SJ/T 11389-2009
无铅焊接用助焊剂

Fluxes for lead-free soldering application

SJT11389-2009, SJ11389-2009

2020-07

说明:

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用;
  • 鼠标放置在图上可以看到标题编号;
  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小;
  • 表示标准的节点,可以拖动;
  • 绿色表示标准:SJ/T 11389-2009 , 绿色、红色表示本平台存在此标准,您可以下载或者购买,灰色表示平台不存在此标准;
  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
SJ/T 11389-2009

标准号
SJ/T 11389-2009
别名
SJT11389-2009
SJ11389-2009
发布
2009年
发布单位
行业标准-电子
替代标准
SJ/T 11389-2019
当前最新
SJ/T 11389-2019
 
 
引用标准
GB/T 2040 GB/T 2828.1 GB/T 2829 GB/T 3131 GB/T 4677.22 GB/T 8145 SJ/T 11390-2009 SJ/T 11392-2009 YB/T 724
本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。

SJ/T 11389-2009相似标准


推荐





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号