пептидный массив

пептидный массив, Всего: 500 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к пептидный массив, являются: Солнечная энергетика, Вращающиеся машины, Оборудование для нефтяной и газовой промышленности, Механические конструкции электронного оборудования, Применение информационных технологий, Электрические аксессуары, Информационные науки. Издательский, Магнитные материалы, Оптоволоконная связь, Медицинское оборудование, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Системы промышленной автоматизации, Лабораторная медицина, Защита окружающей среды, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Словари, ИТ-терминал и другое периферийное оборудование, Интерфейсное и соединительное оборудование, Биология. Ботаника. Зоология, Лампы и сопутствующее оборудование, Фотография, Строительные материалы, Атомная энергетика, Неразрушающий контроль, Печатные схемы и платы, Аналитическая химия, Полупроводниковые приборы, Измерения радиации, Пьезоэлектрические и диэлектрические устройства, Добыча полезных ископаемых, Резисторы, Крепеж для аэрокосмической конструкции, Микропроцессорные системы, Аудио, видео и аудиовизуальная техника, Чай. Кофе. Какао, Общие методы испытаний и анализа пищевых продуктов, Телекоммуникационные системы, Полупроводниковые материалы, Сварка, пайка и пайка, Коррозия металлов, Текстильные волокна, Оптическое оборудование, Графические символы, Технические рисунки, Материалы для аэрокосмического строительства, Земляные работы. Раскопки. Строительство фундамента. Подземные работы, Сельское и лесное хозяйство, Гражданское строительство в целом, Электрические и электронные испытания, Радиосвязь, Мобильные услуги, Защита от огня, Комплектующие и аксессуары для телекоммуникационного оборудования, Телекоммуникационное терминальное оборудование, Телекоммуникации в целом, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Телевидение и радиовещание.

RU-GOST R, пептидный массив

GOST R 56978-2016 Фотоэлектрические батареи. Технические характеристики
GOST R 59743.1-2021 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Термины и определения. Классификация
GOST R 51800-2001 Приемные многолучевые антенные решетки на декаметровые волны. Основные параметры, технические требования, методы измерений.

Professional Standard - Petroleum, пептидный массив

SY/T 6912-2012 Инструмент для регистрации боковых изображений с высоким разрешением
SY 6912-2012 инструмент латерологического массива
SY/T 6800-2010 Многоматричный инструмент для индукционной визуализации
SY 6800-2010 Инструмент регистрации индукционных изображений массива
SY/T 6906-2012 Инструмент акустического каротажа с многополюсной решеткой
SY 6906-2012 Многополюсный прибор акустического каротажа подрешеток
SY/T 6993-2014 Спецификация обработки и интерпретации данных индукционного каротажа
SY 6993-2014 Спецификация по обработке данных и интерпретации индукционного каротажа
SY/T 6937-2013 Технические условия на обработку и интерпретацию данных каротажа многополюсной акустической антенны
SY 6937-2013 Технические условия на обработку и интерпретацию данных многоуровневого подрешеточного акустического каротажа

U.S. Military Regulations and Norms, пептидный массив

ARMY MIL-PRF-49169 B VALID NOTICE 1-2013 Светодиодная матрица
ARMY MIL-PRF-49169B-1999 СВЕТОДИОДНАЯ МАССИВКА
ARMY MIL-M-48647 VALID NOTICE 2-2013 Микросхема, Цифровая, Декодер, Логическая Массив
ARMY MIL-M-48647 NOTICE 1-1997 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, ДЕКОДЕР, ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ
ARMY MIL-M-48647-1986 МИКРОСХЕМА, ЦИФРОВАЯ, ДЕКОДЕР, ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ

IEC - International Electrotechnical Commission, пептидный массив

IEC 60604:1980 Комплект фотоламп Topflash/Flipflash
TS 62548-2013 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию (редакция 1.0)
IEC 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленных акустических систем (Редакция 1.0)
PAS 62085-1998 Реализация массива шариковых сеток и других технологий высокой плотности (редакция 1.0; без замены)

SCC, пептидный массив

BS ISO 14880-1:2001 Матрица микролинз-Словарь
DANSK DS/IEC 62548:2016 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
DANSK DS/EN 60604:2016 'Topflash/Flipflash' массив фотографических вспышек
CEI EN 60604:1998 Ламповая фотовспышка Topflash/Flipflash
JIS C 8957:2019 Взаимосвязь фотоэлектрических модулей и массивов
BS 9501:1990 Правила составления рабочей спецификации на линейные и решетчатые розетки
AS/NZS 5033:2012 Требования к установке и безопасности фотоэлектрических (PV) батарей
CIE 233:2019 Калибровка, характеристика и использование матричных спектрорадиометров
BS PD ISO/TR 14880-5:2010 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Руководство по испытаниям
DANSK DS/EN 61829:2016 Фотоэлектрическая (PV) батарея – измерение вольт-амперных характеристик на месте
DANSK DS/ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль – Ультразвуковой контроль с помощью матриц – Словарь
DANSK DS/ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника – Массивы микролинз – Часть 1: Словарь
DANSK DS/EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленной акустической системы
CEI EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленной акустической системы
BS 5841-10:1983 Спецификация фотовспышек. - Ламповая матрица фотовспышек Topflash/flipflash.
CEI EN 60191-6-13:2017 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).
DIN EN 62548 E:2015 Проект документа. Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию (IEC 82/894/CD:2014).
DANSK DS/EN 60191-6-13:2016 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA)
DANSK DS/EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с использованием матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
NS-EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с использованием матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
DANSK DS/CLC/TR 50670:2016 Внешнее воздействие огня на крыши в сочетании с фотоэлектрическими (PV) батареями. Метод(ы) испытаний
DANSK DS/ISO 16578:2013 Анализ молекулярных биомаркеров. Общие определения и требования к обнаружению на микрочипах конкретных последовательностей нуклеиновых кислот.
NS-EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь (ISO 14880-1:2019)
DANSK DS/EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь (ISO 14880-1:2019)
NS-EN ISO 20339:2017 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матричных датчиков (ISO 20339:2017).
DANSK DS/EN ISO 20339:2017 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матричных датчиков (ISO 20339:2017).
DANSK DS/EN 120002:2016 Пустая детальная спецификация: инфракрасные диоды, матрицы инфракрасных диодов.
DIN EN 61829 E:2012 Проект документа – Фотоэлектрическая (PV) матрица из кристаллического кремния – Измерение ВАХ на месте (IEC 82/693/CDV:2012); Немецкая версия FprEN 61829:2012.
NS-EN ISO 14880-1:2005 Матрица микролинз. Часть 1: Словарь (ISO 14880-1:2001, включая исправление 1:2004)
BS EN IEC 62148-21:2019 Оптоволоконные активные компоненты и устройства. Стандарты пакетов и интерфейсов. Руководство по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой шариковой решетки с мелким шагом (S-FBGA) и кремниевой решетки с мелким шагом (S-FLGA).
DIN EN 60191-6-13 E:2013 Проект документа. Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA) (IEC 47D/834/CD: 2013)
ULC 8754-2014 Стандарт для держателей, оснований и разъемов для твердотельных (светодиодных) светильников и матриц (CAN/ULC S8754)
DANSK DS/EN ISO 14880-2:2007 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 2. Методы испытаний на аберрации волнового фронта.

