ZH
EN
ES
Будущее чиповых технологий
Будущее чиповых технологий, Всего: 166 предметов.
В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Будущее чиповых технологий, являются: Телекоммуникационные системы, Полупроводниковые приборы, Информационные технологии (ИТ) в целом, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Взаимосвязь открытых систем (OSI), Микропроцессорные системы, Электронные компоненты в целом, Биология. Ботаника. Зоология, Системы промышленной автоматизации, Резиновые и пластмассовые изделия, ИТ-терминал и другое периферийное оборудование, Кинематография, Применение информационных технологий, Аналитическая химия, Системы дорожного транспорта, сеть, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Трансформеры. Реакторы, Медицинское оборудование, Разное бытовое и коммерческое оборудование, Мобильные услуги, Оптоволоконная связь, Фотография, Наборы символов и кодирование информации, Сельское и лесное хозяйство, Изоляционные материалы, Радиосвязь, Дорожные транспортные средства в целом, Профессиональная безопасность. Промышленная гигиена, Словари.
AGMA - American Gear Manufacturers Association, Будущее чиповых технологий
- 11FTM19-2011 Технология конволоидной передачи – форма будущего
IPC - Association Connecting Electronics Industries, Будущее чиповых технологий
SAE - SAE International, Будущее чиповых технологий
- SAE T-135-2018 Технология электрического полета: развитие нового будущего
- SAE R-444-2015 Технология беспроводной зарядки и будущее электротранспорта
- SAE T-114-2003 Транспортные средства на топливных элементах. Автомобильные технологии будущего – обновление
- SAE AIR6056-2014 Технические характеристики смазочных материалов для газотурбинных двигателей: текущий технический обзор и направления на будущее
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Будущее чиповых технологий
Professional Standard - Post and Telecommunication, Будущее чиповых технологий
- YD/T 2328-2011 Фундаментальные характеристики и требования к будущим пакетным сетям
- YD/T 1886-2009 Требования безопасности и спецификация тестирования SoC в мобильном терминале
ACI - American Concrete Institute, Будущее чиповых технологий
- ACI SP-144-1994 Бетонные технологии: прошлое @ настоящее @ и будущее (распродано)
- ACI SP-254-2008 Нанотехнология бетона: последние разработки и перспективы на будущее
IEC - International Electrotechnical Commission, Будущее чиповых технологий
- PAS 62084-1998 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale (редакция 1.0; без замены)
Professional Standard - Electron, Будущее чиповых технологий
- SJ/T 11486-2015 Техническая спецификация на светодиодные чипы малой мощности
- SJ/T 11398-2009 Техническая спецификация на силовые светодиодные чипы
- SJ/T 11402-2009 Технические характеристики полупроводникового лазерного чипа, используемого в оптоволоконной связи
- SJ/T 11856.3-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 3. Полупроводниковые лазерные чипы с модуляцией электрического поглощения для источников света
- SJ/T 11856.2-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 2. Полупроводниковые лазерные чипы с вертикальным резонатором для источников света.
- SJ/T 11856.1-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 1. Источник света Фабри-Перо и полупроводниковые лазерные чипы с распределенной обратной связью.
ITU-R - International Telecommunication Union/ITU Radiocommunication Sector, Будущее чиповых технологий
- RESOLUTION 47-2000 Будущее представление технологий спутниковой радиопередачи для IMT-2000
- RESOLUTION 47-1-2007 Будущее представление технологий спутниковой радиопередачи для IMT-2000
- RESOLUCIÓN 47 SPANISH-2000 Будущая презентация технологий спутниковой радиоэлектрической передачи для IMT-2000
- RESOLUCIÓN 47-1 SPANISH-2007 Будущая презентация технологий спутниковой радиоэлектрической передачи для IMT-2000
- REPORT M.2079-2006 Техническая и эксплуатационная информация для определения спектра для наземного компонента будущего развития IMT-2000 и IMT-Advanced.
- ITU-R M.539-2-1986 Технические и эксплуатационные характеристики будущих международных систем радиопейджинга. Раздел 8А. Сухопутная подвижная служба и связанные с ней темы.
