GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

Printed Board Assembly Part 6: Ball Grid Array (BGA) and Land Grid Array (LGA) Solder Joint Void Evaluation Requirements and Test Methods

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标准号
GB/T 19247.6-2024
别名
GBT19247.6-2024
GB19247.6-2024
发布
2024年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 19247.6-2024
 
 

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