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pcb传感器资料

2020.10.05

2.2.温度的变化会导致pcb性能失效,其主要体现在以下方面:

a. 温度高导致分层

b.温度高导致孔铜断裂而出现开路

高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标:

l  td:td越高越不容易在高温时出现分层,其耐热性能越好

l  t260/t288/t300:其时间越长表明其耐热性能越好,也就越不容易分层

高温是否容易导致孔铜断裂开路主要看材料以下几个参数指标:

l  z-cte:越小高温时越不容断裂

l  tg值:其越高在高温时越不容易断裂

2.3. 热膨胀cte

2.3.1.  а1-cte:tg前热膨胀系数

2.3.2.  а2-cte:tg后热膨胀系数

2.3.3. (50-260 ℃)-cte:50到260度之间的平均热涨系数

pcb在x.y.方向受到有玻纤布的钳制,以致cte不大,约在12-15ppm/℃左右。但板厚z方向在无拘束下(tg前)将扩大......

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