International Telecommunication Union (ITU), Будущее чиповых технологий
IET - Institution of Engineering and Technology, Будущее чиповых технологий
- MOB WIRL COMM-2004 Мобильная и беспроводная связь: ключевые технологии и будущие приложения
British Standards Institution (BSI), Будущее чиповых технологий
- PD ISO/IEC TR 29181-5:2014 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Безопасность
- PD ISO/IEC TR 29181-4:2013 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Мобильность
- BS PD ISO/IEC TR 29181-5:2014 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Безопасность
- PD ISO/IEC TR 29181-8:2017 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Качество обслуживания
- BS PD ISO/IEC TR 29181-8:2017 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Качество обслуживания
- BS PD ISO/IEC TR 29181-9:2017 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Сеть всего
- PD ISO/TR 21190:2018 Электронный сбор платежей. Исследование политики и технологий взимания платы для будущей стандартизации
- PD ISO/IEC TR 29181-2:2014 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Именование и адресация
- PD ISO/IEC TR 29181-9:2017 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Сеть всего
- BS ISO 1039:1995 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
- BS ISO 1039:1996 Кинематография. Гильзы для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры
- PD 6598-1996 Методы измерения для определения характеристик европейского мини-тестового чипа
- BS PD ISO/IEC TR 29181-2:2014 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Именование и адресация
- PD 6595-1996 Методы извлечения параметров для европейского мини-тестового чипа
- BS 5550-5.1.2:1993 Кинематография. Общий для более чем одного калибра пленки. Сырье. Спецификация минимальной информации для маркировки контейнеров для необработанных кинопленок и магнитных пленок.
- BS ISO 3023:1995 Кинематография. Неэкспонированная кинопленка шириной 65 и 70 мм. Размеры резки и перфорации.
Group Standards of the People's Republic of China, Будущее чиповых технологий
- T/CSSTI 0001-2023 Классификация и кодирование технологий для информации о мониторинге будущих технологий. Часть 1: Биотехнология
- T/CESA 1248-2023 Технические требования к интерфейсной шине чиплета
- T/SHMHZQ 031-2022 Требования к чип-безопасности мобильных терминалов
- T/QGCML 733-2023 Технические характеристики автоматической машины для программирования чипов
- T/CSSTI 0002-2023 Классификация и кодирование технологий для мониторинга технологий будущего. Часть 2: Интеллектуальное производство.
- T/CSSTI 0003-2023 Классификация и кодирование технологий для информации о мониторинге будущих технологий. Часть 3: Искусственный интеллект
- T/GDEIIA 17-2021 Стандарт интегрированного дизайна со специальным чипом для микроволновой печи
- T/CTS 11-2023 Технические требования к чипу защиты данных для регистратора данных транспортного средства
- T/SHMHZQ 092-2021 Техническая спецификация услуг по физическому проектированию серверной части цифровых чипов
- T/EGAG 017-2022 Спецификация технической оценки программного обеспечения для разработки чипов типа Brain
- T/GDRA 011-2019 Технические требования к роботизированной укладке сердечника трансформатора
- T/BFIA 007-2021 Технические характеристики безопасности ЦП для чипа финансовой безопасности
- T/SZROBOT 0005-2023 Технические требования к модулю улучшенного краевого обзора с использованием AI-чипа
- T/ZSA 169-2023 Technical specification of dual-band global satellite navigation chip for automobile
- T/ZAII 046-2023 Общие технические требования к микропроцессору однофазного интеллектуального счетчика
- T/ZJGS 02-2018 Технические характеристики аксессуаров для навесных замков. Часть 1. Цилиндры замка, ключи, штифты, лезвия
- T/CESA 1150-2021 Применение чипа искусственного интеллекта. Технические требования к системе китайского перевода Брайля.
- T/EMCG 001.5-2019 Техническая основа криптографического модуля в мобильном интеллектуальном терминале. Часть 5. На основе чипа безопасности.
- T/ZSA 67.5-2019 Техническая основа криптографического модуля в мобильном интеллектуальном терминале. Часть 5. На основе чипа безопасности.
- T/SICA 003-2022 Техническая спецификация двухчастотного многоинтерфейсного чипа для определения температуры и влажности на основе технологии передачи и хранения RFID
- T/CCSA 360-2022 Мобильный Интернет и система «умный дом». Технические требования к безопасному интерфейсу чипсета терминального оборудования.
- T/CSAE 260-2022 Технические характеристики и метод испытаний вычислительного чипа визуального восприятия интеллектуального и подключенного транспортного средства
- T/ZJGS 16-2022 Технические характеристики аксессуаров для навесных замков. Часть 5. Цилиндр замка лезвия из полимерного композита
- T/CESA 1247-2023 Искусственный интеллект — характеристики облачных микросхем глубокого обучения для вывода компьютерного зрения.
