图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术,实现电路板之间的堆叠装配,以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配,应用板级之间的“错位”设计技术,从而大量减少传输器和连接导线,大幅度缩小设备的体积。...
三、外部连接对外的连接,主要有以下几种:1.导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可,不需要任何接插件。2.排线焊接此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接,连接后成为一个整体PCB印制板部件。3.印制板插座在比较复杂的仪器设备中,经常采用这种连接方式。...
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