【内容简介】

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，可用来制作功率器件、晶体管、集成电路、光电器件等。半导体材料的价值在于其能够与多种介质有所联系，诸如它的光学、电学特征则可充分应用于器件，而且随着社会的不断进步与现代科学技术的快速发展，愈来愈多的半导体材料同现代高科技相互结合，其产品能够更好地为人类服务并且改变人类的生活。

本次研讨会，分析测试百科网将邀请行业专家，同大家分享半导体材料及器件检测技术，希望能对行业内工作者带来帮助和启发。

【日程安排】

【报告简介】

《ICPMS在半导体行业中的应用》

杂质金属离子是半导体行业中最为重要的监控对象，是决定制程中废品产品的一个重要原因。试看PerkinELmer公司 NexION系列ICPMS的独特设计是如何助力为半导体客户解决制程中杂质金属的检测。

《EDS及EBSD在半导体失效分析中的应用进展》

失效分析是半导体产业中不可或缺的重要环节，其结果可以帮助确认设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或操作流程不当等问题，进而提高成品的产品质量及可靠性。能谱（EDS）及电子背散射衍射技术（EBSD）作为重要的失效分析手段，可以提供失效部件的元素及结构异常，但半导体器件的高度集成、结构细微、元素复杂及对束流敏感等因素大大限制了EDS及EBSD的应用。牛津仪器的Ultim Max能谱及cmos EBSD电子背散射分析系统，大大提高了失效附件的成分及结构分析时所需的速度、精确度的同时降低了对束流的要求，因此可应用于更多半导体样品中。本报告中我们将从能谱及EBSD的基础着手，解释在半导体相关行业中进行EDS及EBSD分析过程中的难点及相关应对方法，并通过结合实际案例来说明现代的EDS及EBSD可以在该领域中获得怎样的数据结果以及怎样获得这些结果。

【赞助商】