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칩을 테스트하는 방법

모두 156항목의 칩을 테스트하는 방법와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 칩을 테스트하는 방법와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 미생물학, 전자 부품 및 부품, 광전자공학, 레이저 장비, 집적 회로, 마이크로 전자공학, 반도체 개별 장치, 농업 및 임업, 식품 테스트 및 분석의 일반적인 방법, 문자 세트 및 메시지 인코딩, 수의학, 육류, 육류 제품 및 기타 동물성 식품, 의료 장비, 모바일 서비스, 도로 차량 종합, 광섬유 통신, 생물학, 식물학, 동물학, 전기 장비 부품, 전등 및 관련 기기, 어휘, 철강 제품, 통신 장비용 부품 및 액세서리, 시가 전차, 고무 및 플라스틱 제품, 정보 기술 응용, 복합강화재료, 의료 및 건강 기술, 회로망, 용접, 브레이징 및 저온 용접, 사진 기술, 데이터 저장 장치, 자성 재료, 강화 플라스틱, 의료 과학 및 의료 기기 통합, 종합 전자 부품, 광학 및 광학 측정, 플라스틱, 항공우주 제조용 재료, 펌프, 건물 구조, 건축 자재, 건물 구성요소, 금속 재료 테스트, 영화, 종이와 판지, 도로 차량 장치.


General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • GB/T 20929-2007 아시도티오바실러스 페로옥시단스 및 그 활성에 대한 유전자 칩 검출 방법
  • GB/T 28065-2011 지중해과일파리 바이오칩 검출방법
  • GB/T 19495.6-2004 유전자 변형 제품 검출을 위한 유전자 칩 검출 방법
  • GB/T 41522-2022 세 가지 개 바이러스 유전자 칩 검출 방법
  • GB/T 35024-2018 일반적인 가축 및 가금류 동물 성분 검출 방법 액상 칩 방법
  • GB/T 31730-2015 쌀의 유전자 변형 성분 확인을 위한 멤브레인 칩 방법
  • GB/T 31294-2014 풍력 터빈 블레이드용 핵심 재료 샌드위치 패널의 표면층 박리 강도 측정
  • GB/T 9858-2009 필름 베이스 및 필름 접힘 내구성 측정 방법
  • GB/T 12683-2009 베이스 및 필름 인장 특성 측정 방법
  • GB/T 13789-2008 싱글칩 테스터를 이용한 전기강판(스트립)의 자기특성 측정방법
  • GB/T 13789-2022 싱글칩 테스터를 이용한 전기강판(판)의 자기특성 측정방법
  • GB/T 15457-1995 필름 및 필름 베이스 윤활 측정 방법

British Standards Institution (BSI), 칩을 테스트하는 방법

  • 22/30383603 DC BS IEC 63215-4 전력 전자 장치용 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 파트 4: 모듈형 전력 전자 장치용 칩 부착 재료의 전원 사이클 테스트 방법(칩 상호 연결 근처)
  • BS EN IEC 63215-2:2023 칩 접속재료의 내구성 시험방법 개별 전력전자소자에 적용되는 칩 접속재료의 온도주기 시험방법
  • 21/30439434 DC BS EN IEC 63215-5 칩 연결 재료의 내구성 테스트 방법 파트 5: 모듈형 전력 전자 장치에 적용되는 칩 연결 재료(시스템 납땜 상호 연결)의 온도 주기 테스트 방법
  • BS IEC 62528:2007 임베디드 칩 기반 집적 회로에 대한 표준 테스트 가능성 방법
  • BS EN 62024-1:2002 고주파 감지 부품 전기적 특성 및 측정 방법 NanoHenry 칩 센서
  • 20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2 전력 전자 장치에 적합한 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 파트 2: 개별 전력 전자 장치에 사용되는 칩 부착 재료의 온도 사이클 테스트 방법 및 신뢰성 성능 지표
  • BS EN 62024-1:2008 고주파 감지 부품, 전기적 특성 및 측정 방법, 나노헨리급 칩 센서
  • BS EN ISO 12224-2:1999 솔리드 및 플럭스 코어 납땜 와이어 사양 및 테스트 방법 플럭스 함량 결정

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 칩을 테스트하는 방법

  • GB/T 36613-2018 발광 다이오드 칩 스팟 테스트 방법
  • GB/T 35029-2018 마이크로어레이 칩을 기반으로 한 유전성 난청의 유전자 검출 방법
  • GB/T 37908-2019 광학 엘립소메트리(Optical Ellipsometry)를 기반으로 한 라벨 없는 단백질 칩 분석 방법의 일반 원칙
  • GB/T 38490-2021 미생물의 고처리량 적응 진화 결정을 위한 미세유체 칩 방법

