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평면 커패시터

모두 500항목의 평면 커패시터와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 평면 커패시터와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 콘덴서, 유리, 병, 항아리, 항아리, 화물 발송, 유체 저장 장치, 비철금속 제품, 리프팅 장비, 의료 장비, 조선 및 해양 구조물 통합, 도로 차량 장치, 샤프트 및 커플링, 타이어, 변압기, 리액터, 인덕터, 종합 전자 부품, 광학 및 광학 측정, 비파괴 검사, 전기 장치, 전송 및 배전망, 품질, 씰, 씰링 장치, 화학 장비, 어휘, 야금 장비, 항공우주 전기 장비 및 시스템, 저항기, 산업안전, 산업위생, 종이와 판지, 절연유체, 발전소 종합, 단열재, 판막, 정보학, 출판, 화학 제품, 선상 장비 및 기기.


German Institute for Standardization, 평면 커패시터

  • DIN EN 132102:1997 공란 상세 사양 : 평면 실장 적층 세라믹 고정 콘덴서 품질 평가 등급 DZ
  • DIN EN 130800:2004 하위 사양: 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • DIN EN 29009:1994-06 유리 용기, 용기 바닥에 대한 높이 및 표면 비평행성, 테스트 방법(ISO 9009:1991)
  • DIN EN 60384-3:2017-04 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터 사양
  • DIN EN 60384-18:2017-03 전자 장비용 고정 커패시터 18부: 고정형 알루미늄 전해 표면 실장형 고체 커패시터 사양
  • DIN 28040:2013 공정 용기 플랜지 조인트 플랫 와셔
  • DIN 28040:2013-09 공정 용기 플랜지 조인트 플랫 가스켓
  • DIN 28040:2022-10 공정 용기 플랜지 피팅 - 플랫 가스켓
  • DIN EN 60384-18-1:2007-12 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • DIN EN 29885:1994-06 입구가 넓은 유리용기, 상부 밀봉면의 평탄도 편차, 시험방법(ISO 9885:1991)
  • DIN EN 61071:2008 전력 커패시터
  • DIN EN IEC 60384-22:2019-09 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 2에 대한 하위 사양
  • DIN EN 60384-23-1:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 23-1: 빈 세부 사양 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • DIN EN IEC 60384-21:2019-09 전자 장비용 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 1에 대한 하위 사양
  • DIN 58861:1976 의료기기 람보트형 평정
  • DIN EN IEC 60384-24:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 표면 실장 커패시터에 대한 하위 사양
  • DIN 41328-4:1974-06 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 41328-4:1974 전해 콘덴서의 방전 용량 측정
  • DIN 28101:1979 화학 장비 평평한 바닥 원형 용기 주요 치수, 공칭 용량
  • DIN EN IEC 60384-25:2022-12 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터의 일부 사양
  • DIN 13115:2006 의료 장비편평한 곡선 손톱 가위
  • DIN EN 60384-25:2007 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.

CZ-CSN, 평면 커패시터

Professional Standard - Education, 평면 커패시터

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 평면 커패시터

  • KS B 6716-1994 압력 용기용 평판 인쇄판
  • KS C 6384-3101-2001(2011) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 세부 사양: 유형 I 고체 전해질 다공성 양극 표면 실장 탄탈륨 칩 고정 커패시터 평가 수준 E
  • KS A 4614-2013 전리방사선을 이용한 측정기기용 표면용기
  • KS B 6716-2015 압력 용기용 플랫 튜브 시트
  • KS B 6716-2015(2020) 플랫 튜브 시트 압력 용기
  • KS C IEC 60384-41:2008 전자 기기용 고정 콘덴서 제4부: 공백 상세 사양: 알루미늄 비고체 전해 콘덴서 전자 기기용 고정 콘덴서 평가 등급 E
  • KS C IEC 60384-41:2013 전자 장비용 고정 콘덴서 제4부: 공백 알루미늄 비고체 전해 콘덴서 세부 사양 전자 장비용 고정 콘덴서 평가 등급 E
  • KS C IEC 60384-91:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제9부: 공백 상세 사양: 세라믹 커패시터(클래스 2) 평가 수준 E
  • KS C IEC 60384-91:2013 전자 장비용 고정 커패시터 파트 9: 세라믹 커패시터(클래스 2) 평가 수준 E에 대한 공백 상세 사양
  • KS C IEC 60384-31:2008 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 공백 상세 사양: 고정 칩 탄탈륨 커패시터 정격 수준 E
  • KS C IEC 60384-31:2013 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고정 칩 탄탈륨 커패시터 평가 수준 E에 대한 블랭크 상세 사양
  • KS C IEC 60384-42:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 고정형 알루미늄 고체 전해 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-42:2013 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공백 고정형 알루미늄 고체전해콘덴서 세부사양 평가등급 E
  • KS C IEC 60358-2003(2018) 커플 링 커패시터 및 커패시터 분배기
  • KS C 4805-2002 전기제품용 콘덴서
  • KS C 4805-2002(2017) 전기제품용 콘덴서
  • KS C 4805-1998 전기제품용 콘덴서
  • KS C 4805-1984 전기제품용 콘덴서
  • KS B ISO 15368:2006 광학 및 광학 기기 평면 표면의 반사율 및 평면 평행 요소의 투과율 측정
  • KS B ISO 15368-2006(2021) 광학 및 광학 기기 평면 표면의 반사율 및 평면 평행 요소의 투과율 측정
  • KS C 6384-101-2001 전자기기용 고정 콘덴서 제10부 : 공란 상세사양 : 적층 칩 세라믹 콘덴서 평가등급 E
  • KS A 4614-2006(2011) 용기 표면의 전리 방사선을 이용한 측정기
  • KS A 4614-1985 용기 표면의 전리 방사선을 이용한 측정기
  • KS C IEC 60358:2003 커플링 커패시터 및 용량성 분배기
  • KS C IEC 60384-81:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제8부 : 공백 상세사양 : 고정 세라믹 콘덴서(제1종) 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-81:2013 전자기기용 고정 콘덴서 제8부 : 공백 고정 세라믹 콘덴서 상세사양(유형 1) 평가등급 E
  • KS C 6384-182-2001 전자기기용 고정 콘덴서 제18부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해칩 알루미늄 콘덴서 평가등급 E
  • KS B 6725-1995 안장으로 지지되는 수평 압력 용기
  • KS C IEC 60384-21-2015(2020) 전자 장비용 고정 커패시터 - 부품 21: 표면 실장 고정 등급 세라믹 유전체가 있는 다층 커패시터에 대한 하위 사양 1
  • KS C IEC 60384-22:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제22부: 세라믹 유전체 표면 실장형 다층 고정 커패시터 사양
  • KS B 6727-1995 비원형 단면 압력 용기
  • KS C IEC 60384-15-1:2008 전자기기용 고정 콘덴서 제15-1부 : 공란 상세사양 : 비고체전해질박전극 탄탈 고정 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-15-1:2013 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제15-1부: 공백 비고체 전해질 호일 전극의 세부 사양 탄탈륨 고정 커패시터 평가 수준 E
  • KS C 6384-181-2001 전자 장비용 고정 커패시터 제18부: 공백 상세 사양: 고체(MnO2) 전해질 칩 알루미늄 고정 커패시터 평가 등급 E
  • KS C IEC 60384-24-2009(2015) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 24: 표면 실장 전도성 폴리머 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 사양
  • KS C IEC 60384-25-2009(2015) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 25: 표면 실장형 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 커패시터 사양
  • KS C IEC 60384-22-2009(2015) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양: 클래스 2 세라믹 유전체 표면 실장 다층 고정 커패시터
  • KS B ISO 15368-2006(2016) 광학 및 광학 기기 - 평평한 표면의 반사율과 평평한 평행 요소의 투과율 측정
  • KS C 2331-1987(2000) 커패시터 포일
  • KS C 2331-1987 커패시터 포일
  • KS C IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60252-2-2014(2019) AC 모터 커패시터 - 부품 2: 모터 시동 커패시터
  • KS C IEC 60384-14-1-2006(2011) 전자장비용 고정 콘덴서 제14부 : 공백 상세사양 : 전자파 간섭 억제 및 전원 연결용 고정 콘덴서 평가등급 D
  • KS C IEC 60384-22:2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터.
  • KS C IEC 60384-21:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • KS C IEC 60384-21:2013 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 장착 고정 다층 커패시터에 대한 하위 사양
  • KS C IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • KS C IEC 60384-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.