British Standards Institution (BSI), пептидный массив

BS EN 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Глоссарий тестов полупроводников и розеток для прожига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.
BS PD IEC/TS 62548:2013 Фотоэлектрические (PV) батареи. Требования к дизайну
BS IEC 62548-1:2023 Фотоэлектрические (PV) батареи. Требования к проектированию.
BS IEC 62548:2016 Отслеживаемые изменения. Фотоэлектрические (PV) батареи. Требования к дизайну
BS EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарный запас
20/30387044 DC BS IEC 62548. Фотоэлектрические (PV) батареи. Требования к дизайну
BS EN ISO 14880-1:2019 Отслеживаемые изменения. Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Словарный запас
BS EN 61191-6:2010 Сборки печатных плат. Критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и методы измерения
PD ISO/TR 14880-5:2010 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Руководство по тестированию
BS EN 61829:2016 Отслеживаемые изменения. Фотоэлектрическая (PV) батарея. Измерение вольт-амперных характеристик на месте
BS ISO 16578:2022 Отслеживаемые изменения. Молекулярный биомаркерный анализ. Требования к микрочиповому обнаружению специфических последовательностей нуклеиновых кислот
23/30470420 DC БС ЕН ИСО 18563-2. Неразрушающий контроль. Характеристика и проверка ультразвукового оборудования с фазированной решеткой. Часть 2. Датчики с решеткой
BS EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленной акустической системы
21/30394867 DC BS ISO 24057. Массивное измерение микротреморов для оценки профиля скорости поперечной волны.
BS EN ISO 14880-2:2006 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Методы испытаний на аберрации волнового фронта
22/30446078 DC BS ISO 16578. Молекулярный биомаркерный анализ. Требования к микрочиповому обнаружению специфических последовательностей нуклеиновых кислот
BS EN 60191-6-13:2008 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA)
BS EN 60191-6-13:2016 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA)
BS EN 60191-6-13:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA)
BS ISO 23449:2020 Коррозия металлов и сплавов. Многоэлектродные матрицы для измерения коррозии
BS ISO 24057:2022 Геотехника. Массивное измерение микротреморов для оценки профиля скорости поперечной волны
BS ISO 16578:2013 Молекулярный биомаркерный анализ. Общие определения и требования к микрочиповому обнаружению конкретных последовательностей нуклеиновых кислот
BS EN IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции
BS EN IEC 62148-21:2021 Оптоволоконные активные компоненты и устройства. Стандарты корпусов и интерфейсов. Рекомендации по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой шариковой решетки с мелким шагом (S-FBGA) и кремниевой решетки с мелким шагом (S-FLGA).
20/30382328 DC BS ISO 23449. Коррозия металлов и сплавов. Многоэлектродные матрицы для измерения коррозии

Professional Standard - Electron, пептидный массив

SJ/T 11527-2015 Общая спецификация резервного массива независимых дисков
SJ/T 10607-1994 Общие принципы проектирования вентильных матриц для полупроводниковых интегральных схем
SJ 20758-1999 Спецификация полупроводниковых интегральных схем для вентильных матриц COMS
SJ 20957-2006 Общие спецификации для массива полупроводниковых лазерных диодов большой мощности
SJ 2354.10-1983 Метод измерения коэффициента перекрестной освещенности матрицы PIN и лавинных фотодиодов
SJ 2354.11-1983 Метод измерения ширины слепой зоны ПИН и матрицы лавинного фотодиода
SJ 50597/53-2000 Полупроводниковые интегральные схемы. Подробная спецификация транзисторных матриц типа JB3081, JB3082.
SJ 51420/3-2003 Подробная спецификация керамического PGA для полупроводниковых интегральных схем

Electronic Industrial Alliance (U.S.), пептидный массив

EIA EIA-886-2001 Спецификация массива толстопленочных резисторов

Standard Association of Australia （SAA）, пептидный массив

AS/NZS 5033:2005 Установка фотоэлектрических (PV) батарей
AS/NZS 5033:2014
AS/NZS 5033:2021 Требования к установке и безопасности фотоэлектрических (PV) батарей
AS/NZS IEC 61829:2020 Фотоэлектрическая (PV) батарея. Измерение вольт-амперных характеристик на месте.

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, пептидный массив

ECA EIA-886-A-2014 Спецификация массива толстопленочных резисторов
EIA_ECA-963-2006 СПЕЦИФИКАЦИЯ ТОНКОЙ ПЛЕНКИ НА МАССИВЕ КЕРАМИЧЕСКИХ РЕЗИСТОРОВ
EIA/ECA-963-2006 СПЕЦИФИКАЦИЯ ТОНКОЙ ПЛЕНКИ НА МАССИВЕ КЕРАМИЧЕСКИХ РЕЗИСТОРОВ
ECA EIA-540B0AE-2000 Подробные спецификации серийной розетки Land Grid Array (LGA) для использования в электронном оборудовании

ECIA - Electronic Components Industry Association, пептидный массив

EIA-886-2001 Спецификация массива толстопленочных резисторов
EIA/ECA-886-A-2006 СПЕЦИФИКАЦИЯ МАССИВА Толстопленочных резисторов
EIA-886-A-2014 Спецификация массива толстопленочных резисторов
IS-701-1996 Спецификация испытаний гнезд производственной матрицы с шариковой решеткой (BGA)
EIA-540B0AE-2000 Подробные спецификации серийной розетки Land Grid Array (LGA) для использования в электронном оборудовании

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), пептидный массив

KS X ISO 7154-2003(2008) Документация－Принципы библиографического хранения
KS C IEC 62548-2014(2020) Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
KS C IEC 62548:2022 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
KS C IEC 62548:2014 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
KS C 8534-1995 Измерения IV характеристик фотоэлектрической батареи на месте
KS B ISO 23243:2022 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь
KS C 8534-2023 Измерения IV характеристик фотоэлектрической батареи на месте
KS C 8534-2002(2018) Измерения IV характеристик фотоэлектрической батареи на месте
KS C IEC 61829-2021 Фотоэлектрическая (PV) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
KS P 1019-2012(2017) Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов－Экспериментальные процедуры для ДНК-микрочипов с прямым мечением и измерением экспрессии генов
KS P 1019-2022 Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов－Экспериментальные процедуры для ДНК-микрочипов с прямым мечением и измерением экспрессии генов
KS C IEC 61829-2016(2021) Фотоэлектрическая (PV) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
KS B ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь и общие свойства.
KS L 1619-2013(2018) Методы испытания удельного сопротивления тонких проводящих керамических пленок с помощью четырехточечной матрицы датчиков
KS P 1017-2023 Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов. Общие требования и определения.
KS K 0312-2017 Метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине: метод массива
KS L 1619-2023 Методы испытания удельного сопротивления тонких проводящих керамических пленок с помощью четырехточечной матрицы датчиков
KS P 1017-2018 Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов. Общие требования и определения.

International Electrotechnical Commission (IEC), пептидный массив

IEC 62548:2016 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
IEC TS 62548:2013 Требования к проектированию фотоэлектрических (PV) батарей
IEC 82/746/DTS:2012 IEC/TS 62548: Требования к проектированию фотоэлектрических (PV) батарей.
IEC 62548-1:2023 Фотоэлектрические (PV) массивы. Часть 1. Требования к проектированию
IEC 61829:2015 Фотоэлектрическая (PV) батарея – измерение вольт-амперных характеристик на месте
IEC 60191-6-13:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA)
IEC 60191-6-13:2016 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).
IEC 62148-21:2019 Волоконно-оптические активные компоненты и устройства. Стандарты корпусов и интерфейсов. Часть 21. Руководство по проектированию электрического интерфейса пакетов PIC с использованием кремниевой матрицы шариков с мелким шагом (S-FBGA) и кремния.
IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.

