课题围绕高性能石英玻璃、特种微晶玻璃、高抗侵蚀耐火材料三大领域，通过研制超纯石英玻璃、大尺寸高均匀高纯石英玻璃、石英玻璃光掩模基板、超低膨胀微晶玻璃、高耐磨耐蚀微晶玻璃、高抗蚀熔铸41#AZS耐火材料、熔铸氧化铝格子砖、致密熔融再结合碱性耐火材料、方镁石-无铬复合尖晶石砖等关键材料，力争形成一批相关的制备技术、工艺和装备，建设具有我国自主知识产权的生产示范线。...
晶圆制造主要材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料。 封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 其中，硅片和光掩模版占半导体材料总成本接近50%：硅片 半导体硅片在产业链中位于晶圆上游，按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。 ...
最新发表在《光：先进制造》上的一篇新论文中，德国汉诺威莱布尼茨大学科学家开发了一种低成本且用户友好的制造技术——基于UV—LED的显微镜投影光刻（MPP），能在几秒钟内以快速高分辨率制造光学元件。这种方法能在紫外光照射下，将光掩模上的结构图案转移到光刻胶涂层的基板上。...
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