European Standard for Electrical and Electronic Components, 평면 커패시터

  • CECC 32 101-805-2001 세부 사양: 클래스 2 하위 클래스 2C1 및 2R1 기후 범위 55/125/56 평가 수준 EZ 고정 다층 세라믹 장치 표면 커패시터
  • CECC 32 101-804-2001 세부 사양: 클래스 1 하위 클래스 1B 유형 CG 기후 범위 55/125/56 평가 수준 EZ 고정 다층 세라믹 장치 표면 축전기
  • CECC 30 801- 801 ISSUE 2-1992 표면 실장 고정형 고체 전해질 탄탈륨 커패시터, 다공성 양극(영어)

AENOR, 평면 커패시터

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, 평면 커패시터

  • GB/T 37854-2019 입구가 넓은 유리용기의 밀봉면 평탄도 편차 시험방법
  • GB 36900.2-2018 중·저준위 방사성폐기물 보관용기 - 콘크리트용기
  • GB/T 6346.24-2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 표면 실장 전도성 폴리머 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 하위 사양
  • GB/T 17702-2021 전력 전자 커패시터

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 평면 커패시터

  • ECA EIA-717-A-2010 표면 실장 니오븀 및 탄탈륨 커패시터의 인증 사양
  • ECA IS-717-1997 표면 실장 탄탈륨 커패시터 자격 사양
  • ECA EIA-198-3-10-2015 다층(모놀리식), 비패키지, 세라믹 유전체, 표면 실장 저인덕턴스 칩 커패시터 및 다중 단자 저인덕턴스 커패시터
  • ECA EIA-60384-22-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 2
  • ECA EIA-60384-21-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 1
  • ECA EIA-60384-18-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해질 표면 실장 커패시터 사양
  • ECA EIA-60384-3-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

ES-UNE, 평면 커패시터

  • UNE-EN 130800:2000 단면적 사양: 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • UNE-EN 130801:2002 빈 세부 사양: 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • UNE-EN IEC 60384-22:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 2에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 60384-21:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 1에 대한 하위 사양
  • UNE-EN 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 고정 알루미늄 전해 표면 실장 고체 커패시터에 대한 공백 상세 사양
  • UNE-EN IEC 60358-4:2018 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 4부: DC 및 AC 단상 커패시터 분배기
  • UNE-EN 60384-3:2016 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • UNE-EN IEC 62146-2:2023 고전압 AC 회로 차단기 커패시터 2부: TRV 커패시터

HU-MSZT, 평면 커패시터

Danish Standards Foundation, 평면 커패시터

  • DS/ISO 9885:1994 입구가 넓은 유리용기의 상부 밀봉면 평탄도 편차 시험방법
  • DS/EN 29885:1994 확장된 유리 용기. 상단 씰링 표면의 평탄도 편차. 실험 방법
  • DS/EN 130800/A1:2004 하위 사양: 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 130800:2002 하위 사양: 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 130801:2002 블랭크 상세 사양: 탄탈룸 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 60384-22:2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 2
  • DS/EN 60384-21:2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 1
  • DS/EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • DS/EN 60252-2:2011 AC 모터 커패시터 파트 2: 모터 시동 커패시터
  • DS/EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제24부: 특정 사양의 전도성 고분자 고체 전해질의 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터
  • DS/EN 61071:2007 전력 전자 커패시터

International Organization for Standardization (ISO), 평면 커패시터

  • ISO 9885:1991 입구가 넓은 유리용기의 밀봉면 상부 평탄도 편차 시험방법
  • ISO 15368:2001 광학 및 광학 기기의 평면 반사율 및 평면 평행 요소의 투과율 측정
  • ISO 15368:2021 광학 및 광학 기기 - 평면 반사 계수 및 평면 평행 요소의 투과율 측정