Group Standards of the People's Republic of China, пептидный массив

T/ZZB 0965-2019 Акустическая система с активным линейным массивом
T/CAEPI 17-2019 Технические требования к глушителю
T/JSSIA 0001-2017 Серия программ для пакета Grid Grid Flip Chip Ball
T/CSTM 00032-2020 Массив сцинтилляционных кристаллов LYSO:Ce
T/CAB 0180-2022 Метод измерения характерных параметров кристалла и кристаллической матрицы ГАГГ
T/GDMA 39-2021 Характеристики матрицы датчиков поверхностной акустической волны с задержкой
T/QGCML 969-2023 Общие технические характеристики модульных светодиодных уличных светильников
T/COOA 7-2023 Микроструктурные линзы - линзы из массива микролинз.
T/JSSIA 0002-2017 Габаритные размеры корпуса с решетчатыми шариками Flip Chip
T/QGCML 1015-2023 Неразрушающий контроль - Технические условия на вихретоковый контроль сварных швов
T/ASCQ 001-2023 Технические характеристики системы воспроизведения однородного звукового поля в классе
T/QGCML 3152-2024 Технические условия на идентификацию зеленого чая методом визуального зондирования
T/CAIACN 005-2021 Метод измерения характеристик звукового поля громкоговорительной решетки летательного аппарата
T/CIE 151-2022 Метод испытания на динамическое старение микросхем программируемой вентильной матрицы (FPGA)
T/CIE 150-2022 Спецификация испытаний на надежность синхронизации чипа программируемой пользователем вентильной матрицы (FPGA)
T/CI 156-2023 Метод ДНК-микрочипа для обнаружения важных патогенов в культивируемых рыбах
T/CI 157-2023 Метод ДНК-микрочипа для обнаружения важных патогенов в культивируемых ракообразных
T/JSJTQX 51-2024 Технический регламент по контролю внутренних дефектов цементного бетона методом ультразвукового контроля
T/CSEE /Z0028-2017 Рекомендации по обнаружению и определению местоположения точек разряда на подстанциях на базе антенных решеток

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, пептидный массив

JEDEC JESD12-3-1986 Стандарт макросоты CMOS Gate Array
JEDEC JESD12-1985 Стандарт для набора тестов вентильных матриц
JEDEC JESD217-2010 Методы испытаний для определения пустот в корпусах с шариковыми решетками Pre-SMT
JEDEC JESD75-4-2004 Распиновка шариковой сетки для 1-, 2- и 3-битных логических функций
JEDEC JESD75-1999 Выводы шариковой сетки стандартизированы для 32-битных логических функций
JEDEC JESD75-2-2001 Выводы шариковой сетки стандартизированы для 16-битных логических функций
JEDEC JESD75-3-2001 Выводы шариковой сетки, стандартизированные для 8-битных логических функций
JEDEC JESD12-1B-1993 Термины и определения вентильных матриц и цифровых интегральных схем на основе ячеек

IPC - Association Connecting Electronics Industries, пептидный массив

IPC J-STD-032 CD-2002 Стандарт производительности для шариков с сеткой из шариков
IPC 7095D-2018 Внедрение процесса проектирования и сборки шариковых решетчатых матриц (BGA)

KR-KS, пептидный массив

KS C IEC 62548-2022 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
KS B ISO 23243-2022 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь
KS C 8534-2002(2023) Измерения IV характеристик фотоэлектрической батареи на месте
KS C 4514-1988(2023) Массивы дистанционного управления и переключатели дистанционного управления
KS P 1019-2012(2022) Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов－Экспериментальные процедуры для ДНК-микрочипов с прямым мечением и измерением экспрессии генов
KS C IEC 61829-2016 Фотоэлектрическая (PV) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
KS B ISO 14880-1-2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь и общие свойства.
KS K 0312-2017(2022) Метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине: метод массива
KS K 0312-2023 Метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине: метод массива
KS P 1017-2018(2023) Технология анализа экспрессии генов с использованием ДНК-микрочипов. Общие требования и определения.
KS L 1619-2013(2023) Методы испытания удельного сопротивления тонких проводящих керамических пленок с помощью четырехточечной матрицы датчиков

工业和信息化部, пептидный массив

YD/T 3024-2016 Волоконный усилитель с массивом, легированным эрбием
SJ/T 11647-2016 Требования к интерфейсу дискового массива информационных технологий
YD/T 3541-2019 Волоконно-оптическая решетка для планарных оптических волноводных устройств
SJ/T 11523-2015 Метод испытания характеристик динамиков для акустических систем с линейным массивом
SJ/T 11714-2018 Основной метод испытания характеристик акустического волновода линейного массива громкоговорителей
SJ/T 11706-2018 Метод испытания программируемой вентильной матрицы для полупроводниковых интегральных схем
YD/T 3626-2019 Метод испытания пассивной антенной решетки цифровой сотовой сети мобильной связи 5G (
YD/T 3625-2019 Технические требования к пассивной антенной решетке цифровой сотовой сети мобильной связи 5G (

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, пептидный массив

GJB 7677-2012 Метод испытания шариковой решетки (BGA)
GJB 8864-2016 Общие характеристики радара с цифровой решеткой
GJB 8314-2015 Общие характеристики модуля цифровой матрицы
GJB 8960-2017 Технические характеристики бортовой радиолокационной станции дальнего обнаружения с цифровой решеткой
GJB 4907-2003 Общие требования к сборке корпусных устройств с шариковой решеткой
GJB 5169-2004 Общие спецификации для высокопроизводительных компьютерных дисковых массивов
GJB 597A/18-2003 Характеристики устройства с вентильной матрицей КМОП на полупроводниковой интегральной схеме
GJB 9207-2017 Общие характеристики подсистемы оптической передачи цифровой РЛС
GJB 10176-2021 Общие спецификации для многослойных керамических фиксированных конденсаторов с пластинчатой матрицей
GJB/J 3599-1999 Процедуры проверки полупроводниковых эталонов напряжения с использованием джозефсоновских эталонов напряжения.

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), пептидный массив

JIS C 62548:2023 Фотоэлектрические (PV) батареи. Требования к проектированию
JIS C 8951:1996 Общие правила для фотоэлектрических батарей
JIS C 8952:1996 Индикация производительности фотоэлектрической батареи
JIS C 8951:2011 Общие правила для фотоэлектрических батарей
JIS C 8952:2011 Индикация производительности фотоэлектрической батареи
JIS C 8954:2006 Руководство по проектированию электрических схем фотоэлектрических батарей
JIS C 8953:1993 Измерения IV характеристик фотоэлектрической батареи на месте
JIS C 8953:2006 Измерения IV характеристик кристаллической фотоэлектрической батареи на месте

GSO, пептидный массив

GSO IEC/TS 62548:2014 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
OS GSO IEC/TS 62548:2014 Фотоэлектрические (PV) массивы. Требования к проектированию
GSO ASTM E2736:2023 Стандартное руководство по рентгенографии с цифровой детекторной матрицей
OS GSO IEC 61829:2015 Фотоэлектрическая (ФЭ) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
BH GSO IEC 61829:2016 Фотоэлектрическая (ФЭ) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
BH GSO ASTM E2736:2023 Стандартное руководство по рентгенографии с цифровой детекторной матрицей
GSO IEC 61829:2015 Фотоэлектрическая (ФЭ) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
GSO ISO 14880-1:2015 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь.
BH GSO ISO 14880-1:2016 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь.
GSO ISO 21094:2013 Оптика и фотоника – Телескопические системы – Технические характеристики приборов ночного видения.
GSO IEC 60191-6-13:2024 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA)
GSO IEC 63112:2023 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.
BH GSO IEC 63112:2023 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.
BH GSO ISO 14880-2:2016 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 2. Методы испытаний на аберрации волнового фронта.

