L90 电子技术专用材料 标准查询与下载

SJ/T 3201-2016 铝钎焊接头规范

Specification for aluminum brazing joints

SJ/T 3328.4-2016 电子产品用高纯石英砂 第4部分 二氧化硅的测定

High purity quartz sand for electronic products Part 4 Determination of silica

SJ/T 11598-2016 电子工业用氢化铝钠

Sodium aluminum hydride for electronic industry

SJ/T 3200-2016 银钎焊接头规范

Specification for silver brazed joints

SJ/T 11018-2016 电子器件用纯银钎料的分析方法燃烧碘量法测定硫

本标准规定了电子器件用纯银钎料中硫含量测定方法。本标准适用于电子器件用纯银中硫的的测定(银铜钎料参照使用)。测定范围为0.003%～0.006%。

Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of sulphur by combustion-iodimetry

SJ/T 3328.1-2016 电子产品用高纯石英砂 第1部分 技术条件

High purity quartz sand for electronic products Part 1 Technical conditions

SJ/T 3328.2-2016 电子产品用高纯石英砂 第2部分 分析方法通则

High purity quartz sand for electronic products Part 2 General rules for analytical methods

SJ/T 11028-2015 电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜

本标准规定了测定电子器件用金铜钎料中铜的EDTA容量法。 本标准适用于电子器件用金铜钎料中铜含量的测定。测定范围(质量分数)：18%～22%。

Analytical methods for gold copper brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry

SJ/T 11556-2015 用原子吸收光谱测定硝酸溶剂中银、金、钙、铜、铁、钾和钠的含量

本标准规定了采用原子吸收光谱法(AAS)测定硝酸中金属元素银、金、钙、铜、铁、钾和钠的试验方法。 本标准适用于电子工业用硝酸(HNO) 中微量金属元素的测定。 本标准中对于硝酸(HNO)中微量金属离子银、金、钙、铜、铁、钾和钠的含量在0.1 mg/L～1 mg/L，宜于用火焰法(FL-AAS)；对于含量在0.1 μg/L～100 μg/L，宜于用无火焰(石墨炉)原子吸收法(GF-AAS)。 应用本标准测定电子工业用硝酸(HNO)时，原子吸收仪应放在较好的工作环境；对于元素含量在100 μg/L以下的测定，推荐不低于GB 50472中规定的100 000级洁净室。 本标准不涉及使用安全性问题，本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。

Determination of Ag、Au、Ca、Cu、Fe、K、Na concentration of nitric acid by AAS

SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。 本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。测试范围(质量分数)铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑为0.000 5 %～0.010%，磷为0.000 5%～0.003%。

Test method for lead, bismuth, zinc, cadmium, iron, magnesium, aluminium, tin, antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES

SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂

本标准规定了晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂(以下简称“助焊剂”)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输、标志和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的免清洗助焊剂。

No-clean flux used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules

SJ/T 11554-2015 用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量

Determination of metal element content in hydrofluoric acid using inductively coupled plasma optical emission spectrometry

SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。

Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

本标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

Solder for semiconductor device

SJ/T 10754-2015 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。

Test methods for gold, silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness, spatter

SJ/T 10753-2015 电子器件用金、银及其合金焊料

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。 本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。

Gold, silver and their alloy brazing for electron device

SJ/T 11029-2015 电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍

本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。 本标准适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定。测定范围(质量分数)：16.0%～19.0%。

Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of nickel by EDTA volumetry

SJ/T 11555-2015 用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中金属元素的含量

Determination of metal element content in nitric acid using inductively coupled plasma mass spectrometry

SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。 本标准适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定，测定范围(质量分数)：铅0.0005 %～0.006%,磷0.0002% ～0.002%，锌0.001 % ～0.008%。

Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES

DB42/T 1092-2015 锂离子电池用电解铜箔

Electrolytic Copper Foil for Li-ion Batteries