SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法已作废

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire

SJ/T 10705-1996 发布历史

本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。 本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

SJ/T 10705-1996由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 1996-07-22，并于 1996-11-01 实施，于 2010-02-25 废止。

SJ/T 10705-1996 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

SJ/T 10705-1996的历代版本如下：

• 1996年07月22日 SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法

标准号

SJ/T 10705-1996

发布日期

1996年07月22日

实施日期

1996年11月01日

废止日期

2010-02-25

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

CN-SJ

适用范围

本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。 本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

SJ/T 10705-1996 中可能用到的仪器设备