IEC 60749-20-1:2009
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

被代替

IEC 60749-20-1:2009 发布历史

IEC 60749-20-1:2009由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2009-04，并于 2009-04-10 实施。

IEC 60749-20-1:2009 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60749-20-1:2020 。

IEC 60749-20-1:2009的历代版本如下：

• 2020年 IEC 60749-20-1:2020 半导体器件 机械和气候测试方法 第20-1部分：对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、标签和运输
• 0000年 IEC 60749-20-1:2019 RLV
• 2009年 IEC 60749-20-1:2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:抗湿及钎焊热度敏感综合影响的表面安装装置处理、包装、贴标签和运输

标准号

IEC 60749-20-1:2009

发布

2009年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60749-20-1:2019 RLV

当前最新

IEC 60749-20-1:2020

 

 

被代替标准

IEC 47/2010/FDIS:2009 IEC/PAS 62168:2000 IEC/PAS 62169:2000

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