Group Standards of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • T/CIE 126-2021 자기 랜덤 액세스 메모리 칩 테스트 방법
  • T/CESA 1119-2020 인공지능 칩 딥러닝 칩 테스트 지표 및 클라우드 측 테스트 방법
  • T/CESA 1121-2020 인공지능 칩 딥러닝 칩 테스트 지표 및 기기측 테스트 방법
  • T/CESA 1120-2020 인공지능 칩 딥러닝 칩 테스트 지표 및 엣지 사이드 테스트 방법
  • T/CASAS 030-2023 GaN 밀리미터파 프런트엔드 칩 테스트 방법
  • T/CSAE 251-2022 V2X 차량 단말 보안칩 처리 성능 시험방법
  • T/CIE 134-2022 자기 랜덤 액세스 메모리 칩 데이터 보유 시간 테스트 방법
  • T/GDES 29-2019 LED 칩/기판 친환경 제조 평가 방법
  • T/CSPSTC 11-2018 식품 내 일상병원성 세균의 신속한 검출방법 : 항온증폭칩 방식
  • T/CI 156-2023 양식어류의 중요병원체에 대한 마이크로어레이 유전자칩 검출방법
  • T/CI 157-2023 중요 갑각류 병원체에 대한 마이크로어레이 유전자 칩 검출 방법
  • T/CSAE 224-2021 순수 전기 승용차 통신 칩의 기능적 안전 요구 사항 및 테스트 방법
  • T/CSAE 223-2021 순수 전기 승용차 제어 칩의 기능 안전 요구 사항 및 테스트 방법
  • T/ZACA 031-2020 식중독균의 신속한 검출을 위한 미세유체 칩 방식
  • T/ZZB Q031-2020 식품 내 병원체의 신속한 검출 — 미세유체 칩 방식
  • T/CSAE 260-2022 지능형 커넥티드 차량 시각 인식 컴퓨팅 칩 기술 요구 사항 및 테스트 방법
  • T/CSAE 229-2021 순수 전기 승용차 제어 칩의 완전한 차량 도로 테스트 방법
  • T/CSAE 230-2021 순수 전기 승용차용 통신 칩의 완전한 차량 도로 테스트 방법
  • T/CSAE 225-2021 순수 전기 승용차 제어칩의 기능환경 테스트 방법
  • T/CSAE 226-2021 순수 전기 승용차용 통신칩의 기능환경 테스트 방법
  • T/ZSA 106-2021 순수 전기 승용차 칩 탑재 컨트롤러의 환경 시험 방법
  • T/CSAE 228-2021 순수전기승용차의 통신칩에 대한 차량환경챔버 시험방법
  • T/CSAE 227-2021 순수 전기 승용차 제어 칩의 차량 환경 챔버 테스트 방법
  • T/CIE 151-2022 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩의 동적 노화 테스트 방법
  • T/SHAAV 007-2021 개에서 7가지 인수공통 병원체 검출 - 미세유체칩 방식
  • T/SHAAV 008-2021 고양이의 5가지 인수공통 병원체를 검출하는 미세유체 칩 방법

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, 칩을 테스트하는 방법

  • JEDEC JESD51-50-2012 단일 칩 및 다중 칩, 단일 및 다중 PN 접합 발광 다이오드(LED)에 대한 열 측정 방법 개요

Professional Standard - Electron, 칩을 테스트하는 방법

  • SJ/T 11399-2009 반도체 발광 다이오드 칩 테스트 방법
  • SJ 3175-1988 자성 산화물 원통형 코어, 관형 코어 및 나사형 코어의 측정 방법

Guangdong Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • DB44/T 1905-2016 초고주파 RFID(Radio Frequency Identification) 칩 테스트 방법

工业和信息化部, 칩을 테스트하는 방법

  • YD/T 3944-2021 인공지능 칩 벤치마크 테스트 평가방법
  • YD/T 1886-2015 모바일 단말 칩 보안 기술 요구사항 및 테스트 방법
  • YD/T 3943.1-2021 클라우드 컴퓨팅 호환성 테스트 방법 1부: 칩 및 운영 체제
  • HG/T 3558-2019 필름 및 필름 베이스의 수분 함량 측정 방법