- T/CESA 1246-2022 Искусственный интеллект. Технические характеристики облачных микросхем глубокого обучения для обучения компьютерному зрению.
- T/CESA 9461.2-2020 Инновации в области приложений информационных технологий. Критерии оценки зрелости информационных продуктов. Часть 2: Чип
- T/SICA 002-2022 Общие технические требования к усовершенствованию терминального чипа и модуля 5G для типичных промышленных сценариев
- T/GDPCIA 006-2022 Информационные технологии. Офисное оборудование. Общие технические условия на картриджи с тонером с отдельным чипом для лазерных принтеров.
- T/CESA 1149-2021 Применение чипа искусственного интеллекта - Технические требования к вспомогательной диагностической системе анализа патологических изображений
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Будущее чиповых технологий
- IEEE 896.1-1994 Информационные технологии - Микропроцессорные системы - Futurebus+ - Спецификация логического протокола
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Будущее чиповых технологий
- GB/T 28639-2012 Общие технические требования к ДНК-микрочипу
- GB/T 28641-2012 Общие технические требования к белковым микрочипам
- GB/T 36356-2018 Техническая спецификация на силовые светодиодные чипы
- GB/T 36357-2018 Техническая спецификация на светодиодные чипы средней мощности
- GB/T 22186-2016 Методы информационной безопасности. Технические требования безопасности для чипа IC-карты с ЦП.
- GB/T 41521-2022 Общие технические требования к микрожидкостному чипу для изотермической амплификации и обнаружения мультииндексных нуклеиновых кислот
- GB/T 22186-2008 Методы информационной безопасности. Технические требования безопасности для чипа IC-карты с ЦП (EAL4+)
CZ-CSN, Будущее чиповых технологий
- CSN 64 6210-1989 Пластики. Фольга непластифицированная поливинилхлоридная. Технические требования
International Organization for Standardization (ISO), Будущее чиповых технологий
- ISO/IEC TR 15440:2016 Информационные технологии. Будущие клавиатуры и другие устройства ввода и методы ввода.
- ISO 1039:1988 Кинематография; сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки; размеры
- ISO/IEC 14536:1995 Информационные технологии - Микропроцессорные системы - Futurebus+, Профиль М (военный)
- ISO/IEC 10857:1994 Информационные технологии - Микропроцессорные системы - Futurebus+ - Спецификация логического протокола
- ISO 1039:1975 Кинематография. Сердечники для рулонов кино- и магнитной пленки. Размеры.
- ISO/IEC TR 29181-5:2014 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 5. Безопасность.
- ISO/IEC TR 29181-4:2013 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 4: Мобильность
- ISO/IEC TR 29181-8:2017 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 8. Качество обслуживания.
- ISO/TR 29181-8:2017 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 8. Качество обслуживания.
- ISO/TR 29181-9:2017 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 9. Объединение всего в сеть.
- ISO/IEC TR 15440:2005 Информационные технологии. Будущие клавиатуры и другие связанные с ними устройства ввода и соответствующие методы ввода.
- ISO/IEC TR 29181-1:2012 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 1. Общие аспекты.
- ISO/IEC TR 29181-6:2013 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 6. Медиатранспорт.
- ISO/IEC TR 29181-7:2013 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 7. Состав службы.
- ISO/IEC TR 29181-2:2014 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 2. Именование и адресация.
- ISO/IEC TR 29181-3:2013 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 3. Коммутация и маршрутизация.
- ISO 10331:1991 Фотография; необработанные фотопленки и бумаги; практика хранения
- ISO 3042:1983 Кинематография. Маркировка контейнеров для неэкспонированных кинопленок и магнитных пленок. Минимальные информационные требования.
- ISO 3023:1988 Кинематография. Неэкспонированная кинопленка шириной 65 и 70 мм. Размеры резки и перфорации.
- ISO 3023:1984 Кинематография. Неэкспонированная кинопленка шириной 65 и 70 мм. Размеры резки и перфорации.
