GB/T 19247.6-2024
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

Printed Board Assembly Part 6: Ball Grid Array (BGA) and Land Grid Array (LGA) Solder Joint Void Evaluation Requirements and Test Methods

GBT19247.6-2024, GB19247.6-2024


GB/T 19247.6-2024 发布历史

GB/T 19247.6-2024由国家质检总局 CN-GB 发布于 2024-03-15，并于 2024-07-01 实施。

GB/T 19247.6-2024 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法的最新版本是哪一版？

最新版本是 GB/T 19247.6-2024 。

GB/T 19247.6-2024的历代版本如下：

  • 2024年 GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

 

标准号
GB/T 19247.6-2024
别名
GBT19247.6-2024
GB19247.6-2024
发布
2024年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 19247.6-2024
 
 

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