SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法

Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire


SJ/T 10705-1996 中,可能用到以下仪器设备

 

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徕卡 体视显微镜 S6E

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徕卡 体视显微镜 EZ4 E

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德国徕卡 体视显微镜 M80

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德国徕卡 体视显微镜 EZ4 W

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德国徕卡 体视显微镜 M50

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赛默飞电子显微镜(原FEI)

 

SJ/T 10705-1996



标准号
SJ/T 10705-1996
发布日期
1996年07月22日
实施日期
1996年11月01日
废止日期
2010-02-25
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.080.01
发布单位
CN-SJ
适用范围
本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。 本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。

SJ/T 10705-1996 中可能用到的仪器设备





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