HB 7262.6-1995
航空产品电装工艺 电子元器件的粘接固定
Bonding and fixing of electronic components in the electrical equipment process of aviation products
- 标准号
- HB 7262.6-1995
- 发布
- 1995年
- 发布单位
- 行业标准-航空
- 当前最新
- HB 7262.6-1995
- 本标准规定了航空产品中印制板组装件上元器件粘接固定的要求和方法。 本标准适用于航空产品中印制板组装件上元器件粘接固定。
HB 7262.6-1995相似标准
推荐
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
微视频 | 带你解读导电银浆的类型与发展趋势
低温固化导电银浆主要为环氧固化剂体系，有少量的热引发的自由基聚合体系以及有机硅加成体系，其体系如下图：低温固化导电银浆的应用：低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低，粘接强度高，电性能稳定，适合丝网印刷。它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等；也可用于无线电仪器仪表工业导电粘接。...
技术分享 | 带你解读导电银浆的类型与发展趋势
低温固化导电银浆主要为环氧固化剂体系，有少量的热引发的自由基聚合体系以及有机硅加成体系，其体系如下图：低温固化导电银浆的应用：低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低，粘接强度高，电性能稳定，适合丝网印刷。它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等；也可用于无线电仪器仪表工业导电粘接。...
不同液体硅橡胶填料的区别和应用
硫化胶能在（–60～ 200℃）温度范围长期使用，具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性，能耐水，耐臭氧，耐气候老化，对多种金属和非金属材料有良好的粘接性。主要用作各种电子元器件及电气设备的涂复，包封材料起绝缘，防潮，防震作用；作为半导体器件的表面保护材料；也可作为密封填隙料及弹性粘接剂等。有机硅密封胶的典型应用场合之一是玻璃幕墙。...