我国在MEMS的设计和制造领域也取得了长足的发展。北京大学、清华大学、上海微系统所、中电13所、中电49所、中电55所、东南大学和上海交通大学等单位的研究在国内乃至国际均处于领先水平。本文所介绍的《硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法》正是基于北京大学的科研成果而提出的一项国际标准提案。2....
此时,拉曼峰值频率的移动量与薄膜内部残余应力的大小具有线性关系,即Δδ=ασ或者σ=kΔδ,Δδ是薄膜拉曼峰值的频移量,σ是薄膜的残余应力,k和α称为应力因子。图 3 拉曼测量系统示意图图 4 拉曼光谱测试晶圆的示意图2. 多晶硅薄膜残余应力计算对于单晶硅,激光光子与其作用时存在3种光学振动模式,两种平面内的一种竖直方向上的,这与其晶体结构密切相关。...
2013年5月17日,由中国化学会主办、厦门大学承办、复旦大学、浙江大学协办的第八届全国微全分析系统学术会议、第三届全国微纳尺度生物分离分析学术会议暨第五届国际微化学与微系统学术会议在美丽的海滨城市厦门隆重召开,400余名国内外学者参加了这一盛会。...
MEMS传感器系统主要是由一个采用表面微加工工艺制造的硅微结构构成,通常是将两个或多个晶圆片(裸片)堆叠放置,用玻璃材料化合物焊料将其焊接在硅基封装内。在传感器上存在厚度约为150um的硅保护帽,其本身对入射传感器表面的辐射有自然的红外波长过滤功能。当然,硅保护帽的红外透射光谱使传感器光学性能在1-13um波长红外区域变差12,具体程度取决于硅特性。...
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