KR-KS, 평면 커패시터

  • KS T ISO 1496-5-2003(2023) 플랫폼 및 플랫폼 기반 컨테이너
  • KS C IEC 60384-22-1-2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 22-1: 블랭크 상세 사양: 클래스 2 세라믹 유전체 표면 실장 다층 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • KS C IEC 60384-21-1-2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 21-1: 블랭크 상세 사양: 클래스 1 세라믹 유전체 표면 실장 다층 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • KS C IEC 60384-24-1-2009 전자 장비용 고정 커패시터 24-1부: 표면 실장 전도성 고분자 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 수준 EZ
  • KS C IEC 60384-25-1-2009 전자 장비용 고정 커패시터 제25-1부: 공백 표면 실장 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 커패시터에 대한 상세 사양 평가 수준 EZ
  • KS C IEC 60384-23-1-2009 전자기기용 고정 콘덴서 제23-1부 : 공백 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 나프탈렌 필름 상세 사양 DC 고정 콘덴서 평가 수준 EZ
  • KS C IEC 60358-2003(2023) 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기
  • KS C IEC 60384-42-2008 전자기기용 고정콘덴서 제4부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄 전해콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-31-2008 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 공백 세부 사양: 탄탈륨 칩 고정 커패시터 평가 등급 E
  • KS C IEC 60384-41-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제4부 : 공백 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-22-2021 전자 장비용 고정 커패시터 제22부: 세라믹 유전체 표면 실장형 다층 고정 커패시터 사양
  • KS C IEC 60384-81-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제8부 : 공란 상세사양 : 1종 세라믹 유전체 고정 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-91-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제9부 : 공백 상세사양 : 2종 세라믹 유전체 고정 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-15-1-2008 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 공백 비고체 전해질 박 전극 탄탈륨 고정 커패시터 세부 사양 평가 수준 E
  • KS C IEC 60384-24-2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-15-3-2008 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 공백 고체 전해질 다공성 양극 탄탈륨 고정 커패시터 세부 사양 평가 수준 E
  • KS C IEC 60384-15-2-2008 전자기기용 고정 콘덴서 제15부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해질 다공성 양극 탄탈 고정 콘덴서 평가등급 E
  • KS C IEC 60384-3-2018(2023) 전자 장비용 고정 커패시터 3부: 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • KS C IEC 60384-14-3-2009 전자 장비용 고정 커패시터 제14-3부: 공백 전자기 간섭 억제 및 전원 연결을 위한 고정 커패시터의 평가 레벨 DZ에 대한 세부 사양
  • KS C IEC 60384-25-2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • KS C IEC 60384-18-2018(2023) 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터

British Standards Institution (BSI), 평면 커패시터

  • BS EN 29009:1994 용기 베이스에 대한 유리용기의 높이 및 표면 비평행성 테스트 방법
  • BS EN 29885:1994 입구가 넓은 유리용기의 상부 밀봉면 평탄도 편차 시험방법
  • BS EN IEC 60384-22:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 단면 사양 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 2
  • BS EN IEC 60384-21:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 단면 사양 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 1
  • BS EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 폴리머 고체 전해질 고정 탄탈럼 전해질 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-9:2015 전자 장비용 고정 커패시터 단면적 사양: 세라믹 유전체 고정 커패시터 클래스 2
  • BS EN IEC 60384-25:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 프로파일 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-3:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터용 고정 커패시터 프로파일 사양
  • BS EN 62490-2:2010 ESL 측정 방법 전자 장비용 표면 실장 커패시터
  • BS EN IEC 60384-26:2018 전자기기에 사용되는 고정 콘덴서 단면 사양 전도성 고분자 고체 전해질 고정 알루미늄 전해 콘덴서
  • BS EN 60384-21:2004 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양: 세라믹 유전체의 표면 실장형 다층 고정 커패시터(클래스 1)
  • BS EN 60384-21:2005 전자 장비용 고정 커패시터의 하위 사양: 세라믹 유전체가 포함된 표면 실장형 다층 고정 커패시터, 클래스 1
  • BS EN 60384-22:2005 전자 장비용 고정 커패시터 사양 클래스 2 세라믹 유전체를 사용한 표면 실장형 다층 고정 커패시터
  • BS EN 60384-21:2012 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양: 세라믹 유전체의 표면 장착 다층 고정 커패시터, 클래스 1
  • BS EN 60384-22:2012 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 장착 다층 고정 커패시터.
  • BS EN IEC 60358-4:2018 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 DC 및 AC 단상 용량성 전압 분배기
  • BS EN 60384-25:2015 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-25:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해 알루미늄 전해 고정 표면 실장 커패시터
  • BS EN 3475-802:2009 항공우주 시리즈 항공기용 케이블 테스트 방법 불균형 커패시터
  • BS EN 60252-2:2011 AC 모터 커패시터 모터 시동 커패시터
  • BS EN 60252-2:2003 AC 모터 커패시터 모터 시동 커패시터
  • BS EN 60252-2:2011+A1:2013 AC 모터 커패시터 모터 시동 커패시터
  • BS EN 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 탄탈륨 전해 커패시터.
  • BS EN 61071:2007 전력 커패시터
  • BS EN 60358-1:2012 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 일반 규칙
  • BS EN 60384-18-1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 자세한 사양은 비어 있습니다. 고체(MnO2) 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60358-3:2014 커플링 커패시터 및 용량성 전압 분배기 고조파 필터 애플리케이션 AC 또는 DC 커플링 커패시터
  • BS EN IEC 60384-20:2023 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 사양 고정 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름 유전체 표면 실장 DC 커패시터
  • BS EN 60384-3:2007 전자 장비용 고정 커패시터에 대한 하위 사양: 이산화망간(MnO2) 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 탄탈륨 전해질 고정 커패시터
  • BS EN IEC 62146-2:2023 고전압 AC 회로 차단기용 커패시터 TRV 커패시터
  • BS EN 130800:2001 전자 부품의 품질 평가를 위한 조정 시스템 하위 사양 탄탈륨 표면 실장 커패시터
  • BS EN 60384-22:2004 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 다층 고정 커패시터.
  • BS EN 60384-20:2015 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름 유전체 표면 실장 직류(dc) 고정 커패시터
  • BS EN 60384-20:2008 전자 장비용 고정 커패시터 하위 사양 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름 유전체 표면 실장 직류(dc) 고정 커패시터
  • BS EN 60384-20:2009 전자 장비용 고정 커패시터 사양: 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름 유전체 표면 실장 직류(dc) 고정 커패시터
  • BS EN 60384-3:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 탄탈륨 전해 고정 커패시터
  • BS EN 60384-18-2:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 빈 세부 사양 비고체 전해질을 사용하는 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터 등급 클래스 EZ

