SJ 3249.1-1989
半绝缘砷化镓和磷化铟体单晶材料的电阻率测试方法

Methods of measurement for resistivity of semi-insulation Gallium arsenide and Indium phosphide single crystal material

2010-02

标准号
SJ 3249.1-1989
发布
1989年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 3249.1-1989
 
 
适用范围
本标准规定了半绝缘砷化镓和磷化铟体单晶材料电阻率的测量原量,仪器设备,测量步骤,计算方法。 本标准适用于室温电阻率为10^(6)~10^(8)Ω·cm均匀的砷化镓和磷化铟体单品半绝缘材料、电阻率在10^(4)~10^(5)Ω·cm时也可参照使用。

SJ 3249.1-1989相似标准


推荐

浅析适用于射频微波等高频电路半导体材料及工艺 -1

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘之间,电阻率约在 1mΩ·cm~1GΩ·cm 范围内)、可用来制作半导体器件集成电路电子材料。按种类可以分为元素半导体化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成半导体,化合物指磷化等化合物形成半导体。...

解析半导体材料种类应用

在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制磷化磷化等分解压较大单晶。悬浮区熔法不与容器接触,用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备单晶,而垂直定向结晶法用于制备碲镉、。用各种方法生产单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应晶片。...

半导体材料应用介绍

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底外延片上作出。成批量半导体单晶都是用熔生长法制成。直拉法应用最广,80%单晶、大部分锗单晶单晶是用此法生产,其中硅单晶最大直径已达300毫米。在熔中通入磁场直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制磷化磷化等分解压较大单晶。...

半导体材料制备方法

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底外延片上作出。成批量半导体单晶都是用熔生长法制成。直拉法应用最广,80%单晶、大部分锗单晶单晶是用此法生产,其中硅单晶最大直径已达300 毫米。在熔中通入磁场直拉法称为磁控拉晶法,用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法,用此法拉制磷化磷化等分解压较大单晶。...


SJ 3249.1-1989 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号