T/WLJC 58-2019
晶片精密研磨盘用修正轮
Dressing wheel for wafers precision grinding disc
T/WLJC 58-2019 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/WLJC 58-2019
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/WLJC 58-2019
- 标准名称中的“研磨盘”是指晶片双面研磨机的上、下研磨盘。 修正轮的材质为灰铸铁或球墨铸铁，用于铸铁研磨盘的修整。外形为齿轮状，厚度25-40毫米，正反面开有刮研槽。 标准给出了修正轮常用的6种结构型式，以及6种规格的外径和厚度尺寸、外圈的齿数和模数。 标准中对修正轮三项关键指标规定的尺寸公差，代表了国内一流、国际先进技术水平。 1）修正轮整个工作面的...
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