Association Francaise de Normalisation, 평면 커패시터

  • NF EN 29009:1994 유리용기 - 용기 바닥에 대한 높이 및 표면 비평행도 - 시험방법
  • NF C83-113*NF EN 130800:2006 하위 사양: 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF EN 130800:2006 하위 사양 - 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF EN 29885:1994 입구가 넓은 유리용기의 상부 밀봉면 평탄도 편차 시험방법
  • NF EN 60384-18-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 - 제18-1부: 특별 사양의 프레임워크 - 고체 전해질(MnO2) 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 보증 수준...
  • NF C83-113/A1*NF EN 130800/A1:2006 하위 사양: 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF EN 130800/A1:2006 중간 사양: 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF C93-112-19:2006 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 표면 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF C93-112-19*NF EN 60384-19:2016 전자 장비용 고정 커패시터 부품 19: 하위 사양: 금속 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 표면 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF EN 60384-18-2:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 18-2: 특별 사양의 프레임워크 - 비고체 전해 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터 - 품질 보증 수준...
  • NF H44-018:1988 연기발생기의 25.4mm 구경 용기 목의 평행도 및 표면 평활도 측정
  • NF C93-112-3-1*NF EN 60384-3-1:2008 전자 장비용 고정 커패시터 3-1부: 블랭크 상세 사양: 이산화망간 고체 전해질 평가 수준 EZ를 포함하는 표면 실장형 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • NF C54-110:1992 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기
  • NF EN 130801:2006 프레임 세부 사양 - 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF C93-112-20-1:2000 전자 장비용 고정 커패시터 제20부: 공백 상세 사양: 금속화 폴리페닐렌 설파이드 필름 유전체 표면 실장 DC 칩 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF C83-114*NF EN 130801:2006 공백 상세 사양: 표면 실장 탄탈륨 커패시터
  • NF S10-049:2003 광학 및 광학 기기 평면 평행 요소의 평면 반사 및 투과율 측정
  • NF C54-105*NF EN 61071:2007 전력 커패시터
  • NF C93-112-23-1*NF EN 60384-23-1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 23-1: 빈 세부 사양 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • NF L52-250-802*NF EN 3475-802:2009 항공기용 항공우주 등급 케이블의 테스트 방법 Part 802: 용량성 밸런싱
  • NF C93-112-22*NF EN IEC 60384-22:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 2
  • NF C93-112-21*NF EN IEC 60384-21:2019 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체가 포함된 고정 표면 실장 다층 커패시터, 클래스 1
  • NF C54-110-4*NF EN IEC 60358-4:2018 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 4부: DC 및 AC 단상 커패시터 분배기
  • NF EN IEC 60384-24:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 24: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 탄탈 전해 커패시터에 대한 하위 사양
  • NF EN 60252-2/A1:2014 AC 모터 커패시터 파트 2: 모터 시동 커패시터
  • NF EN 60252-2:2011 AC 모터 커패시터 파트 2: 모터 시동 커패시터
  • NF C93-112-21:2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 다층 고정 커패시터
  • NF C93-112-22:2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 다층 고정 커패시터.
  • NF C93-112-21:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 장착 다층 고정 커패시터
  • NF C93-112-22:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양: 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 다층 고정 커패시터
  • NF EN IEC 60384-25:2021 전자 기기용 고정 콘덴서 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 고정 표면 실장 알루미늄 전해 콘덴서의 중간 사양
  • NF EN 61071:2007 전력 전자 커패시터
  • NF EN IEC 60358-4:2018 커플링 커패시터 및 용량성 전압 분배기 - 4부: 교류 또는 직류용 단상 용량성 전압 분배기
  • NF EN IEC 62146-2:2023 고전압 AC 회로 차단기 커패시터 2부: TTR 커패시터
  • NF C54-150-2*NF EN 60252-2:2011 AC 모터 커패시터 파트 2: 모터 시동 커패시터
  • NF C93-112-18:2008 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질이 포함된 알루미늄 전해질 표면 실장 고정 커패시터
  • NF C93-112-25*NF EN 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 25부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용한 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 섹션 사양

工业和信息化部, 평면 커패시터

  • SJ/T 11613-2016 전자 부품에 대한 상세 사양 유형 CA45 표면 실장 MNO2 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • SJ/T 10211-2016 전자 부품 유형 CC41 클래스 1 표면 실장용 다층 세라믹 고정 커패시터에 대한 상세 사양 등급 레벨 EZ
  • SJ/T 10210-2016 표면 실장형 CT41용 클래스 2 다층 세라믹 고정 커패시터의 전자 부품 평가 레벨 EZ에 대한 세부 사양
  • SJ/T 10012-2018 전자 부품에 대한 상세 사양 CBB23 유형 양면 금속화 폴리프로필렌 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 E
  • SJ/T 10567-2020 전자 부품 상세 사양 CC2형 세라믹 고정 콘덴서 평가 레벨 EZ
  • SJ/T 10568-2020 전자 부품 상세 사양 CT2형 세라믹 고정 콘덴서 평가 레벨 EZ
  • SJ/T 10856-2020 전자 부품 CA42 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 10984-2016 전자 부품 상세 사양 CA 유형 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 평가 레벨 E
  • SJ/T 10876-2020 전자 부품 세부 사양 CT52형 웨이퍼 스루 코어 세라믹 커패시터 평가 수준 EZ
  • SJ/T 10875-2020 전자 부품 상세 사양 CC52형 웨이퍼 스루 코어 세라믹 커패시터 평가 수준 EZ
  • SJ/T 11612-2016 전자 부품 CA30M 유형 비고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 11658-2016 표면 실장형 고Q 적층 세라믹 고정 커패시터 사양

JP-JEITA, 평면 커패시터

  • JEITA RCX 2326-2007 전자 장비용 고정 커패시터 표면 실장형 다층 세라믹 커패시터, 클래스 2A
  • JEITA RC 2322A-2007 전자 장비용 고정 커패시터의 상세 사양: 고정 표면 실장형 적층 세라믹 커패시터의 치수

