JB/T 9687.1-1999
电力半导体器件用钼圆片

Molybdenum disk for power semiconductor devices

JBT9687.1-1999, JB9687.1-1999


JB/T 9687.1-1999


标准号
JB/T 9687.1-1999
别名
JBT9687.1-1999
JB9687.1-1999
发布
1999年
发布单位
行业标准-机械
当前最新
JB/T 9687.1-1999
 
 
被代替标准
ZB K46012-1989
  本标准规定了电力半导体器件用钼圆片的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存和标志。   本标准适用于钼板冲制及钼坯锻造法生产的电力半导体器件用钼片。

JB/T 9687.1-1999相似标准


推荐

一文通解基于VLT技术的新型DRAM内存单元(二)

● 关于设计和制造的盈利,设计公司出了一版设计,花一大笔钱去流器件卖得好才能盈利,否则一次流就能让一个设计公司倒闭;fab厂只要有订单,设备在运转,就保证不亏本。2、半导体的封装测试是什么?● 半导体生产流程由晶制造、晶测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...

研究者开发出石墨烯的“竞争者”——二硫化

他们以氧化为“种子”,在其周围生长二硫化薄片。这种方法使得研究者能够更容易的控制二硫化的尺寸、厚度和分布位置。  不像石墨烯,二硫化具有能带间隙,这就意味它的导电能力可以被开启和关闭。这样的一个特征是应用于计算半导体器件的关键。另一个区别是,二硫化能够发光,这意味着它可以被用于发光二极管,自报式传感器和光电子学器件。  ...

七大芯片材料超全解析来袭,带您进一步了解半导体材料

湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要包括集成电路和分立器件制造的加工,包括前端加工与后端封测环节,其中湿电子化学品主要用于清洗、光刻和蚀刻工艺。  在晶加工中,硫酸、双氧水、氨水、显影液、氢氟酸是主要的湿电子化学品,分别占32.8%、28.1%、8.3%、6%和5.9%。...

电子/半导体的主要应用在哪些方面

  现在的电子电路里面基本上离不开半导体器件, 咱们的电脑手机,里面的集成电路就是半导体做的,主要是 硅做材料。各种电器里面的电路也都要用到半导体器件。在电力系统 (如晶闸管)、光电领域(激光、LED、CCD、照相机的镜头)都有广泛应用。  集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。...


JB/T 9687.1-1999 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号