2.可焊性状态分类软钎料在金属及其金属涂层上的润湿状况可分成下述3种类型。(1)润湿(Wetting):钎料在基体金属表面能形成一层均匀、光滑、完整的钎料薄层,如图2所示。图2...
焊盘类型为SMD,安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件,采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果,如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎料的接合的温度循环特性优于传统工艺接合,并且传统产品和无Pb钎料,以及无Pb产品和传统钎料的接合都得到了较差的结果。(2)引脚材料:Fe-Ni。...
本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。...
PCB板都是由一层绝缘层,一层铜层等层次组成的,在金相中,主要用的就是看镀铜层的厚度,另外还用到层间重合度检测,钻孔孔壁粗糙度,出现空隙、断裂等缺陷。金相切片是一种破坏性测试,可测试印制板的多项性能。金相切片制作,显微镜放大观察分析线路板焊点失效情况。通过对PCB板基切片、研磨、抛光后观察其界面,是发现PCB焊点钎料杂质、缺陷,控制元器件封装内部缺陷等PCB焊接质量,观察镀铜厚度的检测手段。...
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