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 평면 커패시터

  • GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 표면 실장형 고체(MnO2) 전해 알루미늄 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양 등급 수준 EZ
  • GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1-2007 전자 장비용 고정 커패시터 18-1부: 표면 실장형 고체(MnO2) 전해 알루미늄 고정 커패시터에 대한 공백 상세 사양 등급 수준 EZ
  • GB/T 6346.301-2015 전자 기기용 고정 콘덴서 제3-1부: 공백 표면 실장 MnO2 고체 전해질 탄탈륨 고정 콘덴서의 상세 사양 평가 수준 EZ
  • GB/T 21040-2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제22-1부 : 공백 표면 실장용 2종 적층 세라믹 고정 콘덴서 상세 사양 평가 수준 EZ
  • GB/T 21038-2007 전자 기기용 고정 콘덴서 제21-1부 : 공백 표면 실장용 1종 다층 도자기 고정 콘덴서 상세 사양 정격 수준 EZ
  • GB 11306-1989 전자 장비용 고정 커패시터 클래스 3 세라믹 커패시터 평가 수준 E에 대한 공백 상세 사양
  • GB/T 17207-2012 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 부품 18-1: 빈 세부 사양 표면 실장형 고체(MnO) 전해 알루미늄 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • GB/T 5969-1996 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 9, 클래스 2 세라믹 커패시터 등급 레벨 E에 대한 공백 상세 사양
  • GB/T 19749-2005 커플링 커패시터 및 용량성 전압 분배기
  • GB/T 5967-1996 전자기기용 고정 콘덴서 제8부 공백 1종 도자기 고정 콘덴서 상세 사양 등급 E
  • GB/T 9325-1996 전자 장비용 고정 커패시터 파트 10: 적층 칩 세라믹 커패시터 평가 레벨 E에 대한 공백 상세 사양
  • GB/T 5994-2003 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부 공백 비고체 전해 알루미늄 콘덴서 상세 사양 정격 E
  • GB/T 6346.3-2015 전자 장비용 고정 커패시터 제3부: 표면 실장형 MnO2 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터 사양
  • GB/T 5967-2011 전자 장비용 고정 커패시터 파트 8-1: 빈 세부 사양 클래스 1 도자기 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • GB/T 5969-2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 9-1: 빈 세부 사양 클래스 2 도자기 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • GB/T 16444-2008 평면 보조 엔벨로핑 토로이달 웜 감속기
  • GB/T 14473-1998 전자 장비용 고정 커패시터 제14부, 공백 전원 공급 장치의 전자기 간섭을 억제하는 데 사용되는 고정 커패시터의 세부 사양 평가 수준 D
  • GB/T 21041-2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 - 부품 21: 표면 실장용 클래스 1 다층 세라믹 고정 커패시터 사양
  • GB/T 21042-2007 전자 장비용 고정 커패시터 22부: 표면 실장용 클래스 2 다층 도자기 고정 커패시터 사양
  • GB/T 16467-2013 전자 장비용 고정 커패시터 파트 19-1: 공백 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 상세 사양 유전체 DC 고정 커패시터 등급 수준 EZ
  • GB/T 6346.1401-2015 전자 장비용 고정 커패시터 제14-1부: 공백 전원 공급 장치의 전자기 간섭을 억제하는 데 사용되는 고정 커패시터의 세부 사양 평가 수준 D
  • GB/T 17208-1998 전자기기용 고정콘덴서 제18부 공백 비고체 전해질 칩 알루미늄 고정콘덴서 세부사양 평가등급 E
  • GB/T 6346.25-2018 전자 기기용 고정 콘덴서 제25부: 표면 실장형 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 콘덴서 사양
  • GB/T 4787-1996 회로 차단기 커패시터
  • GB/T 12913-2008 커패시터 종이
  • GB/T 7214-2003 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 15-3부, 고체 전해질 및 다공성 양극 탄탈륨 커패시터 등급 E에 대한 공백 상세 사양
  • GB/T 6346.2601-2018 전자 기기용 고정 콘덴서 제26-1부 : 공백 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 콘덴서의 평가 레벨 EZ 상세 사양
  • GB/T 22920-2008 전해 콘덴서 종이
  • GB/T 7970.4-2002 전해 콘덴서 종이
  • GB/T 22920-2022 전해 콘덴서 종이
  • GB/T 17702-2013 전력 전자 커패시터

RO-ASRO, 평면 커패시터

  • STAS 9801/8-1990 컨테이너 플랜지. 강철 코팅 플랫 넥 플랜지 용접 부품. 크기
  • STAS 12619/20-1989 전기 장비용 맞춤형 커패시터 고정 값 폴리에스터 절연 커패시터 단면 사양
  • STAS 5734-1966 압력 용기. 강철 둥근 입 납작한 머리
  • SR CEI 358-1996 커플링 커패시터 및 용량성 분배기
  • STAS 6838-1978 저항기와 커패시터. 저항기 및 커패시터 정격 및 허용 오차
  • STAS 7083-1971 전력 커패시터
  • STAS 5772-1990 레벨 표시용 면유리
  • STAS 8230-1968 공작 기계. 평면 교정 장비 용어
  • STAS 9801/10-1990 용기 플랜지를 0.07 MPa로 올린 압력 용기 플랫 플랜지의 용접 부분
  • STAS 9801/9-1990 컨테이너 플랜지. 압력용기 판플랜지 용접부 0.07MPa로 상승

Group Standards of the People's Republic of China, 평면 커패시터

  • T/CECA 28-2019 표면 실장 알루미늄 전해 커패시터용 베이스
  • T/ZZB 0253-2017 커패시터 단면용 무연 주석 기반 스프레이 금 와이어
  • T/ZZB 1795-2020 전력 콘덴서 타워 유지보수를 위한 마스트형 리프팅 작업 플랫폼
  • T/ZZB 2072-2021 자동차 및 오토바이 모터용 탄소 평면 정류자
  • T/CEC 204-2019 UHV 시리즈 보상 플랫폼 측면 1000kV 용량성 변압기 기술
  • T/ZZB 0764-2018 유도가열장치용 전력콘덴서(전열콘덴서)
  • T/ZZB 0590-2018 전해 콘덴서 종이

Lithuanian Standards Office , 평면 커패시터

  • LST EN 29885-2004 입구가 넓은 유리용기의 상부 밀봉면 평탄도 편차 시험방법 (ISO 9885:1991)
  • LST HD 597 S1+AC-2002 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기(IEC 60358:1990)

European Committee for Standardization (CEN), 평면 커패시터

  • EN 29885:1994 입구가 넓은 유리용기의 상부 밀봉면 평탄도 편차 시험방법 (ISO 9885:1991)

