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对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测),构成管壳的组件则须经过气密性检验,合格后才能总装。主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。 装架 把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待封口的管子。装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。...
使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小,节约能源。...
电容式差压变送器的组件与电气盒的分离:1、拆下放大电路板和效验板,方法如上面所述。2、松开螺钉。3、从电气盒上拧下传感器组件,小心!不要损坏组件上的引线,小心地将传感器组件引出线插座从电气盒上的孔中拉出,请你特别注意,在拧下传感器组件时,不要将组件的隔膜片碰坏。4、电容式变送器组件是整体焊接部分,不能再分解了。...
PCB电路板,这一看似不起眼的组件,实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉,默默地为各元器件输送着电流,搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机,它的身影无处不在,串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代,消费电子与汽车电子的飞速发展,更是将PCB电路板推向了应用的前沿。它们如同PCB电路板的忠实拥趸,为其提供了展现魅力的舞台。...
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