IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
- 标准号
- IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
- 当前最新
- IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
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NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）的设计指南
IEC 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
DS/EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
EN 60191-6-18:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-18 部分：表面安装半导体器件封装外形图准备的一般规则 球栅阵列（BGA）设计指南
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