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, пептидный массив

GB/T 33806-2017 Технические требования к микрочиповому сканеру флуоресцентной визуализации
GB/T 33752-2017 Альдегидное стекло для микрочипов
GB/T 35297-2017 Информационные технологии. Общая спецификация дискового массива.
GB/T 34324-2017 Технические требования к устройству для определения биочипов микрочипов
GB/T 35891-2018 Технические требования к моечной машине для микрочипов
GB/T 35895-2018 Технические требования к гибридизатору микрочипов
GB/T 34362-2017 Неразрушающий контроль. Руководство по вихретоковым испытаниям с использованием соответствующих матриц датчиков.

Defense Logistics Agency, пептидный массив

DLA MIL-PRF-19500/474 G-2008 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ, КРЕМНИЕВЫЕ, МНОГОДИОДНЫЕ МАССИВЫ, ТИПЫ 1N5768, 1N5770, 1N5772, 1N5774, 1N6100, 1N6101, 1N6496, 1N6506, 1N6507, 1N6508, 1N6509, 1N 6510, И 1N6511, ЯНВАРЬ, ЯНТКС, ЯНТКСВ И ЯНС
DLA MIL-M-38510/108 A VALID NOTICE 1-2008 Микросхемы, линейные, транзисторные матрицы, монолитный кремний
DLA MIL-M-38510/108 A VALID NOTICE 2-2013 Микросхемы, линейные, транзисторные матрицы, монолитный кремний
DLA SMD-5962-89876 REV B-2002 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ТРАНЗИСТОРНАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA A-A-59769-2005 РЕЗИСТОРНЫЕ СЕТИ, ТЕРМИНАТОРЫ С ШАРИКОВОЙ СЕТКОЙ. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К
DLA DSCC-DWG-07005-2006 РЕЗИСТОР, ЧИП, ФИКСИРОВАННЫЙ, ПЛЕНОЧНЫЙ, 8-КОНТАКТНЫЙ МАССИВ, СТИЛЬ 1206
DLA SMD-5962-87777 REV B-2001 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ/СОПРЯЖЕННАЯ ПАРА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA DSCC-DWG-09011-2009 СЕТКА РЕЗИСТОРОВ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, ТОЧНАЯ 8-ПОНЯДОЧНАЯ ПЛОЩАДКА, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09012-2009 СЕТКА РЕЗИСТОРОВ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, ПРЕЦИЗИОННАЯ ПЛОЩАДКА 16, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09013-2009 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТЬ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 10 ПАНЕЛЬ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09014-2009 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТЬ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 32 ПЛОЩАДКИ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09015-2009 РЕЗИСТОРНАЯ СЕТЬ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 40 ПАНЕЛЬ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09016-2009 СЕТКА РЕЗИСТОРОВ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 27 ПАНЕЛЬ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09017-2009 СЕТКА РЕЗИСТОРОВ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 36 ПАНЕЛЬ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA DSCC-DWG-09016 REV A-2010 СЕТКА РЕЗИСТОРОВ, ФИКСИРОВАННАЯ ПЛЕНКА, 27 ПАНЕЛЬ, МАССИВ ШАРИКОВОЙ СЕТКИ
DLA SMD-5962-87528-1987 МИКРОСХЕМЫ, ЦИФРОВЫЕ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ МАССИВНАЯ ЛОГИКА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA A-A-59769 VALID NOTICE 1-2011 Резисторные сети, терминаторы с шариковой сеткой. Общие требования к
DLA A-A-59769 A-2013 РЕЗИСТОРНЫЕ СЕТИ, ТЕРМИНАТОРЫ С ШАРИКОВОЙ СЕТКОЙ. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К
DLA SMD-5962-88664 REV A-2002 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, СИЛЬНОТОКАЯ, МАССИВ NPN-ТРАНЗИСТОРОВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89841 REV L-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ЛОГИКА ПРОГРАММИРУЕМОЙ МАССИВЫ (EEPLD), МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA MIL-M-38510/600 VALID NOTICE 4-2012 Микросхемы, цифровые, биполярные, полузаказные (вентильные матрицы) устройства, монолитный кремний
DLA SMD-5962-95527 REV A-2009 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, 7-КАНАЛЬНАЯ МАССИВ ПИТАНИЯ DMOS, 7-КАНАЛЬНЫЙ C0MMON, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-87598 REV A-2006 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, СИЛЬНОТОЧНАЯ NPN, ТРАНЗИСТОРНАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89775-1991 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, БЫСТРО ЧЕТЫРЕЧНАЯ МАССИВ ПАЗ-ТРАНЗИСТОРОВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89776 REV B-2007 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, БЫСТРО ЧЕТЫРЕЧНАЯ NPN ТРАНЗИСТОРНАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89839 REV F-2007 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, EE ПРОГРАММИРУЕМАЯ МАССИВНАЯ ЛОГИКА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-90538 REV D-2003 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ЧЕТЫРЕХДИОДНАЯ МАССИВКА ШОТКИ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-94730 REV E-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-97522 REV B-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-97523 REV B-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-97524 REV B-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-97525 REV B-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-85155 REV G-2006 МИКРОсхема, ПАМЯТЬ, БИПОЛЯРНАЯ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-94634-1995 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КОНФИГУРИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ CMOS 8000 GATE, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89823 REV H-2007 МИКРОСХЕМЫ, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВЫЕ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ CMOS 9000 GATE, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-85065 REV B-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, БИПОЛЯРНАЯ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-88637 REV D-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-87528 REV A-2011 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, БИПОЛЯРНАЯ ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-87530 REV A-2011 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, БИПОЛЯРНАЯ ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89841 REV K-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ЛОГИКА ПРОГРАММИРУЕМОЙ МАССИВЫ (EEPLD), МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-88504 REV D-2006 МИКРОсхема, ЦИФРОВАЯ, БИПОЛЯРНАЯ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ НА УСЛОВИЯХ, ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ (FPLA), МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-86058 REV C-2002 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ВЫСОКОВОЛЬТНАЯ, ВЫСОКОТОЧНАЯ, ТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ ДАРЛИНГТОНА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-98513 REV A-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ 13000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-92252 REV E-2011 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ CMOS 5000 GATE, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-88638 REV D-2011 МИКРОсхема, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, МАССИВ ПРОГРАММИРУЕМЫХ ЛОГИЧЕСКИХ ЯЧЕЙОК, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-95521 REV C-2013 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ НА 10 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89713 REV G-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, CMOS 4200 GATE, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89948 REV G-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, CMOS 2000 GATE, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-00543 REV C-2003 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 72 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01508 REV D-2005 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 32 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01515 REV E-2005 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 72 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01518 REV D-2006 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 32 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89684 REV A-2004 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ВЫСОКОВОЛЬТНАЯ, СИЛЬНОТОЧНАЯ, ТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ ДАРЛИНГТОНА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89685 REV A-2002 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ВЫСОКОВОЛЬТНАЯ, ВЫСОКОТОЧНАЯ, ТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ ДАРЛИНГТОНА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-89686 REV A-2002 МИКРОсхема, ЛИНЕЙНАЯ, ВЫСОКОВОЛЬТНАЯ, ВЫСОКОТОЧНАЯ, ТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ ДАРЛИНГТОНА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-91695 REV A-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВА (600 ВЕНТИЛЕЙ), МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA MIL-M-38510/508 A VALID NOTICE 1-2010 Микросхемы, Память, Цифровая, КМОП-логика, Одноразовая программируемая матрица, Монолитный кремний
DLA SMD-5962-91568 REV B-2013 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ОДНОПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-07218 REV A-2008 МИКРОСХЕМА, ЛИНЕЙНАЯ, РАДИАЦИОННО УСТОЙЧИВАЯ, СВЕРХВЫСОКОЧАСТОТНАЯ, КОМБИНИРОВАННАЯ ТРАНЗИСТОРНАЯ МАССИВКА NPN-PNP, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-08224 REV A-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 4 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01508 REV E-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 32 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01515 REV F-2010 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 72 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-90965 REV H-2011 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 2000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-04220 REV D-2012 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 1 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-08224 REV B-2012 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 4 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-92156 REV K-2012 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 8000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01515 REV G-2012 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 72 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-93168 REV B-2013 МИКРОсхема, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ЭЛЕКТРИЧЕСКИ СТИРАЯ ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-93247 REV B-2013 МИКРОсхема, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ЭЛЕКТРИЧЕСКИ СТИРАЯ ПРОГРАММИРУЕМАЯ ЛОГИЧЕСКАЯ МАССИВ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-01508 REV H-2013 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 32 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-87539 REV K-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, УФ-Стираемая, ПРОГРАММИРУЕМАЯ МАССИВНАЯ ЛОГИКА, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-95520 REV C-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 2500 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-00543 REV D-2008 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 72 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-96837 REV A-2009 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВ 8000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-04219 REV C-2009 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 250 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-04220 REV C-2009 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 1 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-04221 REV C-2009 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАТРИЦА, 2 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ
DLA SMD-5962-08224-2009 МИКРОСХЕМА, ПАМЯТЬ, ЦИФРОВАЯ, КМОП, ПРОГРАММИРУЕМАЯ ВЕНТИЛЬНАЯ МАССИВА, 4 000 000 ВЕНТИЛЕЙ, МОНОЛИТНЫЙ КРЕМНИЙ

