针对压力位置,分步焊接工艺中,微波介质板表面平整,工装的施压位置不受限,只需考虑受力均匀;而阶梯焊接和一次焊接工艺中,微波介质板的受力位置不能干涉焊好的元器件,如果无法避免器件干涉问题,那么该器件的焊接工序需要调整到引脚器件焊接工序中,同时,在网板设计时,考虑该器件不设计焊膏印刷区域。 ...
2.排线焊接此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接,连接后成为一个整体PCB印制板部件。3.印制板插座在比较复杂的仪器设备中,经常采用这种连接方式。从PCB印制板边缘做出印制插头,插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计,使其与专用PCB印制板插座相配。4.标准插针连接此方式适合用在小型仪器中,通过标准插针将两块印制板连接,两块印制板一般平行或垂直。...
常见的检查部位 电子元器件和组件 电路板和装配件 温度热斑或偏差的典型原因 元件设计不合理 元件失效 焊接不合适 走线断裂 极性反接 红外照相机广泛用于电子行业,并证明对生产和诊断领域非常有用。热成像观察小而不规则对象以及远程确定热特性和温度的能力,对电气工程师和技术人员具有极大帮助。...
清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。(二)组件污染物:对独特部件的考虑和限制有了明确了解后,在可制造性设计的下一步则考虑组装(通常是焊接)工艺后,留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险,设计人员须考虑助焊剂残留的成分,物理特性,数量,清洗材料对去除焊接残留的能力。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号