而了解行业的其中一个捷径就是了解一个行业的口头术语。在半导体行业,就有“空封六项、九项、塑封七项”等行业口头术语。对于“空封六项、九项、塑封七项”,技术新人只是大概知道这是指电子元器件在质量检查中经常会做的一些检测项目,但对其中具体的检测项目、侧重细节以及针对对象则缺乏了解。因此,我们将在本篇文章中详细为大家阐述其中针对空封器件的“空封六项、空封九项”的具体含义。...
2012年9月,俄罗斯工业企业联合会已先期批准了两项俄罗斯纳米行业国家标准,分别是:纳米级半导体器件和集成电路生产标准;纳米产品开发、生产与测试计量标准。...
国家标准《微波半导体集成电路 放大器》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
冯志红,研究员,博士生导师,博士毕业于香港科技大学电机与电子工程系,中国电子科技集团公司首席专家,中国电科十三所副总工程师,专用集成电路国家级重点实验室常务副主任,国际电工委员会(IEC)专家。发表SCI/EI论文共计100余篇。研究方向涉及太赫兹固态电子器件和其他先进半导体材料和器件。...
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