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), пептидный массив

IPC J-STD-032-2002 Стандарт производительности для шариков с сеткой из шариков
IPC J-STD-013-1996 Внедрение шариковой сетки и других технологий высокой плотности

JP-JEITA, пептидный массив

JEITA EDR-7316C-2007 Руководство по проектированию интегральных схем для массива шариковых сеток с мелким шагом и массива с мелкой земной сеткой
JEITA EDR7315B-2006 Руководство по проектированию полупроводниковых корпусов с шариковой решеткой (BGA)

Danish Standards Foundation, пептидный массив

DS/EN ISO 14880-1/AC:2009 Массив микролинз. Часть 1: Словарь
DS/EN ISO 14880-1:2005 Массив микролинз. Часть 1: Словарь
DS/EN 61829:1999 Фотоэлектрическая (ФЭ) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
DS/EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с использованием матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
DS/ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль – Ультразвуковой контроль с помощью матриц – Словарь
DS/ISO 23449:2020 Коррозия металлов и сплавов – Многоэлектродные матрицы для измерения коррозии
DS/EN 60191-6-13:2008 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13: Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA)
DS/EN IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.
DS/ETS 300640:1998 Человеческий фактор (HF) — присвоение букв алфавита цифрам на стандартных телефонных клавиатурах.

Professional Standard - Medicine, пептидный массив

YY/T 1153-2009 ДНК-микрочип для диагностики in vitro
YY/T 1151-2009 Белковый микрочип для диагностики in vitro
YY/T 1869-2023 Характеристики системы измерения дозы детекторной матрицы и методы испытаний

IET - Institution of Engineering and Technology, пептидный массив

RDR TECHNQ USG ARR ANT-2013 Радиолокационные методы с использованием антенных решеток
RDR TECHNQ USG ARR ANT-2001 Радиолокационные методы с использованием антенных решеток

Xinjiang Provincial Standard of the People's Republic of China, пептидный массив

DB65/T 3462-2013 Технические характеристики блока фотоэлектрических батарей

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, пептидный массив

GB/T 36479-2018 Интегральные схемы. Методы испытаний массива столбчатых сеток.
GB/T 28639-2012 Общие технические требования к ДНК-микрочипу
GB/T 17444-2013 Методы измерения параметров инфракрасных матриц в фокальной плоскости
GB/T 19247.6-2024 Сборка печатной платы. Часть 6. Требования к оценке пустот в паяных соединениях и методы испытаний массива шариковых сеток (BGA) и массива земельных сеток (LGA)
GB/T 28641-2012 Общие технические требования к белковым микрочипам
GB/T 14025-1992 Серии и продукты для полупроводниковых вентильных интегральных схем-Продукция серии ECL
GB/T 12604.13-2023 Терминология неразрушающего контроля. Часть 13. Ультразвуковой контроль с помощью матрицы
GB/T 15650-1995 Серии и изделия для полупроводниковых интегральных схем. Продукты серии для вентильных матриц КМОП
GB/T 14027.3-1992 Серии и изделия схем связи для полупроводниковых интегральных схем. Изделия аналоговых коммутационных матриц.
GB/T 17444-1998 Технические нормы по измерению и проверке характеристических параметров инфракрасных матриц в фокальной плоскости.
GB/T 41869.1-2022 Оптика и фотоника. Массив микролинз. Часть 1. Словарь.
GB/T 43798-2024 Метод испытаний материалов позитивного фоторезиста для плоских дисплеев

Lithuanian Standards Office , пептидный массив

LST EN 60604-2002 Матрица фотовспышек Topflash/Flipflash (IEC 60604:1980)
LST EN ISO 23243:2021 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
LST EN 61829-2001 Фотоэлектрическая (PV) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте (IEC 61829:1995)
LST EN ISO 14880-1:2005 Матрица микролинз. Часть 1: Словарь (ISO 14880-1:2001, включая исправление 1:2004)
LST ETS 300 640 Leid.1-2006 Человеческий фактор (HF); Присвоение букв алфавита цифрам на стандартных телефонных клавиатурах.

