 원자력 현미경을 통한 그래핀 필름의 영률 측정

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JJG(地质) 1016-1990 투과전자현미경 교정 절차
• JJG(教委) 11-1992 주사전자현미경 교정 절차
• JJG(教委) 12-1992 투과전자현미경 교정 절차
• JJG 550-1988 주사전자현미경 파일럿 교정 절차

Professional Standard - Education, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JY/T 011-1996 투과전자현미경 방법의 일반 원리
• JY/T 0581-2020 투과전자현미경 분석 방법에 대한 일반 규칙
• JY/T 0584-2020 주사전자현미경 분석 방법의 일반 원리
• JY/T 010-1996 분석용 주사전자현미경 방법의 일반 원리

Association of German Mechanical Engineers, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DVS 2803-1974 현미경을 통한 전자빔 용접(조사)
• DVS 2801-1968 현미경을 통한 저항 용접(조사)
• VDI 3861 Blatt 2-2008 주사전자현미경을 이용한 고정 소스에서 방출되는 배기가스 내 무기 섬유 입자 측정
• VDI 3492-2004 실내 공기 측정 - 주변 공기 측정 - 무기 섬유 입자 측정 - 주사 전자 현미경
• VDI 3492-2013 실내 공기 측정 - 주변 공기 측정 - 무기 섬유 입자 측정 - 주사 전자 현미경

