SJ/T 11389-2009
无铅焊接用助焊剂

Fluxes for lead-free soldering application

SJT11389-2009, SJ11389-2009

2020-07

SJ/T 11389-2009 发布历史

SJ/T 11389-2009由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2009-11-17,并于 2010-01-01 实施。

SJ/T 11389-2009 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。

SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂的最新版本是哪一版?

最新版本是 SJ/T 11389-2019

SJ/T 11389-2009 发布之时,引用了标准

  • GB/T 2040 铜及铜合金板材*2017-05-31 更新
  • GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划*2013-02-15 更新
  • GB/T 2829 周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)
  • GB/T 3131 锡铅钎料*2020-09-29 更新
  • GB/T 8145 脂松香*2021-10-11 更新
  • SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
  • SJ/T 11392-2009 无铅焊料.化学成分与形态

* 在 SJ/T 11389-2009 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

SJ/T 11389-2009的历代版本如下:

 

本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。

SJ/T 11389-2009

标准号
SJ/T 11389-2009
别名
SJT11389-2009
SJ11389-2009
发布
2009年
发布单位
行业标准-电子
替代标准
SJ/T 11389-2019
当前最新
SJ/T 11389-2019
 
 
引用标准
GB/T 2040 GB/T 2828.1 GB/T 2829 GB/T 3131 GB/T 4677.22 GB/T 8145 SJ/T 11390-2009 SJ/T 11392-2009 YB/T 724

SJ/T 11389-2009相似标准


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