SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法仪器谱

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标准号: SJ/T 10705-1996
发布日期: 1996年07月22日
实施日期: 1996年11月01日
废止日期: 2010-02-25
中国标准分类号: L90
国际标准分类号: 31.080.01
发布单位: CN-SJ

适用范围: 本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法已作废

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire

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SJ/T 10705-1996 中可能用到的仪器设备

SJ/T 10705-1996半导体器件键合丝表面质量检验方法已作废

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire

SJ/T 10705-1996 中，可能用到以下仪器

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SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法已作废