SJ/T 11389-2009由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2009-11-17,并于 2010-01-01 实施。
SJ/T 11389-2009 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。
SJ/T 11389-2009 无铅焊接用助焊剂的最新版本是哪一版?
最新版本是 SJ/T 11389-2019 。
* 在 SJ/T 11389-2009 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本标准规定了无铅焊接用助焊剂的分类、技术要求、检验方法、检测规则以及产品的标识、包装、运输、贮存等。 本标准主要适用于电子信息产品无铅焊接用助焊剂。
目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成,大多含有卤素,对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...
无铅焊接对焊料的要求 要实施无铅焊接,首先从材料上考虑,涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等。 ...
可焊性测试仪,可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性,以及近年来广泛应用的无铅焊(lead-free soldering)进行评价。 1)评价标准 符合国际及日本国家标准:JEITA ET-7404/ ET-7401/ JIS C0053/ JIS Z3198-4/ MIL-STD-883 2)在阶梯升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 ...
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
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