American Society for Testing and Materials (ASTM), 싱 마이크로일렉트로닉스

• ASTM E766-98(2003) 주사전자현미경의 배율 교정
• ASTM E766-98 주사전자현미경의 배율 교정
• ASTM E2090-00 광전자현미경 및 주사전자현미경을 사용하여 클린룸 스크러버 도구에서 방출된 입자 및 섬유의 크기 차이를 계산하기 위한 표준 테스트 방법
• ASTM E2090-12 광전자현미경 및 주사전자현미경을 사용하여 클린룸 스크러버 도구에서 방출된 입자 및 섬유의 크기 차이를 계산하기 위한 표준 테스트 방법
• ASTM E986-97 주사전자현미경의 빔 크기 특성화를 위한 표준 관행
• ASTM E986-04(2017) 주사전자현미경의 빔 크기 특성화를 위한 표준 관행
• ASTM E766-14 주사전자현미경 배율 교정을 위한 표준 방법
• ASTM E3143-18a 리포솜의 저온투과 전자현미경에 대한 표준 관행
• ASTM E3143-18 리포솜의 저온투과 전자현미경에 대한 표준 관행
• ASTM E766-98(2008)e1 주사전자현미경의 배율계수에 대한 표준 교정 사양
• ASTM E3143-18b 리포솜의 저온투과 전자현미경에 대한 표준 관행
• ASTM C1723-16(2022) 주사전자현미경을 이용한 경화콘크리트 검사의 표준지침
• ASTM C1723-10 주사전자현미경을 이용한 경화콘크리트 검사의 표준지침
• ASTM C1723-16 주사전자현미경을 이용한 경화콘크리트 검사의 표준지침
• ASTM D3849-13 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태적 특성 표준시험방법
• ASTM D3849-14 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태적 특성 표준시험방법
• ASTM E986-04 주사전자현미경의 빔 크기 특성화를 위한 표준 관행
• ASTM D3849-95a(2000) 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태학적 특성 측정을 위한 표준시험방법
• ASTM D3849-07 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태학적 특성 측정을 위한 표준시험방법
• ASTM E766-14(2019) 주사전자현미경의 배율 교정을 위한 표준 관행
• ASTM E986-04(2010) 주사전자현미경의 빔 크기 특성화를 위한 표준 관행
• ASTM D3849-22 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태학적 특성 측정을 위한 표준시험방법
• ASTM E3143-18b(2023) 리포솜의 저온 투과 전자 현미경 검사를 수행하기 위한 표준 관행
• ASTM E2859-11(2017) 원자력현미경을 이용한 나노입자 측정을 위한 표준 가이드
• ASTM E285-08(2015) 원자력현미경을 이용한 나노입자 측정을 위한 표준 가이드
• ASTM E2382-04(2020) 주사 터널링 현미경 및 원자력 현미경의 스캐너 및 팁 관련 인공물에 대한 표준 가이드
• ASTM E2382-04 주사 터널링 현미경 및 원자간력 현미경의 스캐너 및 접촉 관련 품목에 대한 안내
• ASTM E766-14e1 주사전자현미경의 배율 교정을 위한 표준 관행
• ASTM E2859-11(2023) 원자현미경을 이용한 나노입자 크기 측정을 위한 표준 가이드
• ASTM E2382-04(2012) 주사 터널링 현미경 및 원자간력 현미경의 스캐너 및 접촉 관련 항목에 대한 표준 가이드
• ASTM D3849-02 카본블랙의 표준시험방법 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태적 특성 분석
• ASTM D3849-04 카본블랙의 표준시험방법 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태적 특성 분석
• ASTM B748-90(1997) 주사전자현미경으로 단면을 측정하여 금속코팅의 두께를 측정하는 방법
• ASTM B748-90(2006) 주사전자현미경으로 단면을 측정하여 금속코팅의 두께를 측정하는 방법
• ASTM E2142-08(2015) 주사전자현미경을 이용한 강철 내 개재물의 평가 및 분류를 위한 표준 시험 방법
• ASTM E2142-08 주사전자현미경을 이용한 철 내 개재물의 등급 및 분류를 위한 표준 시험 방법
• ASTM D3849-14a 카본블랙의 표준시험법 전자현미경을 이용한 카본블랙의 형태학적 특성 측정
• ASTM E2142-08(2023) 주사전자현미경을 이용한 강철 내 개재물의 평가 및 분류를 위한 표준 시험 방법
• ASTM B578-87(1999) 전기도금층의 미세경도에 대한 표준시험방법
• ASTM B578-87(2004) 전기도금층의 미세경도에 대한 표준시험방법
• ASTM B578-87(2009) 전기도금층의 미세경도에 대한 표준시험방법
• ASTM B578-87(2015) 전기도금층의 미세경도에 대한 표준시험방법
• ASTM D7201-06(2020) 위상차 현미경(투과 전자 현미경 옵션 포함)을 사용하여 작업장에서 석면 섬유를 포함한 부유 섬유를 샘플링하고 계산하는 표준 관행
• ASTM D7201-06(2011) 위상차 현미경(선택적으로 투과 전자 현미경)을 사용하여 작업장을 샘플링하고 공기 섬유(석면 섬유 포함) 함량을 계산하기 위한 표준 작업 절차
• ASTM B748-90(2010) 주사전자현미경 단면 측정을 통한 금속 코팅 두께 측정을 위한 표준 시험 방법
• ASTM E2859-11 원자기계현미경을 이용한 치수 측정을 위한 표준 가이드
• ASTM E3060-16 동적(유동) 이미징 현미경을 사용한 생의학 제조 시 미세 입자 측정을 위한 표준 가이드
• ASTM D5756-02 투과전자현미경을 이용한 미세진공 샘플링 및 먼지 내 석면 질량 농도의 간접 분석을 위한 표준 시험 방법
• ASTM D5756-95 투과전자현미경을 이용한 미세진공 샘플링 및 먼지 내 석면 질량 농도의 간접 분석을 위한 표준 시험 방법
• ASTM E2809-13 법의학 페인트 검사에서 주사전자현미경/X선 분광학 사용에 대한 표준 가이드
• ASTM B748-90(2021) 주사전자현미경을 이용한 단면적 측정을 통한 금속코팅 두께 측정의 표준시험방법
• ASTM D5755-95 투과전자현미경을 이용한 미세진공 샘플링 및 먼지 내 석면 구조값 농도의 간접 분석을 위한 표준 시험 방법
• ASTM D5755-02 투과전자현미경을 이용한 미세진공 샘플링 및 먼지 내 석면 구조값 농도의 간접 분석을 위한 표준 시험 방법
• ASTM D5756-02(2008) 투과전자현미경을 통한 미세 진공 샘플링 및 먼지 내 석면 블록의 표면 부하에 대한 간접 분석을 위한 표준 테스트 방법
• ASTM E1588-95(2001) 주사전자현미경/에너지 분산 분광법을 이용한 총상 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
• ASTM E1588-08 주사전자현미경/에너지 분산 분광법을 이용한 총상 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
• ASTM E1588-10 주사전자현미경/에너지 분산 분광법을 이용한 총상 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
• ASTM E2142-01 주사전자현미경을 이용한 철강의 불순물 등급 및 분류를 위한 표준 테스트 방법
• ASTM E1588-95 주사전자현미경/에너지 분산 분광법을 이용한 총상 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
• ASTM B748-90(2016) 주사전자현미경으로 단면을 측정하여 금속코팅의 두께를 측정하는 시험방법
• ASTM E1588-10e1 주사전자현미경/에너지 산란 X선 분광법을 통한 탄 잔류물 분석을 위한 표준 가이드
• ASTM B578-21 전기도금 코팅의 마이크로압입 경도에 대한 표준 시험 방법

