印制板组装 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法, 您可以免费下载预览页
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5结束语随着电子产品体积小型化的主流发展趋势,BGA封装的物料引脚设计会越来越密,焊接难度会越来越大,针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。参考文献[1] BGA 空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[2] IPC-国际电子工业联接协会. IPC-A-610D 印制板组装件验收条件...
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