European Telecommunications Standards Institute (ETSI), 평면 커패시터

  • ETSI TS 101 547-2-2012 DVB(디지털 비디오 방송) 평면 입체 3D TV 2부: 프레임 호환 평면 입체 3D TV 버전 1.2.1
  • ETSI TS 101 547-3-2012 DVB(디지털 비디오 방송) 평면 입체 3D TV 3부: HDTV 서비스 호환 평면 입체 3D TV 버전 1.1.1
  • ETSI TS 101 547-2012 디지털 비디오 방송(DVB) 프레임 호환 평면 입체 3D TV(버전 1.1.1)

Defense Logistics Agency, 평면 커패시터

DE-GPVA, 평면 커패시터

RU-GOST R, 평면 커패시터

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, 평면 커패시터

  • GB/T 6346.2501-2018 전자 장비용 고정 커패시터 제25-1부: 공백 표면 실장 전도성 고분자 고체 전해질 알루미늄 고정 커패시터에 대한 상세 사양 평가 수준 EZ

FI-SFS, 평면 커패시터

ECIA - Electronic Components Industry Association, 평면 커패시터

  • EIA/IS-717-1997 표면 실장 탄탈륨 커패시터의 인증 사양
  • EIA-717-A-2010 표면 실장 니오븀 및 탄탈륨 커패시터에 대한 자격 사양
  • CB-11-1986 다층 세라믹 칩 커패시터의 표면 실장 지침
  • EIA-198-3-10-2015 다층(모놀리식) 비패키지 세라믹 유전체 표면 실장 저인덕턴스 칩 커패시터 및 다중 단자 저인덕턴스 커패시터
  • EIA-60384-21-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체 클래스 1을 사용하는 고정 표면 실장 다층 커패시터에 대한 하위 사양
  • EIA-60384-22-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체 클래스 2를 사용하는 고정 표면 실장 다층 커패시터에 대한 하위 사양
  • EIA-60384-3-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제3부: 하위 사양" 이산화망간 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-25-2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 "파트 25: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 알루미늄 전해 커패시터
  • EIA-60384-24-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 고정 탄탈륨 전해질 표면 실장 커패시터에 대한 부분 사양
  • EIA-60384-24-2014 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 "파트 24: 하위 사양" 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터
  • EIA-60384-18-2014 전자 장비용 고정 커패시터 "제18부: 하위 사양" 고체(MnO2) 및 비고체 전해질을 사용하는 고정 알루미늄 전해 표면 실장 커패시터
  • EIA-60384-3-2017 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터

SE-SIS, 평면 커패시터

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), 평면 커패시터

  • JIS B 8274:2003 압력 용기용 플랫 튜브 시트
  • JIS B 8274:2008 압력 용기용 플랫 튜브 시트
  • JIS B 8278:1993 안장으로 지지되는 수평 압력 용기
  • JIS B 8274:1993 압력 용기용 평면 가열 튜브 파티션
  • JIS B 8278:2003 안장 지지형 수평 압력 용기
  • JIS C 5101-21:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양 클래스 1 세라믹 유전체 표면 실장 다층 커패시터
  • JIS C 5101-22:2021 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체 표면 실장 다층 커패시터
  • JIS C 61071:2021 전력 커패시터
  • JIS C 5101-23-1:2008 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 23-1: 빈 세부 사양 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • JIS C 4902-1:2010 고전압 전력 커패시터 및 관련 장비 1부: 커패시터
  • JIS C 5101-22:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양: 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • JIS C 5101-21:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • JIS C 5101-21:2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터.
  • JIS C 5101-22:2014 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터.
  • JIS C 5101-24:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2009 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-24:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.
  • JIS C 5101-25:2018 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.

未注明发布机构, 평면 커패시터

BE-NBN, 평면 커패시터

  • NBN-EN 29885-1994 입구가 넓은 유리 용기. 상단 씰링 표면의 평탄도 편차. 테스트 방법(ISO 9885:1991)
  • NBN 201-1969 전력 커패시터

Professional Standard - Non-ferrous Metal, 평면 커패시터

  • YS/T 866-2013 커패시터 단면용 무연 주석 기반 스프레이 금 와이어

Professional Standard - Electron, 평면 커패시터

  • SJ/T 10557.3-1994 전해콘덴서용 알루미늄박의 평균전위밀도 측정방법
  • SJ/T 11000-2023 전자 부품 유형 CD110 고정 알루미늄 전해 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 10570-1994 CT4 유형 세라믹 고정 커패시터의 전자 부품 평가 레벨 E에 대한 세부 사양
  • SJ/T 10567-1994 전자 부품 상세 사양 CC2형 세라믹 고정 콘덴서 평가 레벨 E
  • SJ/T 10569-1994 전자 부품 상세 사양 CC4형 세라믹 고정 콘덴서 평가 레벨 E
  • SJ/T 10568-1994 CT2형 세라믹 고정 커패시터의 전자 부품 평가 레벨 E에 대한 세부 사양
  • SJ/Z 9102-1987 커플링 커패시터 및 용량성 전압 분배기
  • SJ/T 11001-2023 전자 부품 CD291, CD292, CD293 유형 고정 알루미늄 커패시터에 대한 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 9167.9-1993 콘덴서
  • SJ 2599.1-1985 전자 부품의 세부 사양: CD60 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서 평가 수준 E
  • SJ/T 10210-1991 전자부품 상세사양 CT41 적층칩 세라믹 콘덴서 평가등급 E
  • SJ/T 10211-1991 전자 부품 세부 사양 CC41 적층 칩 세라믹 커패시터 평가 수준 E
  • SJ 2599-1985 AC 모터용 알루미늄 전해 콘덴서에 대한 빈 세부 사양 평가 수준 E
  • SJ/T 10012-1991 전자 부품 세부 사양 CBB 23 유형 양면 금속화 폴리프로필렌 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 11068-1996 전자 장비용 고정 커패시터 4부: 고체 전해 알루미늄 커패시터에 대한 공백 상세 사양 평가 수준 E(인증 가능)
  • SJ 2601.1-1985 전자 부품의 세부 사양: CZ61 AC 모터용 오일 침지형 축전기 평가 수준 E
  • SJ/T 10778-1996 전자 부품 유형 CD11 고정형 알루미늄 전해 커패시터 세부 사양 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 10635-1995 전자 장비용 고정 커패시터에 대한 빈 세부 사양 DC 금속화 종이 고정 커패시터 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 11892-2023 유사 용량성 슈퍼커패시터의 일반 사양
  • SJ/T 10504-1994 전자 부품의 세부 사양 CA70 양극성 고체 전해질 고정 탄탈륨 커패시터 평가 수준 E
  • SJ/T 10994-1996 전자 부품 상세 사양 CC81형 고전압 세라믹 커패시터 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 10995-1996 전자부품 상세사양 CT81형 고전압 세라믹 커패시터 평가등급 E(인증가능)
  • SJ/T 10777-1996 전자 부품 세부 사양 CC1 유형 세라믹 고정 커패시터 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 11069-1996 전자 부품 CSI 유형 세라믹 고정 커패시터 세부 사양 평가 레벨 E(인증 가능)
  • SJ/T 10776-1996 전자 부품 세부 사양 CT1 유형 세라믹 고정 커패시터 평가 레벨 E(인증 가능)