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), 싱 마이크로일렉트로닉스

• IPC J-STD-035-1999 비밀폐형 전자 부품용 음향 현미경
• IPC TM-650 2.6.22-1995 플라스틱 캡슐형 전자 부품용 음향 현미경
• IPC/JEDEC J-STD-035-1999 비밀봉 전자 부품용 음향 현미경 [대체품: IPC TM-650 2.6.22]

RU-GOST R, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GOST 21006-1975 전자 현미경 용어, 정의 및 알파벳 기호
• GOST R 8.594-2009 측정 일관성을 보장하기 위한 국가 시스템 주사전자현미경
• GOST R 8.636-2007 국가 측정 균일성 보증 시스템, 주사형 전자현미경, 교정 방법
• GOST 8.594-2009 국가 측정 균일성 보증 시스템 주사전자현미경 식별방법
• GOST R 8.631-2007 국가 측정 균일성 보증 시스템 주사형 전자 측정 현미경 검증 방법
• GOST R 56168-2014 의료 전기 장비 수술용 현미경 정부 조달 사양

Military Standards (MIL-STD), 싱 마이크로일렉트로닉스

• DOD A-A-54873-1993 플라스틱 현미경 슬라이드 박스
• DOD A-A-53609-1988 현미경 보호 유리 커버 핀셋

Professional Standard - Petroleum, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SY/T 5162-2014 암석시료의 주사전자현미경 분석방법
• SY/T 5162-1997 암석시료의 주사전자현미경 분석방법
• SY 5162-2014 암석시료의 주사전자현미경 분석방법

Shanghai Provincial Standard of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DB31/T 297-2003 주사전자현미경 배율 교정 방법
• DB31/T 315-2004 투과전자현미경 배율 교정 방법

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JEDEC J-STD-035-1999 비밀봉 전자 부품용 음파 현미경

International Electrotechnical Commission (IEC), 싱 마이크로일렉트로닉스

• IEC PAS 62191:2000 밀봉되지 않은 전자 부품의 음향 현미경
• ISO TS 10797:2012 나노기술 투과전자현미경을 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 특성 규명
• ISO TS 22292:2021 나노기술 – 투과전자현미경을 이용한 막대 지지 나노 물체의 3D 이미지 재구성

国家能源局, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SY/T 5162-2021 암석시료의 주사전자현미경 분석방법

Jiangsu Provincial Standard of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DB32/T 3459-2018 그래핀 필름의 미세 영역 커버리지를 테스트하기 위한 주사 전자 현미경 방법