- ISO 8980-2:2004/cor 1:2006 Офтальмологическая оптика. Необработанные готовые очковые линзы. Часть 2. Технические характеристики линз с прогрессивной оптической силой; Техническое исправление 1
- ISO 5759:1980 Кинематография; Звуковой картридж для кинокамеры, 8 мм Тип S, Модель 1; Интерфейс «картридж-камера» и привод приемного сердечника; Размеры и характеристики
- ISO 8980-1:2004/cor 1:2006 Оптика офтальмологическая. Линзы очковые необработанные готовые. Часть 1. Технические характеристики однофокальных и мультифокальных линз; Техническое исправление 1
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Будущее чиповых технологий
- GB/T 37720-2019 Идентификационные карты. Технические требования к чипам для финансовых карт с микросхемой.
- GB/T 37045-2018 Информационные технологии. Биометрия. Технические требования к чипу обработки отпечатков пальцев.
- GB/T 41407-2022 Технические требования к анализатору изотермической амплификации нуклеиновых кислот на основе микрофлюидных чипов
American National Standards Institute （ANSI), Будущее чиповых технологий
- ANSI/IEEE Std896.1:1994 Информационные технологии - Микропроцессорные системы - Futurebus+- спецификация логического протокола
GOSTR, Будущее чиповых технологий
- GOST R 58210-2018 Информационные технологии. Будущая сеть. Постановка задачи и требования. Часть 1. Общие аспекты
- GOST 34284-2017 Пищевые продукты, корма, пищевое сырье, биологические объекты животного происхождения. Способ выявления анаболических стимуляторов роста методом гемилюминесцентного иммуноферментного анализа с использованием биочиповой технологии
- GOST 34285-2017 Пищевые продукты, пищевое сырье. Способ обнаружения химиотерапевтических препаратов методом гемилюминесцентного иммуноферментного анализа с использованием биочиповой технологии
Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Будущее чиповых технологий
- KS X 5018-1997(2007) ИНФОРМАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ - МИКРОПРОЦЕССОРНЫЕ СИСТЕМЫ - FUTUREBUS＋ - СПЕЦИФИКАЦИЯ ЛОГИЧЕСКОГО ПРОТОКОЛА
- KS G 9006-2013 Кинематография. Катушки с дневной загрузкой для кинокамер 16 мм. Размеры.
- KS G 9006-2003 Кинематография-Катушки с дневной загрузкой для кинокамер 16 мм-Размеры
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Будущее чиповых технологий
- GB/T 34324-2017 Технические требования к устройству для определения биочипов микрочипов
- GB/T 35891-2018 Технические требования к моечной машине для микрочипов
- GB/T 35895-2018 Технические требования к гибридизатору микрочипов
- GB/T 33805-2017 Технические требования к лазерному конфокальному сканеру биочипов
- GB/T 35533-2017 Общие технические требования к микрочипу для выявления хромосомных аномалий
- GB/T 33806-2017 Технические требования к микрочиповому сканеру флуоресцентной визуализации
RU-GOST R, Будущее чиповых технологий
- GOST 30065-1993 Концентраторы для пленок и магнитных лент. Технические характеристики
- GOST 29211-1991 Волоконные ручки. Общие технические требования и методы испытаний
European Telecommunications Standards Institute (ETSI), Будущее чиповых технологий
- ETSI TS 103 194-2014 Сетевые технологии (NTECH); Проектирование автономных сетей для самоуправляемого Интернета будущего (AFI); Сценарии, варианты использования и требования для автономного/самоуправляемого Интернета будущего (V1.1.1)
- ETSI TS 103 371-2015 Сетевые технологии (NTECH); Проектирование автономных сетей для самоуправляемого Интернета будущего (AFI); Подтверждение концепции концепции (V1.1.1)
- ETSI TR 102 849-2010 человеческий фактор (HF); Инклюзивные электронные услуги для всех; Справочный анализ будущих технологий взаимодействия и вспомогательная информация (V1.1.1)
ETSI - European Telecommunications Standards Institute, Будущее чиповых технологий
- TS 103 194-2014 Сетевые технологии (NTECH); Проектирование автономных сетей для самоуправляемого Интернета будущего (AFI); Сценарии @ Варианты использования и требования к автономному/самоуправляемому Интернету будущего (V1.1.1)
- TS 103 371-2015 Сетевые технологии (NTECH); Проектирование автономных сетей для самоуправляемого Интернета будущего (AFI); Подтверждение концепции концепции (V1.1.1)
- TR 102 849-2010 человеческий фактор (HF); Инклюзивные электронные услуги для всех; Справочный анализ будущих технологий взаимодействия и вспомогательная информация (V1.1.1)
- TR 103 473-2018 Сетевые технологии (NTECH); Проектирование автономных сетей для самоуправляемого Интернета будущего (AFI); Автономность и самоуправление в архитектурах широкополосного форума (BBF) (V1.1.1)
Professional Standard - Urban Construction, Будущее чиповых технологий
- CJ/T 306-2009 Требования к чип-технологии бесконтактной платы ЦП в строительном корпусе
International Electrotechnical Commission (IEC), Будущее чиповых технологий
- ISO/IEC TR 29181-9:2017 Информационные технологии. Сеть будущего. Постановка задачи и требования. Часть 9. Объединение всего в сеть.