Professional Standard - Public Safety Standards, 칩을 테스트하는 방법

国家质量监督检验检疫总局, 칩을 테스트하는 방법

  • SN/T 4864-2017 유전자 변형 옥수수 검출을 위한 미세유체 칩 검출 방법
  • SN/T 4417-2016 일반적인 식품 알레르기 항원에 대한 시각적 칩 검출 방법
  • SN/T 4413-2015 유전자 변형 옥수수 계통 검출을 위한 시각적 칩 검출 방법

Association Francaise de Normalisation, 칩을 테스트하는 방법

  • NF EN IEC 63215-2:2023 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 2부: 개별 전력 전자 장치에 적용 가능한 칩 부착 재료의 열 사이클 테스트 방법
  • NF EN IEC 61631:2020 산화자성 코어의 기계적 강도 시험방법
  • NF EN IEC 63300:2023 자심의 전기적 및 자기적 특성 테스트 방법

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 칩을 테스트하는 방법

  • EN IEC 63215-2:2023 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 2부: 개별 전력 전자 장치에 적용되는 칩 부착 재료의 온도 사이클링 테스트 방법

International Electrotechnical Commission (IEC), 칩을 테스트하는 방법

  • IEC 63215-2:2023 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 2부: 개별 전력 전자 장치에 적용되는 칩 부착 재료의 온도 사이클링 테스트 방법
  • IEC 62528:2007 임베디드 칩 기반 집적 회로에 대한 표준 테스트 가능성 방법

Professional Standard - Post and Telecommunication, 칩을 테스트하는 방법

  • YD/T 1886-2009 모바일 단말 칩 보안 기술 요구사항 및 테스트 방법

Professional Standard - Agriculture, 칩을 테스트하는 방법

  • SN/T 5044-2018 웨스트 나일 바이러스 핵산 액상 칩 검출 방법

BELST, 칩을 테스트하는 방법

  • STB 1142-99 F 코어 코어 트웨어 선형 측정 정의 방법

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 칩을 테스트하는 방법

  • GB/T 19495.9-2017 유전자 변형 제품의 검출 식물 제품의 액상 칩 검출 방법
  • GB/T 33922-2017 MEMS 압저항 압력 감지 칩 성능에 대한 웨이퍼 레벨 테스트 방법
  • GB/T 33807-2017 옥수수의 유전자 변형 성분을 확인하기 위한 유전자 칩 방법
  • GB/T 35535-2017 대두 및 유채의 외래 유전자 성분 측정을 위한 멤브레인 칩 방법
  • GB/T 35917-2018 일반적인 동물 유래 성분의 신속한 확인을 위한 멤브레인 칩 방법

Professional Standard - Commodity Inspection, 칩을 테스트하는 방법

  • SN/T 2651-2010 육류 및 육류 제품에서 일반적인 병원성 박테리아를 검출하기 위한 유전자 칩 방법
  • SN/T 1543-2005 식인성 병원성 세균의 유전자칩 식별방법
  • SN/T 3152-2012 수출식품에서 설사를 유발하는 대장균의 검출방법 유전자칩법
  • SN/T 3267-2012 국경 포트의 탄저균 유전자 현탁 칩 검출 방법
  • SN/T 2774-2011 국경항구에서의 예르시니아 페스티스 단백질 현탁 칩 검출 방법
  • SN/T 2518-2010 조개류의 식인성 바이러스 검출방법 나노자기비드-유전자칩법
  • SN/T 4283.1-2015 보더 포트 마이크로플레이트 유전자 칩 검출 방법 1부: 일반 기술 규정
  • SN/T 4283.3-2015 보더포트 마이크로플레이트 유전자칩 검출방법 3부 : 7종 호흡기 바이러스
  • SN/T 4283.6-2015 보더포트 마이크로플레이트 유전자칩 검출방법 6부 : 12종의 식중독균

American National Standards Institute (ANSI), 칩을 테스트하는 방법

Sichuan Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

AENOR, 칩을 테스트하는 방법

  • UNE 20677:1985 실린더 코어, 튜브 코어 및 스크류 코어의 자성 산화물 측정 방법
  • UNE-EN 12958:2001 신발 코어의 피로 저항 테스트 방법

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 칩을 테스트하는 방법

  • IEEE 1500-2005 임베디드 칩 기반 집적 회로에 대한 삼중 가능성 방법

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 칩을 테스트하는 방법

(U.S.) Ford Automotive Standards, 칩을 테스트하는 방법

German Institute for Standardization, 칩을 테스트하는 방법

  • DIN EN IEC 63215-5:2022-06 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 - 5부: 모듈형 전력 전자 장치에 적용되는 칩 부착 재료(시스템 솔더 인터커넥트)의 온도 사이클 테스트 방법(IEC 91/1770/CD:2021)
  • DIN EN 60749-19:2011-01 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 19부: 칩 전단 강도
  • DIN EN ISO 18895:2018 신발 코어의 피로 저항 시험 방법(ISO 18895:2006)