German Institute for Standardization, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DIN SPEC 52407:2015-03 원자현미경(AFM)과 투과주사전자현미경(TSEM)을 이용한 입자 측정을 위한 나노기술 준비 및 평가 방법
• DIN 58272:2009 의료기기, 정밀현미경 핀셋
• DIN 58272:2016 의료기기, 정밀현미경 핀셋
• DIN 58272:1983 의료 장비, 세련된 현미경 핀셋
• DIN 58272:2023-03 의료 기기 - 미세 핀셋 미세 패턴
• DIN EN ISO 9220:2022-05 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 주사전자현미경
• DIN EN ISO 9220:2021 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 주사 전자 현미경 방법(ISO/DIS 9220:2021)
• DIN ISO 16592:2015 마이크로빔 분석 전자 탐침 미세 분석 검량선 방법에 의한 강철의 탄소 함량 결정 가이드(ISO 16592-2012)
• DIN EN ISO 19749:2023-07 나노기술 - 주사전자현미경을 통한 입자 크기 및 형태 분포 측정(ISO 19749:2021)
• DIN EN ISO 21363:2022-03 나노기술 - 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 모양 분포 측정(ISO 21363:2020)
• DIN EN 120007:1993-06 공백 상세 사양: 액정 디스플레이, 전자 회로가 없는 흑백 LCD 디스플레이
• DIN EN ISO 9220:1995 금속 코팅 코팅 두께 측정 주사 전자 현미경 방법(ISO 9220:1988), 독일어 버전 EN ISO 9220:1994

工业和信息化部, 싱 마이크로일렉트로닉스

• YB/T 4676-2018 투과전자현미경을 이용한 철강의 석출상 분석

Professional Standard - Medicine, 싱 마이크로일렉트로닉스

• YY 1296-2016 광학 및 포토닉스 수술용 현미경 안과용 수술현미경의 가벼운 위험

Professional Standard - Judicatory, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SF/T 0139-2023 토양검사 주사전자현미경/X선 에너지 분광법

IT-UNI, 싱 마이크로일렉트로닉스

• UNI 7604-1976 복제물을 이용한 금속재료의 전자현미경 검사. 현미경 사진 검사용 복제본 준비
• UNI 7329-1974 복제물을 이용한 금속재료의 전자현미경 검사. 미세 구조 검사를 위한 복제본 준비

Defense Logistics Agency, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DLA DSCC-DWG-80002 REV B-2005 전자 디스플레이
• DLA DSCC-DWG-80007 REV A-2005 전자 디스플레이
• DLA DSCC-DWG-80009 REV B-2005 전자 디스플레이
• DLA DSCC-DWG-80038 REV A-2005 전자 디스플레이
• DLA DSCC-DWG-80040 REV B-2005 전자 디스플레이
• DLA DSCC-DWG-81001 REV A-2005 전자 디스플레이 기기
• DLA SMD-5962-86018 REV D-2006 실리콘 모놀리식 AC형 플라즈마 디스플레이 장치 선형 마이크로 회로
• DLA SMD-5962-86088-1986 실리콘 모놀리식 그래픽 디스플레이 컨트롤러, 디지털 마이크로회로
• DLA SMD-5962-89560-1989 실리콘 모놀리식 64K X 4 다중 단자 비디오 메모리 디지털 저장 마이크로 회로

Society of Automotive Engineers (SAE), 싱 마이크로일렉트로닉스

• SAE ARP4102/7-1988 전자 디스플레이
• SAE ARP4102/7-2007 전자 디스플레이
• SAE ARP598C-2003 (R) 액체 전력 시스템의 공중 현미경 입자 크기 및 입자 오염
• SAE ARP5621-2011 항공정보(차트)의 전자표시
• SAE ARP5621A-2020 항공정보(차트)의 전자표시
• SAE ARP4102/7_APXC-2007 부록 C 엔진 디스플레이용 전자 디스플레이 기호
• SAE ARP4102/7_APXB-1993 부록 B EHSI/ND 전자 디스플레이 기호
• SAE ARP5621-2004 내비게이션 정보(다이어그램)의 전자 디스플레이
• SAE ARP4102/7_APXA-2007 부록 A EADI/PFD의 전자 디스플레이 기호
• SAE ARP4102/7_APXB-2007 부록 B EHSI/ND의 전자 디스플레이 기호

PL-PKN, 싱 마이크로일렉트로닉스

• PN C04061-1965 유지 내 불순물 입자의 현미경적 측정
• PN T04830-09-1990 전자관. 컬러 브라운관. 전압 테스트
• PN T04813-1971 저전압 전자 튜브. 와이어 활성화 마이크로 전자 측정
• PN T04830-00-1990 전자관. 컬러 브라운관. 전자 및 전기광학 테스트 방법. 일반적인 크기

