IEC/PAS 60191-6-19-2008
半导体装置的机械标准化.第6-19部分:升温时包裹热变形和最大允许热变形的测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 IEC/PAS 60191-6-19-2008 前三页，或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文，请联系： 。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

IEC/PAS 60191-6-19-2008

发布日期

2008年01月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

01.100.25;31.080.01;31.240

发布单位

IX-IEC

代替标准

IEC 60191-6-19-2010

适用范围

This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.

IEC/PAS 60191-6-19-2008系列标准