Liaoning Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • DB21/T 2838-2017 고분자 방수재 복합시트(FS2)의 심재두께 현장시험 방법

Society of Automotive Engineers (SAE), 칩을 테스트하는 방법

ES-UNE, 칩을 테스트하는 방법

  • UNE-EN IEC 63215-2:2023 칩 부착 재료의 내구성 테스트 방법 2부: 개별 전력 전자 장치에 적용되는 칩 부착 재료의 온도 사이클링 테스트 방법(2024년 1월 스페인 표준화 협회에서 승인)

Jilin Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • DB22/T 3074-2019 일반적인 호흡기 병원체의 검출 - 미세유체칩 방식

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 칩을 테스트하는 방법

  • JIS Z 3198-7:2003 무연 솔더에 대한 테스트 방법 파트 6: 칩 부품 솔더 조인트의 전단 강도에 대한 테스트 방법
  • JIS C 2563:1995 자기 헤드용 페라이트 코어 측정 방법
  • JIS C 2561:1992 핵심 재료 특성을 측정하는 방법

GOSTR, 칩을 테스트하는 방법

  • GOST 34285-2017 식품 및 식품원료 내 바이오칩 기술을 이용한 화학요법 약물 검출을 위한 반발광 면역효소법

American Society for Testing and Materials (ASTM), 칩을 테스트하는 방법

  • ASTM A697/A697M-03 전압전류계 및 전력계 방법을 사용하여 적층 철심 시편의 교류 자기 특성을 결정하기 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C366/C366M-16(2022)e1 샌드위치 코어 두께 측정을 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM D6790-02(2007) 허니컴 코어의 푸아송비를 결정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM D6790/D6790M-14 허니컴 코어의 푸아송비를 결정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM C366/C366M-05 샌드위치 코어 재료의 두께 결정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C366-99 적층 심재의 두께 측정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C1542/C1542M-02 콘크리트 코어 길이 측정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM D6790/D6790M-16 허니컴 코어의 푸아송비를 결정하기 위한 표준 테스트 방법
  • ASTM C1542/C1542M-14 콘크리트 코어 길이 측정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C1542/C1542M-16 콘크리트 코어 길이 측정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C1542/C1542M-16a 콘크리트 코어 길이 측정을 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C366/C366M-16 샌드위치 코어 재료의 두께를 측정하기 위한 표준 시험 방법
  • ASTM C366/C366M-11 샌드위치 코어 재료의 두께 결정을 위한 표준 시험 방법

Malaysia Standards, 칩을 테스트하는 방법

  • MS 1006-1986 수지 플럭스 코어 솔더의 테스트 방법

VE-FONDONORMA, 칩을 테스트하는 방법

Danish Standards Foundation, 칩을 테스트하는 방법

  • DS/EN 60749-19/A1:2010 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 19부: 칩 전단 강도
  • DS/EN 60749-19:2003 반도체 장치의 기계적 및 기후적 테스트 방법 19부: 칩 전단 강도

CZ-CSN, 칩을 테스트하는 방법

海关总署, 칩을 테스트하는 방법

  • SN/T 5107-2019 출입국 모기 매개 감염병의 다중 병원체에 대한 유전자 현탁 칩 검출 방법
  • SN/T 5336-2020 돼지열병 바이러스 및 아프리카돼지열병 바이러스를 검출하는 미세유체칩 방법

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 칩을 테스트하는 방법

  • CNS 13806-1997 발광 다이오드 칩의 발광 파장 및 휘도 측정 방법

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 칩을 테스트하는 방법

Standard Association of Australia (SAA), 칩을 테스트하는 방법

Professional Standard - Chemical Industry, 칩을 테스트하는 방법

RU-GOST R, 칩을 테스트하는 방법

CL-INN, 칩을 테스트하는 방법

IN-BIS, 칩을 테스트하는 방법

RO-ASRO, 칩을 테스트하는 방법

  • SR EN 108-1996 테스트 방법. 플랫 블레이드의 변형 테스트

AT-ON, 칩을 테스트하는 방법

SAE - SAE International, 칩을 테스트하는 방법

  • SAE J913-1985 자동차 직물 및 섬유 재료의 흡상 테스트 방법




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