National Metrological Verification Regulations of the People's Republic of China, 평면 커패시터

Professional Standard-Ships, 평면 커패시터

GOSTR, 평면 커패시터

TH-TISI, 평면 커패시터

  • TIS 1903-1999 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3-101: 고체 전해질 및 다공성 양극을 갖춘 표면 실장형 고정 탄탈륨 칩 커패시터 유형 I. 평가 수준 E
  • TIS 1905-1999 전자 장비용 고정 커패시터 파트 15: 빈 세부 사양 탄탈륨 호일 전극, 비고체 전해질이 있는 고정 커패시터 평가 수준 E
  • TIS 1906-1999 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 공백 상세 사양 비고체 전해질 다공성 양극 탄탈륨 고정 커패시터 평가 수준 E
  • TIS 1907-1999 전자 장비용 고정 커패시터 제15부: 공백 상세 사양 고체 전해질 다공성 양극 탄탈륨 고정 커패시터 평가 수준 E
  • TIS 2081-2009 전자 장비용 고정 콘덴서 제4-1부: 공란 상세 사양 비고체 전해질을 사용한 알루미늄 전해 고정 콘덴서 평가 수준 EZ
  • TIS 1902-2009 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 3부: 하위 사양 이산화망간 고체 전해질을 사용하는 표면 실장형 전해질 탄탈륨 고정 커패시터

Professional Standard - Aerospace, 평면 커패시터

  • QJ 802.2A-1997 공작 기계 고정 부품 및 부품 평면 포지셔너 유형 II 평면 포지셔너
  • QJ 802.1A-1997 공작 기계 고정 부품 및 부품 평면 포지셔너 유형 I 평면 포지셔너
  • QJ 2465-1993 칩 저항기 및 커패시터의 수동 표면 실장 공정에 대한 기술 요구 사항

Professional Standard - Machinery, 평면 커패시터

ETSI - European Telecommunications Standards Institute, 평면 커패시터

  • TS 101 547-2-2012 디지털 비디오 방송(DVB), 입체 3DTV, 2부: 프레임 호환 입체 3DTV(V1.2.1)
  • TS 101 547-3-2012 디지털 비디오 방송(DVB), 3DTV, 3부: 3DTV(V1.1.1)와 호환되는 HDTV 서비스
  • TS 101 547-2012 DVB(디지털 비디오 방송), 입체 3DTV(V1.1.1)와 호환되는 프레임

AT-ON, 평면 커패시터

TR-TSE, 평면 커패시터

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), 평면 커패시터

  • HD 597 S1-1992 커플링 커패시터 및 용량성 분배기
  • EN 60384-21:2012 전자 장비용 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양 클래스 1의 세라믹 유전체를 사용한 표면 실장용 다층 고정 커패시터
  • EN 60384-22:2012 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2의 세라믹 유전체를 사용한 표면 실장용 다층 고정 커패시터
  • HD 597 S1 CORR 1-1992 정오표 커플링 커패시터 및 용량성 분배기
  • FprEN 61071:2017 전력 전자 커패시터
  • EN 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
  • EN 60384-18:2016 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터

International Electrotechnical Commission (IEC), 평면 커패시터

  • IEC 60358:1990 커플링 커패시터 및 용량성 분배기
  • IEC 60384-4-2:1985 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-3-1/COR1:1989 전자기기용 고정 콘덴서 제3-1부 : 공란 상세사양 : 칩 탄탈륨 고정 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-3-1:1989 전자기기용 고정 콘덴서 제3-1부 : 공백 상세사양 : 칩 탄탈륨 고정 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-4-1:2000 전자기기용 고정 콘덴서 제4-1부 : 공란 상세사양 : 비고체 전해 알루미늄 전해 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60358-2:2013 커플링 커패시터 및 용량성 전압 분배기 2부: 전력 캐리어 라인-주파수(PLC) 애플리케이션 라인 및 접지 연결을 위한 AC 또는 DC 단상 커플링 커패시터
  • IEC 60384-9-1/COR1:1999 전자 장비용 고정 커패시터 제9부: 공백 상세 사양: 클래스 2 세라믹 유전체 고정 커패시터 평가 수준 1
  • IEC 61071:2007 전력 커패시터
  • IEC 60384-23-1:2005 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 23-1: 빈 세부 사양 표면 실장 금속화 폴리에틸렌 프탈레이트 필름 유전체 DC 고정 커패시터 평가 수준 EZ
  • IEC 60384-15-1:1984 전자기기용 고정콘덴서 제15-1부 : 공란 상세사양 : 비고체전해질박전극 탄탈 고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-4-2/AMD1:1992 전자기기용 고정콘덴서 제4-2부 : 공란 상세사양 : 고체전해알루미늄전해콘덴서 평가등급 E 수정 1
  • IEC 60384-18-1:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-1부 : 공란 상세사양 : 고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-9-1:1988 전자기기용 고정콘덴서 제9-1부 : 공란 상세사양 : 2종 세라믹 유전체 고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-8-1:1988 전자기기용 고정 콘덴서 제8-1부 : 공란 상세사양 : 1종 세라믹 유전체 고정 콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-10-1:1989 전자기기용 고정콘덴서 제10-1부 : 공란 상세사양 : 적층세라믹칩 고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-21:2019 RLV 전자 장비용 고정 커패시터 파트 21: 클래스 1 세라믹 유전체 표면 실장 다층 고정 커패시터에 대한 하위 사양
  • IEC 60384-24:2021 RLV 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 24부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 탄탈륨 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-25:2021 RLV 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-25:2021 전자 장비용 고정 커패시터 제25부: 전도성 고분자 고체 전해질 표면 실장 알루미늄 전해 고정 커패시터의 일부 사양
  • IEC 60384-15-3:1984 전자기기용 고정콘덴서 제15-3부 : 공란 상세사양 : 고체전해질 다공성음극 탄탈 고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-18-2:1993 전자기기용 고정콘덴서 제18-2부 : 공란 상세사양 : 비고체전해질칩 알루미늄 전해고정콘덴서 평가등급 E
  • IEC 60384-22:2004 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양: 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • IEC 60384-21:2004 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • IEC 60384-21:2011 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양: 클래스 1 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • IEC 60384-22:2011 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양: 클래스 2 세라믹 유전체의 표면 실장 고정 다층 커패시터
  • IEC 60384-25:2015 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2015 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-25:2006/COR1:2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006/COR1:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고체 탄탈륨 전해 커패시터.
  • IEC 60384-3:2006/COR1:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 제3부: 하위 사양: 산화망간 고체 전해질을 사용한 표면 실장형 탄탈륨 전해 커패시터
  • IEC 60384-18:2007 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 18: 하위 사양 고체(MnO2) 및 비고체 전해질 알루미늄 전해질 고정 표면 실장 커패시터
  • IEC 62146-2:2023 고전압 커패시터 AC 전압 회로 차단기 2부: TRV 커패시터
  • IEC 60384-25:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 25: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 사용하는 표면 장착형 고정 알루미늄 전해 커패시터.
  • IEC 60384-24:2006 전자 장비용 고정 커패시터 파트 24: 하위 사양 전도성 고분자 고체 전해질을 포함하는 탄탈륨의 표면 장착형 고정 전해 커패시터.

