C397 标准查询与下载

T/CESA 1215-2022 通用计算CPU性能测试基准负载设计要求

本文件规定了通用计算CPU性能测试基准负载的设计要求，包括基准负载选择、负载裁剪、数据集和说明文档要求。 本文件适用于通用计算CPU性能测试基准负载的设计、开发和使用。

Design requirements for benchmark workload of general computing CPU performance test

T/CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法

碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)具有阻断电压高、工作频率高、耐高温能力强、通态电阻低和开关损耗小等特点，广泛应用于高频、高压功率系统中。随着电力电子技术的不断发展，越来越多的领域如航天、航空、石油勘探、核能、通信等，迫切需要能够在髙温、高频等极端环境下工作的电子器件。SiC MOSFET的功率循环试验是使器件重复承受通电升温和关断降温循环，以加速器件芯片与安装表面之间所有的键合和界面退化。器件能否能承受规定应力条件下的功率循环次数是评估器件实际应用可靠性的重要手段。 由于SiO2与SiC界面缺陷的俘获和释放机制，传统的Si MOSFET的功率循环试验方法会由于SiC MOSFET器件的阈值电压V_GS(th) 漂移导致结温等监测参数出现偏差，从而影响功率循环试验的准确性，本文件给出了适用于SiC MOSFET器件的功率循环试验方法。

Power cycling test method for silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor（SiC MOSFET）

T/CASAS 016-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法

碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）因具有禁带宽度宽、临界击穿电场强、耐高温性能好等优点，逐渐在雷达探测、医疗通讯、交通运输以及新能源等领域广泛应用。结壳热阻作为表征热量在导热路径传输能力的重要参数，是直接反映器件热性能的关键技术指标之一，可以为器件的热设计与优化改进提供参考。因而，准确的热阻测试对于SiC MOSFET的鉴定、评价及其应用具有重要意义。

Transient dual test method for the measurement of the thermal resistance junction to case of silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor（SiC MOSFET）

T/ZSA 117-2022 Mini-LED显示屏通用技术规范

本文件规定了用于信息显示的Mini-LED显示屏（以下简称为“显示屏”）的术语和定义、要求、试验方法要求。 本文件适用于室内使用的Mini-LED显示屏，是产品设计、生产定型的主要依据。

General Technical specification of Mini-LED display

T/SZBX 094-2022 高性能低压断路器

本文件规定了高性能低压断路器的术语和定义、分类、断路器的特性、数据和资料、正常工作、安装及运输条件要求、结构与性能要求、试验及标志、包装、运输、贮存。

Low voltage circuit-breaker with high performance

T/CASMES 60-2022 直流压缩机车载冰箱嵌入式智能控制器

本文件规定了直流压缩机车载冰箱嵌入式智能控制器（以下简称“控制器”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于嵌入直流压缩机车载冰箱中，具有智能控制功能的一种控制器。

Embedded controller for vehicle refrigerator of direct current compressor

T/REIANM 0202-2022 激光照明用铈掺杂石榴石结构铝酸盐荧光陶瓷

本文件从术语、定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件等方面规定了主要用作激光二极管（LD）、半导体发光二极管（LED）等发光器件的Ce3+激活的石榴石结构铝酸盐荧光陶瓷。

Photoluminescent Ce3+ doped garnet aluminate ceramic for laser diode lighting

T/ZSA 115-2022 便携式计算机用Mini-LED背光液晶显示模块技术要求

本文件规定了便携式计算机用Mini-LED背光液晶显示模块的要求和试验方法。 本文件适用于便携式计算机用Mini-LED背光液晶显示模块，是产品设计、生产定型和检验的主要依据。

Technical requirements of liquid crystal display module using Mini-LED backlight units for Notebook PC

T/ZSA 116-2022 移动终端快速充电适配器安全要求和测试方法

本文件规定了移动终端快速充电适配器（以下简称“适配器”）的安全要求和测试方法，包括线缆安全、硬件芯片安全、固件安全、快速充电协议安全、异常处理和安全管理的要求和测试方法。 本文件适用于研发、生产、制造移动终端快速充电适配器的的厂商和研究机构。

Security requirements and test methods for quick charging adapters of mobile terminals

