31.080.01;19.040 标准查询与下载

CNS 5067-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–焊锡耐热性试验

本标准规定评估单件半导体装置在附着焊锡之作业期间所能耐热程度之试验方法。

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Test of Soft Solders for Heat Endurance)

CNS 5068-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–焊锡附着性试验

本标准规定一般使用焊锡所连接的单件半导端子的易焊性之试验方法。

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Solderability Testing for Adhesion)

CNS 5070-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–温度循环试验

本标准规定单件半导体装置所能耐高温低温及此二者温度间之温度变化程度之试验方法。

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Cycle Test for Temperature)

CNS 5071-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–温湿度循环试验

本标准规定加速方法而造成之高温高湿条件下，评估单件半导体装置之耐劣化性为目的之试验方法。

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Cycle Test for Temperature & Humidity)

CNS 5072-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–气密性试验

本标准规定单件半导体装置之封口气密性之试验方法。1.1 定义 1.1.1 计算漏气率：计算漏气率系指放置在高压边为 1 气压（101325 Pa），低压边为 1.33322×102 Pa 以下之场合，干燥空气于 25℃ 时每秒钟的漏气通过量。单位以 Pa．cm3∕s 表示。1.1.2 测定漏气率：测定漏气率系

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Sealing Test)

CNS 5073-1988 单件半导体装置之环境检验法及耐久性检验法–冲击试验

本标准规定由于粗心之操作、输送中及使用时，可能遭遇之强度冲击时，评估电子装置用单件半导体装置之构造性，机械之耐抗力为目的之试验方法。

Environmental Testing Methods and Endurance Testing Methods for Discrete Semiconductor Devices (Shock Test)