IN-BIS, 싱 마이크로일렉트로닉스

• IS 8839-1978 겸자, 컵업, 미세후두수술 사양

SE-SIS, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SIS SS-ISO 9220:1989 금속 코팅. 코팅 두께 측정. 주사전자현미경 방법
• SIS SS CECC 00013-1985 기본 사양. 반도체 칩의 주사전자현미경 관찰
• SIS SEN 28 08 01 마커, 버튼, 위치 표시관, 위치 표시 램프, 전자 장비 부품
• SIS SS IEC 359:1988 전기전자 측정장비 성능표시
• SIS SEN 01 03 61-1969 기본 마이크로전자공학 용어

European Committee for Standardization (CEN), 싱 마이크로일렉트로닉스

• EN ISO 9220:2022 금속 피복 코팅 두께 측정 주사 전자 현미경
• EN ISO 21363:2022 나노기술 - 투과전자현미경을 통한 입자 크기 분포 측정 프로토콜
• EN ISO 9220:1994 금속 피복 코팅 두께 측정 주사 전자 현미경 방법(ISO 9220-1988)
• EN ISO 19749:2023 나노기술 주사전자현미경을 이용한 입자크기 및 형상분포 측정
• prEN ISO 9220:2021 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 주사 전자 현미경 방법(ISO/DIS 9220:2021)
• EN ISO 14880-1:2019 광학 및 포토닉스 현미경 대물렌즈 시리즈 1부: 어휘
• EN ISO 14880-1:2005 광학 및 포토닉스 현미경 대물렌즈 시리즈 1부: 어휘
• prEN ISO 21363:2021 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 모양 분포의 나노기술 측정(ISO 21363:2020)

Danish Standards Foundation, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DS/EN ISO 9220:1995 주사전자현미경을 통한 금속 코팅의 코팅 두께 측정
• DS/ISO/TS 10797:2012 나노기술은 투과전자현미경을 사용하여 단일벽 탄소 나노튜브를 특성화합니다.
• DS/ISO 19749:2021 나노기술은 주사전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• DS/ISO 10936-2:2010 광학 및 포토닉스 수술용 현미경 2부: 안과 수술에 사용되는 수술용 현미경의 가벼운 위험

Professional Standard - Public Safety Standards, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GA/T 1939-2021 법과학 현물검사 주사전자현미경/X선 에너지분광학
• GA/T 1938-2021 법의학 금속 검사 주사전자현미경/X선 분광법
• GA/T 1937-2021 법의학 고무 검사 주사전자현미경/X선 분광법
• GA/T 909-2010 흔적 증거물 추출 및 포장 방법 총격 잔재물 검출을 위한 주사전자현미경/에너지분광법
• GA/T 1522-2018 법의학 사격 잔류물 검사 주사전자현미경/X선 분광법
• GA/T 1521-2018 법과학 플라스틱 원소 조성 검사 주사전자현미경/X선 에너지 분광학
• GA/T 1519-2018 법과학 토너 성분 조성 검사 주사전자현미경/X선 에너지 분광학
• GA/T 1520-2018 법의학 흑색 화약 및 불꽃 분말 원소 조성 검사 주사 전자 현미경/X선 에너지 분광학

ES-UNE, 싱 마이크로일렉트로닉스

• UNE-EN ISO 9220:2022 금속코팅의 코팅두께 측정을 위한 주사전자현미경 방법
• UNE-EN ISO 21363:2022 나노기술은 투과전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• UNE-EN ISO 19749:2023 나노기술은 주사전자현미경을 통해 입자 크기와 모양 분포를 측정합니다.
• UNE-EN 120007:1992 BDS: 전자회로가 없는 LCD 흑백 LCD 디스플레이

ESDU - Engineering Sciences Data Unit, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SPB-M6-3-2010 2008년 4월: 원자력현미경(기술적 배경)

Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GJB 5384.22-2005 불꽃 특성 테스트 방법 - 파트 21: 전자 현미경을 통한 연기 고체 입자 수 농도 측정
• GJB 5384.23-2005 불꽃 성능 테스트 방법 - 파트 23: 전자 현미경 방법을 통한 고체 연기 입자의 입자 크기 결정

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 싱 마이크로일렉트로닉스

• GJB 8684.22-2015 불꽃 특성 테스트 방법 - 파트 22: 전자 현미경을 통한 연기 고체 입자 수 농도 측정
• GJB 8684.23-2015 불꽃 특성에 대한 테스트 방법 - 파트 23: 전자 현미경을 통한 연기 고체 입자의 입자 크기 분포 결정
• GJB 8023-2013 군용 전자지도 표시 요구 사항
• GJB 888B-2019 전자 대책 장비의 공통 표시 문자 및 표시 형식
• GJB 3691-1999 선박 전자 대책 장비 단말기 표시 문자 및 표시 형식
• GJB 2522-1995 항공 전자 대책 장비의 공통 표시 문자 및 표시 형식
• GJB 3312-1998 마이크로파 튜브의 일반 사양

PH-BPS, 싱 마이크로일렉트로닉스

• PNS ISO 21363:2021 나노기술 투과전자현미경을 이용한 입자크기 및 형상분포 측정

VN-TCVN, 싱 마이크로일렉트로닉스

• TCVN 6502-1999 주변 공기 석면 섬유 측정 직접 전달 투과 전자 현미경.
• TCVN 4805-2007 동물 사료 피마자유 종자 껍질 측정 현미경 방법

AENOR, 싱 마이크로일렉트로닉스

• UNE-EN ISO 9220:1996 주사전자현미경을 통한 금속 코팅의 코팅 두께 측정(ISO 9220:1988)
• UNE 77236:1999 직접 전달 투과 전자 현미경을 통한 대기 석면 섬유 측정

Lithuanian Standards Office , 싱 마이크로일렉트로닉스

• LST EN ISO 9220:2001 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 주사 전자 현미경 방법(ISO 9220:1988)

Professional Standard - Coal, 싱 마이크로일렉트로닉스

• MT/T 919-2002 전자 디지털 디스플레이 융합 측정기

机械工业部, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JB 6080-1992 전자 디지털 치아 두께 캘리퍼스
• JB 6079-1992 전자 디지털 디스플레이 외경 마이크로미터

机械电子工业部, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JB 5609-1991 전자 디지털 디스플레이 높이 캘리퍼스

未注明发布机构, 싱 마이크로일렉트로닉스

• BS CECC 13:1985(1999) 전자 부품 품질 평가를 위한 통합 시스템: 기본 사양: 반도체 칩의 주사 전자 현미경 검사
• DIN EN ISO 21363:2022 나노기술 – 투과전자현미경을 이용한 입자 크기 및 입자 형태 분포 측정

AT-ON, 싱 마이크로일렉트로닉스

• OENORM EN ISO 9220:2021 금속 코팅 - 코팅 두께 측정 - 주사 전자 현미경 방법(ISO/DIS 9220:2021)
• OENORM EN ISO 21363:2021 투과전자현미경을 통한 입자 크기 및 모양 분포의 나노기술 측정(ISO 21363:2020)

HU-MSZT, 싱 마이크로일렉트로닉스

• MSZ 9200/23-1980 전자 신호. 마이크로파 전자 신호

CZ-CSN, 싱 마이크로일렉트로닉스

• CSN 35 8566-1980 브라운관/전자 브라운관/외부 도전층의 저항 측정 방법

U.S. Air Force, 싱 마이크로일렉트로닉스

• AIR FORCE MIL-HDBK-87213 A-2005 전자/광학 항공 디스플레이
• AIR FORCE AFGS-87213 B CHG NOTICE 1-1996 전자/비전 생성 항공 디스플레이

Association for Information and Image Management (AIIM), 싱 마이크로일렉트로닉스

• AIIM TR19-1993 전자 이미지 출력 디스플레이
• AIIM TR34-1996 전자 이미지 관리(EIM) 및 현미경 사진 시스템의 특성을 확인하기 위한 샘플링 검사