Indonesia Standards, 평면 커패시터

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 평면 커패시터

Guizhou Provincial Standard of the People's Republic of China, 평면 커패시터

  • DB52/T 928-2014 CA45S형 하부 전극 칩 고체 전해질 탄탈륨 고정 커패시터

IN-BIS, 평면 커패시터

  • IS 9348-1979 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 사양
  • IS 4483 Pt.1-1968 전기 계전기에 선호되는 패널 컷아웃 치수 I부 매립형 IDMTL 계전기
  • IS 13648-1993 전력 전자 커패시터

PL-PKN, 평면 커패시터

Underwriters Laboratories (UL), 평면 커패시터

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., 평면 커패시터

US-FCR, 평면 커패시터

IPC - Association Connecting Electronics Industries, 평면 커패시터

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 평면 커패시터

  • ECA CB-11-1986 다층 세라믹 칩 커패시터의 표면 실장 지침

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 평면 커패시터

  • PREN 132600-1992 하위 사양: 표면 실장 운모 커패시터 자격
  • EN IEC 60384-21:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 21: 세라믹 유전체 클래스 1을 사용하는 고정 표면 실장 다층 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN IEC 60384-22:2019 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체 클래스 2를 사용하는 고정 표면 실장 다층 커패시터에 대한 하위 사양
  • EN IEC 60358-4:2018 커플링 커패시터 및 커패시터 분배기 4부: DC 및 AC 단상 커패시터 분배기
  • EN 60384-21:2004 전자 장비용 고정 커패시터 파트 21: 하위 사양 클래스 1의 세라믹 유전체를 사용한 표면 실장용 다층 고정 커패시터
  • EN 60384-22:2004 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 22: 하위 사양 클래스 2의 세라믹 유전체를 사용한 표면 실장용 다층 고정 커패시터
  • EN 60384-24:2006 전자 장비에 사용하기 위한 고정 커패시터 파트 24: 전도성 폴리머 고체 전해질 표면 실장 고정 탄탈륨 전해 커패시터에 대한 하위 사양

机械工业部, 평면 커패시터

Aerospace Industries Association, 평면 커패시터

中华人民共和国环境保护部, 평면 커패시터

  • GB 36900.1-2018 중·저준위 방사성폐기물 보관용기 - 연성철용기

VE-FONDONORMA, 평면 커패시터

  • COVENIN 747-1974 2축 단자(커패시터 및 저항기)의 원형 부품 면적 측정

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 평면 커패시터

  • GJB/Z 38.5-1993 군용 커패시터 시리즈 유형 스펙트럼 진공 커패시터
  • GJB/Z 38.3-1993 군용 커패시터 시리즈 스펙트럼 고정 전해 커패시터

Electrostatic Discharge Association (ESDA), 평면 커패시터

ESD - ESD ASSOCIATION, 평면 커패시터

Standard Association of Australia (SAA), 평면 커패시터

  • IEC 60384-22:2019 RLV 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 22: 세라믹 유전체 고정 표면 실장 다층 커패시터 클래스 2에 대한 하위 사양

YU-JUS, 평면 커패시터

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, 평면 커패시터

  • NEMA SG 11-1955 커플링 커패시터 커플링 커패시터 잠재적 장치 및 라인 트랩

American National Standards Institute (ANSI), 평면 커패시터

  • ANSI/EIA 717-A:2010 표면 실장 니오븀 및 탄탈륨 유전체 커패시터의 인증 사양

Professional Standard - Electricity, 평면 커패시터

Professional Standard - Light Industry, 평면 커패시터

IT-UNI, 평면 커패시터

  • UNI 4558-1960 선박용 레벨 게이지. 보일러 및 압력 용기 PN 40용 작은 밸브 엔드가 있는 크리스탈 플레이트 레벨

VDE - VDE Verlag GmbH@ Berlin@ Germany, 평면 커패시터

Professional Standard - Press and Publication, 평면 커패시터

  • CY/T 116-2015 전자책 콘텐츠 플랫폼의 기본 요구사항

Professional Standard - Post and Telecommunication, 평면 커패시터

  • YD/T 4207-2023 컨테이너 기반 플랫폼 보안 역량 요구사항

U.S. Air Force, 평면 커패시터

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, 평면 커패시터

  • QC 300800-2006 전자 장비에 사용되는 고정 커패시터 파트 3: 하위 사양: 표면 실장형 이산화망간 고체 전해질 고정 탄탈륨 전해 커패시터(3판;)




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