RTCA - RTCA@ Inc., Будущее чиповых технологий
- RTCA DO-193-1986 Требования пользователей к будущим системам связи@, навигации@ и наблюдения@, включая приложения космических технологий (***ДОСТУПНО ТОЛЬКО НА ПЕЧАТНОМ МАТЕРИАЛЕ***)
工业和信息化部, Будущее чиповых технологий
- YD/T 1886-2015 Технические требования к безопасности чипа мобильного терминала и методы тестирования
Ningxia Provincial Standard of the People's Republic of China, Будущее чиповых технологий
- DB64/T 1252-2016 Технический регламент биочипового выявления вирусных заболеваний рассады (рассады) картофеля
CN-QIYE, Будущее чиповых технологий
- Q/GDW 11179.12-2015 Технические характеристики компонентов, используемых в счетчиках энергии. Часть 12: Тактовые чипы
- Q/GDW 11179.14-2015 Технические характеристики компонентов счетчиков электрической энергии. Часть 14. Измерительные микросхемы
- Q/GDW 11179.11-2015 Часть 11 технических характеристик на компоненты, используемые в счетчиках электрической энергии: Протокол связи последовательного порта Чип RS-485
Association of German Mechanical Engineers, Будущее чиповых технологий
Professional Standard - Public Safety Standards, Будущее чиповых технологий
- GA/T 2088-2023 Техническая спецификация для криминалистической экспертизы врезного (лезвийного) замка, разблокировки
- GA/T 1966-2021 Техническая спецификация проверки данных чипа хранения электронного оборудования для криминалистики
KR-KS, Будущее чиповых технологий
- KS A ISO 8001-2003(2023) Кинематография. Недоэкспонированный кинофильм, требующий принудительного проявления. Метод измерения.
- KS A ISO 3023-2003(2023) Кинематография. Неэкспонированная кинопленка шириной 65 и 70 мм. Размеры резки и перфорации (доступно только на английском языке)
(U.S.) Telecommunications Industries Association , Будущее чиповых технологий
- TIA-5041-2016 Будущие передовые технологии SATCOM (FAST) Открытый стандартный интерфейс цифрового сигнала (OSDI) для систем SATCOM
Jiangsu Provincial Standard of the People's Republic of China, Будущее чиповых технологий
- DB3202/T 1033-2022 Технические условия по профилактике и контролю профессиональных вредностей на предприятиях по производству кремниевых интегральных микросхем
Association Francaise de Normalisation, Будущее чиповых технологий
- NF EN ISO 10808:2011 Нанотехнологии - Характеристика наночастиц в ингаляционных камерах путем воздействия для испытаний на ингаляционную токсичность
Professional Standard - Password Professional Standards, Будущее чиповых технологий
- GM/T 0035.2-2014 Спецификации криптографического применения для систем RFID. Часть 2: Спецификация криптографического применения для чипа RFID-метки.
Professional Standard - Commodity Inspection, Будущее чиповых технологий
- SN/T 4283.1-2015 Метод испытания генного чипа микропланшета в пограничном порту. Часть 1: Общая техническая процедура
Professional Standard - Agriculture, Будущее чиповых технологий
- 339药典 四部-2020 9000 Руководящие принципы 9106 Руководящие принципы технологий и методов оценки лекарственных средств на основе генных чипов
- 322药典 四部-2015 9000 Руководящие принципы 9106 Руководящие принципы технологий и методов оценки лекарственных средств на основе генных чипов
国家质量监督检验检疫总局, Будущее чиповых технологий
- SN/T 4351-2015 Технические условия на жидкофазное чип-тестирование диэтилстильбестрола и медроксипрогестерона на водных животных и продуктах из них
中国人民银行, Будущее чиповых технологий
- JR/T 0025.18-2018 Спецификации карт с финансовыми интегральными схемами (IC) в Китае. Часть 18. Технические характеристики онлайн-платежей на основе чипов безопасности.