附:公信部发布标准征求意见(部分)标准编号标准名称标准主要内容代替标准SJ/T 11011-2015电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。...
图2 无铅和锡铅BGA再流焊接曲线的比较当BGA封装的SAC钎料球使用SnPb焊膏焊接时,基于使用的再流曲线有两种不同的方案:① 若采用纯有铅组装的SnPb再流温度曲线焊接,因没有超过BGA的SAC钎料球熔化温度,这将影响焊点的质量和可靠性。沉淀在焊盘上的SnPb焊膏熔化了,但是SAC钎料球还尚未熔化。Pb将扩散到没有熔化的钎料球晶粒边界。...
二、有铅向无铅技术转变的过渡时期由有铅制造向无铅制造转变不可能一蹴而就。因此,电子产品组装生产线在一个较长的时间内,都可能是使用无铅元器件和有铅钎料进行组装焊接的混合组装阶段,即有铅(SnPb)钎料和无铅(SAC)钎料共同存在于同一块PCBA上。表1列举的第一个可能的无铅组装PCBA是向前端兼容。...
为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,因此开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。...
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