IEC 60191-6-18-2010
半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南 是非强制性国家标准，您可以免费下载前三页

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标准号: IEC 60191-6-18-2010
发布日期: 2010年01月
实施日期
废止日期: 无
中国标准分类号: L40
国际标准分类号: 01.100.25;31.080.01;31.240
发布单位: IX-IEC
被代替标准: IEC 47D/753A/FDIS-2009 IEC/PAS 60191-6-18-2008

IEC 60191-6-18-2010系列标准

IEC 60191-1-2018 半导体器件的机械标准化.第1部分:分立器件外形图的一般规则 IEC 60191-1A-1969 半导体器件的机械标准化第1部分:半导体器件图形绘制补充1 IEC 60191-1C-1974 半导体器件的机械标准化第1部分:半导体器件图形绘制补充3 IEC 60191-2 AMD 1-2001 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸修改1 IEC 60191-2 AMD 10-2004 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件10 IEC 60191-2 AMD 11-2004 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件11 IEC 60191-2 AMD 12-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件12 IEC 60191-2 AMD 13-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件13 IEC 60191-2 AMD 14-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件14 IEC 60191-2 AMD 15-2006 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件15 IEC 60191-2 AMD 16-2007 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件16 IEC 60191-2 AMD 17-2008 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件17 IEC 60191-2 AMD 18-2011 半导体装置的机械标准化.第2部分:尺寸规格 IEC 60191-2 AMD 19-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格.修改件19 IEC 60191-2 AMD 2-2001 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸修改2 IEC 60191-2 AMD 3-2001 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸修改3 IEC 60191-2 AMD 4-2001 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸修改4 IEC 60191-2 AMD 5-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2 AMD 6-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改6 IEC 60191-2 AMD 7-2002 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件7 IEC 60191-2 AMD 8-2003 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件8 IEC 60191-2 AMD 9-2003 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.修改件9 IEC 60191-2-DB-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格 IEC 60191-2-1966/AMD1-2001 修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD10-2004 修改件10.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD11-2004 修改件11.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD12-2006 修改件12.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD13-2006 修改件13.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD14-2006 修改件14.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD15-2006 修改件15.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD16-2007 修改件16.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD17-2008 修改件17.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD18-2011 修改件18.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD19-2012 修改件19.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD2-2001 修改件2.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD20-2018 修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD21-2020 修改件21.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD3-2001 修改件3.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD4-2001 修改件4.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD5-2002 修改件5——半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD6-2002 修改件6——半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD7-2002 修改件7——半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD8-2003 修改件8——半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸 IEC 60191-2-1966/AMD9-2003 修改件9.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸 IEC 60191-2-DB-2012 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸规格 IEC 60191-2A-1967 第1次补充 IEC 60191-2B-1969 第2次补充 IEC 60191-2C-1970 第3次补充 IEC 60191-2D-1971 第4次补充 IEC 60191-2E-1974 第5次补充 IEC 60191-2F-1976 第6次补充 IEC 60191-2G-1978 第7次补充 IEC 60191-2H-1978 第8次补充 IEC 60191-2J-1980 第10次补充 IEC 60191-2K-1981 第11次补充 IEC 60191-2L-1982 第12次补充 IEC 60191-2M-1983 第13次补充 IEC 60191-2N-1987 第14次补充 IEC 60191-2P-1988 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2:1966的第14次修改 IEC 60191-2Q-1990 第17次补充 IEC 60191-2R-1995 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2-66标准的第16次补充 IEC 60191-2S-1995 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2(1966)补充件17 IEC 60191-2T-1996 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充18 IEC 60191-2U-1997 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充19 IEC 60191-2V-1998 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充20 IEC 60191-2W-1999 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充21 IEC 60191-2X CORR 1-2000 IEC 60191-2X Corrigendum 1-2000 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.补充件22 IEC 60191-2X-1999 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充22 IEC 60191-2Y-2000 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充23 IEC 60191-2Z-2000 半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸补充24 IEC 60191-3 AMD 1-1983 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订 IEC 60191-3-1999 半导体器件的机械标准化第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则 IEC 60191-3B-1978 第2次补充 IEC 60191-3C-1987 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充 IEC 60191-3D-1988 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.自动处理用G型包装件.IEC 60191-3-74标准的第4次补充 IEC 60191-3E-1990 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.引线座标网格排列.IEC 60191-3-74标准的第5次补充 IEC 60191-3F-1994 半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则 IEC 60191-4 AMD 1-2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1 IEC 60191-4 AMD 2-2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统.修改件2 IEC 60191-4 Edition 2.2-2002 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外壳形式的分类和编码系统 IEC 60191-4 Edition 3.1-2018 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 IEC 60191-4-2013/AMD1-2018 修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类 IEC 60191-4-2013/AMD1-2018 修改件1.半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形的编码系统和分类 IEC 60191-5-1997 半导体器件的机械标准化第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 IEC 60191-6 AMD 1-1999 半导体器件的机械标准化第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则修改1 IEC 60191-6-1-2001 半导体器件的机械标准化第6-1部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则鸥翼引出线端的设计指南 IEC 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸 IEC 60191-6-12-2011 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.微型节距栅极矩阵列(FLGA)的设计指南 IEC 60191-6-13-2016 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南 IEC 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化.第6-16部分:半导体试验术语表和BGA、LGA、FBGA和FLGA用老化插座 IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA) IEC 60191-6-18 CORR 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南 IEC 60191-6-18 Corrigendum 1-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南 IEC 60191-6-18 Corrigendum 2-2010 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南 IEC 60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法 IEC 60191-6-8:2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四方扁平封装（G-QFP）的设计指南 IEC 60191-6-2 Corrigendum 1-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5mm、1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南 IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球状和柱状端封装的设计指南 IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法 IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法 IEC 60191-6-22-2012 半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA) IEC 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则四面扁平封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法 IEC 60191-6-5-2001 半导体器件的机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小螺距球状网格阵列（FBGA）的设计指南 IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南 IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化第6-8部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则玻璃密封陶瓷四面扁平封装（G-QFP）的设计指南

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