ASTM F1513-99(2003)由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 1999。
ASTM F1513-99(2003) 在中国标准分类中归属于: H61 轻金属及其合金。
1.1 本规范涵盖用于蒸发源和溅射靶材的纯铝金属(非合金)。该材料旨在作为电子应用的原材料。在某些情况下,该材料按原样使用(例如,作为电子束蒸发源)。在其他情况下,买方可以将其重熔、合金化、铸造和加工以制成成品(例如溅射靶材)。
1.2 本规范规定了纯度等级、物理属性、分析方法和包装。
1.3 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。括号中给出的值仅供参考。
(1)集成电路的核心材料溅射是制备薄膜材料的重要技术之一,溅射是指利用离子源产生的离子,在真空中经过 加速聚集而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交 换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜 的原材料,称为溅射靶材。集成电路中单元器件内部的介质层、导体层甚至保护层都要 用到溅射镀膜工艺。...
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