IPC 9708-2010
印制板组件焊盘凹坑表征的测试方法
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
- 标准号
- IPC 9708-2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- IPC - Association Connecting Electronics Industries
- 当前最新
- IPC 9708-2010
- “本文件提供了测试方法，用于评估印制板组件 (PBA) 材料和设计对表面贴装技术 (SMT) 连接焊盘下方的内聚介电故障的敏感性。这些测试方法可用于排序和比较不同的印制板材料和设计参数@，但不定义验收标准。性能分类 该测试方法指南认识到表面贴装组件 (SMA) 将根据最终用途而受到性能要求变化的影响。虽然 IPC-6011@ 中定义了性能等级，但这些性能分类...
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