ⅱ） 氧化铬 硬度低于氧化铝其切削能力比氧化铝差，但对纯铜、单相铜合金，如铍青铜、铜钛等广泛使用。ⅲ）氧化镁 硬于氧化铝、氧化铬，其颗粒具有尖锐磨削刀口，作铜及铜合金的精抛光用。 软软的铜合金，常采用浸蚀抛光的方法消除干扰变形层和抛光条纹。...
一、热处理：各种金属的局部或整体淬火、退火、回火、透热； 二、热 成 型 ：整件锻打、局部锻打、热镦、热轧； 三、焊 接：各种金属制品钎焊、各种刀具刀片、锯片锯齿的焊接、钢管、铜管焊接、同种异种金属焊接； 四、金属熔炼：金、银、铜、铁、铝等金属的(真空)熔炼、铸造成型及蒸发镀膜； 五、高频加热机其它应用：半导体单晶生长、热配合、瓶口热封、牙膏皮热封、粉末涂装、金属植入塑料...
焊接横向裂纹产生原因主要有以下几个方面：1、应力作用。即材料成型后的残余应力和焊接应力。2、焊接工艺不合理。如焊缝成形系数过小、预热温度不够或未进行焊前预热、焊接线能量过大、焊接后热处理不当、保温时间太短等。3、由于氢的存在。如焊剂烘干不够，预热温度不充分或未进行焊前预热、以及多层焊的层间温度不够。4、冶金因素。焊接过程中有低熔点杂质进入，如铜及铜合金。...
通过查找相关生产信息可知，该PCB板的生产流程包括化学沉铜、负片电镀（最小孔壁铜厚要求为20μm）、磨板、酸性蚀刻、有铅喷锡等。2．2 失效模式分析及定位根据该板的生产流程可知，可能导致孔环缺失的原因主要有：酸性蚀刻的药水对铜的咬蚀，有铅喷锡对铜的溶蚀和波峰焊接锡对铜的溶蚀等。...
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