未注明发布机构, пептидный массив

DNV-SE-0120-2023 Сертификация преобразователей и антенных решеток волновой энергии
ANSI/EIA 886-B:2020 Резисторы, массив толстопленочных резисторов на керамике
DIN 58557-1:2023-03 Производственное оборудование для микросистем. Метод измерения формы массива микролинз. Часть 1. Одностороннее измерение массива микролинз.
ANSI/IES LM-85-20 ОПТИЧЕСКИЕ И ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ИЗМЕРЕНИЯ СВЕТОДИОДНЫХ ПАКЕТОВ И МАТРИЦ
DIN EN ISO 18563-2 E:2016-08 Характеристика и валидация ультразвукового оборудования с фазированной решеткой для неразрушающего контроля. Часть 2: Матричные датчики (проект)
DIN EN ISO 23243 E:2018-11 Словарь по ультразвуковому контролю комплексов неразрушающего контроля (проект)
DIN EN 62777 E:2015-02 Метод оценки качества звукового поля направленных акустических систем
ANSI/IES TM-35-19 ПРОЕКТИРОВАНИЕ ДОЛГОСРОЧНОГО СМЕЩЕНИЯ КООРДИНАТ ЦВЕТНОСТИ СВЕТОДИОДНЫХ ПАКЕТОВ, МАССИВОВ И МОДУЛЕЙ
ANSI/IES LM-80-20 ИЗМЕРЕНИЕ СВЕТОВОГО ПОТОКА И ПОДДЕРЖАНИЕ ЦВЕТА СВЕТОДИОДНЫХ ПАКЕТОВ, МАССИВОВ И МОДУЛЕЙ
DIN EN 60191-6-13 E:2013-07 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).
DIN EN ISO 20339 E:2016-01 Характеристики и проверка массива датчиков оборудования для вихретокового контроля неразрушающего контроля (проект)

European Committee for Standardization (CEN), пептидный массив

EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
prEN ISO 18563-2 Неразрушающий контроль. Характеристика и проверка ультразвукового оборудования с фазированной решеткой. Часть 2. Матричные датчики (ISO/DIS 18563-2:2023)
EN ISO 20339:2017 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матриц.

Association Francaise de Normalisation, пептидный массив

NF A09-023*NF EN ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь
NF C57-108*NF EN 61829:2016 Фотоэлектрическая (PV) батарея – измерение вольт-амперных характеристик на месте
NF C72-310*NF EN 60604:1993 Матрица фотовспышек Topflash/flipflash.
NF C90-708*NF EN 61191-6:2010 Сборки печатных плат. Часть 6: критерии оценки пустот в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения.
NF C57-108:2000 Фотоэлектрическая (ФЭ) матрица из кристаллического кремния. Измерение ВАХ на месте.
NF S10-132-1*NF EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника - Массивы микролинз - Часть 1: словарь
NF C97-327*NF EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленной акустической системы
NF C93-404-Ⅲ:1991 Электронные компоненты Сетка контактов Тип гнезда SC 05 Подробные требования
NF EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника - Массивы микролинз - Часть 1: словарь
NF A09-162*NF EN ISO 20339:2017 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матриц.
NF C93-404-Ⅳ:1991 Электронные компоненты Сетка контактов Тип гнезда SC 06 Подробные требования
NF C96-013-6-13:2008 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-13: рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковых решеток с мелким шагом и решетчатых решеток с мелким шагом (FBGA/FLGA).
NF ISO 16578:2014 Молекулярный анализ биомаркеров – общие определения и требования к микрочиповому обнаружению специфических последовательностей нуклеиновых кислот
NF C96-013-6-13*NF EN 60191-6-13:2017 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13: рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).
NF EN 9132:2017 Аэрокосмическая серия. Требования к качеству маркировки частей штрих-кода матрицы данных
NF V03-503*NF ISO 16578:2014 Молекулярный биомаркерный анализ. Общие определения и требования к обнаружению на микрочипах конкретных последовательностей нуклеиновых кислот.
NF C57-312*NF EN IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.
NF EN IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) матрицы. Оборудование для защиты от замыканий на землю. Безопасность и функции, связанные с безопасностью.
NF EN ISO 14880-4:2006 Оптика и фонотика. Микролинзовая решетка. Часть 4. Методы испытаний геометрических свойств.
NF EN ISO 14880-2:2007 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 2. Методы испытаний на аберрации волнового фронта.

IT-UNI, пептидный массив

UNI EN ISO 23243:2021 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь

Professional Standard - Machinery, пептидный массив

JB/T 11279-2012 Приборы неразрушающего контроля. Вихретоковый линейный датчик
JB/T 11780-2014 Прибор неразрушающего контроля. Характеристика и проверка прибора для вихретокового контроля массива.

International Organization for Standardization (ISO), пептидный массив

ISO 23243:2020 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь
ISO/DIS 18563-2:2011 Неразрушающий контроль. Характеристика и проверка ультразвукового оборудования с фазированной решеткой. Часть 2. Датчики с решеткой.
ISO 16578:2022 Анализ молекулярных биомаркеров. Требования к обнаружению на микрочипах специфических последовательностей нуклеиновых кислот.
ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь.
ISO 23449:2020 Коррозия металлов и сплавов. Многоэлектродные матрицы для измерения коррозии.
ISO/TR 14880-5:2010 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 5. Руководство по испытаниям.
ISO 24057:2022 Геотехника — массивное измерение микротреморов для оценки профиля скорости поперечной волны.
ISO 16578:2013 Молекулярный биомаркерный анализ. Общие определения и требования к обнаружению на микрочипах конкретных последовательностей нуклеиновых кислот.

GOSTR, пептидный массив

GOST R 58649-2019 Фотоэлектрическая батарея. Измерение вольт-амперных характеристик на месте

American Society for Testing and Materials (ASTM), пептидный массив

ASTM E2597-07e1 Стандартная практика производства характеристик цифровых детекторных матриц
ASTM E2736-17 Стандартное руководство по рентгенографии с цифровой детекторной матрицей
ASTM D1769-77(1982)e1 Метод определения линейной плотности хлопковых волокон (образец массива)
ASTM E2736-10 Стандартное руководство по радиологии с цифровой детекторной матрицей
ASTM E3370-23 Стандартная практика ультразвукового контроля матричной матрицы композитов, сэндвич-конструкций и металлов
ASTM E2736-17(2022) Стандартное руководство по рентгенографии с цифровой детекторной матрицей
ASTM E2597-07 Стандартная практика производства характеристик цифровых детекторных матриц
ASTM E2597/E2597M-22 Стандартная практика производства характеристик цифровых детекторных матриц
ASTM E3052-21 Стандартная практика контроля сварных швов из углеродистой стали с использованием вихретоковой матрицы
ASTM E2597/E2597M-14 Стандартная практика производства характеристик цифровых детекторных матриц
ASTM E2047-99 Стандартный метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ASTM E2047-05 Стандартный метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ASTM E2047-10(2019) Стандартный метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ASTM E2047-10(2015) Стандартный метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ASTM E3052-16 Стандартная практика контроля сварных швов из углеродистой стали с использованием вихретоковой матрицы
ASTM E2047-10 Стандартный метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ASTM E3370-22 Стандартная практика ультразвукового контроля матричной матрицы композитов, сэндвич-сердечников и металлов, используемых в аэрокосмической отрасли
ASTM D1440-96(2002) Стандартный метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине (массивный метод)
ASTM D1440-96 Стандартный метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине (массивный метод)
ASTM D1440-07(2012) Стандартный метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине (массивный метод)
ASTM E2766-13(2019) Стандартная практика установки фотоэлектрических батарей, установленных на крышах с крутым скатом
ASTM E3010-15(2019) Стандартная практика установки, ввода в эксплуатацию, эксплуатации и технического обслуживания (ICOMP) фотоэлектрических батарей
ASTM D1440-07 Стандартный метод испытания длины и распределения хлопковых волокон по длине (массивный метод)
ASTM E2737-10(2018) Стандартная практика оценки производительности цифровой детекторной матрицы и долгосрочной стабильности
ASTM E2766-13 Стандартная практика установки фотоэлектрических батарей, установленных на крышах с крутым скатом
ASTM C1307-15 Стандартный метод испытаний плутония с помощью диодной спектрофотометрии плутония (III)
ASTM C1307-21 Стандартный метод испытаний плутония с помощью диодной спектрофотометрии плутония (III)
ASTM E2698-18 Стандартная практика рентгенографического исследования с использованием цифровых детекторных матриц
ASTM E2698-18e1 Стандартная практика рентгенографического исследования с использованием цифровых детекторных матриц
ASTM E2884-13 Стандартное руководство по вихретоковым испытаниям электропроводящих материалов с использованием соответствующих матриц датчиков
ASTM E2737-10 Стандартная практика оценки производительности цифровой детекторной матрицы и долгосрочной стабильности
ASTM E2698-10 Стандартная практика радиологического исследования с использованием цифровых детекторных матриц

