BGA 的设计和装配过程实施 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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针对企业经常遇到的这些可靠性问题,工业和信息化部电子第五研究所将于2021年7月29日--31日在湖南长沙举办 “电子组件PCB&PCBA失效机理分析及应用高级研修班”。本次课程以电子组件为分析对象,以电子制造过程为核心关注点,围绕互联焊点、PCB和元器件在制造和使用过程中的典型失效问题,介绍相关失效的机理、失效特征、以及控制方法。...
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