T/CPCA 6046-2022 埋置或嵌入铜块印制电路板规范

    本文件规定了埋置或嵌入铜块印制电路板的术语和定义、技术要求、检验方法、质量保证、包装、标识、运输和贮存等内容。适用于为埋置铜块印制电路板和嵌入铜块印制电路板结构和/或共性技术制成的埋置或嵌入铜块印制电路板提供鉴定及性能要求，为具有大功率或大电流的功率模块及传统的信号模块集成化的埋置或嵌入铜块印制电路板建立验收鉴定准则。     埋置或嵌入铜块PCB严格来说是有三种结构，即埋置铜块印制板、嵌入铜块印制板和同时具有埋置和嵌入铜块的印制板。因同时具有埋置和嵌入铜块的印制板在埋置铜块印制板或嵌入铜块印制板中均有单独体现其结构，故在本标准中只列出铜块印制板和嵌入铜块印制板两种结构。     该类印制板结构完整性包括了对残胶宽度、镀覆孔金属层裂缝、镀覆孔芯吸、连接盘起翘、金属化孔镀铜厚度、孔壁与不相连内层导体最小间距、阻焊剂厚度、阻焊剂塞孔、树脂塞孔、最终镀（涂）覆厚度、导体厚度、导线宽度、导线间距、导体层间绝缘层厚度、连接盘等的要求及规定。     电气性能主要对连通性、绝缘性、耐压性和耐电流几个方面提出了具体要求和检验方法。其中耐压性和耐电流是该类产品较为独特的性能要求，尤其涉及到汽车、轨道交通等应用领域的埋置或嵌入铜块印制板。

Specification for printed circuit board with buried or embedded copper coin

T/SHMHZQ 042-2022 电子产品用导热石墨片

本文件规定了电子产品用导热石墨片的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量证明书。 本文件适用于电子产品用导热石墨片。

Thermal conductive graphite sheets for electronic products

T/SHMHZQ 031-2022 移动终端芯片安全技术要求

本文件规定了移动终端芯片安全技术要求的缩略语、芯片配置安全、芯片调试安全、硬件加密安全、芯片功能安全、芯片运行安全、芯片包装、运输安全。 本文件适用于移动终端的应用处理器芯片、基带芯片和存储芯片等。

Requirements for chip security of mobile terminals

T/ZZB Q040-2022 柔性显示模组弯折性能试验方法

本文件规定了柔性显示模组弯折性能试验的规范性引用文件、术语和定义、目的、标准大气条件、性能指标、试验过程及试验报告。 本文件适用于10 μm以上厚度柔性显示模组的弯折性能试验。

Test method for flexural performance of flexible display modules

T/ZACA 039-2022 柔性显示模组抗冲击性能试验方法

本文件规定了柔性显示模组抗冲击性能试验方法的目的、标准大气条件、性能指标、试验过程和试验报告。

Test method for impact performance of flexible display modules

T/ZACA 040-2022 柔性显示模组弯折性能试验方法

本文件规定了柔性显示模组弯折性能试验的规范性引用文件、术语和定义、目的、标准大气条件、性能指标、试验过程及试验报告。

Test method for flexural performance of flexible display modules

T/CESA 1196-2022 绿色设计产品评价技术规范 电子器件热管理用炭石墨制品

本文件规定了绿色设计产品电子器件热管理用炭石墨制品评价方法、评价要求，以及产品生命周期评价报告编制方法。 本文件适用于电子、光伏等行业使用的各种电子器件热管理用炭石墨制品，其他领域用炭石墨制品的绿色设计产品评价可参照执行。

Technical specification for green-design product assessment— Graphite product for heat management of electronic device

T/JSQA 140-2022 高密度互连多层印制电路板

本团体标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 技术要求规定了技术要求规定了尺寸公差、外观质量、电气性能、物理性能、机械性能、环境性能。 尺寸公差和外观质量，按照公司实际来确定。 电气性能、物理性能、机械性能和环境性能按照行业标准IPC-6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》的相关要求来确定。

High pressure antibacterial refractory decorative board

T/SLDA 004-2022 LED灯带能效限定值及能效等级规范

本文件针对室内或室外照明性和装饰性LED柔性灯带，规范了LED灯带的类型划分，在符合符合IEC 60598-2-21:2014中21.6的要求的基础上规范了LED灯带的标记。 本文件从LED灯带的调光、单色光、白光、色容差、输入功率、突变失效、波动深度、初始光通量、颜色可调光源、显色指数、光通维持率、光效等方面提出技术要求。 规范了LED灯带的能效限定值、能效等级、节能评价值。 本文件针对LED灯带的一般试验规范了相应的要求和条件，并针对上述技术要求，逐项提出了试验方法。

Specification for energy efficiency minimum allowable values and energy efficiency grades of LED rope lights

T/HEBQIA 073-2022 直拉单晶硅用超导磁体

本文件规定了直拉单晶硅用超导磁体的术语和定义、产品参数、　技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。

Superconducting magnets for Czochralski monocrystalline silicon

T/CMVU 001-2022 工业三维相机 通用术语

本标准所涉术语为工业三维相机通用术语，术语均为现有国家或行业标准尚未定义，或已定义但不适用于工业三维相机的术语。 标准内容中明确了工业三维相机的具体范畴，并对常用的工业三维相机从技术原理和采集方式等方面进行了科学的分类和定义。 同时对工业三维相机的基础性能、功能术语做了统一规范的定义，对有别于传统二维工业相机的术语内容进行了详细阐述（包括点、点云、深度测量范围等），并对行业内存在不同理解和较大分歧的术语进行了更加科学、明确的定义。 具体术语内容分为以下四类： 1. 基础术语 2. 性能术语 3. 功能术语 4. 可靠性术语

Industrial 3D camera - General terminology