Guangdong Provincial Standard of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DB44/T 1216-2013 주사전자현미경과 X선 분광법을 이용한 그래핀 특성 규명
• DB44/T 1215-2013 주사전자현미경과 X선 에너지 분광법을 이용한 단일벽 탄소나노튜브의 특성 규명

IX-UIC, 싱 마이크로일렉트로닉스

• UIC OR 612-05-2012 운전실 디스플레이 시스템(DDS) 전자 시간표 디스플레이(ETD)

BE-NBN, 싱 마이크로일렉트로닉스

• NBN EN ISO 9220:1995 금속 보호층. 보호층 두께 측정: 주사전자현미경(ISO 9220-1988) 사용

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 싱 마이크로일렉트로닉스

• IPC/JEDEC J-STD-035 CD-1999 밀봉되지 않은 전자 부품의 음향 현미경(수정안 1 포함: 2007년 1월)

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 싱 마이크로일렉트로닉스

• PQC 39/RU 0014-1995 전자 장비: 브라운관 A57LPE0IX0I 수신
• PQC 39/SU 0010 ISS 1-1991 상세 사양 : 전자선 표시관 31LM106
• PQC 39/RU 0016 IS 1-1995 전자 장비: 브라운관 61LK5C-1 수신
• PQC 39/RU 0013 ISSUE 1-1994 전자 장비: 브라운관 A33LPE01X01 A33LPE02X01 A33LPEO3X01 수신

SAE - SAE International, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SAE ARP4102/7 APPENDIX C-1993 부록 C 엔진 디스플레이용 전자 디스플레이 기호
• SAE ARP4102/7 APPENDIX B-1993 부록 B EHSI/ND의 전자 디스플레이 기호
• SAE ARP4102/7 APPENDIX A-1991 부록 A EADI/PFD의 전자 디스플레이 기호
• SAE AS6296-2016 전자 비행 계기 시스템(EFIS) 디스플레이

Professional Standard - Commodity Inspection, 싱 마이크로일렉트로닉스

• SN/T 4388-2015 가죽 식별 주사전자현미경 및 광학현미경
• SN/T 2649.1-2010 수출입 화장품 내 석면 측정 1부: X선 회절-주사 전자현미경

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 싱 마이크로일렉트로닉스

• CNS 12865.6-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(단자 용량 값)
• CNS 12865-6-1991 디지털 마이크로일렉트로닉스 검사 방법(단자 용량 값)

Professional Standard - Electricity, 싱 마이크로일렉트로닉스

• DL/T 2219-2021 화력발전소에 사용되는 10Cr9Mo1VNbN강의 미세조직 노화평가

American National Standards Institute （ANSI), 싱 마이크로일렉트로닉스

• ANSI/ASTM D6059:2001 주사전자현미경을 이용하여 작업환경 공기 중 단결정 세라믹 위스커의 농도를 측정하는 방법
• ANSI/ASTM D6056:2001 투과전자현미경을 이용하여 작업 환경 공기 중 단결정 세라믹 위스커의 농도를 측정하는 방법

JP-JEITA, 싱 마이크로일렉트로닉스

• JEITA ED2721-2008 플라즈마 디스플레이 모듈의 전기적 인터페이스

VE-FONDONORMA, 싱 마이크로일렉트로닉스

• COVENIN 779-1975 유리 전자 브라운관 관련 용어

Professional Standard - Nuclear Industry, 싱 마이크로일렉트로닉스

• EJ/T 20176-2018 다이아몬드 공구 엣지 선명도의 원자력 현미경 측정 방법

기타:   전자현미경, 주사전자현미경, 전자현미경 분석, 마이크로일렉트로닉스, 전자현미경, 전자현미경 탐침 epma, 전자현미경, 전자현미경, 전자현미경, 전자현미경 이미지, 전자 미세구조, 전자현미경 시스템, 전자현미경, 전자현미경, 전자현미경 분석, 전자현미경, 전자현미경, 투과 전자 현미경, 전자 투과 현미경, 싱 마이크로일렉트로닉스.