（光刻胶胶涂工艺） 在PCB行业；主要使用的光刻胶有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影；湿膜和光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上，待其干燥后进行曝光显影。干膜与湿膜各有优势，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。 ...
其中，ArF光刻胶为目前大规模应用中分辨率最高的，而EUV光刻胶则是光刻胶未来芯片的主流材料，光刻胶产品体系与集成电路尺寸可参见下方表格。 ...
目前一般都是用正胶，对于线宽要求不高的时候或者一些特殊的用途（比如PSS等）可以选择负胶（未完待续）优尼康：Filmetrics膜厚仪在光刻胶相关领域的应用 光刻胶厚度的量测，最初的方式是使用台阶仪来破坏性测试，因为光学测量可以快速无损测试，且干胶及湿胶均能够测试，目前大部分均已经采用光学方式测量膜厚。...
国内光刻胶行业简况 从国内的相关产业对光刻胶的需求量看，目前主要还是以紫外光刻胶的用量为主，其中中小规模和大规模集成电路企业、分立器件生产企业对于紫外负性光刻胶的需求总量分别达到100吨/年~150吨/年；用于集成电路、液晶显示的紫外正性光刻胶及用于LED显示的紫外正负性光刻胶需求总量在700吨/年~800吨/年之间。...
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