NEMA - National Electrical Manufacturers Association, пептидный массив

NEMA SSL 1-2010 ЭЛЕКТРОННЫЕ ДРАЙВЕРЫ ДЛЯ СВЕТОДИОДНЫХ УСТРОЙСТВ@ МАССИВОВ ИЛИ СИСТЕМ
NEMA SSL 1-2016 Электронные драйверы для светодиодных устройств@ массивов@ или систем

American National Standards Institute （ANSI), пептидный массив

ANSI/ASTM E2047:1999 Метод испытаний фотоэлектрических батарей на целостность мокрой изоляции
ANSI/VITA 57.1-2010 Стандартная мезонинная плата FPGA (FMC)

CZ-CSN, пептидный массив

CSN EN 60604-1994 Матрица фотовспышек Topflash/Flipflash.

PL-PKN, пептидный массив

PN-EN ISO 23243-2021-06 E Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с использованием матриц. Словарь (ISO 23243:2020)

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, пептидный массив

ECA IS-701-1996 Спецификация испытаний гнезд производственной матрицы с шариковой решеткой (BGA)
ECA 540H000-1998 Технические характеристики в разрезе для встраиваемых розеток, используемых с устройствами с шариковой решеткой для использования в электронном оборудовании
ECA 540HAAA-2000 Подробные спецификации на встраиваемые розетки, используемые с устройствами с шариковой решеткой для использования в электронном оборудовании

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc., пептидный массив

IEEE 1005-1991 Стандартные определения и характеристики полупроводниковых матриц с плавающим затвором
IEEE 1005-1998 Стандартные определения и характеристики полупроводниковых матриц с плавающим затвором
IEEE P1562/D1.1-2018 Проект руководства по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических (PV) системах
IEEE 641-1987 СТАНДАРТНЫЕ ОПРЕДЕЛЕНИЯ И ХАРАКТЕРИСТИКИ МЕТАЛЛ-НИТРИД-ОКСИД-ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАССИВЫ

Professional Standard - Energy, пептидный массив

SY/T 6937-2023 Спецификации обработки и интерпретации данных акустического каротажа массива

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc., пептидный массив

ASHRAE 4781-2005 Исследование перекрестного охлаждения и нагрева воздуха с помощью эллиптической трубной решетки
ASHRAE LV-11-022-2011 Кондиционирование воздуха с нулевым энергопотреблением с использованием интеллектуальных термосифонных решеток
ASHRAE QC-06-001-2006 Поглощение солнечной энергии каждым элементом массива слоев остекления/затенения (RP-1311)

GB-REG, пептидный массив

REG GSFC-STD-6001-2011 Правила проектирования и изготовления решетки из керамических колонн для летной аппаратуры
REG NASA-LLIS-0273--1993 Извлеченные уроки Падение привода солнечной батареи TOPEX/POSEIDON (SAD)
REG NASA-LLIS-0374-1995 Извлеченные уроки: более высокие скорости передачи данных возможны за счет группировки станций
REG NASA-LLIS-0358--1994 Извлеченные уроки: джиттер привода солнечной батареи Magellan
REG NASA-LLIS-0289--1993 Извлеченные уроки Индикация развертывания бортовых солнечных батарей Magellan
REG NASA-LLIS-0387-1995 Извлеченные уроки: замыкание на землю спутниковой солнечной батареи NOAA-13

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), пептидный массив

IEEE Std 1005-1991 Стандартные определения IEEE и характеристики полупроводниковых матриц с плавающим затвором
IEEE Std 1005-1998 Стандартные определения IEEE и характеристики полупроводниковых матриц с плавающим затвором
IEEE Std 1562-2007 Руководство IEEE по выбору массивов и батарей в автономных фотоэлектрических (PV) системах
IEEE Unapproved Draft Std P1562/D12, Aug 2007 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических системах
IEEE Active Unapproved Draft Std P1562/D11, July 2 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических системах
IEEE Approved Draft Std P1562/D12, Aug 2007 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических системах
IEEE Active Unapproved Draft Std P1562/D11, July 2007 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических системах
IEEE P1562/D1.1, March 2018 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических (PV) системах
IEEE 1562 Проект руководства IEEE по определению размеров массивов и батарей в автономных фотоэлектрических (PV) системах
ANSI/IEEE Std 641-1987 Стандартные определения IEEE и характеристики полупроводниковых матриц из оксидов металлов

ES-UNE, пептидный массив

UNE-EN 61829:2016 Фотоэлектрическая (PV) батарея – измерение вольт-амперных характеристик на месте
UNE-EN ISO 23243:2022 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020)
UNE-EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля системы направленных громкоговорителей (одобрен AENOR в июле 2016 г.)
UNE-EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь (ISO 14880-1:2019) (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в августе 2019 г.)
UNE-EN ISO 20339:2018 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матриц (ISO 20339:2017).
UNE-CLC/TR 50670:2016 Внешнее воздействие огня на крыши в сочетании с фотоэлектрическими (PV) батареями. Методы испытаний (одобрены Испанской ассоциацией нормализации в феврале 2017 г.)
UNE-EN 120003:1992 БДС: ФОТОТРАНЗИСТОРЫ, ФОТОКАРЛИНГТОННЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ, ФОТОТРАНЗИСТОРНЫЕ МАССИВЫ. (Одобрено AENOR в сентябре 1996 г.)
UNE-EN 120005:1992 BDS: ФОТОДИОДЫ, ФОТОДИОДНЫЕ МАССИВЫ (НЕ ПРЕДНАЗНАЧЕНЫ ДЛЯ ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКИХ ПРИМЕНЕНИЙ).
UNE-EN 120002:1992 Пустая детальная спецификация: инфракрасные диоды, матрицы инфракрасных диодов.
UNE-EN IEC 63112:2022 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.

