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【求助】稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析
最近在做一个稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析,芯片的结构是简单的多层结构,从上到下的结构参数如下(mm)【求助】稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析
我在最上面的芯片上施加了一个热,底部强制换热,结果两种结构的结果差距很大,不知道是为什么,有人可以解答一下吗?
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【求助】稳态热分析的 事情,是一个芯片的热分析
字体: 小 中 大 | 打印 发表于: 2015-6-03 10:16 作者: n111 来源: 分析测试百科网
最新回复
哈密瓜 (2015-6-03 10:16:44)
wawa11 (2015-6-03 10:17:12)
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样
yazi (2015-6-03 10:17:41)
妮子@ (2015-6-03 10:18:11)
malong (2015-6-03 10:18:41)
然后选择温度本身较大、温度梯度较大 (POST1 显示结果) 或温度变化较大 (POST26 的曲线) 的若干时间点进行应力分析。
青青草 (2015-6-03 10:19:09)
问题是,对感兴趣的点处,热源尚未传达,即在云图上,这些点的温度仍旧为初始温度值。因此,对于这些点如何知道其温度梯度较大的时间点呢?
yuanyuan (2015-6-03 10:19:37)
小熊妮妮 (2015-6-03 10:20:08)
(2)我在进行热应力分析时,采用的是间接法。最后的结果是,噪声比较大,猜测与网格划分有关。对于热应力的求解,网格划分的具体要求是?这是否与时间步长的选取有关呢?
dadaai (2015-6-03 10:20:40)
可以创建一个表数组,第一列为时间,应该给出脉冲开始和结束的时间,以及计算的结束时间 (或更长一些);
第二列为与时间对应的热流,从脉冲开始到结束的时间应该有热流,其它时间热流为零;为了避免热冲击,最好从脉冲开始到结束这段时间多给几个时间点,使热流是逐渐变化的,比如,如下数据:
时间 0, 0.1e-9, 9.9e-9, 1e-9, 2e-9, 1 (单位 秒)
热流: 0, Hmax, Hmax, 0, 0, 0 (Hmax 为最大热流值)
施加热流载荷时,不要使用 Constant,而是选择 Exist Table 方式,然后选择该表数组施加随时间变化的热流。
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