German Institute for Standardization, пептидный массив

DIN EN ISO 18563-2:2023 Неразрушающий контроль. Характеристика и проверка ультразвукового оборудования с фазированной решеткой. Часть 2. Матричные датчики (ISO/DIS 18563-2:2023); Немецкая и английская версии prEN ISO 18563-2:2023.
DIN EN ISO 23243:2021-03 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020); Немецкая версия EN ISO 23243:2020
DIN EN 62777:2016-11 Метод оценки качества звукового поля систем направленных громкоговорителей (IEC 62777:2016); Немецкая версия EN 62777:2016.
DIN EN ISO 14880-1:2019 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь (ISO 14880-1:2019)
DIN EN ISO 14880-1:2019-10 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 1. Словарь (ISO 14880-1:2019)
DIN EN 60191-6-13:2008 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13: Руководство по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2007); Немецкая версия EN 60191-6-13:2007.
DIN EN ISO 20339:2017 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матриц (ISO 20339:2017).
DIN EN 120005:1996 Бланковая подробная спецификация - Фотодиоды, фотодиодные матрицы (не предназначены для оптоволоконных применений); Немецкая версия EN 120005:1992.
DIN ETS 300640:1997-04 Человеческий фактор (HF) — присвоение букв алфавита цифрам на стандартных телефонных клавиатурах.
DIN EN 120002:1997-02 Пустая подробная спецификация: инфракрасные диоды, матрицы инфракрасных диодов.
DIN EN ISO 20339:2017-08 Неразрушающий контроль. Оборудование для вихретокового контроля. Характеристики и проверка матриц (ISO 20339:2017).
DIN EN ISO 23243:2021 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020); Немецкая версия EN ISO 23243:2020
DIN EN ISO 14880-4:2006-08 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 4. Методы испытаний геометрических свойств (ISO 14880-4:2006); Немецкая версия EN ISO 14880-4:2006.
DIN EN ISO 14880-2:2007-03 Оптика и фотоника. Массивы микролинз. Часть 2. Методы испытаний на аберрации волнового фронта (ISO 14880-2:2006); Немецкая версия EN ISO 14880-2:2006.
DIN EN ISO 18563-2:2023-12 Неразрушающий контроль. Характеристика и проверка ультразвукового оборудования с фазированной решеткой. Часть 2. Матричные датчики (ISO/DIS 18563-2:2023); Немецкая и английская версия prEN ISO 18563-2:2023 / Примечание: Дата выпуска: 03.11.2023 *Предназначено в качестве замены для...

Professional Standard-Ships, пептидный массив

CB 20096-2012 Метод испытания запуска торпеды с линейной мишенью

AENOR, пептидный массив

UNE-EN 61829:2000 Кристаллическая кремниевая фотоэлектрическая (PV) матрица. Измерение IV характеристик на месте.

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, пептидный массив

EN 62777:2016 Метод оценки качества звукового поля направленной акустической системы
EN 60191-6-13:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13: Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом и решетки с мелким шагом (FBGA/FLGA)
EN 60191-6-13:2016 Механическая стандартизация полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Рекомендации по проектированию розеток с открытым верхом для шариковой решетки с мелким шагом (FBGA) и решетки с мелким шагом (FLGA).
EN IEC 63112:2021 Фотоэлектрические (PV) батареи. Оборудование защиты от замыканий на землю. Безопасность и связанные с безопасностью функции.
CLC/TR 50670-2016 Внешнее воздействие огня на крыши в сочетании с фотоэлектрическими (PV) батареями. Метод(ы) испытаний

Professional Standard - Aerospace, пептидный массив

QJ 2875-1997 Подробная спецификация полупроводниковых интегральных схем КМОП-матриц с цифровыми вентилями

工业和信息化部/国家能源局, пептидный массив

JB/T 13150-2017 Датчик с переменной матрицей для вихретокового тестера для приборов неразрушающего контроля

Professional Standard - Post and Telecommunication, пептидный массив

YD/T 4414-2023 Технические требования к массивам хранения данных в центре обработки данных и методы тестирования

VDE - VDE Verlag GmbH@ Berlin@ Germany, пептидный массив

VDE-AR-E 2283-6-2017 Компоненты фотоэлектрических систем: установка и установка генератора

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, пептидный массив

GB/T 37978-2019 Информационные технологии — Применение управления хранилищем — Интерфейс управления хранилищем дискового массива.
GB/T 35029-2018 Метод на основе микрочипа для выявления мутаций наследственной тугоухости
GB/T 38240-2019 Приборы неразрушающего контроля. Стандартная практика производства характеристик цифровых детекторных матриц.

SE-SIS, пептидный массив

SIS SS IEC 604:1984 Лампы — ?Topflash/Flipflash? массив фотографических вспышек
SIS SS CECC 20002-1984 Пустая подробная спецификация: инфракрасные диоды, матрицы инфракрасных диодов.

AT-ON, пептидный массив

OENORM EN ISO 23243:2021 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020)

CH-SNV, пептидный массив

SN EN ISO 23243:2021 Неразрушающий контроль. Ультразвуковой контроль с помощью матриц. Словарь (ISO 23243:2020)

National Electrical Manufacturers Association（NEMA), пептидный массив

NEMA MS 9-2008 Характеристика катушек с фазированной решеткой для диагностических магнитно-резонансных изображений

Illuminating Engineering Society of North America, пептидный массив

IESNA LM-80-2015 Измерение светового потока и поддержание цвета светодиодных пакетов, массивов и модулей

IECQ - IEC: Quality Assessment System for Electronic Components, пептидный массив

PQC 105-1992 Пустая подробная спецификация для светоизлучающих диодов @ светоизлучающих диодных матриц

SAE - SAE International, пептидный массив

SAE ARP6415-2019 Использование компонента шариковой решетки, не содержащей свинца, паяного припоем SnPb

American Welding Society (AWS), пептидный массив

WRC 106:1965(1976) Часть 1. Анализ напряжений круглой пластины, содержащей прямоугольный набор отверстий
WRC 080:1962 Часть 1: Анализ перфорированной круглой пластины, содержащей прямоугольный массив отверстий

ASD-STAN - Aerospace and Defence Industries Association of Europe - Standardization, пептидный массив

PREN 9132-2015 Требования к качеству Data Matrix для аэрокосмической серии для маркировки деталей (редакция P 3)

Aerospace, Security and Defence Industries Association of Europe (ASD), пептидный массив

ASD-STAN PREN 9132-2015 Требования к качеству Data Matrix для аэрокосмической серии для маркировки деталей (редакция P 3)

NATO - North Atlantic Treaty Organization, пептидный массив

STANAG 2386-1992 Кодификация оборудования – составление списков и матриц для общего использования (ED 1 0 драмов)

International Telecommunication Union (ITU), пептидный массив

ITU-T K.149-2020 Методы пассивных интермодуляционных испытаний антенных решеток в системах мобильной связи

Professional Standard - Electricity, пептидный массив

DL/T 2086-2020 Методика измерения микрофонной решеткой шума высоковольтных линий электропередачи и подстанций

ETSI - European Telecommunications Standards Institute, пептидный массив

ETS 300 640-1996 человеческий фактор (HF); Присвоение букв алфавита цифрам на стандартных телефонных клавиатурах
PRETS 300 640-1996 человеческий фактор (HF); Присвоение букв алфавита цифрам на стандартных телефонных клавиатурах

ITU-T - International Telecommunication Union/ITU Telcommunication Sector, пептидный массив

SERIES K SUPP 11-2017 МСЭ-T K.131 – Меры мягких ошибок программируемых пользователем вентильных матриц (Исследовательская группа 5)
SERIES K SUPP 11-2018 МСЭ-T K.131 – Меры мягких ошибок для программируемых пользователем вентильных матриц (Исследовательская группа 5)

国家广播电视总局, пептидный массив

GY/T 319-2018 Технические требования и методы тестирования дискового массива для сетевой системы производства телепрограмм